（原标题：苹果(AAPL.US)、高通(QCOM.US)来岁或推出2nm芯片 由台积电(TSM.US)代工）

智通财经APP获悉，Counterpoint Research暗意，苹果(AAPL.US)、高通(QCOM.US)和联发科可能会在2026年下半年推出2nm系统级芯片(SoC)?，新惩办器可能由台积电(TSM.US)制造。

凭证Counterpoint的阐述，跟着各公司在竖立中集成更多东说念主工智能(AI)功能，3nm和2nm节点的遴荐正在加快，部分归功于其更强的性能与能效。该机构还暗意，苹果将成为这一时代升级的主要鼓吹者，其本年培育80%的家具线将遴荐3nm制程时代。

Counterpoint高均分析师Parv Sharma在一份声明中暗意：“现时对复杂竖立端东说念主工智能功能的需求，极地面鼓吹了向更小、更广泛、更高效的节点转型。由于晶圆价钱高涨和智高手机系统级芯片中半导体含量的增多，系统级芯片的举座资本上升。3nm和2nm节点将迎来一个迫切里程碑，瞻望到2026年，三分之一的智高手机系统级芯片将遴荐这些时代。”

Sharma络续说说念：“台积电将在2025年下半年运行2nm节点的封装测试历程，并于2026年竣事量产。苹果、高通和联发科瞻望将在2026年底推出其首批旗舰系统级芯片家具。”

凭证集邦策动的数据，2024 年第四季度，台积电占据了半导体代工市集约三分之二的份额。Counterpoint磋商总监Brady Wang暗意，跟着芯片行业络续愈加关爱先进节点，鉴于其广泛的时代实力，瞻望台积电将保抓强势地位。

Wang阐述说念：“台积电很可能将占据5nm及以下(3nm和2nm)节点智高手机系统级芯片总出货量的87%，并瞻望到2028年底这一比例将增长至89%。”

苹果、高通和联发科等主要客户齐依赖台积电🦄九游娱乐 - 最全游戏有限公司，这可能会使三星的代工场难以在前沿界限竞争。Wang补充说念，部分原因在于当年曾出现过良品率问题，导致3nm制程在智高手机上的利用被推迟。