
证券代码:688798 证券简称:艾为电子
上海艾为电子时刻股份有限公司
Shanghai Awinic Technology Co.,Ltd.
(上海市闵行区秀文路 908 弄 2 号 1201 室)
向不特定对象刊行可转移公司债券
召募说明书
(呈文稿)
保荐东谈主(主承销商)
二〇二五年十月
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声 明
中国证监会、交易所对本次刊行所作的任何决定或意见,均不标明其对苦求
文献及所表示信息的真正性、准确性、完满性作出保证,也不标明其对刊行东谈主的
盈利才调、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相背
的声明均属伪善装假阐发。
凭证《证券法》的礼貌,证券照章刊行后,刊行东谈主计划与收益的变化,由发
行东谈主自行负责。投资者自主判断刊行东谈主的投资价值,自主作出投资决策,自行承
担证券照章刊行后因刊行东谈主计划与收益变化或者证券价钱变动引致的投资风险。
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首要事项教导
公司特别教导投资者对下列首要事项给予充分关注,并雅致阅读本召募说明
书正文内容。
一、不恰当科创板股票投资者恰当性要求的投资者所持本次可转债不
能转股的风险
公司为科创板上市公司,本次向不特定对象刊行可转移公司债券,参与可转
债转股的投资者,应当恰当科创板股票投资者恰当性料理要求。如可转债持有东谈主
不恰当科创板股票投资者恰当性料理要求的,可转债持有东谈主将不成将其所持的可
转债转移为公司股票。
公司本次刊行可转债建立了赎回要求,包括到期赎回要求和有条件赎回条
款,到期赎回价钱由股东大会授权董事会(或由董事会授权东谈主士)凭证刊行时市
场情况与保荐东谈主(主承销商)协商确定,有条件赎回价钱为面值加当期应计利息。
如果公司可转债持有东谈主不恰当科创板股票投资者恰当性要求,在所持可转债濒临
赎回的情况下,筹商到其所持可转债不成转移为公司股票,如果公司按预先商定
的赎回要求确定的赎回价钱低于投资者取得可转债的价钱(或成本),投资者存
在因赎回价钱较低而遭受损失的风险。
公司本次刊行可转债建立了回售要求,包括有条件回售要求和附加回售条
款,回售价钱为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有东谈主不恰当科创板
股票投资者恰当性要求,在粗莽回售要求的前提下,公司可转债持有东谈主要求将其
持有的可转移公司债券全部或部分按债券面值加受骗期应计利息价钱回售给公
司,公司将濒临较大可转移公司债券回售兑付资金压力并存在影响公司坐褥计划
或召募资金投资名堂正常实施的风险。
二、公司本次刊行可转移债券未提供担保
公司本次刊行可转债未提供担保措施,如果存续时间出现对计划料理和偿债
才调有首要负面影响的事件,可转债可能因未提供担保而加多风险。
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三、对于公司本次刊行的可转移债券信用评级
公司聘用连接资信对本次可转债进行了评级,凭证连接资信出具的信用评级
禀报,公司主体信用品级为“AA+sti”,本次可转债信用品级为“AA+sti”。联
结伴信将在本期债项信用评级有用期内无间进行追踪评级,追踪评级包括按时跟
踪评级和不按时追踪评级。如果由于公司外部计划环境、自身或评级圭臬变化等
因素,导致本次可转债的信用评级级别变化,将会增大投资者的风险,对投资者
的利益产生一定影响。
四、特别风险教导
公司提请投资者仔细阅读本召募说明书“第三节 风险因素”全文,并特别
注意以下风险:
(一)集成电路行业周期性波动的风险
公司是集成电路假想企业,主要从事集成电路芯片产物的假想、研发及销售。
全球集成电路行业连年来全体保持稳步增长的趋势,但由于该行业是本钱实时刻
密集型行业,跟着时刻的更替,行业本人呈现周期性波动的特色,而况行业周期
的波动与经济周期关系紧密。如果宏不雅经济发生剧烈波动或存不才行趋势,将导
致行业发生波动或需求减少,使包括公司在内的集成电路企业濒临一定的行业波
动风险,对计划情况变成一定的不利影响。
(二)国际贸易环境对公司计划影响较大的风险
连年来,国际贸易环境不确定性加重,逆全球化想潮无间蔓延,部分国度推
行贸易保护政策,并频繁借孕育臂统领等妙技,对我国集成电路产业形成一定冲
击。集成电路行业高度依赖全球单插手合作,若国际贸易环境发生权臣恶化、各
地贸易摩擦加重、保护主义势头延续,则可能对包括本公司在内的集成电路产业
链企业变成多方面不利影响,具体阐扬为高卑劣交易成本上升,进而对公司全体
计划带来压力。
(三)新产物研发实时刻迭代风险
公司所处的集成电路假想行业为典型的时刻密集型行业,时刻的升级与产物
的迭代速率快,同期芯片产物领有较高的时刻壁垒且先发企业的上风深入。如果
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公司在后续研发过程中对市集需求判断造作或研发程度自如,将濒临被竞争敌手
霸占市集份额的风险。此外,高端芯片研发存在开发周期长、资金插足大、研发
风险高的特色,在研发过程中很可能存在因某些症结时刻未能冲突或者产物质
能、参数、良率等无法粗莽市集需要而研发失败、过时于新一代时刻的风险。
由于公司卑劣末端客户多为知名品牌客户,其产物系列都全,对公司产物型
号有相对历久的使用需求,因此,公司大部分主要型号产物在上市后领有 5 年以
上的人命周期。如果公司不成凭证行业及客户需求保持较快的时刻迭代,不成保
持无间的创新才调及贴紧卑劣应用的发展标的,并无间推出具有竞争力的新产
品,将导致公司市集竞争力着落,并给公司将来业务拓展和计划功绩带来不利影
响。
(四)召募资金投资名堂研发及实施风险
本次召募资金投资名堂包括全球研发中心建设名堂、端侧 AI 及配套芯片研
发及产业假名堂、车载芯片研发及产业假名堂、畅通箝制芯片研发及产业假名堂,
募投名堂的实施将对公司的发展策略和功绩水平产生首要影响。
天然公司已对募投名堂进行了正经、充分的可行性研究论证,但该研究主要
基于当前产业政策、市集环境和时刻水对等因素作出。若出现召募资金不成实时
到位、市集或产业环境出现首要不利变化、时刻研发效果及投资成本等客不雅条件
发生较大不利变化等情况,可能导致名堂实施过程中的某一症结出现延误或停
滞,则本次召募资金投资名堂是否能够按时实施、研发产物是否能够告捷上市并
完结产业化将存在不确定性。
(五)募投名堂新增折旧或摊销影响公司利润的风险
公司本次召募资金投资名堂中包含规模较大的本钱性支拨。名堂建成并投产
后,公司固定资产及无形资产规模将有所增长。本次募投名堂的实施会导致公司
将来全体折旧和摊销金额加多,天然公司已对本次召募资金投资名堂进行了较为
充分的市集造访及可行性论证,预计名堂完结的利润规模以及公司将来盈利才调
的增长能够消化本次募投名堂新增折旧和摊销。但鉴于将来行业发展趋势、卑劣
客户需求以及市集竞争情况等存在不确定性,在本次募投名堂对公司计划全体促
进作用体现之前,公司存在因折旧或摊销加多而导致利润着落的风险。
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(六)召募资金投资名堂效益低于预期的风险
本次刊行的募投名堂拟使用召募资金金额共计不杰出 190,132.00 万元,本次
召募资金投资名堂的实施策动和实施程度系依据刊行东谈主及行业的过往劝诫制定,
经济效益数据系依据可研禀报编制那时的市集即时和历史价钱以及关系成本等
预测性信息测算得出。
若名堂在建设过程中出现不可控因素导致无法按预期程度建成,或名堂建成
后的市集环境发生不利变化导致行业竞争加重、产物价钱下滑、产物市集需求未
保持同步协调发展,将可能导致召募资金投资名堂产奏效益的时候晚于预期或实
际效益低于预期水平。
(七)毛利率波动风险
连年来,集成电路假想行业受到社会、市集和本钱的关注度不断提高,竞争
自如加重。国际方面,公司与同行业龙头企业比拟,公司某些产物在产物布局的
丰富程度、工艺制程与性能阐扬等时刻主张的先进程度、计划规模或市集占有率
的最初程度上存在较大差距;在国内方面,公司各条产物线所面对的竞争敌手也
在逐步增多。公司产物的末端应用规模具有市集竞争较为热烈的特色。为看守较
强的盈利才调,公司必须凭证市集需求不断进行产物的迭代升级和创新。如若公
司不成选定有用措施以巩固和增强产物竞争力,公司玄虚毛利率将濒临着落的风
险,进而变成公司在热烈的市集竞争中处于不利地位,攻讦无间盈利才调。
(八)存货规模较大及跌价风险
公司存货主要由原材料、录用加工物质、库存商品等组成。禀报期各期末,
公司存货账面价值分别为 87,943.36 万元、67,474.91 万元、59,135.72 万元和
备,禀报期各期末存货跌价准备余额分别为 9,681.80 万元、11,257.88 万元、
新导致存货产物滞销、存货积压,将导致公司存货跌价风险加多,对公司的盈利
才调产生不利影响。
(九)汇率波动风险
因公司的国外业务平淡以好意思元进行计价并结算,艾唯时刻记账本位币为好意思
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元,同期公司存在较多的境表里子母公司关联交易,汇率波动将会对公司汇兑损
益过甚他玄虚收益-外币报表折算差变成影响。如果将来汇率出现大幅波动或者
我国汇率政策发生首要变化,将变成公司计划功绩及系数者权益的波动。
五、对于应酬本次刊行可转债摊薄即期禀报选定的措施及关系主体的
承诺
(一)对于应酬本次刊行可转债摊薄即期禀报选定的措施
为保护广大投资者的正当权益,攻讦本次刊行可能摊薄即期禀报的影响,公
司拟选定多种措施保证本次刊行召募资金有用使用、有用堤防即期禀报被摊薄的
风险,增强公司无间禀报才调。公司填补即期禀报的具体措施如下:
公司将无间深耕高性能数模搀和信号、电源料理、信号链等规模集成电路设
计与时刻研发,并加速推动时刻产业化应用。一方面,公司将无间增强现存产物
竞争力,拓展优质客户,提高公司的市风光位、盈利才和谐玄虚实力;另一方面,
公司也将络续加强对新产物的研发力度,加速推动新产物的产业化进程。
本次募投名堂均围绕公司主营业务伸开,恰当国度关系产业政策和行业发展
趋势,其告成实施将增强公司的盈利才调及中枢竞争实力,优化公司的本钱结构,
普及公司的影响力。
本次召募资金到位前,公司将积极调配资源,充分作念好募投名堂开展的筹备
服务;召募资金到位后,公司将提高资金使用效率,稳健鼓励募投名堂的实施,
争取募投名堂早日完结预期效益,从而提高公司的盈利水平,攻讦本次刊行导致
的即期禀报被摊薄的风险,瞻仰全体股东的永久利益。
本次刊行的召募资金到位后,公司将严格执行《证券法》《注册料理办法》
《科创板上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——
表率运作》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司召募资金料理和使用的监管
要求》等礼貌及公司召募资金料理轨制的要求,表率召募资金使用,保证召募资
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金充分有用利用。
公司董事会将无间对召募资金进行专户存储、保障召募资金用于礼貌的用
途、配合保荐东谈主对召募资金使用的检察和监督,以保证召募资金合理表率使用,
堤防召募资金使用风险,提高召募资金使用效率。
公司将严格衔命《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等法律、律例
和表淘气文献的要求,不断完善公司治理结构,确保股东能够充分期骗权利,确
保董事会能够按照法律、律例和公司规矩的礼貌期骗权益,作念出科学、速即和谨
慎的决策,确保寂然董事能够雅致履行职责,瞻仰公司全体利益,尤其是中小股
东的正当权益,确保监事会能够寂然有用地期骗对董事、高档料理东谈主员及公司财
务的监督权和检察权,为公司发展提供轨制保障。
公司将进一步加强计划料理和里面箝制,全面普及计划料理水平,普及计划
和料理效率,箝制计划和料理风险。
凭证中国证监会《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现款分成》以及《公
司规矩》等关系礼貌,公司已制定了健全有用的利润分配政策和股东禀报机制。
公司将严格执行《公司规矩》等关系礼貌,切实瞻仰投资者正当权益,强化中小
投资者权益保障机制,团结公司计划情况与发展策动,在恰当条件的情况下积极
推动对广大股东的利润分配以及现款分成,死力普及股东禀报水平。
上述填补禀报措施的实施,故意于增强公司的中枢竞争力和无间盈利才调,
增厚将来收益,填补股东禀报。由于公司计划所濒临的风险客不雅存在,上述填补
禀报措施的制定和实施,不等于对公司将来利润作念出保证。
(二)公司控股股东、现实箝制东谈主、董事、高档料理东谈主员承诺
公司控股股东、现实箝制东谈主对公司本次向不特定对象刊行可转移公司债券摊
薄即期禀报选定的填补措施事宜,留意作出以下承诺:
“一、不越权搅扰公司计划料理行为,不侵占公司利益;
二、切实履行公司制定的关系填补禀报关系措施以及对此作出的任何关系填
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补禀报措施的承诺,如本东谈主违抗前述承诺或拒不履行前述承诺给公司或股东变成
损失的,同意凭证法律、律例及证券监管机构的关系礼貌承担相应法律责任;
三、自本承诺出具日至公司本次向不特定对象刊行可转移公司债券实施完结
前,若中国证监会、上海证券交易所作出对于填补禀报措施过甚承诺的其他新的
监管礼貌的,且上述承诺不成粗莽中国证监会、上海证券交易所该等礼貌时,本
企业承诺届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新礼貌出具补充承诺。”
公司全体董事、高档料理东谈主员对公司本次向不特定对象刊行可转移公司债券
摊薄即期禀报选定的填补措施能够得到切实履行事宜,留意作出以下承诺:
“一、本东谈主承诺不无偿或以不公谈条件向其他单元或者个东谈主输送利益,也不
选拔其他方式挫伤公司利益;
二、本东谈主承诺对本东谈主的职务消费步履进行拘谨;
三、本东谈主承诺不动用公司资产从事与本东谈主履行职责无关的投资、消费行为;
四、本东谈主承诺由董事会或薪酬与考察委员会制定的薪酬轨制与公司填补禀报
措施的执行情况相挂钩;
五、将来公司如实施股权激发策动,本东谈主承诺股权激发决议的行权条件与公
司填补禀报措施的执行情况相挂钩;
六、本东谈主切实履行公司制定的关系填补禀报措施以及本承诺,如违抗本承诺
或拒不履行本承诺给公司或股东变成损失的,同意凭证法律、律例及证券监管机
构的关系礼貌承担相应法律责任;
七、自本承诺出具日至公司本次向不特定对象刊行可转移公司债券实施完结
前,若中国证监会、上海证券交易所作出对于填补禀报措施过甚承诺的其他新的
监管礼貌的,且上述承诺不成粗莽中国证监会、上海证券交易所该等礼貌时,本
东谈主承诺届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新礼貌出具补充承诺。”
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目 录
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十一、首要担保、诉讼或仲裁、其他或有事项和首要期后事项对刊行东谈主的影
二、禀报期内资金占用及为控股股东、现实箝制东谈主过甚箝制的其他企业担保
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第一节 释义
本召募说明书中,除非文意另有所指,下列简称具有如下含义:
一、一般释义
《可转移公司债券召募 《上海艾为电子时刻股份有限公司向不特定对象刊行可转移
指
说明书》、召募说明书 公司债券召募说明书》
上海艾为电子时刻股份有限公司向不特定对象刊行可转移公
本次刊行 指
司债券
刊行东谈主、艾为电子、公 上海艾为电子时刻股份有限公司,原名上海艾为电子时刻有
指
司、本公司 限公司
艾唯时刻有限公司(AWINIC TECHNOLOGY LIMITED),
艾唯时刻 指
刊行东谈主全资子公司
艾为韩国时刻有限公司(Awinic Technology Korea Co., Ltd),
艾为韩国 指
刊行东谈主全资孙公司
艾为集成 指 上海艾为集成电路时刻有限公司,刊行东谈主全资子公司
艾为半导体 指 上海艾为半导体时刻有限公司,刊行东谈主全资子公司
艾为微电子 指 上海艾为微电子时刻有限公司,刊行东谈主全资子公司
无锡艾为 指 无锡艾为集成电路时刻有限公司,刊行东谈主全资子公司
苏州艾为 指 苏州艾为集成电路时刻有限公司,刊行东谈主全资子公司
深圳艾为 指 深圳艾为集成电路时刻有限公司,刊行东谈主全资子公司
合肥艾为 指 合肥艾为集成电路时刻有限公司,刊行东谈主全资子公司
成都艾为 指 成都艾为微电子科技有限公司,刊行东谈主全资子公司
哈尔滨艾为 指 哈尔滨艾为微电子时刻有限公司,刊行东谈主全资子公司
大连艾为 指 大连艾为微电子时刻有限公司,刊行东谈主全资子公司
北京艾为 指 北京艾为微电子时刻有限公司,刊行东谈主全资子公司
上海艾准 指 上海艾准企业料理中心(有限合伙)
上海集为 指 上海集为企业料理中心(有限合伙)
春山锐卓 指 青岛春山锐卓股权投资合伙企业(有限合伙)
林众电子 指 上海林众电子科技有限公司
盘古半导体 指 江苏盘古半导体科技股份有限公司
华勤时刻、华勤 指 华勤时刻股份有限公司
中信证券股份有限公司,刊行东谈主初度公开刊行股票并在科创
中信证券 指
板上市之保荐东谈主
德州仪器 指 德州仪器公司(Texas Instruments, Inc.)
亚德诺 指 亚德诺半导体时刻有限公司(Analog Devices, Inc.)
想佳讯 指 想佳讯惩处决议公司(Skyworks Solutions, Inc.)
英飞凌 指 英飞凌科技股份有限公司(Infineon Technologies AG)
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意法半导体 指 意法半导体公司(STMicroelectronics N.V.)
凌云半导体 指 凌云半导体公司(Cirrus Logic, Inc.)
圣邦股份 指 圣邦微电子(北京)股份有限公司
南芯科技 指 上海南芯半导体科技股份有限公司
想瑞浦 指 想瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司
纳芯微 指 苏州纳芯微电子股份有限公司
杰华特 指 杰华特微电子股份有限公司
Samsung Electronics Co., Ltd.(三星电子有限公司)过甚控股
三星、Samsung 指
子公司
OPPO 指 OPPO 广东搬动通讯有限公司过甚控股子公司
比亚迪 指 BYD (H.K.) CO., LIMITED(比亚迪(香港)有限公司)
vivo 指 维沃搬动通讯有限公司
小米 指 小米集团
传音 指 深圳传音控股股份有限公司
TCL 指 TCL 集团
期望 指 期望集团有限公司
闻泰科技 指 闻泰科技股份有限公司
龙旗科技 指 上海龙旗科技股份有限公司
五菱 指 上汽通用五菱汽车股份有限公司
当代 指 北京当代汽车有限公司
安详 指 浙江安详控股集团有限公司
奇瑞 指 奇瑞汽车股份有限公司
零跑 指 浙江零跑科技股份有限公司
微软 指 Microsoft Corporation
Meta 指 Meta Platforms, Inc.
Amazon 指 Amazon.com,lnc.
Google 指 Google LLC.
星纪魅族 指 湖北星纪魅族集团有限公司
pico 指 北京小鸟望望科技有限公司
Rokid 指 杭州灵伴科技有限公司
Xreal 指 太若科技(北京)有限公司
雷鸟 指 雷鸟创新时刻(深圳)有限公司
DW 指 韩国动运科技有限公司(Dongwoon Anatech Co., Ltd.)
日 本 旭 化 成 微 电 子 株 式 会 社 ( Asahi Kasei Microdevices
AKM 指
Corporation)
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禀报期、禀报期内 指 2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年 1-6 月
禀报期末 指 2025 年 6 月 30 日
禀报期各期末 指
和 2025 年 6 月 30 日
保荐东谈主、主承销商、中
指 中信建投证券股份有限公司
信建投证券
呈文司帐师、立信司帐
指 立信司帐师事务所(特殊普通合伙)
师
刊行东谈主讼师、锦天城律
指 上海市锦天城讼师事务所
师
评级机构、连接资信 指 连接资信评估股份有限公司
连接资信科技创新企业主体历久信用品级区别为三等九级,
象征暗意为:AAAsti、AAsti、Asti、BBBsti、BBsti、Bsti、CCCsti、
信用品级 指 CCsti、Csti。除 AAAsti 级、CCCsti 级(含)以下第级外,每一
个信用品级可用―+‖―-‖象征进行微调,暗意略高或略低于本等
级
证监会、中国证监会 指 中国证券监督料理委员会
上交所、交易所 指 上海证券交易所
国务院 指 中华东谈主民共和国国务院
财政部 指 中华东谈主民共和国财政部
工信部 指 中华东谈主民共和国工业和信息化部
科技部 指 中华东谈主民共和国科学时刻部
商务部 指 中华东谈主民共和国商务部
半导体协会 指 中国半导体行业协会,CSIA
《公司法》 指 《中华东谈主民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华东谈主民共和国证券法》
《注册料理办法》 指 《上市公司证券刊行注册料理办法》
《科创板上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》
元、万元、亿元 指 除非专指,均为东谈主民币元、万元、亿元
可转债 指 可转移为公司 A 股股票的可转移公司债券
《债券持有东谈主会议规 《上海艾为电子时刻股份有限公司可转移公司债券持有东谈主会
指
则》 议规则》
二、专科释义
Integrated Circuit 的缩写,是一种通过一定工艺把一个电路中
所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互
连整个,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,
IC、集成电路、芯片 指
然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型电子
器件或部件。目下半导体工业大多数应用的是基于硅的集成
电路
经过特定工艺加工,具备特定电路功能的硅半导体集成电路
晶圆 指
圆片,经切割、封装等工艺后可制作成 IC 制品
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集成电路假想完成后,将电路图迤逦为芯片的试坐褥或坐褥
流片 指
过程
在坐褥过程中最终通过系数测试、恰当规格圭臬、可行为合
格品销售的芯片数目与整个晶圆上表面可坐褥出的芯片总和
良率 指
之间的比率,揣测一家芯片制造工场(Fab)时刻水和煦成本
箝制才调的最症结主张之一
芯片安装、固定、密封的工艺过程。阐述着完结芯片电路管
封装 指
脚与外部电路的贯串,并驻守外界杂质腐蚀芯片电路的作用
“封装、测试”的简称;“测试”指在封装前后,对芯片的
封测 指 功能、性能和可靠性进行全面的教育,以确保出厂的产物是
良品,恰当假想规格
原始假想制造商(Original Design Manufacturer),指一家厂
ODM 指 商凭证另一家厂商的规格和要求,假想和坐褥产物,受托方
领有相应假想才和谐时刻水平
整合元件制造商(Integrated Device Manufacturer),指从假想、
IDM 指
制造、封装、测试到销售一体化垂直整合型公司
Fabrication(制造)和 less(无、莫得)的组合,是指“莫得
制造业务、只专注于假想”的集成电路假想的一种运作模式,
Fabless 指 也用来指代未领有芯片制造工场的 IC 假想公司,被简称为
“无晶圆厂”(晶圆是芯片/硅集成电路的基础,无晶圆即代
表无芯片制造)
晶圆厂 指 晶圆代工场,专门负责芯片制造的企业
一种处理一语气性模拟信号的集成电路芯片。狭义的模拟芯片,
模拟芯片 指 其里面电路完全由模拟电路的基本模块组成;广义的模拟芯
片还包括数模搀和信号芯片
一种团结模拟电路和数字电路的集成电路芯片。其里面既能
包含电压源、电流源、运算放大器、比较器等模拟电路基本
数模搀和芯片 指
模块,又能包含倒相器、寄存器、触发器、MCU、内存等数
字电路基本模块
高性能数模搀和芯片单颗芯片包含模拟电路,也包含信号处
高性能数模搀和芯片 指 理数字电路,平淡芯片最终会提供软件硬件及算法的高性能
全体系统惩处决议
电源料理 指 若何将电源有用分配给系统的不同组件
在电子开导系统中担负起对电能的变换、分配、检测过甚他
电源料理芯片 指
电能料理的职责的芯片
一个系统中信号从输入到输出的旅途,从信号的采集、放大、
信号链 指 传输、处理一直到对相应功率器件产生执行的一整套信号流
程
把来自音源或前级放大器输出的弱信号放大并推动一定功率
音频功放芯片 指
的音箱发出声息的集成电路
将无线电信号通讯转移成一定的无线电信号波形,并通过天
线谐振发送出去的一个电子元器件,具备处理高频一语气小信
射频前端芯片 指
号的功能,包括天线开关、低噪声放大器、功率放大器、滤
波器等,主要用于通讯基站、手机和物联网等无线通讯场景
Radio Frequency,一种高频交流变化电磁波,频率范围在
射频、RF 指
组成射频前端的一种芯片,主要用于在搬动智能末端开导中
射频开关 指
对不同标的(接收或辐射)、不同频率的信号进行切换处理
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Low-Noise Amplifier,组成射频前端的一种芯片,主要用于通
低噪声放大器、LNA 指 信系统中将接收自天线的信号放大,以便于后级的电子开导
处理
过压保护电路(Over Voltage Protection),其作用是为卑劣电
OVP 指
路提供保护,使其免受过高电压的损坏
开关电容式电压变换器,是一种利用所谓的“飞”(flying)
电荷泵、Charger Pump 指 电原意“泵送”电容来储能的 DC/DC(变换器)。它们能使
输入电压升高或攻讦,也不错用于产生负电压
一个动态的全球汇集基础设施,它具有基于圭臬和互操作通
信公约的自组织才调,其中物理的和造谣的“物”具有身份
物联网、IoT 指
象征、物理属性、造谣的本性和智能的接口,并与信息汇集
无缝整合
数字信号处理时刻,DSP 芯片即指能够完结数字信号处理技
DSP 指
术的芯片
常识产权核(Intellectual Property Core),是指不错重迭使用
IP 核 指
的、具有自主常识产权功能的集成电路假想模块
电子假想自动化(Electronic Design Automation),利用算计
机软件来完成集成电路(IC)芯片、印刷电路板(PCB)以及
EDA 指 电子系统的假想、仿真、考据和测试等一系列进程的自动化
用具围聚,是当代电子产业、尤其是芯片假想规模不可或缺
的基础用具
东谈主工智能(Artificial Intelligence),由东谈主类假想、能够在戒指
或开放环境中,通过对数据、常识或劝诫的学习与推理,自
主完成感知、判辨、决策、执行等任务,并随时候无间优化
AI 指
自身性能的系统或机器。其中枢主张是用算计妙技复现、延
伸乃至超越东谈主类智能的某些方面,以惩处传统表率难以应酬
的复杂问题
将东谈主工智能模子的算计和推理过程径直从云表迁徙到末端设
备(如手机、平板、智能腕表、智能眼镜、录像头、汽车、
端侧 AI 指
物联网开导等)腹地运行的时刻范式。它并不完全脱离云表,
而是与云表协同服务,形成更高效、安全的算计架构
会通 AI 时刻和 IoT 时刻,通过物联网产生、汇集来自不同维
AIoT 指 度的、海量的数据存储于云表、边际端,再通过大数据分析,
以及更高样式的东谈主工智能,完结万物数据化、万物智联化
模数转移器(Analog-to-Digital Converter),将一语气的模拟信
ADC 指 号(如温度、压力、声息、图像等)转移为破碎的数字信号,
以便算计机或数字系统进行处理、存储或传输
数模转移器(Digital-to-Analog Converter),将数字信号转移
DAC 指
为模拟信号
神经汇集处理单元(Neural Processing Unit)是一种专门为东谈主
工智能、深度学习任务而假想的专用算计单元或处理器。它
NPU 指 通过高度优化的硬件架构,高效执行神经汇集中的矩阵运算、
卷积运算等算计密集型任务,权臣普及 AI 应用的能效比和速
度
集成于汽车里面的玄虚信息与多媒体交互平台,通过硬件、
车载信息文娱系统
指 软件、汇集和服务的深度会通,为驾乘东谈主员提供文娱、导航、
(IVI)
通讯、车辆箝制及互联网生态服务
一套通过传感器、算法与箝制执行机构协同服务,为驾驶员
高档驾驶辅助系统
指 提供实时感知、决策与执行辅助的电子系统,旨在攻讦事故
(ADAS)
风险、松开驾驶负荷,并为完全自动驾驶(L4/L5)过渡奠定
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时刻基础
以高算力车规级芯片为中央算计平台,会通多屏炫夸、多模
智能座舱 指 态交互、车载操作系统、云表服务与生态应用的整车数字化
空间
在汽车座舱内,同期会通两种及以上东谈主类感知通谈(视觉、
听觉、触觉、手势、感觉等)和对应的输入/输出开导,通过
智能座舱多模态交互 指
AI 算法对多源信息进行实时会通、清醒和反馈,完结“以东谈主
为中心”的高效、天然、安全的东谈主机交互
增强现实昂首炫夸(Augmented-Reality Head-Up Display),
它将行驶信息、导航指引、ADAS 预警、V2X 教导等造谣图
AR-HUD 指 像,以三维立体、实时贴合的方式投射到驾驶员前线真正谈
路场景中,形成“所见即所得”的增强现实视线,从而减少
垂头次数、攻讦判辨负荷、普及行车安全与体验
车联万物(Vehicle-to-Everything),是通过无线通讯时刻把
车辆(V)与任何可能影响或受影响的实体(X)实时贯串起
来,完结信息互通、协同感知、协同决策的系统总称。其核
V2X 指
心主张是普及谈路安全、提高交通效率、降粗劣耗与排放,
并为高阶自动驾驶(L4/L5)提供“天主视角”的超视距感知
与协同箝制
一套完备的“音频全进程惩处决议”,包含了艾为音效算法
和喇叭保护算法。该时刻在传统音效处理算法的基础上,结
awinicSKTune 指
抓机小音腔的特色,不错凭证输入信号的频域和时域特征
作念到智能识别和动态处理,在保护喇叭的同期权臣增强音效
一种专用于箝制和驱动 LED(发光二极管)的集成电路。它
的中枢功能是将原始电源(如电板、交流市电)转移为匹配
LED 驱动芯片 指
LED 服务本性的恒定电流或受控电流,从而确保 LED 能稳定、
高效、可靠地发光,并完结调光、调色等高档功能
Microcontroller Unit 的缩写,汉文圭臬译名为微箝制器,平淡
也被叫作念单片机(因其将整个算计机系统集成到一颗芯片
MCU 指 上)。它的中枢界说是:一种将中央处理器、存储器、定时/
计数器、各样输入输出接口等都集成在一小块芯片上的微型
算计机系统,它即是为了完结特定箝制任务而假想的
光通讯 指 一种利用光波行为载波来传递信息的通讯方式
一种将电能径直转移为直线畅通的机械能而不需要任何中间
线性马达 指
转移机构(如齿轮、皮带等)的电磁驱动装配
俗称“转子马达”,其中枢是在直流微电机的转轴上固定一
偏心旋转质料执行器、 个不对称的偏心质料块;当电机通电旋转时,偏心块产生的
指
ERM 离心力形成周期性惯性力,带动整个器件作念圆周标的的振动,
从而输出单向、宽频的机械振动
录像头中完结光学防抖(Optical Image Stabilization)功能的
OIS 驱动芯片 指 中枢集成电路;它能有用补偿拍摄时的微小抖动,普及成像
深入度,尤其在弱光或体育场景下效果权臣
录像模组中专门用来驱动自动对焦执行器的伺服箝制芯片,
对焦驱动芯片 指
负责把镜头精确推到合焦点,让像片深入、视频不糊
在直角坐标系(笛卡尔坐标)中,用于刻画二维平面内物体
X/Y 标的 指 位置或畅通重量的习用指代:X 标的(横轴)平淡指水平方
向;Y 标的(纵轴)平淡指垂直标的
一种“通电即动、断电即停”的直线/旋转执行器,服务旨趣
音圈马达、VCM 指
与扬声器音圈不异:把线圈(导体)放在永磁体磁场中,通
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入电流后产生洛伦兹力 F=B×I×L,从而推动负载作念精密位移。
在手机、相机、车载、医疗等开导里,VCM 是目下最主流的
微型对焦/防抖驱动元件
一语气通电即可一语气旋转的电机,靠转变电压/电流即可平滑调
直流电机 指
速
每输入一个脉冲便动弹一个固定角度的电机,靠“步进”方
步进电机 指
式精确定位
无刷直流电机(Brushless Direct Current Motor),即“莫得电
刷的直流电机”,它把传统直流电机中的电刷+换向器机械换
BLDC 电机 指
向结构替换为电子换向器,完结无战争、无火花、长命命的
高效率旋转驱动
磁场定向箝制(Field-Oriented Control),是一种高效、精确
FOC 矢量箝制 指 地箝制三相交流电机的时刻,通过先进的数学变换,将交流
电机的复杂箝制简化成像直流电机一样分别箝制转矩和磁场
无感六步换相,也称为无传感器六步方波箝制或无霍尔传感
器 BLDC 箝制,是一种用于驱动无刷直流电机的方法。无感:
指无传感器,即不使用额外的霍尔传感器来径直检测转子磁
极的位置;六步换相:指箝制方式。在一个完满的电周期内,
无感六步换相 指
电机的三相绕组需要按照 6 种特定的功率管开关组合进行切
换,每次切换称为一次“换相”,从而产生一个旋转的磁场
来驱动电机。简便来说,它是一种不使用位置传感器,通过
盘曲检测和六步轮回的开关箝制来驱动无刷电机的时刻
一种能检测、测量和感知磁场的存在、强度、标的和变化的
磁传感器 指 装配或芯片。它将磁学量转移成电信号(电压、电流或电阻
变化),从而不错被电子系统读取和处理
一个由电机、驱动器、编码器组成的高性能闭环箝制系统。
伺服电机 指 其中枢上风在于通过实时反馈来不断摒除纰缪,从而完结高
速、高精度、高可靠性的畅通箝制
铁磁晶体和亚铁磁晶体在外磁场中被磁化时长度尺寸及体积
磁致伸缩 指 大小均要发生微小的变化,而去掉外磁场后又恢答复来长度
或体积的表象
基于磁致伸缩效应的非战争式位移测量开导,通过检测行为
磁致伸缩传感器 指
磁环的十足位置确定被测物的位移值
铁磁材料在外磁场调控下,因磁化标的改变引起电子隧穿概
纯正磁电阻效应、TMR 指
率变化,导致电阻权臣改变的表象
基于纯正磁阻(TMR)效应的角度或位移传感器,把永磁体
TMR 磁编码器 指 磁场标的的变化转移成高分辨率、高信噪比的电信号,完结
对旋转轴或直线位置的十足或增量式编码
时刻术语,指代任何触及利用触觉(如力、振动或畅通)来
Haptic 指
传递信息或创造体验的时刻
艾为电子 awinicTikTap雷振子 4D 算法,这套算法能实时提
取音频信息中的特征,然后将这些特征映射并转移为能够驱
TikTap 指 动马达的振动参数(如频率、振幅和时长),临了将这些参
数下达给专门的驱动芯片,从而驱动线性马达产生精确的振
动效果
全球导航卫星系统(Global Navigation Satellite System),包
GNSS 指
括 GPS、北斗等卫星定位系统
频率调制(Frequency Modulation),一种通过改变频率传输
FM 指
信息的通讯时刻,常用于播送
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Power Amplifier,用于增强射频信号功率的器件,平庸应用于
功率放大器、PA 指
通讯、雷达等规模
用于取舍性地通过或淆乱特定频率信号的电子元件,确保信
滤波器 指
号雪白
专门处理大电流、高电压的电子元件,如功率晶体管、功率
功率器件 指
MOSFET 等
绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor),一
IGBT 指 种高压、大电流的功率半导体器件,平庸用于电机驱动、逆
变器等
微机电系统传感器(Micro-Electro-Mechanical Systems),微
MEMS 传感器 指
型传感器,如加速率计、陀螺仪、压力传感器等
低压差线性稳压器(Low Dropout Regulator),用于稳定输出
LDO 指
电压,压差小、噪声低
直流-直流转移器,将一种直流电压转移为另一种直流电压的
DC/DC、DCDC、DC-DC 指
电路或模块
Operational Amplifier,高增益、高输入阻抗的放大器,用于模
运算放大器 指
拟信号处理
比较器 指 用于比较两个电压或电流大小,并输出曲折电平信号的电路
泛指服务在信号线性区(非开关状态)的模拟电路产物,如
线性产物 指
放大器、稳压器、参考源等
广义上指完结信号或能量样式转移的器件,如模数转移器
转移器 指
(ADC)、数模转移器(DAC)等
专用集成电路(Application-Specific Integrated Circuit),为特
ASIC 芯片 指
定应用定制假想的芯片,区别于通用芯片
选拔数字调制时刻完结输入/输出电路间电气圮绝的芯片,防
数字圮绝芯片 指
止高压或噪声干扰
交流-直流转移器,把交流(AC)转移成电子开导所需的直流
AC-DC 指
(DC)
可贴身指导的电子产物,如智能腕表、手环、AR/AI 眼镜等,
可衣裳开导 指
强调低功耗、小体积
升压型 DC-DC 转移器,将较低的直流输入电压普及到更高的
Boost 指
直流输出电压
降压型 DC-DC 转移器,把较高的直流输入电压转移成较低的
Buck 指
直流输出电压
分立式 OIS 指 由多个寂然芯片/器件组成的光学防抖决议
把驱动、箝制、传感器等功能集成在单颗芯片中的光学防抖
集成式 OIS 指
决议,体积小、易调校
选拔样式挂牵合金(Shape Memory Alloy)作致动器的光学防
SMA OIS 指
抖时刻,响应快、功耗低
选拔压电材料(Piezoelectric)作致动器的光学防抖时刻,行
Piezo OIS 指
程大、精度高
开环箝制,系统莫得反馈,输出受输入径直箝制,简便但精
开环 指
度有限
闭环箝制,通过反馈实时检测输出并修正纰缪,精度高、稳
闭环 指
定性好
比罗致率(Specific Absorption Rate)感应,平淡指检测东谈主体
SAR 感应 指
靠近时的射频能量罗致,用于攻讦手机辐射
片上系统(System on Chip),把 CPU、GPU、内存箝制器、
SoC 指
通讯模块等集成在一颗芯片里
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通过检测电容变化感知手指或物体接近/触摸的时刻,如触控
电容感应 指
屏、触控按键
射频段的不消信号或干扰,会攻讦通讯质料,需要滤波或屏
射频噪声 指
蔽
指电子开导或系统在共同的电磁环境中,既能遏止自身产生
的电磁干扰(EMI),不对其他开导变成不可接受的扰动,又
电磁兼容、EMC 指
具备敷裕的抗扰度(EMS),在遭受外部电磁干扰时仍能正
常服务
电磁干扰遏止 EEE 技 选拔电磁兼容(EMC)假想,遏止开导自身产生的 EMI,同
指
术 时普及抗干扰才调
模拟前端(Analog Front-End),在 ADC 之前完成信号放大、
AFE 指
滤波、驱动等处理
Hall 指 霍尔元件/霍尔传感器,利用霍尔效应检测磁场强度或位置
霍尔开关/锁存器,当磁场强度或极性达到阈值时输出高/低电
hall Switch/Latch 指
平,用于位置或转速检测
输出电压与磁场强度成线性关系的霍尔传感器,可精确测量
线性 hall 指
磁场大小
能在二维或三维空间同期检测磁场标的与强度的霍尔传感
器,常用于位置/角度检测
激光二极管(Laser Diode)驱动芯片,提供恒流或调制电流,
LD 驱动 指
以稳定激光输出
为 USB、HDMI 等接口提供 ESD、过压、过流、浪涌等多重
端口保护 指
保护,驻守损坏
可控的电子开关,用于怒放/关闭电源线路,完结功耗料理或
负载开关 指
保护
通过调理电容、电感值来精确调谐电路频率或阻抗,常见于
容理性调谐 指
射频匹配汇集
电平 指 电路节点的电压高、低状态或信号幅度
基本逻辑功能:反相(NOT)、缓冲(Buffer,同相放大/隔
反相、缓冲、与、或 指
离)、与(AND)、或(OR)
芯片假想完成,将最终 GDSII 数据托福晶圆厂开端流片制造
Tapeout 指
的症结节点
完满假想数据集(Complete Design Set),它包含了流片
CDS 数据 指 (tape-out)前系数必须托福给晶圆厂(Foundry)的疆土、工
艺、考据、Rule Deck 等文献
客户自有工艺(Customer-Owned Tooling),是芯片假想公司
深度参与致使主导制造工艺定制的一种模式,不时能更好地
COT 指
优化芯片性能、功耗、面积及成本,并构筑更强的时刻护城
河
Bipolar-CMOS-DMOS 单片集成工艺,可在澌灭芯片上集成高
BCD 指
精度模拟、数字逻辑与功率器件
转眼高压脉冲(如打雷、电源切换),可导致器件损坏,需
浪涌 指
要浪涌保护
互补金属氧化物半导体工艺/器件,当代数字 IC 的主流时刻,
CMOS 指
低功耗、高集成度
在澌灭芯片上同期集成 Bipolar(高增益、高精度)与 CMOS
BiCMOS 指
(低功耗、高密度)器件的工艺
揣测系统输出与输入保持线性关系程度的主张,一般线性度
线性度 指
越高,则失真越小
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dB 指 分贝,以对数样式暗意功率或电压比值的无量纲单元
射频干扰(Radio-Frequency Interference),射频段电磁辐射
RFI 指
导致的干扰
局域互联汇集总线(Local Interconnect Network),汽车/工业
LIN 指
用低成本串行通讯公约
通用输入/输出端口,可由软件配置为输入或输出,用于活泼
GPIO 接口 指
箝制外设
Ipeak 指 峰值电流(Peak Current),瞬时可达到的最大电流值
静电放电(Electro-Static Discharge),转眼高压静电可击穿芯
ESD 指
片,需 ESD 防护
针对“浮地”(非接地参考)系统中因寄生耦合引起的偏差,
浮地耦合补偿算法 指
通过算法实时补偿修正
自动增益箝制(Automatic Gain Control),凭证输入信号强度
AGC 算法 指
自动调理放大器增益,保持输出稳定
温度变化导致器件参数(电压、电流、频率等)偏离标称值
温度漂移 指
的表象
脉冲杰出/省电模式(Pulse-Skipping Mode),开关电源在轻
PSM 指
载时攻讦开关频率以省俭功耗的服务模式
输送模式/船运模式:芯片或系统在出厂/输送时进入的极低功
shippingmode 指
耗状态,驻守电板滥用或误触发
一种专为录像头 OIS(光学防抖)假想的电荷泵架构,可提供
K-chargepump 指
高压、低噪声、快速响应的驱动电源
国际电工委员会(International Electrotechnical Commission),
IEC 指 发布 EMC、功能安全等全球通行圭臬,芯片假想需粗莽其测
试品级才能上车、上工业开导
国际电工委员会对于“浪涌(Surge)抗扰度”的测试圭臬,
IEC61000-4-5 指
模拟雷击或开关瞬变对开导的冲击
有 源 矩 阵 有 机 发 光 二 极 管 ( Active-Matrix Organic
Light-Emitting Diode),具有高对比度、超薄、可柔性、响应
AMOLED 指
速率快、功耗低等特色,应用于高端智能手机、智能腕表、
VR/AR 开导、柔性炫夸屏等
为 AMOLED 炫夸屏提供多路电源(AVDD、ELVDD、ELVSS
Amoled Power PMIC 指
等)的电源料理芯片
AMOLED 面板所需的负电源轨(Extra-Low Voltage Source),
ELVSS 指
用于驱动像素电路
自动零电流检测(Zero-Crossing Detection),自动、准确地检
Auto-ZCD 指 测流经电感或变压器等磁性元件的电流,在什么时刻着落到
零(或接近零)
自动死区时候箝制,由芯片自动插入并实时调理的一段“上
Auto-Dead time 指 下管同期关断”的空缺时候,驻守半桥/全桥功率管的纵贯短
路
噪点 指 图像或信号中的未必干扰颗粒/杂波
单一、固定 1.8V 供电即可全功能服务的半导体器件(或 IP
pure 1.8V 器件 指 核),不含任何里面升压/降压电路,也不救济 3.3V 或 5V 等
多电压兼容
电子熔丝(electrically programmable fuse),一次性可编程存
efuse 指
储单元,用于芯片 ID、建造配置、安全密钥等
VIA 指 通孔(Vertical Interconnect Access),是在后谈工艺顶用于连
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接高下两层金属(Metal)的垂直导电通谈
斩波时刻,通过“调制-解调-滤波”的进程,将运放固有的直
Chopper 时刻 指 流纰缪(失统一 1/f 噪声)转移到高频区并滤除,从而在系统
输出端得到一个极其雪白的放大后信号
失调电压。期望运放在输入电压为 0 时,输出电压也应为 0。
但由于制造工艺的限制,运放里面的晶体管、电阻等不可能
offset 指 完全匹配,导致输入为 0 时,输出不是一个微小的电压。为
了使其输出为 0,需要在输入端施加一个微小的补偿电压,这
个电压即是失调电压
无论负载电阻、电源电压或温度若何变化,都能把输出电流
恒流源 指
看守在设定值恒定不变的电路单元
在电路输出(电压或电流)发生阶跃时,东谈主为限制其上升/下
slew rate 转变 指
降斜率的时刻,使波形由“转眼跳变”变为“可控陡坡”
指差分信号或放大器输入端对地存在较高且险些不异的共模
高共模 指
电压,需要高共模遏止比(CMRR)电路来正确处理
脉冲宽度调制(Pulse Width Modulation),通过固定频率、可
PWM 指 变占空比的矩形脉冲,把数字信号“伪装”成模拟量,完结
高效功率箝制或信息编码
nit 指 亮度单元,1nit=1cd/m?
H 桥驱动 指 用于直流电机或扬声器的正回转/推挽输出电路
pop 音 指 上电或切换时耳机/喇叭出现的“噗”声
寄生电容 指 布线与器件本人意外产生的电容
Autozero 指 自动调零时刻,摒除运放/ADC 失调
指数调光 指 按指数弧线而非线性的亮度变化,更恰当东谈主眼感知
搬动处理器接口圭臬,用于搬动及镶嵌式系统中录像头、显
MIPI 指
示、存储、射频、传感器等芯片之间的高速、低功耗互连
CFAB 指 中国大陆晶圆代工场
tuner 指 调谐器,射频前端选频/解调模块
国际无线电干扰特别委员会汽车电子 EMI 测试品级 5(最严
CISPR25-L5 指
苛级别)
信 号 噪 声 失 真 比
指 信号功率与系数其他无益因素(噪声、失真)的总功率之比
(SNDR)
可编程增益放大器(Programmable Gain Amplifier),一种其
PGA 指 电压增益不错通过外部信号(数字或模拟)进行动态配置的
运算放大器电路
Σ-Δ 型模数转移器,通过过采样和噪声整形时刻,以转移速率
SDM ADC 指
为代价,换取极高分辨率和抗干扰才调的模数转移器
比例-积分-微分箝制算法,一种线性反馈箝制算法,通过实时
PID 指 算计“设定值与现实值的偏差”的比例、积分、微分三项加
权和来生成箝制量,让系统快速、稳定、无静差地伴随主张
电容(Capacitor),表征“在给定电势差下能够存储若干电荷”
CAP 指 的物理量,既是“电荷仓库”,亦然“高频短路、低频开路”
的症结元件
收发器(Transceiver),在澌灭芯片或模块内同期集成辐射链
TRX 指
路(PA、上变频、滤波)与接收链路(LNA、下变频、滤波),
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可分时或全双工服务
接收机(Receiver),仅处理从天线进来的射频信号,完成低
RX 指
噪声放大、混频、滤波、解调,输出基带或中频信号
探伤参考信号(Sounding Reference Signal),5G NR 末端上
SRS 指 行辐射的导频,用于基站作念信谈预计与波束赋形,径直影响
MIMO 速率和覆盖
箝制器局域网(Controller Area Network),一种“两根线、
CAN 指 多主机、高抗干扰、实时优先”的现场总线,已成为汽车与
工业箝制规模最普及的通讯骨架
活泼数据速率的箝制器局域网(CAN with Flexible Data-rate),
CAN FD 指
在传统 CAN 总线基础上作念的“高速升级版”
USB Power Delivery(PD)公约中的物理层(Physical Layer)
芯片或电路模块的简称,它是负责在 USB Type-C 接口的 CC
PD Phy 指
(Configuration Channel)线上,通过特定的编码妥协码方式,
可靠地收发 PD 公约报文的硬件基础
Sensor 指 传感器接口/模块统称
Force 指 “力学传感器/力反馈”或测试里的“机械应力”
TWS 指 真无线立体声(True Wireless Stereo)
ICT 指 信息与通讯时刻
本召募说明书中部分共计数与各加数径直相加之和在余数上存在各异,均为
四舍五入原因所致。
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第二节 本次刊行概况
一、公司基本情况
公司称呼 上海艾为电子时刻股份有限公司
英文称呼 Shanghai Awinic Technology Co.,Ltd.
注册地址 上海市闵行区秀文路 908 弄 2 号 1201 室
办公地址 上海市闵行区秀文路 908 号 B 座 15 层
上市地 上海证券交易所
证券简称 艾为电子
证券代码 688798.SH
法定代表东谈主 孙洪军
董事会文书 余好意思伊
成立日期 2008 年 6 月 18 日
邮政编码 201199
电话号码 021-52968068
传真号码 021-64952766
互联网地址 http://www.awinic.com/
二、本次刊行的布景和目的
公司为国内数模搀和龙头企业,是一家专注于高性能数模搀和信号、电源管
理、信号链的集成电路假想企业,主营业务为集成电路芯片研发和销售。适度报
告期末,公司主要产物型号达 1,500 余款,2024 年度产物销量超 60 亿颗,可广
泛应用于消费电子、工业互联、汽车规模。
本次向不特定对象刊行可转移公司债券召募资金名堂为全球研发中心建设
名堂、端侧 AI 及配套芯片研发及产业假名堂、车载芯片研发及产业假名堂、运
动箝制芯片研发及产业假名堂,是在现存主营业务的基础上,团结市集需乞降未
来发展趋势,加强公司研发实力,加大对公司中枢业务规模重心产物及重要研究
标的实施的投资。本次募投名堂建成投产后,将丰富和拓展公司各个产物线的系
列谱系,进一步提高公司产物的竞争力和市集份额,带动半导体产业链高卑劣的
协同发展。
集成电路行业是撑持经济社会发展和保障国度安全的策略性、基础性和先导
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性产业。其中,集成电路假想行业属于国度重心救济的科技创新规模,《策略性
新兴产业分类(2018)》将集成电路芯片假想及服务认定为“新一代信息时刻产
类”的信息产业。本次召募资金主要投向属于国度策略及政策重心救济发展的科
技创新规模,恰当《注册料理办法》等关系礼貌的要求。
三、本次刊行基本情况
(一)本次刊行的证券类型
本次刊行证券的种类为可转移为公司 A 股股票的可转移公司债券。该 A 股
可转移公司债券及将来转移的公司 A 股股票将在上海证券交易所科创板上市。
(二)刊行数目
本次可转移公司债券拟刊行数目不杰出 19,013,200 张(含本数)。
(三)票面金额和刊行价钱
本次刊行的可转移公司债券按面值刊行,每张面值为东谈主民币 100.00 元。
(四)召募资金投向
本次向不特定对象刊行可转移公司债券的召募资金总额不杰出 190,132.00
万元(含本数),扣除刊行用度后的召募资金净额将用于插足以下名堂:
单元:万元
序号 名堂称呼 总投资额 拟使用召募资金额
共计 245,460.50 190,132.00
在本次刊行可转移公司债券召募资金到位之前,公司将凭证召募资金投资项
目实施的重要性、弥留性等现实情况先行插足自有或自筹资金,并在召募资金到
位后按照关系法律、律例礼貌的表率赐与置换。
如本次刊行现实召募资金(扣除刊行用度后)少于拟插足本次召募资金总额,
经公司股东大会授权,公司董事会(或董事会授权东谈主士)将凭证召募资金用途的
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重要性和弥留性安排召募资金的具体使用,不及部分将通过自有资金或自筹方式
惩处。在不改变本次召募资金投资名堂的前提下,公司董事会可凭证名堂现实需
求,对上述名堂的召募资金插足律例和金额进行恰当调理。
(五)刊行方式与刊行对象
本次 A 股可转移公司债券的具体刊行方式由公司股东大会及类别股东大会
授权董事会(或董事会授权东谈主士)与保荐东谈主(主承销商)协商确定。本次 A 股
可转移公司债券的刊行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
证券账户的天然东谈主、法东谈主、证券投资基金、恰当法律礼貌的其他投资者等(国度
法律、律例淆乱者除外)。
(六)承销方式及承销期
本次刊行的可转移公司债券由保荐东谈主(主承销商)中信建投证券股份有限公
司以余额包销方式承销。
本次可转移公司债券的承销期为【】年【】月【】日至【】年【】月【】日。
(七)刊行用度
本次刊行用度总额预计为【】万元,具体包括:
名堂 不含升值税金额(万元)
保荐及承销用度 【】
讼师用度 【】
审计及验资用度 【】
资信评级用度 【】
信息表示及刊行手续费等 【】
共计 【】
(八)证券上市的时候安排、苦求上市的证券交易所
本次刊行的主要日程安排如下:
交易日 刊行安排
T-2 刊登召募说明书过甚概要、刊行公告、网动身演公告
T-1 网动身演:原股东优先配售股权登记日
T 刊登刊行教导性公告:原股东优先认购日;网上、网下申购日
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交易日 刊行安排
T+1 刊登网上中签率及网下刊行配售结果公告:进行网上申购的摇号抽签
刊登网上申购的摇号抽签结果公告;网上投资者凭证中签结果缴款;网上投资者
T+2
凭证配售结果缴款;网上、网下到账情况分别验资
T+3 凭证网上网下资金到账情况说明最终配售结果
T+4 刊登刊行结果公告
上述日期为交易日,如关系监管部门要求对上述日程安排进行调理或遇首要
突发事件影响刊行,公司将与保荐东谈主(主承销商)协商后修改刊行日程并实时公
告。本次可转债刊行承销时间公司股票正常交易,不进行停牌。
(九)本次刊行证券的上市畅通安排
本次刊行收尾后,公司将尽快进取交所苦求上市交易,具体上市时候将另行
公告。
(十)投资者持有期的限制或承诺
本次可转债无持有期限制。
四、本次刊行可转债的基本要求
(一)债券期限
本次刊行的可转移公司债券的存续期限为自觉行之日起六年。
(二)票面金额和刊行价钱
本次刊行的可转移公司债券按面值刊行,每张面值为东谈主民币 100.00 元。
(三)债券利率
本次刊行的可转移公司债券票面利率果真定方式及每一计息年度的最终利
率水平,由公司股东大会授权公司董事会(或董事会授权东谈主士)在刊行前凭证国
家政策、市集情景和公司具体情况与保荐东谈主(主承销商)协商确定。
本次可转移公司债券在刊行完成前如遇银行入款利率调理,则股东大会授权
董事会(或董事会授权东谈主士)对票面利率作相应调理。
(四)还本付息的期限和方式
本次刊行的可转移公司债券选拔每年付息一次的方式,到期奉赵未偿还的可
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转移公司债券本金并支付临了一年利息。
计息年度的利息(以下简称“年利息”)指可转移公司债券持有东谈主按持有的
可转移公司债券票面总金额自本次可转移公司债券刊行首日起每满一年可享受
确当期利息。
年利息的算计公式为:I=B×i
I:指年利息额;
B:指本次刊行的可转移公司债券持有东谈主在计息年度(以下简称“当年”或
“每年”)付息债权登记日持有的可转移公司债券票面总金额;
i:指本次可转移公司债券当年票面利率。
(1)本次刊行的可转移公司债券选拔每年付息一次的付息方式,计息肇端
日为可转移公司债券刊行首日。
(2)付息日:每年的付息日为本次刊行的可转移公司债券刊行首日起每满
一年确当日。如该日为法定节沐日或休息日,则顺延至下一个交易日,顺宽限间
不另付息。每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。
转股年度关系利息和股利的包摄等事项,由公司董事会凭证关系法律律例及
上海证券交易所的礼貌确定。
(3)付息债权登记日:每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日,
公司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前
(包括付息债权登记日)苦求转移成公司股票的可转移公司债券,公司不再向其
持有东谈主支付本计息年度及以后计息年度的利息。
(4)本次可转移公司债券持有东谈主所得到利息收入的应付税项由债券持有东谈主
承担。
(五)转股期限
本次刊行的可转移公司债券转股期自可转移公司债券刊行收尾之日起满六
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个月后的第一个交易日起至可转移公司债券到期日止。可转移公司债券持有东谈主对
转股或者不转股有取舍权,并于转股的次日成为公司股东。
(六)转股价钱果真定过甚调理
本次刊行的可转移公司债券的启动转股价钱不低于召募说明书公告前二十
个交易日公司 A 股股票交易均价(若在该二十个交易日内发生过因除权、除息
引起价钱调理的情形,则对调理前交易日的交易价按经过相应除权、除息调理后
的价钱算计)和前一个交易日公司 A 股股票交易均价,且不得进取修正。具体
启动转股价钱由公司股东大会授权董事会(或董事会授权东谈主士)在刊行前凭证市
场情景和公司具体情况与保荐东谈主(主承销商)协商确定。
前二十个交易日公司 A 股股票交易均价=前二十个交易日公司 A 股股票交易
总额/该二十个交易日公司 A 股股票交易总量
前一个交易日公司 A 股股票交易均价=前一个交易日公司 A 股股票交易总额
/该日公司 A 股股票交易总量
在本次刊行之后,当公司发生派送股票股利、转增股本、增发新股(不包括
因本次刊行的可转移公司债券转股而加多的股本)或配股、派送现款股利等情况
使公司股份发生变化时,将按下述公式进行转股价钱的调理(保留少量点后两位,
临了一位四舍五入):
派送股票股利或转增股本:P1=P0/(1+n)
增发新股或配股:P1=(P0+A×k)/(1+k)
上述两项同期进行:P1=(P0+A×k)/(1+n+k)
派送现款股利:P1=P0-D
上述三项同期进行:P1=(P0-D+A×k)/(1+n+k)
其中:P1 为调理后转股价,P0 为调理前转股价,n 为派送股票股利或转增
股本率,A 为增发新股价或配股价,k 为增发新股或配股率,D 为每股派送现款
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股利。
当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时,将纪律进行转股价钱调理,
并在上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)或中国证监会指定的其他上市
公司信息表示媒体刊登董事会决议公告,并于公告中载明转股价钱调理日、调理
办法及暂停转股时间(如需)。当转股价钱调理日为本次刊行的可转移公司债券
持有东谈主转股苦求日或之后,转移股份登记日之前,则该持有东谈主的转股苦求按公司
调理后的转股价钱执行。
当公司可能发生股份回购、合并、分立或任何其他情形使公司股份类别、数
量和/或股东权益发生变化从而可能影响本次刊行的可转移公司债券持有东谈主的债
权利益或转股繁衍权益时,公司将视具体情况按照公谈、自制、公允的原则以及
充分保护本次刊行的可转移公司债券持有东谈主权益的原则调理转股价钱。关系转股
价钱调理内容及操作办法将依据届时国度关系法律律例、证券监管部门和上海证
券交易所的关系礼貌来制定。
(七)转股价钱向下修正要求
在本次刊行的可转移公司债券存续时间,当公司 A 股股票在职意一语气三十
个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价钱的 85%时,公司董事
会有权提议转股价钱向下修正决议并提交公司股东大会表决。若在前述三十个交
易日内发生过转股价钱调理的情形,则在转股价钱调理日前的交易日按调理前的
转股价钱和收盘价算计,在转股价钱调理日及之后的交易日按调理后的转股价钱
和收盘价算计。
上述决议须经出席会议的股东所持表决权三分之二以上通过方可实施。股东
大会进行表决时,持有本次刊行的可转移公司债券的股东应当侧目。修正后的转
股价钱应不低于该次股东大会召开日前二十个交易日公司 A 股股票交易均价和
前一个交易日公司 A 股股票交易均价。
如公司股东大会审议通过向下修正转股价钱,公司将在上海证券交易所网站
(http://www.sse.com.cn)或中国证监会指定的其他信息表示媒体上刊登关系公
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告,公告修正幅度、股权登记日和暂停转股时间(如需)等关系信息。从股权登
记日后的第一个交易日(即转股价钱修正日)起,开端答复转股苦求并执行修正
后的转股价钱。若转股价钱修正日为转股苦求日或之后,且为转移股份登记日之
前,该类转股苦求应按修正后的转股价钱执行。
(八)转股股数确定方式
债券持有东谈主在转股期内苦求转股时,转股数目的算计方式为 Q=V/P,并以去
尾法取一股的整数倍。其中:Q 指可转移公司债券的转股数目;V 指可转移公司
债券持有东谈主苦求转股的可转移公司债券票面总金额;P 指苦求转股当日有用的转
股价钱。
可转移公司债券持有东谈主苦求转移成的公司股份须为整股数。转股时不及转移
关系礼貌,在转股日后五个交易日内以现款兑付该部分可转移公司债券的票面余
额以及该余额对应当期应计利息。
(九)赎回要求
在本次刊行的可转移公司债券期满后五个交易日内,公司将赎回全部未转股
的可转移公司债券,具体赎回价钱由股东大会授权董事会(或董事会授权东谈主士)
在本次刊行前凭证刊行时市集情况与保荐东谈主(主承销商)协商确定。
在本次刊行的可转移公司债券转股期内,当下述两种情形的任意一种出现
时,公司有权决定按照债券面值加当期应计利息的价钱赎回全部或部分未转股的
可转移公司债券:
(1)在转股期内,如果公司股票一语气三十个交易日中至少十五个交易日的
收盘价钱不低于当期转股价钱的 130%(含 130%);
(2)当本次刊行的可转移公司债券未转股余额不及 3,000 万元时。
上述当期应计利息的算计公式为:IA=B×i×t/365
IA:指当期应计利息;
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B:指本次刊行的可转移公司债券持有东谈主理有的可转移公司债券票面总金
额;
i:指可转移公司债券当年票面利率;
t:指计息天数,即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的现实日期天
数(算头不算尾)。
若在前述三十个交易日内发生过转股价钱调理的情形,则在调理前的交易日
按调理前的转股价钱和收盘价算计,调理日及调理后的交易日按调理后的转股价
格和收盘价算计。
此外,当本次刊行的可转移公司债券余额不及东谈主民币 3,000 万元时,公司董
事会有权决定面值加当期应计利息的价钱赎回全部未转股的本次可转债。
(十)回售要求
本次刊行的可转移公司债券临了两个计息年度,如果公司股票在职何一语气三
十个交易日的收盘价低于当期转股价的 70%时,可转移公司债券持有东谈主有权将其
持有的全部或部分可转移公司债券按面值加受骗期应计利息的价钱回售给公司,
当期应计利息的算计方式参见“(十二)赎回要求”的关系内容。
若在上述交易日内发生过转股价钱因发生派送股票股利、转增股本、增发新
股(不包括因本次刊行的可转移公司债券转股而加多的股本)、配股以及派送现
金股利等情况而调理的情形,则在调理前的交易日按调理前的转股价钱和收盘价
格算计,在调理后的交易日按调理后的转股价钱和收盘价钱算计。如果出现转股
价钱向下修正的情况,则上述“一语气三十个交易日”须从转股价钱调理之后的第
一个交易日起从头算计。
本次刊行的可转移公司债券临了两个计息年度,可转移公司债券持有东谈主在每
个计息年度回售条件初度粗莽后可按上述商定条件期骗回售权一次,若在初度满
足回售条件而可转移公司债券持有东谈主未在公司届时公告的回售呈文期内呈文并
实施回售的,该计息年度不成再期骗回售权,可转移公司债券持有东谈主不成屡次行
使部分回售权。
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若本次刊行可转移公司债券召募资金运用的实施情况与公司在召募说明书
中的承诺比拟出现首要变化,且该变化被中国证监会或上海证券交易所认定为改
变召募资金用途的,可转移公司债券持有东谈主享有一次以面值加受骗期应计利息的
价钱向公司回售其持有的全部或部分可转移公司债券的权利,当期应计利息的计
算方式参见“(十二)赎回要求”的关系内容。可转移公司债券持有东谈主在粗莽回
售条件后,不错在回售呈文期内进行回售,在该次回售呈文期内装假施回售的,
自动丧失该回售权。
(十一)转股年度关系股利的包摄
因本次刊行的可转移公司债券转股而加多的公司股票享有与现存 A 股股票
同等的权益,在股利披发的股权登记日当日登记在册的系数普通股股东(含因可
转移公司债券转股形成的股东)均参与当期股利分配,享有同等权益。
(十二)刊行方式及刊行对象
本次可转移公司债券的具体刊行方式由公司股东大会授权董事会(或董事会
授权东谈主士)与保荐东谈主(主承销商)协商确定。本次可转移公司债券的刊行对象为
持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的天然东谈主、法东谈主、证券
投资基金、恰当法律礼貌的其他投资者等(国度法律、律例淆乱者除外)。
(十三)向现存股东配售的安排
本次刊行的可转移公司债券向公司现存股东实行优先配售,现存股东有权放
弃优先配售权。向现存股东优先配售的具体比例由公司股东大会授权董事会(或
董事会授权东谈主士)在本次刊行前凭证市集情况与保荐东谈主(主承销商)协商确定,
并在本次刊行的可转移公司债券的刊行公告中赐与表示。
公司现存股东享有优先配售之外的余额及现存股东废弃优先配售后的部分
选拔网下对机构投资者发售和/或通过上海证券交易所交易系统网上订价刊行相
团结的方式进行,具体决议由公司股东大会授权董事会(或董事会授权东谈主士)与
保荐东谈主(主承销商)在刊行前协商确定。
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(十四)债券持有东谈主会议关系事项
(1)依照其所持有的本次可转移公司债券数额享有商定利息;
(2)凭证可转移公司债券召募说明书商定条件将所持有的本次可转移公司
债券转为公司股票;
(3)凭证可转移公司债券召募说明书商定的条件期骗回售权;
(4)依照法律、行政律例及公司规矩的礼貌转让、赠与或质押其所持有的
本次可转移公司债券;
(5)依照法律、公司规矩的礼貌得到关系信息;
(6)按召募说明书商定的期限和方式要求公司偿付本次可转移公司债券本
息;
(7)依照法律、行政律例等关系礼貌参与或者录用代理东谈主参与债券持有东谈主
会议并期骗表决权;
(8)法律、行政律例及公司规矩所赋予的其行为公司债权东谈主的其他权利。
(1)驯服公司所刊行的本次可转移公司债券要求的关系礼貌;
(2)依其所认购的本次可转移公司债券数额交纳认购资金;
(3)驯服债券持有东谈主会议形成的有用决议;
(4)除法律、律例礼貌及召募说明书商定之外,不得要求公司提前偿付本
次可转移公司债券的本金和利息;
(5)法律、行政律例及公司规矩礼貌应当由本次可转移公司债券持有东谈主承
担的其他义务。
在本次可转债存续时间及期满赎回期限内,当出现以下情形之一时,应当召
集债券持有东谈主会议:
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(1)公司拟变更召募说明书的商定;
(2)拟修改可转移公司债券持有东谈主会议规则;
(3)拟变更受托料理东谈主或受托料理公约的主要内容;
(4)公司未能按期支付当期应付的可转移公司债券本息;
(5)公司发生减资(因职工持股策动、股权激发或履行功绩承诺导致股份
回购的减资,以及为瞻仰公司价值及股东权益所必须回购股份导致的减资除外)、
合并、分立、被托管、终结、重整或者苦求破产;
(6)担保东谈主(如有)或担保物(如有)或其他偿债保障措施发生首要变化
(7)债券受托料理东谈主、公司董事会、单独或共计持有本期可转债 10%以上
未偿还债券面值的债券持有东谈主书面提议召开;
(8)公司料理层不成正常履行职责,导致公司债务送还才调濒临严重不确
定性,需要照章选定行动的;
(9)公司提议首要债务重组决议的;
(10)发生其他对债券持有东谈主权益有首要实质影响的事项;
(11)凭证法律、行政律例、中国证监会、上海证券交易所及可转移公司债
券持有东谈主会议规则的礼貌,应当召开债券持有东谈主会议的其他情形。
(1)债券受托料理东谈主;
(2)公司董事会;
(3)单独或共计持有当期可转债 10%以上未偿还债券面值的债券持有东谈主书
面提议;
(4)关系法律律例、中国证监会、上海证券交易所礼貌的其他机构或东谈主士。
投资者认购、持有或受让本次刊行的可转移公司债券,均视为其同意本次发
行的可转移公司债券持有东谈主会议规则的礼貌。
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(十五)召募资金料理及存放账户
公司已建立《召募资金料理轨制》,本次刊行可转债的召募资金将存放于公
司董事会决定的专项账户中,具体开户事宜将在刊行前由公司董事会(或董事会
授权东谈主士)确定,并在刊行公告中表示召募资金专项账户的关系信息。
(十六)担保事项
本次刊行的可转移公司债券不提供担保。
(十七)评级事项
连接资信对本次刊行的可转债进行了评级,凭证连接资信出具的信用评级报
告,主体信用品级为“AA+sti”,本次可转债信用品级为“AA+sti”,评级预测
为稳定。
在本次刊行的可转债存续时间,连接资信将每年至少进行一次追踪评级,并
出具追踪评级禀报。
(十八)本次刊行决议的有用期限
公司本次向不特定对象刊行可转移公司债券决议的有用期为十二个月,自觉
行决议经股东大会审议通过之日起算计。
(十九)组成可转债负约的情形、负约责任过甚承担方式以及可转债发生
负约后的诉讼、仲裁或其他争议惩处机制
(1)在本期可转债到期时,公司未能偿付到期应付本金和/或利息;
(2)公司不履行或违抗受托料理公约项下的任何承诺或义务(第(1)项所
述负约情形除外)且将对公司履行本期可转债的还本付息产生首要不利影响,在
经可转债受托料理东谈主书面奉告,或经单独或合并持有本期可转债未偿还面值总额
予纠正;
(3)公司在其资产、财产或股份上设定担保以致对公司就本期可转债的还
本付息才调产生实质不利影响,或出售其首要资产等情形以致对公司就本期可转
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债的还本付息才调产生首要实质性不利影响;
(4)在本期可转债存续时间内,公司发生终结、刊出、撤废、歇业、清理、
丧失送还才调、被法院指定领受东谈主或已开端关系的法律表率;
(5)任何适用的现行或将来的法律、规则、规章、判决,或政府、监管、
立法或司法机构或权力部门的指示、规则或号召,或上述礼貌的解释的变更导致
公司在受托料理公约或本期可转债项下义务的履行变得分歧法;
(6)在本期可转债存续时间,公司发生其他对本期可转债的按期兑付产生
首要不利影响的情形。
上述负约事件发生时,公司应当承担相应的负约责任,包括但不限于按照募
集说明书的商定向可转债持有东谈主实时、足额支付本金及/或利息以及贻误支付本
金及/或利息产生的罚息、负约金等,并就可转债受托料理东谈主因公司负约事件承
担关系责任变成的损失赐与抵偿。
受托料理公约项下所产生的或与受托料理公约关系的任何争议,起初应在争
议各方之间协商惩处。如果协商惩处不成,两边商定通过向受托料理东谈主住所所在
地有统领权东谈主民法院告状讼方式惩处争议。
当产生任何争议及任何争议正按前条商定进行惩处时,除争议事项外,各方
有权络续期骗本期可转债刊行及存续期的其他权利,并应履行其他义务。
五、本次刊行的关系机构
(一)刊行东谈主
公司称呼 上海艾为电子时刻股份有限公司
法定代表东谈主 孙洪军
注册地址 上海市闵行区秀文路 908 弄 2 号 1201 室
办公地址 上海市闵行区秀文路 908 号 B 座 15 层
董事会文书 余好意思伊
研究电话 021-52968068
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
传真号码 021-64952766
(二)保荐东谈主(主承销商)
公司称呼 中信建投证券股份有限公司
法定代表东谈主 刘成
住所 北京市向阳区安立路 66 号 4 号楼
保荐代表东谈主 李重阳、张铁
名堂协办东谈主 杜登瑞
名堂组成员 孙任重、何志远、吴柏辰、阮彬辉
研究电话 021-68801585
传真号码 021-68801551
(三)讼师事务所
公司称呼 上海市锦天城讼师事务所
机构负责东谈主 沈国权
住所 上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 11、12 层
承办讼师 孙亦涛、王舒庭
研究电话 021-20511000
传真号码 021-20511999
(四)司帐师事务所
公司称呼 立信司帐师事务所(特殊普通合伙)
执行事务合伙东谈主 朱建弟、杨志国
住所 上海市黄浦区南京东路 61 号四楼
署名注册司帐师 葛勤、汪渊湫、邱正芳、李香粉(已去职)
研究电话 021-23280000
传真号码 021-23281765
(五)资信评级机构
公司称呼 连接资信评估股份有限公司
法定代表东谈主 王少波
住所 北京市向阳区开国门外大街 2 号院 2 号楼 17 层
署名评级东谈主员 罗星驰、崔濛骁
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
研究电话 010-85679696
传真号码 010-85679228
(六)苦求上市的证券交易所
称呼 上海证券交易所
住所 上海市浦东新区杨高南路 388 号
研究电话 021-68808888
传真号码 021-68804868
(七)保荐东谈主、主承销商收款银行
开户行 中信银行北京京城大厦支行
开户称呼 中信建投证券股份有限公司
账户号码 8110701013302370405
(八)证券登记机构
称呼 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
住所 中国(上海)解放贸易试验区杨高南路 188 号
研究电话 021-58708888
传真号码 021-58899400
六、刊行东谈主与本次刊行关系东谈主员之间的关系
适度 2025 年 9 月 29 日,中信建投证券交易部、繁衍品交易部、固定收益部、
资金运营部等自营持仓持有刊行东谈主 519 股股票,资产料理部持有刊行东谈主 542 股股
票,中信建投基金持有刊行东谈主 5,500 股股票。综上,中信建投证券及子公司在二
级市集共持有艾为电子 6,561 股股票,占刊行东谈主本次向不特定对象刊行可转移债
券前股本比例为 0.00%。
除上述情形外,刊行东谈主与本次刊行关系的中介机构过甚负责东谈主、高档料理东谈主
员、承办东谈主员之间不存在其他径直或盘曲的股权关系或其他利益关系。
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第三节 风险因素
一、与刊行东谈主关系的风险
(一)时刻风险
公司所处的集成电路假想行业为典型的时刻密集型行业,时刻的升级与产物
的迭代速率快,同期芯片产物领有较高的时刻壁垒且先发企业的上风深入。如果
公司在后续研发过程中对市集需求判断造作或研发程度自如,将濒临被竞争敌手
霸占市集份额的风险。此外,高端芯片研发存在开发周期长、资金插足大、研发
风险高的特色,在研发过程中很可能存在因某些症结时刻未能冲突或者产物质
能、参数、良率等无法粗莽市集需要而研发失败、过时于新一代时刻的风险。
由于公司卑劣末端客户多为知名品牌客户,其产物系列都全,对公司产物型
号有相对历久的使用需求,因此,公司大部分主要型号产物在上市后领有 5 年以
上的人命周期。如果公司不成凭证行业及客户需求保持较快的时刻迭代,不成保
持无间的创新才调及贴紧卑劣应用的发展标的,并无间推出具有竞争力的新产
品,将导致公司市集竞争力着落,并给公司将来业务拓展和计划功绩带来不利影
响。
行为典型的常识密集型产业,集成电路假想企业高度依赖研发、产业及料理
等多维度东谈主才。一方面,为应酬快速迭代的时刻变革与卑劣市集不断升级的需求,
研发东谈主员需具备微电子、算计机、通讯、材料科学等复合学科布景,并能够敏捷
响应客户与市集的动态变化;另一方面,在芯片产业化过程中,企业不仅需对行
业趋势作出前瞻布局,还需协同晶圆制造、测试、封装等症结的外部伙伴保持高
效合作,这对产业化与料理东谈主才的玄虚才调提议了更高要求。
当前,国内芯片假想行业正处于高速发缓期,企业对研发东谈主才的争夺日趋激
烈。若公司无法建立有用的东谈主才激发体系,或东谈主力资源料理体系未能匹配业务发
展节律,将不仅濒临中枢东谈主才流失的风险,还可能难以眩惑外部高水平东谈主才加入,
最终对企业的无间创新才调形成制约。
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假想才调是集成电路假想企业最中枢的竞争力。经过十多年的发展和积贮,
公司已形成多量发明专利与非专利时刻,并掌握了若干前沿假想时刻,这些组成
公司在市集竞争中无间取胜的症结基础。
为保护中枢时刻,公司已建立包括常识产权苦求、守秘轨制表率、守秘公约
订立及职工守秘意志强化在内的多重防火墙机制。尽管如斯,公司仍可能因中枢
时刻东谈主员流失、守秘轨制执行不到位或专利料理体系存在缺点,而濒临时刻浮现
的风险。
(二)计划风险
公司选拔 Fabless 模式计划,公司主要进行集成电路的假想和销售,晶圆的
制造、封装和测试等坐褥症结主要由专科的晶圆代工场商和封装测试厂商来完
成。由于晶圆制造、封装测试均为本钱实时刻密集型产业,本人行业集合度较高;
禀报期内,刊行东谈主上前五大供应商采购占比分别为 90.00%、87.92%、88.53%及
域散播、提前锁定产能等方式攻讦依赖,但行业本性决定了供应商集合的风险无
法完全摒除。若将来公司主要供应商因天然灾害、地缘政事、产能分配调理、合
作关系恶化或其他不可抗力因素导致无法按时、足量供货,或大幅提高代工价钱,
公司可能濒临部分供应链临时中断、成本箝制压力、时刻迭代受限等风险,进而
对公司坐褥计划、盈利才调及业务拓展产生不利影响。
集成电路假想企业为加速研发程度、镌汰假想周期,平淡在计划与时刻研发
过程中向 IP 核供应商购买授权,并向 EDA 用具供应商采购假想用具。公司行为
典型的 Fabless 模式集成电路假想企业,在禀报期内所使用的 IP 核与 EDA 用具
供应商集合度较高,这一表象主要受全球集成电路行业中 IP 核与 EDA 用具市集
寡头竞争阵势的影响。
若因国际政事经济环境变动、常识产权保护政策调理或其他不可抗力,导致
上述供应商中止对公司的时刻授权,刊行东谈主则需寻求替代供应商。然则,选拔新
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IP 核及 EDA 用具进行新产物研发和坐褥需经历一定的适配与考据周期,因此公
司可能濒临替代资源未能实时衔尾、进而延误芯片研发程度的风险,这将对公司
的计划行为变成不利影响。
(三)财务风险
连年来,集成电路假想行业受到社会、市集和本钱的关注度不断提高,竞争
自如加重。国际方面,公司与同行业龙头企业比拟,公司某些产物在产物布局的
丰富程度、工艺制程与性能阐扬等时刻主张的先进程度、计划规模或市集占有率
的最初程度上存在较大差距;在国内方面,公司各条产物线所面对的竞争敌手也
在逐步增多。公司产物的末端应用规模具有市集竞争较为热烈的特色。为看守较
强的盈利才调,公司必须凭证市集需求不断进行产物的迭代升级和创新。如若公
司不成选定有用措施以巩固和增强产物竞争力,公司玄虚毛利率将濒临着落的风
险,进而变成公司在热烈的市集竞争中处于不利地位,攻讦无间盈利才调。
公司存货主要由原材料、录用加工物质、库存商品等组成。禀报期各期末,
公司存货账面价值分别为 87,943.36 万元、67,474.91 万元、59,135.72 万元和
备,禀报期各期末存货跌价准备余额分别为 9,681.80 万元、11,257.88 万元、
新导致存货产物滞销、存货积压,将导致公司存货跌价风险加多,对公司的盈利
才调产生不利影响。
因公司的国外业务平淡以好意思元进行计价并结算,艾唯时刻记账本位币为好意思
元,同期公司存在较多的境表里子母公司关联交易,汇率波动将会对公司汇兑损
益过甚他玄虚收益-外币报表折算差变成影响。如果将来汇率出现大幅波动或者
我国汇率政策发生首要变化,将变成公司计划功绩及系数者权益的波动。
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二、与行业关系的风险
(一)集成电路行业周期性波动的风险
公司是集成电路假想企业,主要从事集成电路芯片产物的假想、研发及销售。
全球集成电路行业连年来全体保持稳步增长的趋势,但由于该行业是本钱实时刻
密集型行业,跟着时刻的更替,行业本人呈现周期性波动的特色,而况行业周期
的波动与经济周期关系紧密。如果宏不雅经济发生剧烈波动或存不才行趋势,将导
致行业发生波动或需求减少,使包括公司在内的集成电路企业濒临一定的行业波
动风险,对计划情况变成一定的不利影响。
(二)国际贸易环境对公司计划影响较大的风险
连年来,国际贸易环境不确定性加重,逆全球化想潮无间蔓延,部分国度推
行贸易保护政策,并频繁借孕育臂统领等妙技,对我国集成电路产业形成一定冲
击。集成电路行业高度依赖全球单插手合作,若国际贸易环境发生权臣恶化、各
地贸易摩擦加重、保护主义势头延续,则可能对包括本公司在内的集成电路产业
链企业变成多方面不利影响,具体阐扬为高卑劣交易成本上升,进而对公司全体
计划带来压力。
三、其他风险
(一)募投名堂风险
本次召募资金投资名堂包括全球研发中心建设名堂、端侧 AI 及配套芯片研
发及产业假名堂、车载芯片研发及产业假名堂、畅通箝制芯片研发及产业假名堂,
募投名堂的实施将对公司的发展策略和功绩水平产生首要影响。
天然公司已对募投名堂进行了正经、充分的可行性研究论证,但该研究主要
基于当前产业政策、市集环境和时刻水对等因素作出。若出现召募资金不成实时
到位、市集或产业环境出现首要不利变化、时刻研发效果及投资成本等客不雅条件
发生较大不利变化等情况,可能导致名堂实施过程中的某一症结出现延误或停
滞,则本次召募资金投资名堂是否能够按时实施、研发产物是否能够告捷上市并
完结产业化将存在不确定性。
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公司本次召募资金投资名堂中包含规模较大的本钱性支拨。名堂建成并投产
后,公司固定资产及无形资产规模将有所增长。本次募投名堂的实施会导致公司
将来全体折旧和摊销金额加多,天然公司已对本次召募资金投资名堂进行了较为
充分的市集造访及可行性论证,预计名堂完结的利润规模以及公司将来盈利才调
的增长能够消化本次募投名堂新增折旧和摊销。但鉴于将来行业发展趋势、卑劣
客户需求以及市集竞争情况等存在不确定性,在本次募投名堂对公司计划全体促
进作用体现之前,公司存在因折旧或摊销加多而导致利润着落的风险。
本次刊行的募投名堂拟使用召募资金金额共计不杰出 190,132.00 万元,本次
召募资金投资名堂的实施策动和实施程度系依据刊行东谈主及行业的过往劝诫制定,
经济效益数据系依据可研禀报编制那时的市集即时和历史价钱以及关系成本等
预测性信息测算得出。
若名堂在建设过程中出现不可控因素导致无法按预期程度建成,或名堂建成
后的市集环境发生不利变化导致行业竞争加重、产物价钱下滑、产物市集需求未
保持同步协调发展,将可能导致召募资金投资名堂产奏效益的时候晚于预期或实
际效益低于预期水平。
(二)可转移债券刊行关系的风险
的风险
公司为科创板上市公司,本次向不特定对象刊行可转移公司债券,参与可转
债转股的投资者,应当恰当科创板股票投资者恰当性料理要求。如可转债持有东谈主
不恰当科创板股票投资者恰当性料理要求的,可转债持有东谈主将不成将其所持的可
转债转移为公司股票。
公司本次刊行可转债建立了赎回要求,包括到期赎回要求和有条件赎回条
款,到期赎回价钱由公司股东大会及类别股东大会授权董事会(或董事会授权东谈主
士)在本次刊行前凭证刊行时市集情况与保荐东谈主(主承销商)协商确定,有条件
赎回价钱为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有东谈主不恰当科创板股票
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投资者恰当性要求,在所持可转债濒临赎回的情况下,筹商到其所持可转债不成
转移为公司 A 股股票,如果公司按预先商定的赎回要求确定的赎回价钱低于投
资者取得可转债的价钱(或成本),投资者存在因赎回价钱较低而遭受损失的风
险。
公司本次刊行可转债建立了回售要求,包括有条件回售要求和附加回售条
款,回售价钱为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有东谈主不恰当科创板
股票投资者恰当性要求,在粗莽回售要求的前提下,公司可转债持有东谈主要求将其
持有的可转移公司债券全部或部分按债券面值加受骗期应计利息价钱回售给公
司,公司将濒临较大可转移公司债券回售兑付资金压力并存在影响公司坐褥计划
或召募资金投资名堂正常实施的风险。
在可转债的存续期限内,公司需按可转债的刊行要求就可转债未转股的部分
每年偿付利息及到期兑付本金,并承兑投资者可能提议的回售要求。受国度政策、
律例、行业和市集等不可控因素的影响,如公司计划行为未能完结预期的禀报,
将影响公司对可转债本息兑付,以及对投资者回售要求的兑付才调。
股票价钱不仅受公司盈利水和煦发展远景的影响,而且受国度宏不雅经济形势
及政事、经济政策、投资者的偏好、投资名堂预期收益等因素的影响。如果因公
司股票价钱走势低迷或可转债持有东谈主的投资偏好等原因导致可转债到期未能实
现转股,公司必须对未转股的可转债偿还本息,将会相应加多公司的资金包袱和
坐褥计划压力。
本次可转债刊行后,如债券持有东谈主在转股期开端后的较短时间内将大部分或
全部可转债转移为公司股票,公司股本和净资产将一定程度的加多,但本次召募
资金从插足到产生收益需要一定的时候,故可能存在公司利润增长幅度小于总股
本及净资产加多幅度的情况。本次刊行召募资金到位后,公司存在每股收益及净
资产收益率着落的风险。
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可转债行为繁衍金融产物具有股票和债券的双重本性,其二级市集价钱受到
市集利率水平、票面利率、剩余年限、转股价钱、上市公司股票价钱、赎回要求
及回售要求、投资者激情预期等诸多因素的影响,价钱波动情况较为复杂。其中
因可转债附有转股权利,平淡可转债的刊行利率比相似评级和期限的可比公司债
券的利率更低;另外,由于可转债的转股价钱为预先商定的价钱,跟着市集股价
的波动,可能会出现转股价钱高于股票市集价钱的情形,导致可转债的交易价钱
攻讦。因此,公司可转债在上市交易及转股过程中,可转债交易价钱均可能出现
畸形波动或价值背离,致使低于面值的情况,从而可能使投资者濒临一定的投资
风险。公司提醒投资者必须充分相识到债券市集和股票市集中可能遇到的风险,
以及可转债特殊的产物本性,以便作出正确的投资决策。
公司本次刊行的可转移公司债券也曾连接资信评级,其中公司的主体信用等
级为 AA+sti,评级预测稳定,本次可转债信用品级为 AA+sti。在本次债券存续期
内,如果公司所处计划环境或自身的计划情景发生首要不利变化,有可能会导致
刊行东谈主的资信评级与本次债券评级情景出现不利变化,进而使本次债券投资者的
利益受到不利影响。
公司本次刊行可转债未提供担保措施,如果存续时间出现对计划料理和偿债
才调有首要负面影响的事件,可转债可能因未提供担保而加多风险。
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第四节 刊行东谈主基本情况
一、本次刊行前的股本总额及前十名股东持股情况
适度 2025 年 6 月 30 日,公司股本总额为 233,128,636 股,前十名股东如下
表所示:
持有有限售
持股数目 持股比例
序号 股东称呼 股东性质 条件股份数
(股) (%)
量(股)
上海艾准企业料理中心(有限
合伙)
交通银行-汇丰晋信动态策
略搀和型证券投资基金
交通银行股份有限公司-汇
投资基金
共计 160,463,651 68.83 97,385,396
二、公司科技创新水平及保持科技创新才调的机制或措施
(一)公司科技创新水平
公司自创立以来深耕高性能数模搀和、电源料理和信号链芯片,经过多年持
续研发插足实时刻积贮,取得了繁密自主研发中枢时刻,具体情况参见本召募说
明册本节之“九、与公司产物关系的时刻情况”之“(三)中枢时刻来源过甚对
刊行东谈主的影响”。
公司领有多项国表里专利、集成电路布图假想专有权、软件著述权、国表里
商标,具体情况参见本召募说明册本节之“十、公司的主要固定资产和无形资产”
之“(二)主要无形资产”。
公司不断完善自主科技研发创新体系、加强科技平台建设,进一步普及科技
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攻关才调,得到了操纵部门、行业和客户的高度认同。公司获评工信部制造业单
项冠军企业、国度常识产权上风企业,入选“国度高新区上市公司创新百强榜”,
得到上海市创新式企业总部、上海市质料金奖、上海市级假想创新中心、上海市
企业时刻中心、蝉联 2024 年上海硬核科技企业 TOP 100 榜单等荣誉称号;公司
牵头成立闵行区集成电路产业常识产权定约;公司荣获 ISO56005《创新与常识
产权料理才调》三级文凭,是上海市首家、集成电路假想企业中首家取得该认证
的企业;艾为测试中心入选 2024 年度上海市先进级智能工场、艾为音频 AI 调音
助手荣获钉钉 AI 创造大赛二等奖、荣获 2024 上海数智会通“领军前锋”一等奖、
音频功放及线性马达驱动多款产物入选上海市高新时刻效果迤逦名堂等。2025
年上半年,公司凭借全链条创重生态构建、中枢时刻冲突及非凡的科技效果迤逦
才调,被认定为国度企业时刻中心。
(二)保持科技创新才调的机制或措施
集成电路假想属于常识和时刻高度密集的创新式规模,对企业科创才调提议
无间高要求。企业需针对工艺演进、应用需求及假想复杂度的不断变化,在架构、
算法、电路及系统层面完结无间优化与原创冲突,以保障芯片在性能、功耗、面
积、可靠性和成本等方面的玄虚竞争力。这一过程不仅依赖历久、高强度的研发
插足,更要求企业及研发团队深刻清醒行业发展趋势,并积贮跨学科、全进程的
工程劝诫。
为保持在集成电路假想行业中的时刻最初性与市集竞争力,艾为电子永久聚
焦时刻创新,积极应酬时刻挑战,主要从以下几个方面巩固中枢实力:
公司永久维持以市集为导向、以客户需求为主张定制研发策动。公司建立完
备的研发组织体系,制定《名堂料理箝制表率》《时刻开发箝制表率》等关系制
度和料理办法,并成立时刻委员会以指导公司研发服务,研发和服务范围覆盖广,
形成时刻、平台和应用三个档次的完备救济。
集成电路假想行业是典型的时刻密集型、东谈主才密集型行业,专科水平高、技
术实力强的研发团队是公司无间创新才调的保证。公司秉持“高教学的团队是艾
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为的最大资产”价值不雅,喜欢研发团队建设。适度禀报期末,公司时刻东谈主员数目
达到 675 东谈主,占公司总东谈主数的 74.83%;研发东谈主员达到 629 东谈主,占公司总东谈主数的
重要作用能够有劲撑持公司的时刻创新与产物迭代。
(1)系统化培训体系
公司每年岁首汇集培训需求,从策略策动和职工管事发展启程,对培训需求
从组织层面、岗亭层面和个东谈主层面进行深入的分析。基于将来策略主张完结所需
的团队才调,对比分析当前团队现实才调,团结职工管事生计发展,建立系统化
的培训策动与东谈主才培育名堂,来不断普及团队中枢竞争力,为公司策略主张的实
现提供坚实的基础和照实的保障。
通过已熟习运营多年的学习料理轨制、新职工导师制、在线学习系统、史籍
料理及借阅系统,为职工打造了完善的学习成长体系。公司不断加强里面课程体
系及 E-learning 系统建设,开发各样里面时刻课程,并为不同岗亭职工推送个性
化的学习成长名堂,团结服务应用追踪学习迤逦效果,线上线下团结提高职工学
习效率。
公司通过里面课程开发、讲师资源池建设,撑持症结岗亭的东谈主才发展。通过
不断加强岗亭培训和专科技能普及培训,普及公司的东谈主才竞争上风。公司凭证研
发时刻岗亭东谈主才特色,建立了基于时刻任职阅历的东谈主才发展体系,以才调建设为
中枢,识别岗亭症结时刻的学习旅途,通过在线学习、基础常识考试、时刻攻关、
课题研究、任职阅历认证等各样化的方式,牵引症结时刻岗亭东谈主员的才调普及,
培养出高水平的时刻东谈主才戎行。
(2)多维激发措施
公司积极响应国度激发政策,激发研发东谈主员自主创新,实施研发效果奖励机
制,更正职工创新积极性。公司从固定薪、浮动薪(奖金)、历久激发(限制性
股票激发策动、职工持股策动)等方面全场所优化公司薪酬激发体系。公司不仅
提供有竞争力的薪酬,同期培育各项荣誉奖励,激发和保留东谈主才。
此外,公司还为职工提供寝室、文娱场所、生意保障、体检、培训、团建活
动等福利,为职工生活、服务等各方面提供保障。
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禀报期内,公司维持创新驱动,不断普及研发质料,2022 年、2023 年、2024
年和 2025 年 1-6 月,公司研发用度分别为 5.96 亿元、5.07 亿元、5.09 亿元和 2.63
亿元,占同期营业收入的比例分别为 28.54%、20.05%、17.36%和 19.20%。
常识产权是公司最为重要的资产之一。公司严格驯服法律律例,尊重客户及
供应商的常识产权;公司建立了 GB/T29490-2023 料理体系并取得认证,得到了
ISO56005 三级文凭,制定《常识产权手册》《常识产权信息资源箝制表率》《知
识产权获取箝制表率》《常识产权实施、许可、转让和质押箝制表率》等轨制,
表率自身的常识产权料理服务,已建立完善的常识产权守秘轨制过甚档案料理制
度,明确职工守秘、竞业限制、守秘赏罚及存档料理等内容。
公司与职工订立守秘公约,从轨制上加以拘谨,以堤防常识产权信息的泄漏
及流失;并对职工开展常识产权教育培训,宣传与交流劝诫等服务,提高职工知
识产权保护意志。同期,公司建立了较为完善的时刻创新机制,荧惑职工在坐褥
实践中进行探索创新,并培育专利料理专项部门及专职的专利服务主谈主员,对研发
东谈主员的创新效果进行实时的评估及保护,提高时刻壁垒,扩大时刻上风。
三、公司的组织结构及对其他企业的重要权益投资情况
(一)组织结构图
适度本召募说明书签署日,公司组织结构具体如下图所示:
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(二)公司对其他企业的重要权益投资情况
适度禀报期末,刊行东谈主控股子公司共计 13 家,其中,刊行东谈主径直控股的子
公司共计 12 家,盘曲控股的子公司 1 家。公司对子公司的投资情况如下图所示:
(1)艾为微电子
艾为微电子的基本情况如下:
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
称呼 上海艾为微电子时刻有限公司
统一社会信用代码 91310000MA1H384Q0H
注册地址 中国(上海)解放贸易试验区盛夏路 565 弄 54 号 505、506 室
主要坐褥计划地 中国(上海)解放贸易试验区盛夏路 565 弄 54 号 505、506 室
法定代表东谈主 孙洪军
注册本钱 41,324.76 万元
实收本钱 41,324.76 万元
成立日期 2020-09-02
一般名堂:时刻服务、时刻开发、时刻商酌、时刻交流、时刻转让、
时刻推广;集成电路假想;集成电路销售;集成电路芯片及产物销售;
电子产物销售;通讯开导销售;机械开导租出;货色出进口;时刻进
出口;国内贸易代理;报关业务;国内货色输送代理;国际货色输送
计划范围
代理;住房租出;非居住房地产租出。(除照章须经批准的名堂外,
凭营业派司照章自主开展计划行为)许可名堂:教育检测服务。(依
法须经批准的名堂,经关系部门批准后方可开展计划行为,具体计划
名堂以关系部门批准文献莽撞可证件为准)
主要业务 集成电路的时刻开发
计划期限 2020-09-02 至 2050-09-01
持股情况 刊行东谈主理股 100%
艾为微电子最近一年的单体报表主要财务数据(经立信司帐师审计)如下:
单元:万元
时候 总资产 净资产 营业收入 净利润
日/2024 年度
(2)艾为半导体
艾为半导体的基本情况如下:
称呼 上海艾为半导体时刻有限公司
统一社会信用代码 91310000MA1H37N30T
注册地址 中国(上海)解放贸易试验区临港新片区环湖西二路 888 号 C 楼
主要坐褥计划地 中国(上海)解放贸易试验区临港新片区环湖西二路 888 号 C 楼
法定代表东谈主 孙洪军
注册本钱 94,563.20 万元
实收本钱 94,563.20 万元
成立日期 2020-08-26
一般名堂:时刻服务、时刻开发、时刻商酌、时刻交流、时刻转让、
计划范围
时刻推广;集成电路假想;集成电路销售;集成电路芯片及产物销售;
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
电子产物销售;通讯开导销售;机械开导租出;货色出进口;时刻进
出口;国内贸易代理;报关业务;国内货色输送代理;国际货色输送
代理;住房租出;非居住房地产租出。(除照章须经批准的名堂外,
凭营业派司照章自主开展计划行为)许可名堂:教育检测服务。(依
法须经批准的名堂,经关系部门批准后方可开展计划行为,具体计划
名堂以关系部门批准文献莽撞可证件为准)
主要业务 集成电路的时刻开发
计划期限 2020-08-26 至 2050-08-25
持股情况 刊行东谈主理股 100%
艾为半导体最近一年的主要财务数据(经立信司帐师审计)如下:
单元:万元
时候 总资产 净资产 营业收入 净利润
日/2024 年度
(3)艾为集成
艾为集成的基本情况如下:
称呼 上海艾为集成电路时刻有限公司
统一社会信用代码 91310112MA1GBCF014
注册地址 上海市闵行区秀文路 908 弄 2 号 1202 室
主要坐褥计划地 上海市闵行区秀文路 908 弄 2 号 1202 室
法定代表东谈主 孙洪军
注册本钱 30,300 万元
实收本钱 25,300 万元
成立日期 2016-08-31
一般名堂:时刻服务、时刻开发、时刻商酌、时刻交流、时刻转让、
时刻推广;集成电路假想;集成电路销售;集成电路芯片及产物销售;
电子产物销售;通讯开导销售;办公用品销售;机械开导租出;货色
计划范围
出进口;时刻出进口;国内贸易代理;报关业务;国内货色输送代理;
住房租出;非居住房地产租出。(除照章须经批准的名堂外,凭营业
派司照章自主开展计划行为)
主要业务 集成电路的时刻开发
计划期限 2016-08-31 至 2036-08-30
持股情况 刊行东谈主理股 100%
艾为集成最近一年的单体报表主要财务数据(经立信司帐师审计)如下:
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
单元:万元
时候 总资产 净资产 营业收入 净利润
日/2024 年度
(4)无锡艾为
无锡艾为的基本情况如下:
称呼 无锡艾为集成电路时刻有限公司
统一社会信用代码 91320214MA1XAPDUXT
注册地址 无锡市新吴区弘毅路 10 号金乾座 1601-1610 室
主要坐褥计划地 无锡市新吴区弘毅路 10 号金乾座 1601-1610 室
法定代表东谈主 孙洪军
注册本钱 500 万元
实收本钱 500 万元
成立日期 2018-10-15
一般名堂:集成电路假想;集成电路销售;集成电路芯片假想及服务;
集成电路芯片及产物销售;时刻服务、时刻开发、时刻商酌、时刻交
计划范围 流、时刻转让、时刻推广;电子产物销售;通讯开导销售;机械开导
租出;货色出进口;时刻出进口;国内贸易代理(除照章须经批准的
名堂外,凭营业派司照章自主开展计划行为)
主要业务 集成电路的时刻开发
计划期限 2018-10-15 至无固按时限
持股情况 刊行东谈主理股 100%
无锡艾为最近一年的主要财务数据(经立信司帐师审计)如下:
单元:万元
时候 总资产 净资产 营业收入 净利润
日/2024 年度
(5)苏州艾为
苏州艾为的基本情况如下:
称呼 苏州艾为集成电路时刻有限公司
统一社会信用代码 91320594MA1YU9EU29
注册地址 苏州工业园区金鸡湖大路 88 号 G2-2201 单元
主要坐褥计划地 苏州工业园区金鸡湖大路 88 号 G2-2201 单元
法定代表东谈主 孙洪军
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
注册本钱 500 万元
实收本钱 500 万元
成立日期 2019-08-05
一般名堂:集成电路假想;集成电路销售;集成电路芯片假想及服务;
集成电路芯片及产物销售;时刻服务、时刻开发、时刻商酌、时刻交
计划范围 流、时刻转让、时刻推广;电子产物销售;通讯开导销售;机械开导
租出;货色出进口;时刻出进口;国内贸易代理(除照章须经批准的
名堂外,凭营业派司照章自主开展计划行为)
主要业务 集成电路的时刻开发
计划期限 2019-08-05 至无固按时限
持股情况 刊行东谈主理股 100%
苏州艾为最近一年的主要财务数据(经立信司帐师审计)如下:
单元:万元
时候 总资产 净资产 营业收入 净利润
日/2024 年度
(6)深圳艾为
深圳艾为的基本情况如下:
称呼 深圳艾为集成电路时刻有限公司
统一社会信用代码 91440300MA5H5TAD8X
深圳市南山区西丽街谈西丽社区留仙大路创智云城 1 标段 1 栋 D 座
注册地址
深圳市南山区西丽街谈西丽社区留仙大路创智云城 1 标段 1 栋 D 座
主要坐褥计划地
法定代表东谈主 孙洪军
注册本钱 5,000 万元
实收本钱 5,000 万元
成立日期 2021-12-22
集成电路销售;时刻服务、时刻开发、时刻商酌、时刻交流、时刻转
让、时刻推广;电子产物销售;通讯开导销售。(除照章须经批准的
计划范围 名堂外,凭营业派司照章自主开展计划行为)^货色出进口;时刻出入
口。(照章须经批准的名堂,经关系部门批准后方可开展计划行为,
具体计划名堂以关系部门批准文献莽撞可证件为准)
主要业务 集成电路的销售
计划期限 2021-12-22 至无固按时限
持股情况 刊行东谈主理股 100%
深圳艾为最近一年的主要财务数据(经立信司帐师审计)如下:
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
单元:万元
时候 总资产 净资产 营业收入 净利润
日/2024 年度
(7)合肥艾为
合肥艾为的基本情况如下:
称呼 合肥艾为集成电路时刻有限公司
统一社会信用代码 91340100MA8NU92X3F
中国(安徽)解放贸易试验区合肥片区高新区创新大路 2800 号创新产
注册地址
业园二期 F1 栋 1609 室
中国(安徽)解放贸易试验区合肥片区高新区创新大路 2800 号创新产
主要坐褥计划地
业园二期 F1 栋 1609 室
法定代表东谈主 孙洪军
注册本钱 5,000 万元
实收本钱 1,500 万元
成立日期 2022-03-21
一般名堂:集成电路假想;集成电路销售;集成电路芯片假想及服务;
集成电路芯片及产物销售;电子产物销售;通讯开导销售;机械开导
计划范围 租出;货色出进口;时刻出进口;国内贸易代理;报关业务;国内货
物输送代理;国际货色输送代理(除许可业务外,可自主照章计划法
律律例非淆乱或限制的名堂)
主要业务 集成电路的时刻开发
计划期限 2022-03-21 至无固按时限
持股情况 刊行东谈主理股 100%
合肥艾为最近一年的主要财务数据(经立信司帐师审计)如下:
单元:万元
时候 总资产 净资产 营业收入 净利润
日/2024 年度
(8)成都艾为
成都艾为的基本情况如下:
称呼 成都艾为微电子科技有限公司
统一社会信用代码 91510100MACL91560Y
注册地址 中国(四川)解放贸易试验区成都高新区天华一齐 99 号 6 栋 5 层 2 号
主要坐褥计划地 中国(四川)解放贸易试验区成都高新区天华一齐 99 号 6 栋 5 层 2 号
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
法定代表东谈主 孙洪军
注册本钱 2,000 万元
实收本钱 2,000 万元
成立日期 2023-06-01
一般名堂:集成电路假想;集成电路销售;集成电路芯片及产物销售;
时刻服务、时刻开发、时刻商酌、时刻交流、时刻转让、时刻推广;
电子产物销售;通讯开导销售;机械开导租出;货色出进口;时刻进
计划范围
出口;国内贸易代理;报关业务;国内货色输送代理;国际货色输送
代理。(除照章须经批准的名堂外,凭营业派司照章自主开展计划活
动)
主要业务 集成电路的时刻开发
计划期限 2023-06-01 至无固按时限
持股情况 刊行东谈主理股 100%
成都艾为最近一年的主要财务数据(经立信司帐师审计)如下:
单元:万元
时候 总资产 净资产 营业收入 净利润
日/2024 年度
(9)哈尔滨艾为
哈尔滨艾为的基本情况如下:
称呼 哈尔滨艾为微电子时刻有限公司
统一社会信用代码 91230103MADC6DB50G
注册地址 黑龙江省哈尔滨市南岗区哈南第十二大路 10 号孵化楼 203(24)室
主要坐褥计划地 黑龙江省哈尔滨市南岗区哈南第十二大路 10 号孵化楼 203(24)室
法定代表东谈主 孙洪军
注册本钱 500 万元
实收本钱 500 万元
成立日期 2024-02-08
一般名堂集成电路假想;集成电路销售;集成电路芯片及产物销售;
时刻服务、时刻开发、时刻商酌、时刻交流、时刻转让、时刻推广;
电子产物销售;通讯开导销售;机械开导租出;货色出进口;时刻进
计划范围
出口;国内贸易代理;报关业务;国内货色输送代理;国际货色输送
代理。(除照章须经批准的名堂外,凭营业派司照章自主开展计划活
动)
主要业务 集成电路的时刻开发
计划期限 2024-02-08 至无固按时限
持股情况 刊行东谈主理股 100%
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
哈尔滨艾为最近一年的主要财务数据(经立信司帐师审计)如下:
单元:万元
时候 总资产 净资产 营业收入 净利润
日/2024 年度
(10)大连艾为
大连艾为的基本情况如下:
称呼 大连艾为微电子时刻有限公司
统一社会信用代码 91210231MADH0CJE4K
辽宁省大连高新时刻产业园区黄浦路 533 号海创国际产业大
注册地址
厦 3 层 05-06 单元
辽宁省大连高新时刻产业园区黄浦路 533 号海创国际产业大
主要坐褥计划地
厦 3 层 05-06 单元
法定代表东谈主 孙洪军
注册本钱 500 万元
实收本钱 500 万元
成立日期 2024-04-17
一般名堂:集成电路假想;集成电路销售;集成电路芯片及产
品销售;时刻服务、时刻开发、时刻商酌、时刻交流、时刻转
让、时刻推广;电子产物销售;通讯开导销售;机械开导租出;
计划范围
货色出进口;时刻出进口;国内贸易代理;报关业务;国内货
物输送代理。(除照章须经批准的名堂外,凭营业派司照章自
主开展计划行为)
主要业务 集成电路的时刻开发
计划期限 2024-04-17 至无固按时限
持股情况 刊行东谈主理股 100%
大连艾为最近一年的主要财务数据(经立信司帐师审计)如下:
单元:万元
时候 总资产 净资产 营业收入 净利润
日/2024 年度
(11)北京艾为
北京艾为的基本情况如下:
称呼 北京艾为微电子时刻有限公司
统一社会信用代码 91110108MAE880W31Q
注册地址 北京市海淀区知春路 76 号(写字楼)1 号楼 7 层 1-7
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
主要坐褥计划地 北京市海淀区知春路 76 号(写字楼)1 号楼 7 层 1-7
法定代表东谈主 孙洪军
注册本钱 500 万元
实收本钱 500 万元
成立日期 2024-12-16
一般名堂:时刻服务、时刻开发、时刻商酌、时刻交流、时刻转让、
时刻推广;集成电路假想;集成电路销售;集成电路芯片及产物销售;
电子产物销售;软件销售;软件开发;通讯开导销售;机械开导销售;
计划范围
货色出进口;时刻出进口。(除照章须经批准的名堂外,凭营业派司
照章自主开展计划行为)(不得从事国度和本市产业政策淆乱和限制
类名堂的计划行为。)
主要业务 集成电路的时刻开发
计划期限 2024-12-16 至无固按时限
持股情况 刊行东谈主理股 100%
适度 2024 年末,北京艾为未现实开展业务。
(12)艾唯时刻
艾唯时刻的基本情况如下:
生意登记证号 63646213-000-07-25-9
公司称呼 AWINIC TECHNOLOGY LIMITED
注册本钱 7,004.0746 万元港币
实收本钱 7,004.0746 万元港币
注册地址
STREET, FANLING, NEW TERRITORIES, HONGKONG
主要坐褥计划地 中国香港
主要业务 集成电路的销售
成立日期 2014-07-31
持股情况 刊行东谈主理股 100%
艾唯时刻最近一年的主要财务数据(经立信司帐师审计)如下:
单元:万元
时候 总资产 净资产 营业收入 净利润
日/2024 年度
(13)艾为韩国
艾为韩国的基本情况如下:
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
注册号码 135814-0007158
公司称呼 Awinic Technology Korea Co., Ltd
法定代表东谈主 CUI XINGWEI
注册本钱 10,000.00 万韩元
实收本钱 10,000.00 万韩元
Room 1507, 77, Changnyong-daero 256beon-gil, Yeongtong-gu,
注册地址
Suwon-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
主要坐褥计划地 韩国
主要业务 集成电路的销售
成立日期 2021-7-30
持股情况 艾唯时刻持股 100%
艾为韩国最近一年的主要财务数据(经立信司帐师审计)如下:
单元:万元
时候 总资产 净资产 营业收入 净利润
日/2024 年度
适度禀报期末,公司共有 4 家径直参股的公司,基本情况如下:
(1)春山锐卓
春山锐卓的基本情况如下:
企业称呼 青岛春山锐卓股权投资合伙企业(有限合伙)
企业类型 有限合伙企业
认缴出资额 8,710 万元
执行事务合伙东谈主 春山浦江(上海)投汉典理有限公司
成立日期 2020-11-18
主要计划场所 山东省青岛市崂山区秦岭路 19 号 1 号楼 401 户
一般名堂:自有资金投资的资产料理服务;以自有资金从事投资行为。
(除
计划范围
照章须经批准的名堂外,凭营业派司照章自主开展计划行为)
出资比例 刊行东谈主理有 91.85%的份额
(2)林众电子
林众电子的基本情况如下:
称呼 上海林众电子科技有限公司
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
统一社会信用代码 91310116685542709Q
住所 上海市松江区车墩镇香闵路 1188 弄 1 号 1、2 层
法定代表东谈主 张站旗
注册本钱 5,000 万元
成立日期 2009-03-22
一般名堂:时刻服务、时刻开发、时刻商酌、时刻交流、时刻转让、
时刻推广;货色出进口;时刻出进口;电子产物销售;包装材料及制
品销售;汽车零配件批发;集成电路芯片及产物制造;集成电路芯片
计划范围 及产物销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;半导体器
件专用开导销售;电子元器件与机电组件开导销售;租出服务(不含
许可类租出服务);非居住房地产租出。(除照章须经批准的名堂外,
凭营业派司照章自主开展计划行为)
计划期限 2009-03-22 至无固按时限
出资比例 刊行东谈主理股 2.13%
(3)盘古半导体
盘古半导体的基本情况如下:
称呼 江苏盘古半导体科技股份有限公司
统一社会信用代码 91320100MAD83QLH8X
住所 江苏省南京市浦口区紫峰路 33 号
法定代表东谈主 肖智轶
注册本钱 10,403.2 万元
成立日期 2023-12-26
一般名堂:集成电路制造;集成电路销售;时刻服务、时刻开发、技
计划范围 术商酌、时刻交流、时刻转让、时刻推广;货色出进口;时刻出进口
(除照章须经批准的名堂外,凭营业派司照章自主开展计划行为)
计划期限 2023-12-26 至无固按时限
出资比例 刊行东谈主理股 1.72%
(4)华勤时刻
华勤时刻的基本情况如下:
称呼 华勤时刻股份有限公司
统一社会信用代码 91310115779776581R
住所 中国(上海)解放贸易试验区科苑路 399 号 1 幢
法定代表东谈主 邱文生
注册本钱 101,575.46 万元
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
成立日期 2005-08-29
一般名堂:从事算计机软件规模内的时刻开发、时刻转让、时刻商酌、
时刻服务,通讯产物及关系软硬件的假想、销售;货色出进口;时刻
计划范围
出进口。(除照章须经批准的名堂外,凭营业派司照章自主开展计划
行为)
计划期限 2005-08-29 至无固按时限
持股数目(股) 刊行东谈主理有 866,335 股
四、控股股东和现实箝制东谈主基本情况及上市以来变化情况
(一)控股股东和现实箝制情面况
适度 2025 年 6 月 30 日,孙洪军径直持有公司 41.80%的股份,并通过上海
艾准及上海艾准的有限合伙东谈主上海集为盘曲持有公司 0.01%的股份,共计持有公
司 41.81%的股权。公司控股股东、现实箝制东谈主基本信息如下:
孙洪军先生,中国国籍,无境外永久居留权,身份证号为
公司于 2021 年 8 月在上海证券交易所科创板上市。公司自上市以来,控股
股东、现实箝制东谈主均未发生变化。
(二)控股股东及现实箝制东谈主径直或盘曲持有刊行东谈主的股份被质押、冻结
或潜在纠纷的情况
适度 2025 年 6 月 30 日,公司控股股东、现实箝制东谈主径直或盘曲持有刊行东谈主
的股份不存在被质押、冻结或潜在纠纷的情况。
(三)控股股东、现实箝制东谈主对其他企业的投资情况
除刊行东谈主过甚子公司除外,刊行东谈主控股股东、现实箝制东谈主孙洪军投资的企业
包括上海艾准、上海集为,上述企业的基本情况如下:
上海艾准的基本信息如下:
企业称呼 上海艾准企业料理中心(有限合伙)
企业类型 有限合伙企业
认缴出资额 446.8473 万元
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
执行事务合伙东谈主 郭辉
成立日期 2016-12-01
主要计划场所 上海市闵行区秀文路 908 弄 2 号 1301 室
企业料理商酌,商务信息商酌,展览展示服务,会务服务,市集营销
计划范围 计划,企业形象计划。【照章须经批准的名堂,经关系部门批准后方
可开展计划行为】
出资东谈主姓名/称呼 合伙东谈主类别 出资比例(%)
上海集为企业料理中心(有限合伙) 有限合伙东谈主 38.48
王飞 有限合伙东谈主 7.31
管少钧 有限合伙东谈主 3.64
郝允群 有限合伙东谈主 3.64
姚炜 有限合伙东谈主 3.64
吴绍夫 有限合伙东谈主 3.35
王莉 有限合伙东谈主 3.30
贾六伟 有限合伙东谈主 3.23
张舟师 有限合伙东谈主 2.91
杜怀庆 有限合伙东谈主 2.91
谭丹 有限合伙东谈主 2.91
林素芳 有限合伙东谈主 2.48
袁鹏 有限合伙东谈主 2.43
出资结构
李真 有限合伙东谈主 2.43
顾彬 有限合伙东谈主 1.88
郭辉 普通合伙东谈主 1.72
孔庆河 有限合伙东谈主 1.70
李俊杰 有限合伙东谈主 1.53
孙文杰 有限合伙东谈主 1.46
杨婷 有限合伙东谈主 1.26
史艳 有限合伙东谈主 1.21
徐志明 有限合伙东谈主 1.21
李伟雷 有限合伙东谈主 0.97
刘晓宇 有限合伙东谈主 0.77
杨晓清 有限合伙东谈主 0.73
杭芸 有限合伙东谈主 0.73
吴惠 有限合伙东谈主 0.29
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
孙洪军 有限合伙东谈主 0.24
孙秋军 有限合伙东谈主 0.24
刘彪 有限合伙东谈主 0.24
王少俊 有限合伙东谈主 0.24
吕焰根 有限合伙东谈主 0.24
叶旭阳 有限合伙东谈主 0.24
刘文婷 有限合伙东谈主 0.24
徐颋 有限合伙东谈主 0.17
上海集为的基本信息如下:
企业称呼 上海集为企业料理中心(有限合伙)
企业类型 有限合伙企业
认缴出资额 4,088 万元
执行事务合伙东谈主 郭辉
成立日期 2020-06-04
主要计划场所 上海市闵行区秀文路 908 弄 2 号 1302 室
一般名堂:企业料理;信息商酌服务(不含许可类信息商酌服务);会
计划范围 议及展览服务;市集营销计划;企业形象计划。(除照章须经批准的
名堂外,凭营业派司照章自主开展计划行为)
出资东谈主姓名/称呼 合伙东谈主类别 出资比例(%)
出资结构 郭辉 普通合伙东谈主 99.98
孙洪军 有限合伙东谈主 0.02
五、重要承诺及履行情况
(一)本次刊行前已作出的重要承诺过甚履行情况
本次刊行前关系主体已作出的重要承诺过甚履行情况参见刊行东谈主于 2025 年
子时刻股份有限公司 2025 年半年度禀报》之“第五节 重要事项”之“一、承诺
事项履行情况”。
适度本召募说明书签署日,本次刊行前关系主体所作出的重要承诺履行情况
正常。
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
(二)与本次刊行关系的承诺
凭证《国务院办公厅对于进一步加强本钱市集中小投资者正当权益保护服务
的意见》(国办发[2013]110 号)、《国务院对于进一步促进本钱市集健康发展
的若干意见》(国发[2014]17 号)及中国证监会《对于首发及再融资、首要资产
重组摊薄即期禀报关系事项的指导意见》
(证监会公告[2015]31 号)等关系要求,
为瞻仰广大投资者的利益,公司就本次刊行摊薄即期禀报对主要财务主张的影响
进行了分析并提议了具体的填补禀报措施,关系主体对填补禀报措施能够切实履
行作出了承诺,具体情况如下:
(1)控股股东、现实箝制东谈主承诺
公司控股东、现实箝制东谈主对公司本次向不特定对象刊行可转移公司债券摊薄
即期禀报选定的填补措施事宜,留意作出以下承诺:
“一、不越权搅扰公司计划料理行为,不侵占公司利益;
二、切实履行公司制定的关系填补禀报关系措施以及对此作出的任何关系填
补禀报措施的承诺,如本东谈主违抗前述承诺或拒不履行前述承诺给公司或股东变成
损失的,同意凭证法律、律例及证券监管机构的关系礼貌承担相应法律责任;
三、自本承诺出具日至公司本次向不特定对象刊行可转移公司债券实施完结
前,若中国证监会、上海证券交易所作出对于填补禀报措施过甚承诺的其他新的
监管礼貌的,且上述承诺不成粗莽中国证监会、上海证券交易所该等礼貌时,本
企业承诺届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新礼貌出具补充承诺。”
(2)董事、高档料理东谈主员承诺
公司全体董事、高档料理东谈主员对公司本次向不特定对象刊行可转移公司债券
摊薄即期禀报选定的填补措施能够得到切实履行事宜,留意作出以下承诺:
“一、本东谈主承诺不无偿或以不公谈条件向其他单元或者个东谈主输送利益,也不
选拔其他方式挫伤公司利益;
二、本东谈主承诺对本东谈主的职务消费步履进行拘谨;
三、本东谈主承诺不动用公司资产从事与本东谈主履行职责无关的投资、消费行为;
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
四、本东谈主承诺由董事会或薪酬与考察委员会制定的薪酬轨制与公司填补禀报
措施的执行情况相挂钩;
五、将来公司如实施股权激发策动,本东谈主承诺股权激发决议的行权条件与公
司填补禀报措施的执行情况相挂钩;
六、本东谈主切实履行公司制定的关系填补禀报措施以及本承诺,如违抗本承诺
或拒不履行本承诺给公司或股东变成损失的,同意凭证法律、律例及证券监管机
构的关系礼貌承担相应法律责任;
七、自本承诺出具日至公司本次向不特定对象刊行可转移公司债券实施完结
前,若中国证监会、上海证券交易所作出对于填补禀报措施过甚承诺的其他新的
监管礼貌的,且上述承诺不成粗莽中国证监会、上海证券交易所该等礼貌时,本
东谈主承诺届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新礼貌出具补充承诺。”
公司承诺:“对于尚未使用完结的上次召募资金,公司将依据市集情况和项
目现实需求,按照募投名堂关系插足策动插足召募资金。”
六、董事、监事、高档料理东谈主员及中枢时刻东谈主员
(一)董事、监事、高档料理东谈主员及中枢时刻东谈主员的基本情况
适度本召募说明书签署日,公司董事会现由 5 名董事组成,其中寂然董事 2
名;公司监事会由 3 名监事组成,其中包括 1 名职工监事;公司现任高档料理东谈主
员 5 名;公司现任中枢时刻东谈主员 5 名。刊行东谈主的董事、监事及高档料理东谈主员恰当
法律、律例礼貌的任职阅历,董事、监事及高档料理东谈主员的任免表率恰当《公司
法》《证券法》《公司规矩》和艾为电子里面东谈主事聘用轨制的关系礼貌。适度本
召募说明书签署日,公司现任董事、监事、高档料理东谈主员及中枢时刻东谈主员具体情
况如下:
适度本召募说明书签署日,公司董事会现由 5 名董事组成,其中寂然董事 2
名,具体如下:
姓名 职务 任期肇端日期 任期停止日期
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
姓名 职务 任期肇端日期 任期停止日期
董事长、总司理、中枢技
孙洪军 2014 年 12 月 23 日 2027 年 2 月 4 日
术东谈主员
郭辉 董事、中枢时刻东谈主员 2014 年 12 月 23 日 2027 年 2 月 4 日
娄声波 董事、联席总司理 2014 年 12 月 23 日 2027 年 2 月 4 日
胡改蓉 寂然董事 2020 年 9 月 3 日 2027 年 2 月 4 日
马莉黛 寂然董事 2020 年 9 月 3 日 2027 年 2 月 4 日
(1)孙洪军先生,1973 年出身,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究
生学历。1997 年 4 月至 2002 年 9 月,任华为时刻有限公司时刻副总监;2002 年
长、总司理。
(2)郭辉先生,1972 年出身,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生
学历。1997 年 7 月至 2002 年 7 月,历任华为时刻有限公司基础业务部数模部副
司理;2002 年 8 月至 2008 年 9 月,任启攀微电子(上海)有限公司副总裁;2008
年 10 月至 2014 年 12 月,任艾为有限常务副总裁;2014 年 12 月至 2024 年 2 月,
任公司董事兼副总司理;2024 年 2 月于今,任公司董事。
(3)娄声波女士,1981 年出身,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究
生学历。2002 年 7 月至 2004 年 4 月,任胜华科技(中国)有限公司工程师;2004
年 4 月至 2006 年 9 月,任可亿隆国际贸易(上海)有限公司销售工程师及区域
销售司理;2006 年 9 月至 2009 年 2 月,任启攀微电子(上海)有限公司销售部
华东销售司理;2009 年 2 月至 2024 年 2 月,任艾为有限、艾为电子董事、副总
司理;2024 年 2 月于今,任公司董事、联席总司理。
(4)胡改蓉女士,1977 年出身,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究
生学历。2000 年 7 月至 2009 年 6 月,担任西北政法大学经济法学院商法教研室
讲师;2009 年 7 月于今,任华东政法大学经济法学院商法教研室训导、博士生
导师。2007 年 8 月至 2010 年 4 月,任陕西式智讼师事务所兼职讼师;2010 年 5
月至 2024 年 3 月,任上海市普世讼师事务所兼职讼师;2024 年 3 月于今,任上
海市诤正讼师事务所兼职讼师。2020 年 3 月至 2023 年 5 月,担任凯龙高技术股
份有限公司寂然董事;2020 年 3 月于今,担任上海谊众药业股份有限公司寂然
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
董事;2020 年 4 月至 2024 年 12 月,担任上海科聚信息科技股份有限公司寂然
董事;2020 年 6 月至 2024 年 12 月,担任昆山交通发展控股集团有限公司外部
董事;2020 年 9 月至 2023 年 11 月,担任瑞东谈主堂医药集团股份有限公司寂然董
事;2022 年 9 月于今,担任正泰安能数字能源(浙江)股份有限公司寂然董事;
于今,担任上海予成企业料理商酌有限公司执行董事;2024 年 1 月于今,担任
昆山市水务集团有限公司外部董事(国有独资公司);2020 年 9 月于今,任公
司寂然董事。
(5)马莉黛女士,1954 年出身,中国国籍,无境外永久居留权,大专学历。
年 9 月,任上海汽车股份有限公司母公司审计部司理;2006 年 9 月至 2012 年 1
月,任上海汽车工业(集团)总公司审计处处长;2012 年 1 月至 2015 年 7 月,
任上海市国有资产监督料理委员会预算处处长/参谋人;2015 年 7 月于今,任上海
超骞新材料科技有限公司监事;2017 年 11 月至 2023 年 11 月,任上海独创国际
海洋资源股份有限公司寂然董事及审计委员会主任;2018 年 11 月至 2023 年 12
月,任上海独创远洋渔业有限公司董事,2020 年 10 月于今,任昆山玮硕恒基智
能科技股份有限公司寂然董事;2022 年 9 月于今,任上包涵錾企业商酌有限公
司执行董事;2023 年 10 月于今,任迈格发(上海)股份有限公司董事,2020 年
适度本召募说明书签署日,公司监事会现由 3 名监事组成,其中包括 1 名职
工监事,具体如下:
姓名 职务 任期肇端日期 任期停止日期
吴绍夫 监事会主席 2015 年 11 月 12 日 2027 年 2 月 4 日
林素芳 监事 2015 年 11 月 12 日 2027 年 2 月 4 日
管少钧 职工监事 2017 年 12 月 18 日 2027 年 2 月 4 日
(1)吴绍夫先生,1973 年出身,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究
生学历。1998 年 3 月至 2002 年 11 月,任上海贝尔阿尔卡特有限公司工程师;
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至 2012 年 10 月,任科缔纳汇集系统(上海)有限公司开发司理;2012 年 10 月
于今,任公司监事、研发总监。
(2)林素芳女士,1988 年出身,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。
年 8 月于今,任公司监事、华南区域负责东谈主。
(3)管少钧先生,1983 年出身,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。
年 6 月于今,历任公司主任工程师、研发一组司理、产物司理;2017 年 12 月至
今,任公司职工代表监事。
适度召募说明书签署日,公司现任高档料理东谈主员 5 名,具体如下:
姓名 职务 任期肇端日期 任期停止日期
孙洪军 董事长、总司理、中枢时刻东谈主员 2014 年 12 月 23 日 2027 年 2 月 4 日
娄声波 董事、联席总司理 2014 年 12 月 23 日 2027 年 2 月 4 日
杜清晨 副总司理、中枢时刻东谈主员 2014 年 12 月 23 日 2027 年 2 月 4 日
陈小云 财务总监 2024 年 2 月 5 日 2027 年 2 月 4 日
余好意思伊 董事会文书 2024 年 2 月 5 日 2027 年 2 月 4 日
(1)孙洪军先生,简历参见本节内容“1、董事”部分。
(2)娄声波女士,简历参见本节内容“1、董事”部分。
(3)杜清晨先生,1980 年出身,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。
至 2008 年 6 月,任启攀微电子(上海)有限公司工程师;2008 年 6 月至 2014
年 12 月,任艾为有限产物总监;2014 年 12 月于今,任公司副总司理、研发部
部长。
(4)陈小云先生,1976 年出身,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究
生学历,中级司帐师。2014 年 7 月至 2021 年 7 月,任晶科电力有限公司财务总
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监,2021 年 7 月至 2024 年 2 月担任艾为电子财务料理部负责东谈主,2024 年 2 月至
今,担任艾为电子财务总监。
(5)余好意思伊女士,1979 年出身,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,
法务司理;2020 年 7 月至 2024 年 2 月,任公司证券事务代表、法务司理;2024
年 2 月于今,任公司董事会文书。
适度本召募说明书签署日,公司现任中枢时刻东谈主员 5 名,具体如下:
姓名 职务 性别 年岁
孙洪军 董事长、总司理、中枢时刻东谈主员 男 53
郭辉 董事、中枢时刻东谈主员 男 54
杜清晨 副总司理、中枢时刻东谈主员 男 46
程剑涛 中枢时刻东谈主员 男 50
张忠 中枢时刻东谈主员 男 57
(1)孙洪军先生,简历参见本节内容“1、董事”部分。
(2)郭辉先生,简历参见本节内容“1、董事”部分。
(3)杜清晨先生,简历参见本节内容“3、高档料理东谈主员”部分。
(4)程剑涛先生,1976 年出身,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。
师;1999 年 8 月至 2002 年 4 月,历任华为时刻有限公司中央研究部模拟电路设
计工程师、名堂司理、产物司理;2002 年 5 月至 2008 年 5 月,历任启攀微电子
(上海)有限公司研发部名堂司理、产物司理;2008 年 6 月至 2014 年 12 月,
任艾为有限时刻总监;2014 年 12 月至 2024 年 2 月,任公司董事;2014 年 12 月
于今,任公司时刻副总裁。
(5)张忠先生,1969 年出身,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生
学历。1990 年 8 月至 1998 年 2 月,历任无锡市华晶电子集团公司中央研究所助
理工程师、工程师;1998 年 3 月至 2002 年 7 月,历任华为时刻有限公司中研基
础部芯片假想高档工程师、名堂司理;2002 年 8 月至 2008 年 9 月,历任启攀微
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电子(上海)有限公司名堂司理、产物司理;2008 年 10 月至 2014 年 12 月,任
艾为有限研发部副部长、高档时刻行家;2014 年 12 月至 2020 年 9 月,任艾为
电子董事;2014 年 12 月于今,历任公司研发部副部长、研发总监、首席时刻专
家。
(二)董事、监事、高档料理东谈主员及中枢时刻东谈主员薪酬及兼职情况
酬总额情况如下:
序号 姓名 现任职务 2024 年度薪酬(万元)
共计 572.81
适度 2025 年 6 月 30 日,公司董事、监事、高档料理东谈主员及中枢时刻东谈主员在
公司及子公司之外的主要兼职情况如下:
任职东谈主员姓名 其他单元称呼 在其他单元担任的职务
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任职东谈主员姓名 其他单元称呼 在其他单元担任的职务
华东政法大学 训导、博士生导师
上海谊众药业股份有限公司 寂然董事
上海予成企业料理商酌有限公司 执行董事
胡改蓉 上海市诤正讼师事务所 兼职讼师
昆山市水务集团有限公司 董事
正泰安能数字能源(浙江)股份有限公司 寂然董事
宁波金融资产料理股份有限公司 寂然董事
昆山玮硕恒基智能科技股份有限公司 寂然董事
上包涵錾企业商酌有限公司 执行董事
马莉黛
迈格发(上海)科技股份有限公司 董事
上海超骞新材料科技有限公司 监事
(三)董事、监事、高档料理东谈主员及中枢时刻东谈主员持有公司股份情况
适度 2025 年 6 月 30 日,公司现任董事、监事、高档料理东谈主员与中枢时刻东谈主
员持有公司股份情况如下:
径直持股数目 盘曲持股数目 共计持股数目
序号 姓名 现任职务
(股) (股) (股)
董事长、总司理、核
心时刻东谈主员
副总司理、中枢时刻
东谈主员
共计 145,962,956 775,938 146,738,894
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(四)董事、监事、高档料理东谈主员及中枢时刻东谈主员变动情况
时候 董事
程剑涛不再担任董事
王国兴不再担任寂然董事
时候 高档料理东谈主员
郭辉、娄声波不再担任副总司理
杨婷不再担任副总司理、董事会文书
娄声波获任联席总司理
陈小云获任财务总监
(五)公司对董事、高档料理东谈主员过甚他职工的激发情况
(1)2021 年 9 月 30 日,公司召开第三届董事会第九次会议,会议审议通
过了《对于公司过甚概要的议案》《关
于公司的议案》以及《对于提
请公司股东大会授权董事会办理 2021 年限制性股票激发策动关系事宜的议案》
等议案。公司寂然董事就本激发策动关系议案发表了寂然意见。
同日,公司召开第三届监事会第六次会议,审议通过了《对于公司上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
限制性股票激发策动(草案)>过甚概要的议案》《对于公司票激发策动实施考察料理办法>的议案》以及《对于核实公司票激发策动激发对象名单>的议案》,公司监事会对本激发策动的关系事项进行
核实并出具了关系核查意见。
(2)2021 年 10 月 8 日,公司表示了《上海艾为电子时刻股份有限公司关
于寂然董事公开搜集录用投票权的禀报书》,受公司其他寂然董事的录用,寂然
董事胡改蓉女士行为搜集东谈主就 2021 年第四次临时股东大会审议的公司 2021 年限
制性股票激发策动关系议案向公司全体股东搜集投票权。
(3)2021 年 10 月 8 日至 2021 年 10 月 17 日,公司里面对本次拟激发对象
的姓名和职务进行了公示。在公示期内,公司监事会未收到任何东谈主对本次拟激发
对象提议的异议。2021 年 10 月 19 日,公司表示了《监事会对于公司 2021 年限
制性股票激发策动激发对象名单的公示情况说明及核查意见》。
(4)2021 年 10 月 25 日,公司召开 2021 年第四次临时股东大会,审议通
过了《对于公司过甚概要的议案》《关
于公司的议案》《对于提请公
司股东大会授权董事会办理 2021 年限制性股票激发策动关系事宜的议案》。2021
年 10 月 26 日,公司表示了《对于 2021 年限制性股票激发策动内幕信息知情东谈主
及激发对象买卖公司股票情况的自查禀报》。
(5)2021 年 10 月 25 日,公司召开第三届董事会第十次会议和第三届监事
会第七次会议,审议通过了《对于调理 2021 年限制性股票激发策动初度授予激
励对象名单及授予东谈主数的议案》
《对于向激发对象初度授予限制性股票的议案》。
公司寂然董事对该事项发表了寂然意见,以为初度授予条件也曾成就,激发对象
主体阅历正当有用,确定的初度授予日恰当关系礼貌。监事会对初度授予日的激
励对象名单进行核实并发表了核查意见。
本激发策动第二类限制性股票第一个包摄期时间已满,已获授但尚未包摄的
激发对象因股价原因在第一个包摄期全部废弃包摄第一个包摄期的限制性股票。
(6)2023 年 4 月 13 日,公司召开第三届董事会第十九次会议和第三届监
事会第十六次会议,审议通过了《对于作废 2021 年限制性股票激发策动部分已
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授予但尚未包摄的限制性股票的议案》,公司寂然董事对该事项发表了寂然意见。
公司 2021 年限制性股票激发策动第二个包摄期未粗莽公司层面功绩考察主张,
不粗莽包摄条件,激发对象已获授予但尚未包摄的第二个包摄期限制性股票取消
包摄,并作废失效。
(7)2023 年 10 月 26 日,公司召开第三届董事会第二十二次会议和第三届
监事会第十九次会议,审议通过了《对于作废 2021 年限制性股票激发策动部分
已授予但尚未包摄的限制性股票的议案》《对于调理 2021 年限制性股票激发计
划初度授予数目及授予价钱的议案》,公司寂然董事对该事项发表了寂然意见。
(8)2024 年 4 月 8 日,公司召开第四届董事会第二次会议和第四届监事会
第二次会议,审议通过了《对于作废 2021 年限制性股票激发策动部分已授予但
尚未包摄的限制性股票的议案》。公司 2021 年限制性股票激发策动第三个包摄
期未粗莽公司层面功绩考察主张,不粗莽包摄条件,激发对象已获授予但尚未归
属的第三个包摄期限制性股票取消包摄,并作废失效。
(9)2025 年 5 月 29 日,公司召开第四届董事会第十一次会议和第四届监
事会第十次会议,审议通过了《对于作废 2021 年限制性股票激发策动部分已授
予但尚未包摄的限制性股票的议案》。公司 2021 年限制性股票激发策动第四个
包摄期未粗莽公司层面功绩考察主张,不粗莽包摄条件,激发对象已获授予但尚
未包摄的第四个包摄期限制性股票取消包摄,并作废失效。
(1)2022 年 12 月 23 日,公司召开第三届董事会第十七次会议登科三届监
事会第十四次会议,审议通过了《对于公司
过甚概要的议案》《对于公司
的议案》等关系议案。公司寂然董事对该事项发表了同意的寂然意见。
(2)2022 年 12 月 24 日,公司表示了《对于寂然董事公开搜集录用投票权
的公告》,凭证公司其他寂然非执行董事的录用,寂然董事胡改蓉女士行为搜集
东谈主就公司 2023 年度第一次临时股东大会审议的限制性股票激发策动关系议案向
公司全体股东搜集投票权。
(3)2022 年 12 月 24 日至 2023 年 1 月 2 日。公司对本激发策动拟初度授
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
予激发对象名单在公司里面进行了公示。在公示期内,公司监事会未收到任何员
工对本次激发对象提议的任何异议。2023 年 1 月 4 日,公司表示了《上海艾为
电子时刻股份有限公司监事会对于公司 2022 年限制性股票激发策动初度授予激
励对象名单的公示情况说明及核查意见》。
(4)公司就内幕信息知情东谈主与激发对象在本次激发策动草案公告前 6 个月
内买卖公司股票的情况进行了自查,未发现利用内幕信息进行股票交易的情形。
情东谈主及激发对象买卖公司股票情况的自查禀报》。
(5)2023 年 1 月 10 日,公司召开 2023 年第一次临时股东大会,审议通过
了《对于公司过甚概要的议案》等关系
议案。公司实施本激发策动得到前述股东大会批准,董事会被授权确定限制性股
票授予日,在激发对象恰当条件时向激发对象授予限制性股票并办理授予限制性
股票所必需的全部事宜。2023 年 1 月 11 日,公司表示了《2023 年第一次临时股
东大会决议公告》。
(6)2023 年 2 月 20 日,公司召开第三届董事会第十八次会议登科三届监
事会第十五次会议,审议通过了《对于调理 2022 年限制性股票激发策动初度授
予激发对象名单及授予数目的议案》对于向激发对象初度授予限制性股票的议
案》。公司寂然董事对该议案发表了同意意见。公司监事会对该事项进行核实并
出具了关系核查意见。
(7)2024 年 4 月 8 日,公司召开第四届董事会第二次会议与第四届监事会
第二次会议,审议通过了《对于调理 2022 年限制性股票激发策动初度授予数目
及授予价钱的议案》《对于作废 2022 年限制性股票激发策动部分已授予但尚未
包摄的限制性股票的议案》。
(8)2024 年 4 月 24 日,公司召开第四届董事会第三次会议登科四届监事
会第三次会议,审议通过了《对于 2022 年限制性股票激发策动初度授予部分第
一个包摄期包摄条件成就的议案》。公司寂然董事对关系事项发表了同意的寂然
意见,监事会对初度授予部分第一个包摄期包摄名单进行核实并发表了核查意
见。
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
立信司帐师事务所(特殊普通合伙)于 2024 年 5 月 13 日出具了《上海艾为
电子时刻股份有限公司验资禀报》(信会师快报字【2024】第 ZA12807 号),
对本次包摄的 496 名股权激发对象的出资情况进行了审验。经审验,适度 2024
年 5 月 10 日止,公司已收到限制性股票激发对象全部以货币资金交纳的限制性
股票认缴款共计东谈主民币 25,075,160.18 元,其入网入股本 660,394.00 元,计入资
本公积 24,414,766.18 元。2024 年 5 月 23 日,公司收到中国证券登记结算有限责
任公司上海分公司出具的《证券变更登记诠释》,公司完成了 2022 年限制性股
票激发策动初度授予部分第一个包摄期的股份登记服务。
(9)2025 年 5 月 29 日,公司召开第四届董事会第十一次会议与第四届监
事会第十次会议,审议通过了《对于作废 2022 年限制性股票激发策动部分已授
予但尚未包摄的限制性股票的议案》《对于调理 2022 年限制性股票激发策动首
次授予价钱的议案》《对于 2022 年限制性股票激发策动初度授予部分第二个归
属期包摄条件成就的议案》。监事会对初度授予部分第二个包摄期的包摄名单进
行了核查并发表了核查意见。
立信司帐师事务所(特殊普通合伙)于 2025 年 6 月 3 日出具了《上海艾为
电子时刻股份有限公司验资禀报》(信会师报字[2025]第 ZA14549 号),对本次
包摄的 430 名股权激发对象的出资情况进行了审验。经审验,适度 2025 年 5 月
缴款共计东谈主民币 17,264,974.23 元,其入网入股本 459,297.00 元,计入本钱公积
有限责任公司上海分公司完成登记,中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
出具了《证券变更登记诠释》。
适度本召募说明书签署日,本激发策动授予的限制性股票在各激发对象间的
分配情况如下表所示:
获授的限制性 获授的限制性 获授限制性股
姓名 国籍 职务 股票数目(万 股票占授予总 票占当前总股
股) 量的比例 本比例
一、董事、高档料理东谈主员、中枢时刻东谈主员
余好意思伊 中国 董事会文书 0.4052 0.19% 0.00%
陈小云 中国 财务负责东谈主 0.6008 0.28% 0.00%
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
获授的限制性 获授的限制性 获授限制性股
姓名 国籍 职务 股票数目(万 股票占授予总 票占当前总股
股) 量的比例 本比例
二、其他激发对象
中枢主干及董事会以为需要激发的其他
东谈主员(409 东谈主)
共计 218.3080 100.00% 0.94%
(1)2024 年 10 月 13 日,公司召开第四届董事会第六次会议登科四届监事
会第五次会议,审议通过了《对于公司过甚摘
要的议案》《对于公司的议案》《对于提请股
东大会授权董事会办理公司 2024 年职工持股策动关系事宜的议案》等关系议案。
(2)2024 年 12 月 31 日,公司表示了《对于 2024 年职工持股策动第一次
持有东谈主会议决议公告》,公司 2024 年职工持股策动第一次持有东谈主会议于 2024 年
的议案》《对于选举 2024 年职工持股策动料理委员会委员的议案》《对于授权
公司 2024 年职工持股策动料理委员会办理与本次职工持股策动关系事项的议
案》。
(3)2024 年 12 月 31 日,公司表示了《对于 2024 年职工持股策动非交易
过户完成的公告》,凭证参与对象现实认购和最终缴款的检察结果,公司 2024
年职工持股策动现实参与认购的职工总和为 48 东谈主,共计认购持股策动份额
认购公司回购专用证券账户库存股 977,637 股。
具体认购情况如下:
持有股数上限 持有份数上限 占职工持股计
姓名 国籍 职务
(股) (份) 划的比例
一、董事、高档料理东谈主员、中枢时刻东谈主员
余好意思伊 中国 董事会文书 10,000 319,100 1.02%
二、其他激发对象
中枢主干及董事会以为需要激发的其他
东谈主员(47 东谈主)
共计 977,637 31,196,397 100.00%
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
注:本职工持股策动设随即以“份”行为认购单元,每份份额为 1 元。
七、公司所处行业的基本情况
公司主要从事集成电路芯片研发和销售,凭证《国民经济行业分类》(GB/T
制造业”。
(一)行业监管体制及最近三年监管政策的变化
公司所处行业的操纵部门为工信部,自律组织为半导体协会。
工信部主要负责提议新式工业化发展策略和政策,协调惩处新式工业化进程
中的首要问题,拟订并组织实施工业、通讯业、信息化的发展策动;制定并组织
实施工业、通讯业的行业策动、策动和产业政策,提议优化产业布局、结构的政
策建议,草拟关系法律律例草案,制定例章,拟订行业时刻表率和圭臬并组织实
施,指导行业质料料理服务等。
半导体协会主要负责提供决策撑持服务,贯彻落实政府关系的政策、律例,
连续政府购买服务,经政府关系部门批准或凭证政府操纵部门授权,承担半导体
行业商酌研究课题或开展服务,深入研究半导体行业全局性、策略性、前瞻性重
大问题,追踪行业发展濒临的热门、难点问题,向政府关系部门提议促进本行业
发展的政策建议;凭证授权开展行业数据统计分析服务,采辘集员单元经济运行
数据并进行统计分析,造访、研究、预测本行业产业与市集发展情景,实时按时
向会员单元和政府操纵部门提供行业情况造访、市集趋势、经济运行预测等信息,
为企业制定发展策略等提供参考,并作念好政策导向、信息导向和市集导向服务;
平庸开展行业交流行为、开展国际交流与合作;促进行业质料与圭臬化服务;组
织开展半导体行业时刻、业务、料理、律例等培训服务等。
集成电路行业是国民经济救援性行业之一,是撑持经济社会发展和保证国度
安全的策略性、基础性和先导性产业,影响着社会信息化进程,因此受到国度的
高度喜欢。我国政府将集成电路产业定位为策略性产业之一,并先后出台了一系
列针对集成电路行业的法律律例和政策,以表率行业次序,救济行业发展,2022
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
年来主要关系法律律例及政策如下表所示:
序
发布时候 发布单元 文献称呼 关系本行业的主要内容
号
《国度发展更正
委等部门对于作念
发改委、工信 好 2025 年享受税
月 海关总署、 成电路企业或项 优惠,促进其无间健康发展。
税务总局 目、软件企业清
单制定服务的通
知》
攥紧打造自主可控的产业链供应链,健全
《中共中央对于
强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪
月 更正鼓励中国式
等重心产业链发展体制机制,全链条鼓励
当代化的决定》
时刻攻关、效果应用。
产业结构调理指
月
本)
有序推动集成电路、新式炫夸、通讯开导、
智能硬件、锂离子电板等重心规模首要项
目开工建设。
落实《新时期促进集成电路产业和软件产
业高质料发展的若干政策》及各项笃定,
落实集成电路企业升值税加计抵减政策,
协调惩处企业在享受优惠政策中的问题。
《电子信息制造
着力普及芯片供给才调,积极协调芯片企
月 部 稳增长行动方
等发展需求,优化集成电路、新式炫夸等
案》
产业布局并普及高端供供水平,增强材料、
开导及零配件等配套才调。
聚焦集成电路、新式炫夸、服务器、光伏
等规模,推动短板产业补链、上风产业延
链、传统产业升链、新兴产业建链,促进
产业链上中卑劣融通创新、会通发展,全
面普及产业链供应链稳定性。
对准东谈主工智能、量子信息、集成电路、生
命健康、脑科学、生物育种、深地深海等
前沿规模,实施一批具有前瞻性、策略性
的国度首要科技名堂。
围绕新一代信息时刻、生物时刻、新材料、
《“十四五”扩
月 保、海洋装备等症结规模,5G、集成电路、
决议》
东谈主工智能等产业链中枢症结,鼓励国度战
略性新兴产业集群发展工程,实施先进制
造业集群发展专项行动,培育一批集群标
杆,探索在集群中试点建设一批创新和公
共服务玄虚体。
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序
发布时候 发布单元 文献称呼 关系本行业的主要内容
号
月 作禀报》 东谈主工智能等数字产业,普及症结软硬件时刻
创新和供给才调。
对准传感器、量子信息、汇集通讯、集成
电路、症结软件、大数据、东谈主工智能、区
块链、新材料等策略性前瞻性规模,阐述
我国社会主义轨制上风、新式举国体制优
《“十四五”数 势、超大规模市集上风,提高数字时刻基
月
划》 实施产业链强链补链行动,加强面向多元
化应用场景的时刻会通和产物创新,普及
产业链症结症结竞争力,完善 5G、集成电
路、新能源汽车、东谈主工智能、工业互联网
等重心产业供应链体系。
国度关系救济政策明确了集成电路行业在国民经济中的策略地位。上述政策
和律例的发布和落实,从定位、导向、税收等多个方面对集成电路行业给予了大
力救济,也将无间为公司主营业务的发展提供积极的政策环境,助力公司阐述自
身上风,不断提高产物的中枢竞争力。
(二)行业近三年在科技创新方面的发展情况和将来发展趋势
芯片国产替代需求上升
在东谈主工智能、物联网、智能汽车、工业互联等症结规模,芯片的应用场景不
断拓展,市集需求无间攀升。然则,我国目下的数模搀和信号、模拟等芯片产物
主要依赖进口,产业全体的自给率较低。这不仅加多了供应链的脆弱性,也限制
了我国科技产业的自主可控发展。面对复杂的国际环境和日益增长的国内市集需
求,加速芯片国产化进程是当务之急。
国产芯片在成本箝制、腹地化服务等方面具有权臣上风,能够较好地粗莽国
内产业的各样化需求。同期,跟着国内芯一刹刻的不断冲突和产业生态的自如完
善,市集对国产芯片的接受度也在自如普及,国产芯片正迎来前所未有的发展机
遇,正处于高端芯片的研发攻关及中低端市集的快速替代期。
综上,构建自主可控的芯片产业生态体系是势在必行,这不仅是保障国度信
息安全的策略需要,更是完结我国科技产业高质料发展的必由之路。
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端侧 AI 配套芯片在端侧 AI 开导中起着症结作用
跟着端侧 AI 应用的不断拓展,如智能衣裳(AI 眼镜等)、AI 手机、AI PC
等新式智能末端开导的多量涌现,对芯片的性能提议了更高要求。起初是算力提
升需求,端侧 AI 完结诸如图像识别、语音识别等复杂的 AI 任务,需要浩大的算
力救济,感存算一体架构的数模搀和芯片,凭借更高的算计效率、低功耗和低成
本的特色成为行业的主流取舍;其次是精度要求,端侧 AI 应用场景对数据的精
度要求尽头高,需要芯片能够更精确地采集和转移数据,从而保证 AI 处理结果
的准确性;此外,低功耗与高响应速率亦然端侧 AI 的重要考量。一方面,端侧
AI 开导依靠电板供电,续航才调是重要的考量因素,这要求芯片具有低功耗特
性。另一方面,端侧 AI 触及交互场景,需芯片高效进行信号处理与传输,以降
低延迟。
端侧 AI 的发展为芯片带来了新的机遇和挑战,在市集需求以实时刻发展等
多方面因素的推动下,芯片正朝着高性能、低功耗、高精度、高响应速率等标的
不断发展,以更好地救济端侧 AI 应用的落地和发展。
端侧 AI 芯片行为智能运算的中枢载体,其时刻完结高度依赖于配套芯片体
系的协同撑持。接口芯片、无线贯串芯片、电源料理芯片及信号链芯片等配套组
件,共同构建了从物理感知到数字处理的完满链路,形成端侧 AI 开导运行的关
键时刻底座。
具体而言,端侧 AI 配套芯片通过“传感器采集-信号链预处理-接口授输-电
源料理撑持和无线贯串协同”的链路形成有机全体,为端侧低功耗 AI 运算提供
更优化的物理层惩处决议,共同撑持着端侧 AI 的运行与落地。举例,智能衣裳
开导中,传感器采集数据后,经信号链芯片滤波放大后由 ADC 转为数字信号,
再通过接口芯片传输至主控 NPU 进行 AI 识别,电源料理芯片确保各组件低功耗
运行,无线贯串芯片则将数据同步至云表。这种底层时刻的协同,恰是端侧 AI
完结腹地化智能的中枢基础。
全体来看,端侧 AI 芯片与配套芯片在假想需求上呈现高度耦合性,均需在
能效比、实时性等主张上完结协同优化,这种时刻关联性推动了产业链的垂直整
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合。行业内专注于端侧 AI 配套芯片研发的企业正通过拓展产物矩阵的方式,加
速布局端侧 AI 芯片规模,以构建完满的端侧智能惩处决议。
将来,跟着端侧 AI 及配套芯一刹刻无间演进,其应用场景将进一步扩展。
从消费电子到工业规模,从医疗健康到汽车场景,端侧 AI 及配套芯片将推动智
能算力向物理世界各节点浸透。
跟着汽车产业向智能化、电动化、网联化标的演进,消费者对驾乘体验的需
求已从基础交通用具的功能性需求,转向对“智能交互、安全惬意、高效方便”
的玄虚体验追求。在此布景下,车载信息文娱系统(IVI)、高档驾驶辅助系统
(ADAS)、智能座舱多模态交互等功能的快速迭代,对车载芯片的算计才调、
能效比、集成度及可靠性提议了明确的时刻要求。
智能座舱的集成化趋势权臣推动了车载电子系统复杂度的普及。多屏交互、
AR-HUD、语音助手、5G 车联网及 V2X 通讯等功能的叠加,使车内电子系统复
杂度较传统燃油车普及 3-5 倍。这一变化径直驱动了音频功放芯片、氛围灯驱动
芯片等细分规模的时刻升级。
(1)音频功放芯片
音频系统行为东谈主机交互的中枢感官通谈,其时刻定位已从单一的声息播下班
具升级为千里浸式体验的症结载体,对高品质音频功放的需求随之权臣增长,对车
载音频芯片的要求也越来越高。
起初,音质普及是中枢主张,关系假想厂商将不断优化数字信号处理时刻,
优化音频信号。同期,芯片将救济更多声谈和复噪音频处理,为用户提供一体化、
个性化的千里浸式音频体验。此外,跟着主动降噪等高档功能的不断引入,芯片还
需在有限的电板容量和散热条件下,提供更高效、更稳定的音频输出。这就要求
芯片假想商不断优化电路假想和制程工艺,攻讦芯片的功耗,完结低散热,高效
率。临了,车载音频芯片必须严格衔命汽车行业的功能安全圭臬,确保其在各样
复杂工况下的可靠运行,为驾乘安全添砖加瓦。
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(2)氛围灯驱动芯片
汽车氛围灯正从传统的掩盖性配置升级为构建千里浸式驾乘体验的中枢元素。
通过多色温转变、动态光效联动和场景化交互假想,氛围灯不仅能营造出个性化、
千里浸式的座舱环境,缓解驾驶疲倦,还能与智能座舱系统深度会通,完结语音控
制、音乐律动、安全教导等交互功能,从而权臣增强用户对车辆科技感与豪华感
的感知。
这一趋势对汽车芯片的研发提议了更高的要求。一方面,需要开发高精度、
低功耗的 LED 驱动芯片,以救济多路光源的精确调光与动态同步;另一方面,
需要推动车载 MCU 芯片向更高算力、更低延迟演进,以完结光效与智能驾驶、
文娱系统的实时联动;此外,跟着氛围灯向车酬酢互蔓延(如充电状态投影、迎
宾光毯等),对车规级光通讯芯片和区域箝制芯片的集成化假想也提议了新挑战,
驱动芯片厂商加速布局“光+智能”一体化惩处决议。
触觉驱动芯片是一种用于箝制和驱动振动电机的集成电路,通过电信号迤逦
为机械振动,为用户提供了一种触觉反馈。这种时刻平庸应用于工业自动化开导
和机器东谈主、智能手机、游戏箝制器、可衣裳开导、汽车接口等规模,以增强用户
交互体验和开导操作的精确性。
在工业自动化中,触觉驱动芯片主要应用于东谈主机交互界面,如工业箝制面板、
操作台等,通过触觉反馈,用户在操作时能得到漂浮或其他触觉教导,说明操作
准确性,减少误操作。在机器东谈主规模,触觉驱动芯片是机器东谈主触觉系统的症结,
如东谈主形机器东谈主的手部、关节等部位安装触觉传感器和驱动芯片,使其能感知外部
环境的力和物体信息,完结精细操作和活泼畅通。触觉驱动芯片在智能手机中也
应用平庸,如振动反馈、触觉反馈和游戏体验增强。在振动反馈方面,触觉驱动
芯片箝制线性马达或偏心旋转质料执行器产生漂浮,提供回电、音尘奉告、触屏
操作的漂浮教导;在触觉反馈方面,触觉驱动芯片在打字、滑动、点击等操作时
提供不同强度和时长的漂浮反馈,模拟物理按键触感。
将来,触觉驱动芯片的性能将不断普及,集成度越来越高,功耗无间攻讦,
同期救济多种反馈模式,精度和分辨率不断提高,多模态会通趋势深入,如将触
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觉反馈与音频、炫夸等功能整合,为用户提供进一步优化的体验。
录像头的 OIS 驱动芯片和对焦驱动芯片是普及影像质料的症结。OIS 驱动芯
片通过陀螺仪等传感器检测漂浮信息,实时调理驱动电流,箝制镜头在 X/Y 方
向畅通,对消手抖等外部因素带来的磨叽,普及拍摄的深入度和稳定性。跟着工
业自动化、机器东谈主、无东谈主机、智能手机等应用规模对拍摄稳定性的需求加多,
OIS 驱动芯片需要具备更高的精度、更快的响应速率和更高的稳定性。对焦驱动
芯片则通过箝制音圈马达(VCM)等装配,完结镜头在光轴标的的快速、精确
搬动,完成自动对焦和追焦功能,提高像片或视频质料。
(1)工业自动化、机器东谈主、无东谈主机等规模
跟着智能视觉时刻的发展,工业自动化、机器东谈主、无东谈主机等规模对录像头的
OIS 驱动芯片和对焦驱动芯片也提议了更高的要求。
从录像头成像深入、高精度防抖等方面,在工业自动化规模,高分辨率录像
头可用于检测微小的线路纰谬;机器东谈主规模,在一些精细操作场景中,如医疗手
术辅助机器东谈主,录像头需要具备高精度成像才调,以确保操作的准确性;无东谈主机
规模,由于无东谈主机在航行中濒临较大振动和快速畅通,录像头 OIS 驱动芯片需具
备非凡的防抖性能,救济多轴防抖。
从精确定位箝制、动态响应速率等方面,在工业自动化规模,录像头用于高
精度检测和识别,要求对焦驱动芯片能够快速、精确地箝制镜头对焦,以确保图
像深入;在机器东谈主规模,需要在动态环境中完结快速对焦和追焦功能,以确保在
搬动过程中拍摄到深入的图像;在无东谈主机规模,录像头需要具备快速对焦和高分
辨率输出才调,以救济高清图像和视频拍摄。同期,为了得当工业自动化开导、
机器东谈主、无东谈主机等产物微型化和节能需求,对焦驱动芯片须低功耗和高集成度,
以减少开导体积和能耗。
(2)智能手机规模
在智能手机市集趋于饱和的布景下,较强的录像功能逐步成为产物各异化的
症结卖点,录像头性能成为体现厂商实力和产物价值的重要方面。消费者敌手机
影像阐扬的要求越来越高,除了高像素外,还关注夜拍才调、视频稳定、防抖效
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果及 AI 好意思化等玄虚体验,推动录像头性能不断升级,为关系企业带来浩大的创
新能源。
随入辖下手机照相时刻的发展,消费者但愿智能手机能够快速准确对焦,对于相
关芯片的性能要求也不断提高。举例须具备愈加速速响应才调,速即驱动马达调
整镜头位置;还需完结愈加精确的对焦箝制,确保拍摄内容的细节愈加深入等。
此外,为了延长手机的续航时候,录像头对焦和 OIS 驱动芯片需要在保证高性能
的同期,尽可能地攻讦功耗。为了得当手机飘舞化的假想趋势,这些芯片也要具
备更小的尺寸和更高的集成度,从而减少录像头模组的体积和复杂性。
从数目上看,连年来双摄、三摄和四摄手机的市集占比逐年增大,录像头需
求量快速增长,关系芯片出货量随之加多,发展后劲巨大。浸透率方面,获利于
时刻进步,高性能录像头芯片已逐步从高端机型向中低端机型浸透。举例,小米
在其 Redmi 品牌手机上也搭载了 OIS 马达,标明 OIS 不仅成为高端旗舰机的标
配,也已进入千元机市集。多摄系统普及率和高性能芯片浸透率的快速普及,对
录像头马达驱动芯片带来了隆盛的市集需求。
规模的发展奠定基础
跟着工业自动化和机器东谈主时刻的快速发展,智能电机驱动芯片和磁传感器芯
片行为中枢部件,市集需求不断攀升,时刻要求也日益严苛。举例需要具备更高
的精度、集成度、可靠性,以及具备快速响应、低功耗等性能。
智能电机驱动芯片包括智能直流/步进电机驱动芯片系列和智能 BLDC 电机
驱动芯片系列。智能直流/步进电机驱动芯片可将箝制信号转移为电机所需的电
流和电压信号,完结精确箝制,并具备自动调理参数和实时监测电机状态等智能
功能。智能 BLDC 电机驱动芯片则用于箝制无刷直流电机,集成了箝制逻辑、
功率驱动和保护功能,能够完结精确箝制和高效驱动。在工业自动化规模,这些
芯片平庸应用于机械臂、传送带、数控机床等开导。开导的高效稳定运行依赖智
能电机驱动芯片的高性能,举例数控机床需要高精度矢量箝制以确保加工精度。
在机器东谈主规模,它们主要用于关节箝制、畅通协统一负载才调普及,确保机器东谈主
的活泼性和高精度操作。关节畅通的高精度与活泼性要求芯片救济 FOC 矢量控
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制、无感六步换尽头复杂算法,同期具备高集成度、低功耗等本性。
磁传感器芯片能够检测磁场强度、标的或变化,并转移为电信号输出,可用
于位置检测、速率测量、电流检测和导航系统等。在工业自动化中,磁传感器芯
片用于位置检测、速率反馈和电流监测,其非战争式本性减少了机械磨损,提高
了系统的可靠性和瞻仰效率。跟着工业开导对精度和效率要求的普及,磁传感器
芯片需要具备更高精度和非战争式检测才调,举例工业机器东谈主的关节位置检测、
伺服电机箝制需通过磁致伸缩传感器或 TMR 磁编码器完结微米级定位与动态反
馈。在机器东谈主规模,磁传感器芯片主要用于关节位置检测、姿态感知和环境感知,
匡助机器东谈主完结复杂动作和精确导航。机器东谈主中枢功能的完结高度依赖磁传感器
的高精度感知才调,举例东谈主形机器东谈主如特斯拉 Optimus Gen3 的 22 个解放度关节
中,单个关节即需集成霍尔传感器与磁编码器以确保畅通精度。
今后,智能电机驱动芯片、磁传感器芯片将在普及工业坐褥效率、保障机器
东谈主性能以及推动产业升级方面阐述愈加症结的作用,为智能制造和机器东谈主时刻的
发展奠定坚实基础。
(三)行业全体竞争阵势及市集集合情况,刊行东谈主产物或服务的市风光位、
主要竞争敌手、行业时刻壁垒或主要进入贫困
(1)集成电路行业发展概况
集成电路是一种将多量电子元件(如晶体管、电阻、电容、电感等)通过微
细加工工艺,集合制作在一小片半导体材料上的微型电子电路系统。集成电路具
有微型化、高集成度、高可靠性、高性能、低成本、低功耗、弥远量自动化坐褥
等特色。经过 60 多年的发展,集成电路产业已成为国民经济中的基础性、策略
性产业。跟着全球“智能化”大潮来袭,智能手机、条记本电脑、智能衣裳等便
携式末端开导需求量无间增长,带动了集成电路市集规模的不断彭胀。同期,伴
跟着东谈主工智能、大数据、自动驾驶、工业自动化、机器东谈主等创新式产业的快速发
展,集成电路产物的应用规模不断拓宽。
凭证世界半导体贸易统计机构(WSTS)发布的数据,2024 年全球集成电路
市集规模为 6,305.49 亿好意思元,预计 2025 年将增长至 7,008.74 亿好意思元,增速为
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凭证中国半导体行业协会的数据,2023 年中国集成电路市集规模为 12,276.9
亿元,2013-2023 年复合增长率达 17.21%。尽管 2022-2023 年国内市集销售额增
速有所下滑,但在东谈主工智能、智能制造、智能算力等需求快速增长的布景下,预
计将来依然会高于全球增速,以 10%-15%的增速算计,预计 2030 年中国集成电
路销售额将达到 2.4 万-2.5 万亿元。
将来,天然集成电路行业发展会有周期性的波动,但我国集成电路产业的总
体趋势依然是不断发展,国产化进程仍在无间鼓励,我国集成电路产业的市集前
景广袤。
(2)集成电路假想行业
集成电路行业主要包括集成电路假想、晶圆制造、封装测试等子行业。其中,
集成电路假想处于产业链的上游,由芯片假想公司基于市集或客户提议的具体功
能和性能方面的需求,开发假想出各样特定类型的芯片产物,是典型的时刻密集
型行业。
我国集成电路假想产业天然起步较晚,但获利于集成电路应用规模的拓展和
国内市集需求的不断扩大,东谈主们对智能化、集成化、粗劣耗的需求不断催生新的
电子产物及功能应用,国内集成电路假想企业得到了多量的市集契机。且国内集
成电路假想企业凭借故意的政策赞助和在地化服务上风,紧贴国内市集、快速响
应客户需求、提供系统惩处决议,品牌认同度及市集影响力不断普及,进而使得
整个中国集成电路假想行业呈现出快速成长的态势,在宇宙集成电路产业链中的
比重有了进一步普及。凭证上海集成电路 2024 年度产业发展论坛数据,2024 年
中国集成电路假想业销售额达 6,460.4 亿元,比拟 2023 年增长 11.9%。
(3)模拟芯片行业
与处理破碎数字信号的数字芯片不同,模拟芯片的中枢功能是处理一语气变化
的模拟信号,举例声息、温度、光泽、压力等大小和标的不错一语气变化的信号。
其服务旨趣主如若通过里面的晶体管、电阻、电容等元件,对输入的模拟信号进
行放大、滤波、调制、解调等一系列处理,从而完结对信号的箝制和转移。举例,
一个音频放大器芯片,会将输入的微小音频信号进行放大,使其能够驱动扬声器
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发出声息。广义的模拟芯片平淡包括电源料理芯片、信号链芯片及数模搀和芯片
等。
从市集特色来看,模拟芯片品类极为丰富,应用场景高度碎屑化。龙头企业
凭借“平台型”产物策略,能够粗莽客户各样化、一站式的采购需求,故意于增
强客户黏性。同期,模拟芯片研发周期漫长,东谈主才壁垒权臣。数字芯片基于简便
的逻辑 0 和 1,大部分东谈主员相对容易初学。而模拟芯片以硬件为基础,触及电路
物理和化学材料本性,清醒难度大,且存在可靠性问题,因此需要多量的劝诫积
累。
从竞争阵势来看,模拟芯片市集呈现出高度分散的竞争态势。全球范围内,
前五大企业分别是德州仪器(TI)、亚德诺(ADI)、想佳讯(Skyworks)、英
飞凌(Infineon)、意法半导体(ST)。国内模拟芯片企业天然起步较晚,但经
过多年的发展和时刻积贮,目下已有一批优秀的模拟芯片厂商崭露头角,如圣邦
股份、艾为电子等,其公司知名度和市集认同度在国内和国际市集上不断普及。
从市集规模来看,获利于新能源汽车、5G 通讯、物联网等新兴规模需求的
浩大驱动,全球模拟芯片市集连年来无间扩大。凭证中商产业研究院数据,2024
年全球模拟芯片市集规模约为 948 亿好意思元,预计 2025 年将杰出 1,000 亿好意思元。
全球模拟芯片市集规模(亿好意思元)
全球模拟芯片市集规模 增长率
数据来源:中商产业研究院
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受国产替代进程加速、卑劣应用规模需求增长、国内模拟芯片企业在时刻上
不断取得冲突等因素影响,中国模拟芯片市集规模逐年上升。凭证中商产业研究
院数据,2024 年中国模拟芯片市集规模约为 3,250 亿元,预计 2025 年将增长至
中国模拟芯片市集规模(亿元)
中国模拟芯片市集规模 增长率
数据来源:中商产业研究院
将来,新兴时刻发展将为模拟芯片行业带来新机遇。一方面,东谈主工智能和物
联网时刻的快速发展,对模拟芯片的性能提议了更高要求。模拟芯片在信号处理、
电源料理等方面的作用愈加重要,特别是在智能驾驶座舱、自动驾驶等规模。另
一方面,工业自动化规模的快速发展,对模拟芯片的需求也在加多。模拟芯片在
工业箝制、传感器信号宝贵等方面的应用平庸,市集远景向好。
刊行东谈主行为国内重要的模拟/数模混书册成电路假想企业,在高性能数模混
合信号、电源料理、信号链芯片三大产物规模深耕多年,产物型号已杰出 1,500
款。
公司在高性能数模搀和信号芯片规模形成了丰富的时刻积贮和完满的产物
系列,已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频惩处决议、Haptic 硬件
+TikTap 触觉反馈系统决议、录像头高精度光学防抖的 OIS 芯片+防抖算法、多
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通谈压力检测 SoC 芯片和压力识别算法、压电微泵液冷驱动芯片等;在电源管
理芯片和信号链芯片规模无间引申产物品类,并不才游应用市集无间拓展。其中,
音频功放芯片和马达驱动芯片较早地进行了时刻创新及产物系列化布局,在国内
企业中具有较强的先发竞争上风。
公司开发的音频功放芯片、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压保护、
GNSS 低噪声放大器、FM 低噪声放大器、马达驱动等各样产物在消费电子、工
业互联、汽车的市集得到平庸认同,并平庸应用于知名品牌厂商的末端产物,公
司研发的多款产物在半导体规模得到了诸多奖项。
(1)国际主要竞争敌手
全球模拟芯片龙头,产物线极其平庸,险些涵盖了系数基础模拟芯片和镶嵌
式处理器,其 DSP 历史悠久且地位权臣。
主营业务为假想、制造及销售模拟、搀和信号及数字信号处理 IC,以高性
能模拟和搀和信号时刻知名,尤其在数据转移器、放大器等规模领有很强时刻优
势。
主营射频前端芯片,其主要产物如功率放大器(PA)、射频开关、滤波器
等。
专注于汽车电子、工业电子、功率半导体和安全芯片。其前身是西门子的半
导体部门,在功率器件(如 IGBT)、汽车微箝制器、安全惩处决议等规模处于
全球最初地位。
主营微箝制器、功率半导体与传感器,产物线尽头多元化,从通用的微箝制
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器(MCU)到专用的汽车芯片、智能卡芯片、MEMS 传感器等都有触及。它是
全球重要的 MCU 供应商之一,并在汽车和工业半导体市集领有浩大的影响力。
搀和信号 IC 假想龙头,专注高端音频编解码器、DSP 及电源料理等芯片,
为苹果、三星等全球顶级客户提供低功耗、高精度的惩处决议,稳居高端音频 IC
市集首位。
(2)国内主要竞争敌手
圣邦股份行为国内模拟集成电路假想行业的最初企业,领有较为全面的模拟
和模数混书册成电路产物矩阵,全面覆盖信号链及电源料理两大规模。
南芯科技是国内最初的模拟和镶嵌式芯片假想企业之一,主营业务为模拟与
镶嵌式芯片的研发、假想和销售,专注于电源及电板料理规模,为客户提供高性
能、高品质与高经济效益的完满惩处决议。
想瑞浦是一家从事模拟和数模搀和产物研发和销售的集成电路假想企业,产
品涵盖信号链、电源料理、数模搀和等品类,包括放大器、数据转移器、接口、
圮绝、电源料理、参考电压、电源监控、模拟前端等,覆盖新能源和汽车、通讯、
工业和医疗健康等各个应用规模。
纳芯微是一家高性能高可靠性模拟及搀和信号芯片公司,专注于围绕卑劣应
用场景组织产物开发,聚焦传感器、信号链和电源料理三大产物标的,提供丰富
的半导体产物及惩处决议,并被平庸应用于汽车、泛能源及消费电子规模。
杰华特是一家以造谣 IDM 为主要计划模式的模拟集成电路假想企业,以电
源料理和信号链产物为主。
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集成电路假想产业属于时刻密集、常识密集、本钱密集型行业,领有较高的
行业准入壁垒,具体包括以下内容:
(1)时刻壁垒
集成电路假想是典型的时刻密集型产业,具有高度的专科性、系统性及前瞻
性要求,新进入者濒临权臣的时刻门槛。行业同期具备深入的周期性特征,卑劣
需求迭代速即,市集热门频繁切换。熟习企业依托历久积贮的时刻底蕴,能够开
展前瞻研发和多规模布局,无间巩固其市风光位。比拟之下,新进入者难以在短
期内弥补时刻差距,必须依靠历久、高强度的研发插足与团队建设,才能自如构
建竞争力。
(2)东谈主才壁垒
当前集成电路假想企业多选拔 Fabless 模式。在这一高度专科化的单干体系
中,假想症结对东谈主才的专科教学、创新才和谐实践劝诫提议极高要求。企业平淡
将中枢资源用于组建和培养专科研发团队。熟习企业凭借多年发展,已建立起结
构化的东谈主才梯队,并依托完善的研发体系、丰富的名堂劝诫及系统化的东谈主才机制,
在眩惑顶尖东谈主才和培育重生力量方面永久保持上风。
(3)供应链壁垒
行为电子产物的中枢部件,集成电路的性能、功耗、可靠性及寿命径直影响
末端产物的竞争力。因此,客户对供应商的取舍极为严慎,平淡需经过多轮严苛
评估才能进入其供应链体系。在合作过程中,芯片假想企业常深入参与客户症结
部件的研发与制造,形成高强度的合作绑定,推动两边建立历久稳定的伙伴关系,
进一步巩固了供应链壁垒。
(4)本钱壁垒
玄虚时刻、东谈主才与供应链门槛,集成电路假想企业各运营症结均需多量本钱
救济,包括无间高强度的研发插足、具有竞争力的薪酬体系、前瞻时刻试错成本、
量产阶段的供应链资金占用,以及市集波动中的供应保障等。这一改行属于典型
的重资产、长周期规模,唯有在达到相等规模的启动插足后,才可能自如完结经
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济效益。
(四)刊行东谈主所处行业与高卑劣行业之间的关联性及高卑劣行业发展情景
集成电路假想行业的上游为晶圆制造和封装测试行业,卑劣是丰富的末端应
用场景,包括:消费电子、汽车电子、工业箝制、东谈主工智能、通讯传输、安防监
控等。
行为典型的 Fabless 模式集成电路假想企业,公司在完成芯片疆土假想后,
将晶圆制造与封装测试症结录用给专科代工场完成,最终获取芯片制品用于销
售。上游厂商的工艺水平、产能供应和坐褥成本等因素,径直影响集成电路假想
企业的运营与发展。
连年来,我国集成电路制造业投资无间稳步增长,为芯片坐褥及整个产业链
的升级与发展提供了有劲撑持。
集成电路产物应用规模平庸,卑劣涵盖多元化的行业与市集,不同客户对芯
片性能与本性存在各异化需求,对假想企业的取舍也各有侧重。卑劣企业平淡会
团结市集声誉、产物质料、价钱竞争力、专科规模及服务响应等多方面因素,择
优纳入及格的假想企业行为供应链合作伙伴。在合作过程中,假想企业不时深入
参与下旅客户的研发症结,形成较强的协同黏性,推动两边建立历久稳定的合作
关系。
另一方面,跟着电子产物浸透率不断普及,来自传统产业与新兴产业的信息
化、智能化需求无间涌现,集成电路产物的应用场景不断拓展,卑劣市集空间迅
速扩大。卑劣市集需求的变化标的径直反应集成电路行业的发展趋势,进而推动
假想企业在时刻研发、工艺创新与产业升级等方面无间进步。
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八、公司主营业务的关系情况
(一)刊行东谈主主营业务概况
公司为国内数模搀和龙头,是一家专注于高性能数模搀和信号、电源料理、
信号链的集成电路假想企业,主营业务为集成电路芯片研发和销售。适度禀报期
末,公司主要产物型号达 1,500 余款,2024 年度产物销量超 60 亿颗,平庸应用
于消费电子、AIoT、工业、汽车规模。
跟着时刻和应用规模的不断发展,用户对使用体验的要求逐步普及,电子产
品对声息效果、能源功耗、通讯传输、触觉反馈和对焦防抖等功能的需求无间提
高,现新智能硬件已形成了复杂、精密且高效的时刻和产物体系,进而对救济功
能完结的芯片提议了更高要求。公司在高性能数模搀和信号、电源料理、信号链
规模深耕多年,紧跟中枢电子产物的发展趋势,不断进行时刻攻关,无间进行产
品创新,陆续拓展产物子类,形成了丰富的时刻积贮及较强的时刻竞争力,不断
覆盖新智能硬件的国产化替代需求。
公司在高性能数模搀和信号芯片规模形成了丰富的时刻积贮和完满的产物
系列,已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频惩处决议、Haptic 硬件
+TikTap 触觉反馈系统决议、录像头高精度光学防抖的 OIS 芯片+防抖算法、多
通谈压力检测 SoC 芯片和压力识别算法、压电微泵液冷驱动芯片等;在电源管
理芯片和信号链芯片规模无间引申产物品类,并不才游应用市集无间拓展。其中,
音频功放芯片和马达驱动芯片较早地进行了时刻创新及产物系列化布局,在国内
企业中具有较强的先发竞争上风。
公司产物以新智能硬件为应用中枢,通过凸起的研发才调、可靠的产物质料
和缜密的客户服务,覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、期望、当代、
五菱、安详、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google 等繁密品
牌客户,以及华勤时刻、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商;在可衣裳开导、
智能便携开导和 AIoT、工业、汽车等细分规模,无间拓展了细分规模的头部客
户。
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公司产物在时刻规模覆盖数模搀和信号、模拟、射频芯片,主要产物包括高
性能数模搀和芯片、电源料理芯片、信号链芯片等,应用于消费电子、物联网、
工业、汽车规模,并在各样电子产物中具有较强的拓展性和适用性。
(1)高性能数模搀和芯片
经过数年的开发积贮,公司在高性能数模搀和信号芯片上布局丰富。高性能
数模搀和芯片包括音频功放、触觉反馈芯片、OIS 光学防抖 SoC 芯片、VCM 对
焦马达驱动、压力感应 SoC/AFE 芯片、电容感应 SoC/AFE 芯片、压电微泵液冷
驱动芯片、SAR 感应 SoC 芯片、声光同步呼吸灯驱动 SoC、压电马达驱动等芯
片。
音频功放芯片主要应用于手机等多媒体播放开导的音频信号放大,其功能为
放大来自音源或前级放大器输出的弱信号,并驱动播放开导发出声息。音频功放
芯片是多媒体播放开导的中枢部件,决定了播放开导的音质与功耗,而况跟着音
频功放时刻的发展,音频功放芯片自如从模拟芯片演进到数模搀和信号芯片,通
过算法智能优化音频输出,进一步普及了音质和效果,同期对芯片和扬声器提供
保护。公司的音频功放芯片主要包括数字智能 K 类、智能 K 类、K 类、D 类和
AB 类等覆盖不同功率及应用场景的产物,其中 K 类功放,其芯片规格和引脚定
义均为公司自主原创。
Haptic 触觉反馈,是指通过软硬件团结的触觉反馈机制,模拟东谈主与天然的真
实触觉体验;公司在 2017 年即推出了自主创新的高压 Haptic 产物,并无间推动
Haptic 时刻在手机、AIoT、笔电、车载智能名义等市集快速普及;公司触觉反馈
芯片主要包括 Boost 升压、Charger Pump 升压、常压等覆盖不同功率及应用场景
的产物,均为公司自主原创。
OIS 光学防抖,是指通过马达推动可搬动式的部件,对由于握持抖动产生的
光路变化进行补偿,从而完结松开像片磨叽的效果;公司 OIS 光学防抖芯片主要
包括分立式 OIS、集成式 OIS、SMA OIS、Piezo OIS 等。VCM 对焦驱动芯片就
是“录像头里的微型伺服电机箝制器”,系专用于箝制手机、相机等开导中音圈
马达的微型芯片,它通过精确转变电流大小和标的,驱动 VCM 内的线圈产生磁
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场,从而推动镜头前后搬动,完结快速、舒服的自动对焦功能;公司产物包括开
环驱动芯片和闭环驱动芯片。
SAR 感应 SoC 芯片应用于手机等无线电子开导的东谈主体靠近检测,当东谈主体靠
近电子开导时,会奉告开导主控攻讦 RF 功率以减少 RF 对东谈主体的辐射伤害,保
障无线开导通过 SAR 圭臬认证。跟着各个国度和地区的 SAR 圭臬强制执行,公
司自主研发了一系列高性能 SAR 感应 SoC:第一代高灵敏度系列、第二代 Flash
可编程系列和第三代自得当温度补偿系列,SAR 感应 SoC 也曾熟习量产。
公司高性能数模搀和芯片主要产物先容及应用规模如下:
产物类型 产物先容 应用规模
公司音频功放中一个高端产物类别,应用数字接口,
性能功能浩大,电压覆盖 5.5V 到 12V。产物搭配
手机、AIoT、汽车、智
SKTune 算法,有用普及音质、摒除噪音、增强立体
能音箱、智能眼镜、可穿
数字智能 K 效果;可集成 DSP 数字处理器,加多芯片寂然运算
戴开导、无东谈主机、智能玩
类音频功放 处理才调。产物可应用开环电荷泵或 Bosst 升压架
具、智能家居、条记本电
构,缩小布线空间,领有电压电流过载检测和温度
脑等
保护功能,具备高性能、高效率、高音质、低功耗、
防破音、抗电磁干扰、射频噪声遏止等特色
公司音频功放中一个高性价比产物类别,应用模拟 手机、AIoT、智能音箱、
接口,电压覆盖 6V 到 10.5V。产物可应用开环电荷 便携式音频开导、无东谈主
智能 K 类音
泵或 Boost 升压架构,缩小布线空间,领有功率恒 机、分享单车、智能家居、
频功放
定保护功能,具备应用简便、高音质、大音量、防 游戏开导、聪慧安防、机
破音、抗电磁干扰、射频噪声遏止等特色 器东谈主等
公司音频功放中一个自主注册商标的产物类别,应
用模拟接口,电压覆盖升压至 6V。产物选拔开环电 手机、AIoT、便携式音
K 类音频功 荷泵架构,缩小布线空间,领有恒定功率保护喇叭; 频开导、分享单车、智能
放 产物选拔电磁干扰遏止 EEE 时刻和射频噪声遏止技 家居、游戏开导、聪慧安
术,具有使用方便、大音量、防破音、抗电磁干扰、 防等
射频噪声遏止等特色
手机、AIoT、工业、汽
车、智能音箱、无东谈主机、
公司音频功放中一个应用模拟接口的基础产物类 可衣裳开导、便携式音频
D 类音频功 别,产物选拔防破音 NCN 时刻和电磁干扰遏止 EEE 开导、无东谈主机、分享单车、
放 时刻,具有使用方便、大音量、防破音和超低输出 智能玩物、智能家居、游
电磁干扰的特色 戏开导、元天地、条记本
电脑、聪慧安防、智能锁、
机器东谈主、家电等
公司音频功放中一个应用模拟接口的基础产物类 AIoT、便携式音频开导、
AB 类音频功
别。产物通过模拟输出,具有输出电磁干扰低的特 智能家居、聪慧安防、机
放
点 器东谈主、家电等
通过软硬件团结的触觉反馈机制,把―数字指示‖翻
手机、AIoT、汽车、可
触觉反馈芯 译成―振动、力或温度等‖的专用驱动芯片,模拟东谈主
衣裳开导、智能玩物、游
片 与天然的真正触觉体验,让手指、手掌致使全身―摸‖
戏开导、元天地
到造谣世界的反馈
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产物类型 产物先容 应用规模
通过马达推动可搬动式的部件,对由于握持抖动产
OIS 光 学 防 手机、可衣裳开导、无东谈主
生的光路变化进行补偿,从而完结松开像片磨叽的
抖 SoC 芯片 机、智能眼镜等
效果
VCM 对焦马达即音圈马达,用于手机及无东谈主机录像
头等开导,通过驱动镜头搬动完结自动对焦功能,
VCM 对焦马 手机、可衣裳开导、无东谈主
其驱动芯片包含开环和闭环两类,闭环驱动芯片通
达驱动芯片 机、智能眼镜等
过引入 Hall 等传感器作念位置反馈,相对开环驱动芯
片不错完结更快更精确的对位
一种能够感知压力并将其转移为电信号的芯片,广
压 力 感 应 泛应用于消费电子、汽车、可衣裳开导等多个规模, 手机、汽车、可衣裳开导、
SoC/AFE 芯 公司产物包含 AFE 和 SoC 两种,AFE 主如若完成压 游戏开导、元天地、条记
片 力信号的检测和放大,SoC 则包含了 AFE 和后期信 本电脑等
号处理,提供系统惩处决议
用于驱动压电微泵,完结液冷主动散热功能的中枢
芯片,可通过驱动微泵使冷却液轮回流动,带走热 手机、可衣裳开导、智能
压电微泵液
量完结主动散热,尽头适用于 AI 算力普及从而对散 眼镜、智能平板、条记本
冷驱动芯片
热有进阶需求的智能手机、可衣裳及 PC 等小体积便 电脑等
携式电子开导
一种基于电容感适时刻,通过感知电容变化来检测
主张物体的位置、状态等信息的芯片,平庸应用于 手机、汽车、智能音箱、
电 容 感 应
触摸按键,接近感应等东谈主机交互场景。公司产物包 可衣裳开导、智能玩物、
SoC/AFE 芯
含 AFE 和 SoC 两种,AFE 主如若完成电容变化的检 智能家居、游戏开导、智
片
测和放大,SoC 则包含了 AFE 和后期信号处理,提 能锁等
供系统惩处决议
应用于手机等无线电子开导的东谈主体靠近检测,当东谈主
SAR 感 应 体靠近电子开导时,会奉告开导主控攻讦 RF 功率以 手机、可衣裳开导、条记
SoC 芯片 减少 RF 对东谈主体的辐射伤害,保障无线开导通过 SAR 本电脑等
圭臬认证
声光同步呼吸灯驱动 SoC 芯片集成了呼吸灯驱动,
手机、汽车、智能音箱、
声 光 同 步 呼 以及对音频信号放大及 ADC 转移电路,同期集成
便携式音频开导、智能家
吸 灯 驱 动 MCU 和片上算法,可完结灯光随音乐节律变化,营
居、游戏开导、条记本电
SoC 芯片 造出炫酷的声光效果,平庸应用于电视、手机、音
脑等
箱、智能机器东谈主等开导
压电马达驱动芯片是用于驱动压电马达的高压驱动
压电马达驱 手机、AIoT、可衣裳设
芯片,驱动压电马达产生机械畅通,完结发声或震
动芯片 备、智能眼镜等
动;其飘舞化的假想适用于便携式衣裳产物
(2)电源料理芯片
电源料理芯片是一种在电子开导中承担电能变换、分配和监控的芯片,其功
能一般包括电压转移、电流箝制、电板料理、低压差稳压、电源取舍、动态电压
转变、电源开关时序箝制、LED 驱动、直流/步进马达驱动等。电源料理芯片的
性能和可靠性对电子产物的性能和可靠性有着径直影响,是电子开导中的症结器
件,并在险些系数的电子产物和开导中平庸运用,是模拟芯片最大的细分市集之
一。
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公司电源料理芯片主要包括 LED 驱动、端口保护、负载开关、低压差稳压、
电压转移、电板料理、马达驱动、MOS 等芯片。其中 LED 驱动芯片细分为背光
驱动、呼吸灯驱动、闪光灯/红外灯驱动、ToF LD 驱动芯片,马达驱动包括直流
电动机驱动、步进马达驱动等芯片产物。公司积极把握电源料理芯片在智能手机
及新智能硬件产物的运用,凭借历久的时刻积贮和高效的研发才调,在电源料理
芯片规模无间推出新产物,从智能手机为中枢的新智能硬件启程,并快速延展至
AIoT、工业、汽车等规模,并团结创新才调形成了独具特色的上风产物,得到
了卑劣末端企业的认同和应用。
公司电源料理芯片主要产物先容及应用规模如下:
产物类型 产物先容 应用规模
手机、平板电脑、条记本
一种给发光 LED 二极管提供偏置电流,应用于 LCD
背光灯驱动 电脑、社区门禁、闸机、
屏完结屏幕亮度转变,救济一线/PWM 调光方式
汽车
产物包括 RGB 和白光 LED 驱动,适用于 RGB 环形
和矩阵 LED 假想;镶嵌式 MCU 可编程部件的呼吸 手机、音箱、AIoT、汽
呼吸灯驱动
灯 LED 驱动救济音频等效同步,可加深东谈主机交互体 车
验
闪光灯/红外 一种恒流源驱动,具有电流精度高、可靠性高的特 手机、平板电脑、条记本
灯驱动 点,应用于 LED 二极管提供电流驱动应用 电脑、聪慧安防
一种激光二极管恒流驱动,驱动电流具有快速响应、
手机、无东谈主机、扫地机器
ToF LD 驱动 边沿陡峻、高精度的本性,可应用于需要避障、测
东谈主、汽车
距的场景
过 压 保 护 一种功率保护开关,具有过压保护功能,一朝输入 手机、平板电脑、音箱、
OVP 出现畸形高压,割断功率旅途,保护后级模块 智能衣裳
过 流 保 护 一种功率保护开关,具有限流功能,驻守畸形短路 智能衣裳、物联网模块、
OCP 时拉胯前级电源 扫地器东谈主、工业
线性充电芯 一种线性充电芯片,具有高精度、精简外围的本性,
智能衣裳、电子烟、AIoT
片 不错作用于小容量电板的充电料理
大功率快速 一种不错提供大功率的充电芯片,具有高效率、高 手机、平板电脑、POS
充电芯片 散热的本性,不错作用于大容量电板的充电料理 机、条记本电脑
DCDC 开 关 一种开关电源,不错提供升压、降压或者升降压的 手机、平板电脑、条记本
电源 功能,具有高效率、高精度的本性 电脑、AIoT、智能衣裳
手机、平板电脑、条记本
一种给 LCD 屏提供电源偏置的 PMIC,不错提供多
LCD Bias 电脑、社区门禁、闸机、
路供电源,具有高效率、低纹波的本性
汽车
Amoled 一种给 Amoled 屏提供电源偏置的 PMIC,不错提供 手机、腕表、电子烟、平
Power 多路供电源,具有高效率、低纹波的本性 板电脑、条记本电脑
手机、条记本电脑、聪慧
一种线性电源,具有低噪声、低纹波、低 EMI 干扰、
LDO 安防、AIoT、三表、物
高 PSRR 的本性,应用简便,极精简的外围
联网模块
一种箝制功率旅途的功率开关,用于箝制后级模块 AIoT、智能衣裳、条记
负载开关
的上电时序,攻讦功耗 本电脑、扫地机器东谈主、物
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产物类型 产物先容 应用规模
联网模块
一种应用于信号旅途的信号开关,端口畸形电压出
端口保护开 手机、AIoT、拓展坞、
现后,快速响应割断旅途,保护后级模块免受高压
关 条记本电脑
损坏
一种完结快充的公约,用于沟通开导和适配器,实 手机、AIoT、音箱、笔
PD 公约芯片
现握手、功率转变等功能 记本电脑、无东谈主机
CC 逻辑识别 一种完结 Type-C 口正反插判断,以及是开导如故适 AIoT、音箱、智能衣裳、
芯片 配器变装判断的产物 直播开导
直 流 马 达 驱 具有宽电压范围和低功耗的直流电动机驱动器,易 工业、电动用具、三表、
动 于使用,易于让电机旋转 聪慧安防
具有可配置的微步箝制和低功耗的阐扬,完结更简
步进马达驱
单的速率和位置箝制,提供更细密、平滑舒服的电 手机、打印机、POS 机
动
机畅通
具有宽电压范围和导通阻抗范围,完结信号或者功 手机、条记本电脑、工业、
MOS
率的传输 电动用具、聪慧安防
(3)信号链芯片
信号链芯片是贯串真正世界和数字世界的桥梁,是一种对信号进行采集、放
大、传输的器件。
公司信号链芯片主要包括射频前端、霍尔传感器、运算放大器、比较器、高
速开关、模拟开关、电平转移、接口芯片、复位芯片、74 逻辑系列等。其中射
频前端芯片主要包括射频开关、天线调谐开关、低噪声放大器、FEM 等,用于
完结射频信号接收与辐射或不同频段间的切换、接收通谈的射频信号放大、辐射
通谈的射频信号放大等。公司积极把握信号链芯片在聪慧工业、聪慧社区、聪慧
安防、智能汽车等规模的高速成长,凭借丰足的时刻积贮和高效的产物开发才调,
快速推出匹配市集需求的产物,得到了多个细分规模头部末端客户的认同和应
用。
公司信号链芯片主要产物先容及应用规模如下:
产物类型 产物先容 应用规模
产物提供宽频带的切换取舍,具有较高的功率处理 手机、AIoT、汽车、智
射频开关
才调 能家居
贯串辐射机与天线的阻抗匹配汇集,通过开关逻辑
天线调谐开 手机、AIoT、汽车、智
状态切换完结不同的容理性调谐,从而改变天线的
关 能家居
有用口径尺寸,优化端口匹配,普及天线辐射性能
用于全球导航卫星系统(GNSS)的射频器件,主要
GNSS 低 噪 作用是将天线接收到的微小 GNSS 信号进行放大, 手机、AIoT、汽车、智
声放大器 同期尽可能减少自身产生的噪声,以提高接收机的 能家居
灵敏度和定位精度
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产物类型 产物先容 应用规模
用于 FM 调频信号接收系统中的射频器件,主要作
FM 低噪声放 用是将天线接收到的微小 FM 信号进行放大,同期 手机、AIoT、汽车、智
大器 尽可能减少自身产生的噪声,以提高接收机的灵敏 能家居
度和信号质料
用于 4G 和 5G 通讯系统中,对天线接收的微小射频
信号进行放大,同期尽可能减少自身噪声引入,以
声放大器 能家居
提高接收机灵敏度和信号质料的症结射频器件
基于霍尔效应,用于检测磁场并将其转移为电信号 手机、汽车、可衣裳开导、
霍尔传感器
的芯片,包含 hall Switch/Latch,线性 hall,2D/3D hall 游戏开导、机器东谈主、条记
芯片
等 本电脑
一种信号放大器,具有低噪声、高精度的本性,实 智能衣裳、音箱、家电、
运算放大器
现小信号的放大处理 工业、汽车
一种信号开关,具有低延迟、高带宽的本性,完结 手机、条记本电脑、工业、
高速开关
高速信号的切换 服务器
一种信号开关,具有低延迟、防串扰的本性,完结 AIoT、POS 机、物联网
模拟开关
信号的切换或者复用 模块、POS 机
一种接口电平转移,完结不同接口电平的兼容,防 手机、POS 机、物联网模
电平转移
止功能畸形或者走电出现 块、汽车
一种应用于接口的产物,完结接口公约转移、接口 聪慧安防、物联网模块、
接口芯片
电平转移、接口通讯等功能 通讯、家电、工业
一种应用于复杂系统中,用于监控电源轨的监控, 家电、工业、通讯、聪慧
复位芯片
出现掉电畸形时,实时复位系统,驻守系统卡死 安防
一种基础逻辑产物,不错完结不同信号逻辑的处理, 条记本电脑、聪慧安防、
比如反相、缓冲、与、或等逻辑处理 家电、工业、汽车
(二)主要计划模式
集成电路企业选拔的计划模式一般不错分为 IDM 模式和 Fabless 模式。选拔
IDM 模式的企业不错寂然完成芯片假想、晶圆制造、封装和测试等各坐褥症结
服务。选拔 Fabless 模式的企业专注于芯片的研发假想与销售,将晶圆制造、封
装、测试等坐褥症结大部分录用第三方晶圆制造和封装测试企业完成。跟着末端
产物的应用和需求日益多元化,芯片假想难度快速普及,研发资源和成本无间增
加,促使全球集成电路产业单干细化,Fabless 模式已成为芯片假想企业的主流
计划模式之一。公司自成立以来,永久选拔 Fabless 的计划模式。
公司凭证产物特色,选拔集成产物开发和名堂料理方法,制定各款产物的设
计开发进程,以箝制产物开发质料,保证产物开发程度,普及产物中枢竞争力。
公司产物的假想开发进程分为立项、观念、策动、假想、考据、人命周期六大阶
段,具体如下:
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(1)立项
立项阶段主要对新名堂的可行性进行评审,以说明是否需启动名堂研发。
(2)观念
观念阶段主要由名堂司理组织协调各部门成员进行市集造访、产物计划、技
术可行性分析、财务分析、确定初步规格以及常识产权分析后,出具观念可行性
禀报进行评审。
(3)策动
策动阶段需要说明工艺厂家和封装测试要求,细化产物规格,完周详面的知
识产权检索分析,判断名堂中存在的风险,并提前选定措施堤防风险。
(4)假想
假想阶段主要所以时刻研发为主体的产物假想开发阶段,对产物的性能、质
量等进行改良与创新。
(5)考据
考据阶段主要对假想出的产物进行产物考据,评估产物与假想预期的相符情
况,是否粗莽量产条件。
(6)人命周期
产物质命周期阶段主要为产物考据通事后开打量产,并得到卑劣应用市集的
使用,直至逐步被新产物所取代。
公司产物研发进程图如下:
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公司专注于集成电路假想,主要选拔 Fabless 模式,不径直参与芯片的坐褥
症结。公司将自主假想的芯片录用晶圆厂商坐褥晶圆,再将晶圆录用封测厂商进
行封测加工,最终形成芯片产物。在该过程中,公司将采购自主定制化假想的晶
圆和封装测试服务。为了保证最终产物质料,公司建立了严格的供应商评估、日
常料理进程和采购核价体系。禀报期内,公司主要供应商为全球知名的晶圆制造
和封装测试厂商。
团结行业老例和客户的采购风俗,公司目下选拔经销为主、直销为辅的销售
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模式。
(1)经销模式
公司产物种类繁密,应用规模平庸,选拔经销为主的销售模式是行业内较为
通行的销售模式,经销商可协助芯片假想公司更有用地拓展市集,使公司开发的
产物与末端客户的产物快速团结。同期经销商承担着瞻仰日常客户关系、提供货
物输送和资金盘活的重要变装,是 IC 产业链中不可或缺的纽带。
公司通过比较信誉、资金实力、末端客户需求、市集影响力、客户服务水平
等因素,团结客户采购风俗及需求,择优取舍优质经销商,与经销商保持了合作
共赢、共同发展的简约态势。公司通过对接国表里知名的电子元器件经销商,与
知名品牌末端企业保持了稳定的合作关系,公司与经销商属于买断式销售。
(2)直销模式
基于末端客户的采购料理体系及原材料采购需求,部分客户取舍向公司径直
采购芯片产物。
(三)坐褥、销售情况和主要客户
禀报期内,公司主要产物的产量、销量和产销率情况如下:
单元:万颗
产物类别 名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
产量 66,208.22 136,962.52 109,704.54 82,218.55
高性能数模
销量 66,622.71 135,079.77 106,561.73 79,706.69
搀和芯片
产销率 100.63% 98.63% 97.14% 96.94%
产量 122,420.76 267,790.82 270,044.87 200,135.67
电源料理芯
销量 133,435.81 276,082.52 257,069.56 188,025.30
片
产销率 109.00% 103.10% 95.20% 93.95%
产量 60,608.86 202,497.49 166,636.08 89,976.92
信号链芯片 销量 70,248.38 195,168.07 172,732.67 94,528.70
产销率 115.90% 96.38% 103.66% 105.06%
产量 249,237.84 607,250.83 546,385.49 372,331.14
共计
销量 270,306.90 606,330.36 536,363.96 362,260.69
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产物类别 名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
产销率 108.45% 99.85% 98.17% 97.30%
禀报期各期,公司前五大客户的销售情况如下:
单元:万元
序号 客户称呼 金额 占营业收入比例
共计 71,609.14 52.29%
共计 151,392.07 51.62%
共计 131,691.27 52.03%
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序号 客户称呼 金额 占营业收入比例
共计 105,985.06 50.72%
注:澌灭箝制下企业已合并算计。
禀报期各期,刊行东谈主上前五大客户的销售占比略高于百分之五十,不存在单
个客户销售占比杰出百分之三十的情形。
刊行东谈主禀报期各期前五大客户除客户 C 为直销客户外,其他均为行业内较
为知名的经销商,经销商通过买断式采购刊行东谈主的产物,再提供给卑劣各末端客
户。
刊行东谈主禀报期各期前五大客户的变动与行业发展、市集需求、产物应用规模
变化、客户自身计划情景和需求等事项密切关系,前述变动具有合理性;筹商到
刊行东谈主产物线较为丰富,产物应用规模平庸,客户较多,跟着刊行东谈主业务的无间
发展,刊行东谈主前五大客户仍存在变动的可能性。
禀报期内,公司、公司董事、监事、高档料理东谈主员和其他中枢时刻东谈主员,主
要关联方或持有公司 5%以上股份的股东与前五大客户之间不存在关联关系。
禀报期内,公司主营业务收入按销售地区分类的情况参见“第五节 财务会
计信息与料理层分析”之“八、计划效果分析”之“(二)营业收入分析”之“3、
主营业务收入按销售区域分类”。
(四)采购情况和主要供应商
公司行为 Fabless 模式下的集成电路假想企业,其主要原材料为晶圆和封装
测试服务。禀报期内,公司原材料采购情况如下:
单元:万元
名堂
金额 占比 金额 占比 金额 金额 金额 占比
晶圆 67,809.34 71.02% 146,316.25 70.43% 127,737.16 70.50% 142,555.97 74.38%
封装
测试
共计 95,478.62 100.00% 207,735.55 100.00% 181,176.99 100.00% 191,669.68 100.00%
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公司专注于集成电路假想,主要选拔 Fabless 模式,不径直参与芯片的坐褥
症结。计划所需能源主要为少量水电,由当地关系部门配套供应,禀报期内供应
充足、稳定。
禀报期内,公司上前五大供应商原材料采购的情况如下:
单元:万元
序 占原材料采购总
供应商称呼 金额 采购内容
号 额的比例
共计 83,825.51 87.80% /
共计 183,899.53 88.53% /
共计 159,295.91 87.92% /
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序 占原材料采购总
供应商称呼 金额 采购内容
号 额的比例
共计 172,494.88 90.00% /
注:澌灭箝制下企业已合并算计。
禀报期内,刊行东谈主上前五大供应商采购占比分别为 90.00%、87.92%、88.53%
及 87.80%,杰出百分之五十;刊行东谈主向供应商 A 的采购占比杰出百分之三十;
主要系公司选拔行业内通用的 Fabless 模式,上游晶圆供应商、封装测试厂商均
相对集合,导致公司的供应商集合度较高。
刊行东谈主向境外采购主要来自中国台湾,由于数模搀和/模拟芯片使用相对较
为熟习的工艺节点,中国台湾关系对外贸易政策未对公司境外业务产生首要不利
影响。
禀报期内,公司、公司董事、监事、高档料理东谈主员和其他中枢时刻东谈主员,主
要关联方或持有公司 5%以上股份的股东与前五大供应商之间不存在关联关系。
(五)安全坐褥及期侮治理情况
公司为典型的集成电路假想企业,所处行业均不属于国度关系部门界定的存
在重期侮情况的行业,其坐褥计划行为基本不触及环境期侮、环境期侮物、处理
设施及处理才调。
(六)现存业务发展安排及将来发展策略
公司接力于于无间开发全系列的高性能数模搀和信号、电源料理、信号链的集
成电路产物,打造集成电路假想行业最初的时刻创新平台。公司维持时刻创新进
步,凭借着深厚的集成电路时刻储备和熟习的行业应用惩处决议,无间推出在性
能、集成度和可靠性等方面具有较强竞争力的音频功放芯片、电源料理芯片、射
频芯片、马达驱动芯片等产物,同期通过优质的时刻服务为消费电子、工业互联、
汽车等规模的新智能硬件产物提供可靠的时刻救济。
通过无间优化产物结构,重心发展高毛利产物,公司完结了多个季度毛利率
的稳步普及。在制造端,公司与头部晶圆代工场紧密合作,积极布局 COT 等先
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进工艺,无间深化 55/40nm BCD 工艺研发,以巩固时刻上风。同期,公司正建
设上海临港车规级测试中心,不断增强在汽车芯片规模的研发与测试实力。
公司着眼于永久发展,以无间创新与前瞻布局为中枢驱能源,不断夯实模拟
及数模搀和芯一刹刻根基,拓展高后劲应用场景,构建面向将来的产物生态和技
术壁垒。通过强化产业链协同,系统普及玄虚竞争力与市集得当才调。面对新一
轮产业变革,公司策略聚焦端侧智能、汽车电子和高端工业等症结赛谈,昔日沿
时刻插足和系统级惩处决议为抓手,积极融入全球创新链。公司以推动国产芯片
产业升级为己任,无间普及产物价值与品牌影响力,力求在时刻演进与阵势重塑
中占据先机,完结高质料、可无间增长。
公司以“用科技创造好意思好将来,为客户、职工、合作伙伴及股东无间创造价
值”为责任,不断普及中枢时刻、产物质能与服务才调,维持以创新驱动发展,
矢志成为具有国际竞争力的芯片假想企业,服务全球市集。
九、与公司产物关系的时刻情况
(一)研发插足的组成及占营业收入的比例
禀报期内,公司研发插足的情况如下:
单元:万元
名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
研发插足 26,299.68 50,912.21 50,737.07 59,628.90
营业收入 136,955.81 293,292.99 253,092.15 208,952.16
占比 19.20% 17.36% 20.05% 28.54%
禀报期内,公司研发插足情况参见本召募说明书“第五节 财务司帐信息与
料理层分析”之“八、计划效果分析”之“(五)时间用度分析”之“3、研发
用度分析”。
禀报期内,公司研发形成的重要专利及非专利时刻参见本召募说明书“附件
四:刊行东谈主过甚控股子公司专利情况”。
(二)中枢时刻东谈主员及研发东谈主员情况
适度本召募说明书签署日,公司领有 5 名中枢时刻东谈主员,分别为孙洪军、郭
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辉、杜清晨、程剑涛、张忠。公司中枢时刻东谈主员领有多年从业劝诫,具有较强专
业布景,是公司中枢时刻研发的主干力量。公司中枢时刻东谈主员的简历参见本节
“六、董事、监事、高档料理东谈主员及中枢时刻东谈主员”。
禀报期内,公司中枢时刻东谈主员未发生变动。
禀报期各期末,公司研发东谈主员占职工总和的比例情况如下:
单元:东谈主
名堂
研发东谈主员数目 629 552 598 766
职工总和 902 869 966 1,186
研发东谈主员占比 69.73% 63.52% 61.90% 64.59%
集成电路假想属于时刻密集型产业,公司高度喜欢东谈主才梯队的建设。禀报期
各期末,公司研发东谈主员占比均杰出 60%;禀报期末,公司研发东谈主员占比接近 70%。
公司研发东谈主员数目 2023 年、2024 年有所着落,2025 年上半年回升,系凭证宏不雅
市集环境、公司策略、研发策动等变化而变动,具有合理性。
(三)中枢时刻来源过甚对刊行东谈主的影响
公司自成立以来,无间专注于集成电路假想与研发,经过十余年的发展,积
累了丰富的行业劝诫与时刻。适度禀报期末,公司所掌握的中枢时刻如下:
序号 中枢时刻称呼 具体表征 时刻来源
大电流高浪涌才调 攻讦了导通阻抗,低于 10mΩ,200V 以上
时刻 浪涌,完结更强的浪涌保护
通 过 创 新 的 SLT ( super linearity
低噪声放大器超等 technology ) 技 术 优 化 线 性 度 , 将 常 规
线性度时刻(SLT) CMOS 和 BiCMOS 工艺下的低噪声放大器
线性度均作念到了权臣普及(>5dB)
boost 的 Ipeak 限流精度有冲突,现在能作念
高 Ipeak 限流精度技
术
的电感
使用动态自得当升压时刻,大幅提高小功
率效率,减小音乐动态功耗
通过自研 LIN 箝制器和 LIN PHY 架构,软
测试
有用优化负载电感引入导致的静态电流增
大的问题,减小静态功耗
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序号 中枢时刻称呼 具体表征 时刻来源
通过 GPIO 接口箝制外围 Boost,动态调理
系统电压,省俭系统功耗
SAR Sensor 浮地耦 通过创新性的浮地耦合补偿算法,攻讦上
合补偿时刻 下天线浮地耦合误触几率,普及用户体验
通过在 SRT(super robust technology)创
新假想,在保证 RF 性能前提下,完结 LNA
和 RF 开关产物的系统 ESD 才调全面普及,
达到行业最初水平
通过创新时刻,完成小功率下电源轨谈切
换,完结效率与噪声性能大幅度普及
选拔两级 AGC 算法,进行削波箝制和喇叭
保护功率箝制,检测到削波后,极短时候
内完成 10dB 衰减,遏止削波噪音,在提
升音量的同期保护喇叭
该时刻在传统音效处理算法的基础上,结
抓机小音腔的特色,引入机器学习算法,
态处理信号,在保护喇叭的同期权臣增强
音效
通过架构创新和优化,进一步攻讦功放噪
声,声息更深入
公司独创的线性马达一致性自校准时刻
线性马达一致性自 (LCC 时刻)包括:开机 F0 检测功能、
术) 温度对振感影响、振幅一致性检测校准、
频带拓宽等
公司独创在随音振动算法中团结使用图像
动态检测、声息特征识别和用户操作识别
智能触觉反馈 4D 游 等时刻,适配多重场景的振动模式,智能
戏振动算法时刻 识别游戏场景,通过委宛传神的振动将游
戏体验由屏幕的视觉感受立体地传递给用
户
该时刻高效惩处了高灵敏度接近检测应用
SAR 自得当 PID 温
度补偿算法
高精度低功耗 OIS 光学防抖芯片和箝制算
法
该时刻选拔独创的电路架构对传导和辐射
干扰进行全场所遏止,使射频信号难以干
扰到芯片里面,对 RFI 干扰衰减 60dB 以
上,遏止射频干扰噪声
通过箝制功放输出边沿速率,有用遏止对
射频信号的干扰
防破音 NCN 时刻检测到大信号杰出设定
制输出到喇叭的功率,有用保护喇叭
该时刻在原有基础上攻讦功耗 30%以上,
能有用普及便携式产物的续航时候
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序号 中枢时刻称呼 具体表征 时刻来源
通过创新架构,选拔 PSM 和多级动态自适
应升压时刻,将效率普及到 90%以上
通过实时检测电板的电压和温度,动态调
电板低温低压保护
时刻
也能正常服务
本时刻用于衣裳开导充电,时刻特色包括:
最高 0.5A 充电电流,可完结衣裳开导小容
量电板的快速充电;最小 2mA 充电截止电
流,可让电板充的更满;输入电压范围
-5V~28V,正负电压均可保护;具有过压
护,过热保护等多重保护功能;具有动态
旅途料理功能,救济 shippingmode;首发
惩处了现存手机双电芯 120W 快充决议的
续航和重量的矛盾
公司自创的音随我动算法,通过采样输入
音频信号,通过特定的算法,不错正确反
馈不同类型的音乐殊效,让用户能跟着音
乐感受到环境光或者相应光条的变化
该时刻通过内置触觉反馈波形,快速建立
高压 boost 和硬件播放箝制等时刻,完结
线性马达低延时驱 最大 1.2ms 的同类高压线性马达驱动产物
动时刻 最低延时,到达快速响应的效果。能在智
能开导高频使用的情况下,永久看守快速
的响应才和谐振感反馈
当振动内容播放完结后,芯片硬件级闭环
线性马达 AAE 闭环
箝制时刻
成辅助刹车
选拔开环电荷泵 K-chargepump 时刻,输出
到 100%,大幅普及全体效率
本时刻通过创新架构,普及保护响应速率,
完全粗莽 IEC61000-4-5 圭臬要求
通过器件结构创新,增强芯片级能量泄放
该时刻完结升降压模式平滑过渡,具备优
高性能 Buck-Boost
架构时刻
系统的电压转移
该时刻闪开关电源的输出电压完结满摆幅
最低 5uS 的超短转变时候,粗莽射频 PA
供电电源快速动态调压的需求,极大普及
了射频系统的效率
通过创新架构完结了 Amoled Power PMIC
Amoled power 输出
低纹波箝制时刻
中,负压 ELVSS 的输出电压纹波轻载下小
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序号 中枢时刻称呼 具体表征 时刻来源
于 10mV,极大改善了 Amoled 低亮度闪屏
表象
通过 Auto-ZCD 和 Auto-Dead time 时刻,
权臣减小了开关电源系统中强劲的开关损
开关电源高效率技
术
使 Amoled Power 产物达到业界有竞争力
的效率主张
通过创新架构完结了 1uA 以下功耗主张,
功耗主张
通过二级供电箝制架构,使 LDO 在 1MHz
频率下,PSR 达到了 55dB 以上,使手机,
汽车等 Camera 成像系统具备更少干扰和
噪点
通过芯片里面超低电压的供电系统和电荷
泵时刻,使 Boost 芯片不错在最低 0.7V 下
服务,粗莽干电板等超低电压供电系统的
服务要求
利用 Chopper 时刻,攻讦运放的 offset,从
而普及系统的电压或者电流的精度
该时刻通过选拔 Autozero 和指数调光算法
低亮度背鲜明式技
术
下的光亮炫夸
低噪声放大器假想 国内独创的 OQ 低噪声时刻,完结同等条
时刻 件下愈加简约的噪声性能
多级开关电压均匀时刻,有用地完结了不
同开关管之间分压均匀,完结同串级数下
大功率射频开关技
术
动电路闭环调理完善,完结谐波和插损优
化
多功能模组集成技 把 LNA、滤波器和射频开关集成到一个模
术 块中,完结多功能联动并告捷进入量产
SAR Sensor 大寄生 通过片内多倍补偿时刻完结最大 800pF 寄
电容补偿时刻 生电容补偿
利用 PWM 进行脸色混光,脸色准确度更
脸色精度为 0.0005
利用 LED PN 结电压检测推导出灯珠温
度,再凭证灯珠的温度弧线,通过系数补
偿对灯珠脸色进行校准。补偿效果已通过
第三方实验室认证
Low EMI LED 驱动 通过开启时钟扩频、恒流源 slew rate 转变、
时刻 LED 通谈间的相移等妙技有用遏止 EMI
斩波稳定的高精度 斩波稳定结构的高精度运放,完结 5uV 失
高带宽运放 调电压和 10MHz 带宽运放
高压低噪声运放技 团结双极器件和 CMOS 器件完结业界最初
术 的高压运放噪声性能
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序号 中枢时刻称呼 具体表征 时刻来源
时刻 性,提高运放在复杂工业箝制规模应用的
可靠性
芯片凭证数据包中的数据流和指示流搀和
多解放度触觉振动
效果播放
效果
通过完结搀和信号反馈的闭环箝制时刻,
线性马达闭环箝制
升级时刻
觉反馈效果
通过优化射频开关疆土,裸芯片承受 3KV
以上,加 27nH 电感可承受 8KV 以上
通过滤波和谐波补偿时刻,攻讦大功率下
开关 Tuner 的谐波水平
LNA 的增益增强技 通过电源补偿电路,大幅普及 LNA 在低压
术 服务下的性能
通过在高频引入谐振,普及开关的 RL,从
而攻讦高频的 IL
高精度低功耗 AP-OIS 分离式光学防抖芯
片和箝制算法;模拟电路性能普及,SNR
普及 6dB 以上,箝制算法架构从 Normal
PID 普及到 Advanced PID
通过动态调压等专利时刻,光学防抖芯片
和箝制算法时刻的团结,完结光学防抖系
低功耗 OIS 箝制技 统的低功耗;模拟电路通过低压架构假想,
术 芯片 PSRR 普及 20dB+,数字电路通过积
分反馈制动算法,大阻尼马达稳态功耗有
效攻讦 20%以上
通过电容滤波时刻,提高射频开关内 BG
在 RF 大信号下的服务稳定性
凭借独到的线性增益 PGA 时刻与高性能
SDM ADC 架构,在全体通路上告捷打造
高性能音频 ADC 技
术
高达 105dB,信号噪声失真比(SNDR)达
到 95dB
创新选拔自得当 H 桥驱动时刻,在音频功
CISPR25-L5 表率
通过自研低延迟去 FIFO 数字 I2S 接口、最
车载音频功放低延 小相位数字滤波器,以及独特的 DAC 数据
频频刻 处理架构,完结超低车载音频功放全体通
路延迟
创新性的提议快速给输入电容充电的方
低 pop 音快速即启 案,使得芯片在快速启动同期攻讦 pop 音,
动时刻 充分粗莽物联网产物低功耗、响应快、音
质好的需求
通过自研追踪数字算法,团结高性能电源
高性能包络追踪技 时刻,完结高精度高效率的动态电源包络
术 追踪,完结高效率的数字音频功放,大幅
普及电板的使用时长
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序号 中枢时刻称呼 具体表征 时刻来源
在主控关机的场景下,音频 PA 通过外置
PWM 输入方式寂然的进行播放功率和频
率的箝制,同期生成内置时钟,达到关机
自主播放普及音的时刻功能
样时刻
有竞争力的疆土面积
通过小电流对接口插入开导进行预识别,
如果是正常的开导接入,再用圭臬的大电
流进行检测;如果检测到水汽入侵便络续
小电流检测大大攻讦了接口的腐蚀,且水
汽检测过程不影响对正常开导的检测,有
较高的应用价值
利用预充电时刻,复费力率管行为电荷存
救济 FastRoleSwap
储器件,达到减少引脚省俭面积,而况实
现 150us 内 功 率 管 完 全 开 启 , 达 到
时刻
USBPD3.0 公约对开关速率的要求
通过加多硅片上 VIA2,VIA3,VIA4 或者
VIA5 的厚度,这么顶层的金属到硅片名义
高速开关假想制造
时刻
小,故意于对寄生电容明锐的高速开关设
计和 RF 假想
通过 pure 1.8V 器件完结 efuse 烧录及读写
功能
抗干扰 CAP 检测技 通过电荷转移架构团结多频点扫描、扩频、
术 相移等时刻完结高抗干扰
通过 1.2V 电源的电路架构,完结后续
通过谐波对消,惩处 CFAB 的谐波差的问
题
十、公司的主要固定资产和无形资产
(一)主要固定资产
公司固定资产主要为房屋及建筑物、集成电路测试开导等。适度 2025 年 6
月 30 日,公司固定资产具体情况如下表所示:
单元:万元
名堂 固定资产原值 累计折旧 账面价值 平均成新率
房屋及建筑物 51,366.13 7,757.71 43,608.42 84.90%
机器开导 50,150.98 22,994.37 27,156.61 54.15%
输送用具 151.86 144.27 7.59 5.00%
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名堂 固定资产原值 累计折旧 账面价值 平均成新率
电子及办公开导 6,840.76 4,980.40 1,860.36 27.20%
共计 108,509.73 35,876.75 72,632.98 66.94%
适度本召募说明书签署日,刊行东谈主领有 24 项不动产权,具体情况参见“附
件一:刊行东谈主理有的不动产情况”。
适度本召募说明书签署日,刊行东谈主过甚控股子公司承租的与坐褥计划关系的
房屋共计 14 处,具体情况参见本召募说明书之“附件二:刊行东谈主过甚控股子公
司承租房屋租出情况”。
刊行东谈主过甚控股子公司承租房屋中,租出物业出租方均有权出租相应物业。
刊行东谈主上述房屋租出合同未办理备案手续,凭证《中华东谈主民共和国民法典》第七
百零六条文定:“当事东谈主未依照法律、行政律例礼貌办理租出合同登记备案手续
的,不影响合同的效力”。因此,刊行东谈主承租上述房屋未办理租出备案不影响租
赁合同的法律效力。刊行东谈主及子公司租出房屋未办理备案手续及部分房产未取得
权属诠释等情况均不会组成本次刊行的实质性法律贫困。
(二)主要无形资产
适度禀报期末,刊行东谈主过甚子公司领有 172 项中国境内的注册商标以及 9 项
境外的注册商标,具体情况参见“附件三:刊行东谈主过甚控股子公司商标情况”。
适度禀报期末,刊行东谈主过甚子公司领有 589 项中国境内专利权,刊行东谈主过甚
子公司在境外共有 33 项已取得专利文凭的专利。具体情况参见“附件四:刊行
东谈主过甚控股子公司专利情况”。
适度禀报期末,刊行东谈主过甚子公司共有 131 项算计机软件著述权,具体情况
参见“附件五:刊行东谈主过甚控股子公司算计机软件著述权情况”。
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适度禀报期末,刊行东谈主过甚子公司共领有 561 项已授权的集成电路布图假想
专有权,具体情况参见“附件六:刊行东谈主过甚控股子公司集成电路布图假想专有
权情况”。
适度禀报期末,刊行东谈主过甚子公司共领有 6 项已取得的作品著述权,具体情
况如下:
他项
序号 权利东谈主 作品全称 登记号 登记日期 取得方式
权利
国作登字 2021 年 05
-2021-F-00108963 月 18 日
有一种颤动的声 国作登字 2021 年 05
音,叫作念“K”类 -2021-F-00108962 月 18 日
国作登字 2021 年 05
-2021-F-00108964 月 18 日
艾为文创小艾小为 国作登字 2020 年 11
节日篇 -2020-F-01140051 月 03 日
IC 行业艾为 IP「小 国作登字 2020 年 11
为」 -2020-F-01140053 月 03 日
IC 行业艾为 IP「小 国作登字 2020 年 11
艾」 -2020-F-01140052 月 03 日
注:上表作品著述权有用期限为自初度发表之日起 50 年。
适度禀报期末,刊行东谈主过甚控股子公司已注册并领有的域名具体情况如下:
注册东谈主 网站域名 网站备案/许可证号 审核通过日
艾为电子 www.awinic.com.cn 沪 ICP 备 10011954 号-1 2019 年 9 月 6 日
十一、上市以来首要资产重组情况
适度本召募说明书签署日,公司自初度公开刊行股票并在科创板上市以来,
未发生首要资产重组情况。
十二、境外计划情况
公司的境外子公司包括艾唯时刻和艾为韩国,具体参见本召募说明书“第四
节 刊行东谈主基本情况”之“三、公司的组织结构及对其他企业的重要权益投资情
况”之“(二)对其他企业的重要权益投资情况”。
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公司来源于不同销售区域的收入情况参见本召募说明书“第五节 财务司帐
信息与料理层分析”之“八、计划效果分析”之“(二)营业收入”之“3、主
营业务收入按销售区域分类”。
公司境外租出情况参见本召募说明书“第四节 刊行东谈主基本情况”之“十、
公司的主要固定资产和无形资产”之“(一)主要固定资产”之“2、租出物业”。
十三、禀报期内的分成情况
(一)利润分配政策
公司现行有用的《公司规矩》对利润分配政策礼貌如下:
“第一百五十五条 公司利润分配政策为:喜欢对投资者的合理投资禀报,
兼顾公司的可无间发展,实行无间、稳定的股利分配政策,选定现款、股票或者
现款与股票相团结的方式分配股利。其中,现款股利政策主张为按照本规矩礼貌
的现款分成的具体比例和要求进行分成。具体如下:
(一)利润分配样式:公司选定积极的现款或股票股利分配政策并依据法律
律例及监管礼貌的要求切实履行股利分配政策。现款分成相对于股票股利在利润
分配方式中具有优先性,如具备现款分成条件的,公司应选拔现款分成方式进行
利润分配。在有条件的情况下,公司董事会不错凭证公司的盈利情况和资金需求
情景提议进行中期现款分成;
(二)现款分成的具体条件:公司在弥补亏蚀(如有)、索求法定公积金、
索求任意公积金(如需)后,除特殊情况外,公司当年盈利、可供分配利润为正
且公司的现款流不错粗莽公司日常计划和可无间发展需求、当年每股收益不低于
资策动或首要资金支拨等事项发生(召募资金名堂除外)时,公司进行现款分成;
(三)当公司最近一年审计禀报为非无保属意见或带与无间计划关系的首要
不确定性段落的无保属意见的,不错不进行利润分配。除前述特殊情况外,当存
不才述特殊情况时,公司不错不按照前款礼貌进行现款分成,‘特殊情况’包括:
公司将来 12 个月内存在首要投资策动或首要资金支拨等事项(召募资金名堂除
外)、分成年度净现款流量为负数且年底货币资金余额不及以支付现款分成金额
的、公司股东大会审议通过说明的其他特殊情况。
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公司因特殊情况而不进行现款分成时,董事会应在按时禀报中说明未进行现
金分成的原因、未用于现款分成的资金(如有)留存公司的用途和使用策动,以
及下一步为增强投资者禀报水平拟选定的举措等;
(四)现款分成的具体比例:在恰当届时法律律例和监管礼貌的前提下,公
司恰当现款分成具体条件时,每年以现款方式分配的利润不少于当年完结的可供
分配利润的 10%,公司任意三个一语气司帐年度内以现款方式累计分配的利润不少
于该三年完结的年均可分配利润的 30%。存在股东违法占用公司资金情况的,公
司应当扣减该股东所分配的现款红利,以偿还其占用的资金;
(五)公司董事会应当玄虚筹商所处行业特色、发展阶段、自身计划模式、
盈利水平、债务偿还才调、是否有首要资金支拨安排和投资者禀报等因素,区分
下列情形,并按照本规矩礼貌的表率,提议各异化的现款分成政策:
(1)公司发展阶段属熟习期且无首要资金支拨安排的,进行利润分配时,
现款分成在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%;
(2)公司发展阶段属熟习期且有首要资金支拨安排的,进行利润分配时,
现款分成在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%;
(3)公司发展阶段属成历久且有首要资金支拨安排的,进行利润分配时,
现款分成在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%。
公司发展阶段不易区分但有首要资金支拨安排的,不错按照前款第(3)项
礼貌处理。
现款分成在本次利润分配中所占比例为现款股利除以现款股利与股票股利
之和。
本规矩中的‘首要资金支拨’是指公司在一年内购买资产以及对外投资等交
易触及的资产总额占公司最近一期经审计总资产 10%以上(包括 10%)的事项。
(六)披发股票股利的具体条件:在公司计划情景简约,且董事会以为公司
每股收益、股票价钱与公司股本规模、股本结构不匹配时,公司不错在粗莽上述
现款分成比例的前提下,同期选定披发股票股利的方式分配利润。公司在确定以
股票股利方式分配利润的具体金额时,应当充分筹商以股票方式分配利润后的总
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股本是否与公司目下的计划规模、盈利增长速率相得当,以确保利润分配决议符
合全体股东的全体利益和永久利益。
(七)公司利润分配决策表率应充分筹商中小股东、公众投资者、寂然董事、
外部监事的意见,具体如下:
司现款分成的时机、条件和最低比例、调理的条件过甚决策表率要求等事宜。
寂然董事以为现款分成具体决议可能挫伤公司或者中小股东权益的,有权发
表寂然意见。董事会对寂然董事的意见未选拔或者未完全选拔的,应当在董事会
决议中记录寂然董事的意见及未选拔的具体旨趣,并表示。
对当年完结的可供分配利润中未分配部分,董事会应说明使用策动安排或原
则。如因首要投资策动或首要资金支拨事项董事会未提议现款分成提案,董事会
应在利润分配预案中表示原因及留存资金的具体用途。
过,若公司有外部监事(不在公司担任除监事除外的职务),则应当经外部监事
半数以上通过。
现款分成的条件、比例上限、金额上限等。年度股东大会审议的下一年中期分成
上限不应杰出相适时间包摄于公司股东的净利润。董事会凭证股东大会决议在符
合利润分配的条件下制定具体的中期分成决议。
股东特别是中小股东进行沟通和交流,充分听取中小股东的意见和诉求,实时答
复中小股东温顺的问题。公司应当严格执行本规矩确定的现款分成政策以及股东
大会审议批准的现款分成决议。确有必要对本规矩确定的现款分成政策进行调理
或者变更的,应当粗莽本规矩礼貌的条件,经过详细论证后,履行相应的决策程
序,并经出席股东大会的股东所持表决权的 2/3 以上通过。除现场会议外,公司
还应当向股东提供汇集样式的投票平台。”
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(二)最近三年利润分配情况
(1)公司 2022 年度利润分配情况
股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数,向全体股东
每 10 股转增 4 股,不派发现款红利,不送红股。
本次权益分拨前,公司总股本为 166,000,000 股,扣除回购专用证券账户中
股份总和 977,637 股,本次现实参与分配的股本数为 165,022,363 股,共计转增
(2)公司 2023 年度利润分配情况
年度利润分配决议》,公司向全体股东每 10 股派发现款红利东谈主民币 0.5 元(含
税),共计派发现款红利总额 11,584,585.10 元(含税)。
(3)公司 2024 年度利润分配情况
年年度利润分配决议》,公司向全体股东每 10 股派发现款红利 3.3 元(含税),
共计派发现款红利 76,780,881.87 元(含税)。
单元:万元
名堂 2024 年度 2023 年度 2022 年度
合并报表中包摄于母公司系数者的净利润 25,488.02 5,100.89 -5,338.28
现款分成金额(含税) 7,678.09 1,158.46 -
当年现款分成占合并报表包摄于母公司系数
者的净利润的比例
最近三年累计现款分成金额(含税) 8,836.55
最近三个司帐年度年均净利润 8,416.88
最近三年累计现款分成占年均净利润的比例 104.99%
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注:上述分成金额未筹商回购。
(三)现款分成才调、影响分成的因素
-5,338.28 万元、5,100.89 万元、25,488.02 万元,公司现款分成金额占合并报表中
包摄于母公司股东的净利润比例分别为 0%、22.71%及 30.12%,具备一定的现款
分成才调。
公司制定利润分配决议主如若凭证《公司法》和《公司规矩》,玄虚筹商公
司所处行业特色、发展阶段、自身计划模式、盈利水平以及是否有首要资金支拨
安排等因素确定。公司的现实分成情况与《公司规矩》及公司的本钱支拨需求相
匹配。
十四、公司最近三年刊行的债券情况
(一)最近三年刊行的债券情况
最近三年,公司未刊行过任何样式的公司债券。适度本召募说明书签署日,
公司不存在职何样式的公司债券。
(二)最近三年平均可分配利润是否足以支付公司债券一年的利息
债召募资金按 190,132.00 万元算计,并参考近期可转移公司债券市集的刊行利率
水平,经合理预计:公司最近三年平均可分配利润足以支付可转移公司债券一年
的利息。
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第五节 财务司帐信息与料理层分析
公司提请投资者注意,本节分析与筹商应团结公司财务禀报和审计禀报全
文,以及本召募说明书的其他信息一并阅读。
一、最近三年及一期审计意见类型及重要性水平
(一)审计意见类型
公司 2022 年度、2023 年度和 2024 年度财务禀报经立信司帐师事务所(特
殊普通合伙)审计,并分别出具了信会师报字[2023]第 ZA11141 号、信会师报字
[2024]第 ZA10812 号、信会师报字[2025]第 ZA10643 号圭臬无保属意见审计禀报。
公司 2025 年 1-6 月财务报表未经审计。
(二)与财务司帐信息关系的重要性水平的判断圭臬
公司凭证自身业务特色和所处行业,从名堂性质及金额两方面判断与财务会
计信息关系的首要事项或重要性水平。在判断名堂性质重要性时,公司主要筹商
该名堂的性质是否权臣影响公司财务情景、计划效果和现款流量,是否会引起特
别的风险。在判断名堂金额大小的重要性时,玄虚筹商该名堂金额占总资产、净
资产、营业收入、净利润等名堂金额比重情况。
二、最近三年及一期财务报表
(一)合并资产欠债表
单元:元
名堂
流动资产:
货币资金 681,580,877.67 1,003,715,233.88 1,365,455,424.95 1,681,577,837.06
交易性金融资
产
应收单子 - - - 21,340,012.20
应收账款 138,661,900.61 73,668,902.34 61,659,225.07 27,393,769.99
预支款项 8,858,129.54 8,849,121.59 23,474,719.99 10,089,236.81
其他应收款 6,941,332.83 6,705,317.75 10,943,888.30 14,006,645.38
存货 631,521,331.11 591,357,161.01 674,749,140.53 879,433,642.73
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名堂
一年内到期的
非流动资产
其他流动资产 55,526,981.90 38,391,264.63 58,767,779.36 91,868,803.11
流动资产共计 3,277,702,386.12 3,273,331,911.29 3,558,031,500.23 3,335,319,879.68
非流动资产:
其他债权投资 - 105,561,777.73 102,308,444.43 258,547,499.99
历久股权投资 75,422,910.81 72,053,153.95 83,724,652.11 80,050,834.71
其他非流动金
融资产
固定资产 726,329,779.55 768,078,622.28 724,843,297.01 618,545,187.44
在建工程 403,281,572.99 310,938,841.14 60,015,237.58 149,216,489.67
使用权资产 16,038,909.30 14,973,461.08 16,399,199.83 30,894,084.08
无形资产 305,550,339.04 313,763,244.95 96,723,087.93 33,231,547.86
历久待摊用度 14,687,863.36 20,848,586.33 33,917,534.82 50,516,387.38
递延所得税资
产
其他非流动资
产
非流动资产合
计
资产统统 5,042,143,478.01 5,088,487,195.06 4,935,797,732.71 4,728,577,581.98
流动欠债:
短期借钱 269,965,822.24 190,102,388.86 326,075,388.90 519,438,093.62
应付单子 - - 565,168.80 9,168,376.00
应付账款 329,178,463.05 290,283,066.47 422,366,425.46 270,917,755.93
合同欠债 113,281,229.97 126,914,410.00 95,248,612.44 85,396,609.74
应付职工薪酬 99,292,030.75 134,965,459.88 74,189,053.18 108,361,762.93
应交税费 8,068,292.31 9,438,459.04 7,247,390.47 12,699,873.36
其他应付款 9,513,685.89 8,638,574.82 6,867,752.52 10,859,103.26
一年内到期的
非流动欠债
其他流动欠债 224,465.97 23,767.05 132,201.35 1,079,682.86
流动欠债共计 907,621,505.56 1,009,489,780.35 959,916,328.72 1,049,092,720.12
非流动欠债:
历久借钱 85,231,035.58 142,175,241.64 330,083,331.20 121,699,157.54
租出欠债 4,471,288.61 4,332,007.52 5,878,178.72 15,934,494.35
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名堂
预计欠债 - - - 29,124.00
递延收益 5,075,728.94 6,010,134.48 13,951,546.14 5,373,007.11
递延所得税负
- 3,379,697.22 3,914,434.03 1,152,376.53
债
非流动欠债合
计
欠债共计 1,002,399,558.69 1,165,386,861.21 1,313,743,818.81 1,193,280,879.65
系数者权益(或股东权益):
实收本钱(或股
本)
本钱公积 3,123,488,642.31 3,088,178,537.53 3,124,563,537.29 3,163,037,781.36
减:库存股 - - 100,044,003.51 94,698,332.68
其他玄虚收益 40,402,824.78 39,269,310.11 45,837,926.18 32,278,679.13
盈余公积 104,993,165.29 104,993,165.29 80,357,929.58 65,227,320.90
未分配利润 537,730,650.94 457,989,981.92 239,329,579.36 203,451,253.62
包摄于母公司
系数者权益(或 4,039,743,919.32 3,923,100,333.85 3,622,053,913.90 3,535,296,702.33
股东权益)共计
少数股东权益 - - - -
系数者权益(或
股东权益)共计
欠债和系数者
权益(或股东权 5,042,143,478.01 5,088,487,195.06 4,935,797,732.71 4,728,577,581.98
益)统统
(二)合并利润表
单元:元
名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
一、营业总收入 1,369,558,110.54 2,932,929,859.74 2,530,921,518.18 2,089,521,588.24
其中:营业收入 1,369,558,110.54 2,932,929,859.74 2,530,921,518.18 2,089,521,588.24
二、营业总成本 1,257,075,460.77 2,805,491,059.18 2,672,398,137.85 2,153,982,718.31
其中:营业成本 874,934,520.68 2,040,410,660.64 1,902,063,725.35 1,293,792,221.59
税金及附
加
销售用度 46,160,884.84 108,473,576.02 100,181,548.72 109,843,649.68
料理用度 70,721,914.04 144,530,938.78 152,516,730.92 159,266,140.38
研发用度 262,996,761.92 509,122,052.76 507,370,704.74 596,289,032.81
财务用度 -1,595,195.27 -4,715,521.27 5,666,984.76 -13,452,663.88
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名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
其中:利息
用度
利 息
收入
加:其他收益 11,626,989.00 64,440,554.34 62,469,434.19 18,594,774.20
投资收益(损
失 以 “-” 号 填 21,215,303.11 60,148,469.39 120,599,652.79 35,639,048.94
列)
其中:春联营
企业和合营企业 3,369,756.86 -11,671,498.16 1,330,302.92 341,139.60
的投资收益
公允价值变
动收益(损失以 14,786,676.43 21,364,655.84 9,555,548.43 5,946,998.28
“-”号填列)
信用减值损
失(损失以“-” -3,659,228.95 -1,749,677.87 -2,205,670.30 -1,215,679.53
号填列)
资产减值损
失(损失以“-” -3,643,664.17 -32,453,545.03 -34,296,181.97 -77,336,588.07
号填列)
资产处置收
益(损失以“-” - -13,277.92 380,146.36 78,944.46
号填列)
三、营业利润(亏
损 以 “-” 号 填 152,808,725.19 239,175,979.31 15,026,309.83 -82,753,631.79
列)
加:营业外收入 211,811.42 577,655.92 665,249.71 869,496.58
减:营业外支拨 236,454.94 433,612.35 314,207.24 324,163.17
四、利润总额(亏
损总额以“-”号 152,784,081.67 239,320,022.88 15,377,352.30 -82,208,298.38
填列)
减:所得税用度 -3,737,469.22 -15,560,200.49 -35,631,582.12 -28,825,499.63
五、净利润(净亏
损 以 “-” 号 填 156,521,550.89 254,880,223.37 51,008,934.42 -53,382,798.75
列)
(一)按计划无间性分类
润(净亏蚀以 156,521,550.89 254,880,223.37 51,008,934.42 -53,382,798.75
“-”号填列)
润(净亏蚀以 - - - -
“-”号填列)
(二)按系数权包摄分类
股东的净利润(净
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名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
亏蚀以“-”号填
列)
(净亏蚀以“-” - - - -
号填列)
六、其他玄虚收益
的税后净额
(一)包摄母公司
系数者的其他综
合收益的税后净
额
损益的其他玄虚 - - - -
收益
(1)从头计量设
定受益策动变动 - - - -
额
(2)权益法下不
能转损益的其他 - - - -
玄虚收益
(3)其他权益工
具投资公允价值 - - - -
变动
(4)企业自身信
用风险公允价值 - - - -
变动
益的其他玄虚收 1,133,514.67 -6,568,616.07 13,559,247.05 8,949,929.40
益
(1)权益法下可
转损益的其他综 - - - -
合收益
(2)其他债权投
资公允价值变动
(3)金融资产重
分类计入其他综 - - - -
合收益的金额
(4)其他债权投
- - - -
资信用减值准备
(5)现款流量套
- - - -
期储备
(6)外币财务报
-314,485.30 1,409,871.45 5,235,797.09 4,536,491.90
表折算差额
(7)其他 - - - -
(二)包摄于少数
股东的其他玄虚 - - - -
收益的税后净额
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名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
七、玄虚收益总额 157,655,065.56 248,311,607.30 64,568,181.47 -44,432,869.35
(一)包摄于母公
司系数者的玄虚 157,655,065.56 248,311,607.30 64,568,181.47 -44,432,869.35
收益总额
(二)包摄于少数
股东的玄虚收益 - - - -
总额
八、每股收益:
(一)基本每股收
益(元/股)
(二)稀释每股收
益(元/股)
(三)合并现款流量表
单元:元
名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
一、计划行为产生的现款流量:
销售商品、提
供劳务收到 1,417,400,691.97 3,276,882,653.13 2,795,193,052.41 2,377,723,160.12
的现款
收到的税费
返还
收到其他与
计划行为有 13,296,169.72 44,036,795.75 68,839,273.90 54,424,171.40
关的现款
计划行为现
金流入小计
购买商品、接
受劳务支付 1,012,656,761.58 2,379,150,984.05 1,800,805,091.12 2,184,292,219.16
的现款
支付给职工
及为职工支 291,963,570.69 483,472,843.85 549,774,472.86 533,272,725.10
付的现款
支付的各项
税费
支付其他与
计划行为有 35,236,293.00 80,203,981.96 92,689,926.46 106,480,233.26
关的现款
计划行为现
金流出小计
计划行为产
生的现款流 78,752,102.51 402,483,632.40 428,799,425.83 -386,980,753.63
量净额
二、投资行为产生的现款流量:
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
收回投资收
到的现款
取得投资收
益收到的现 17,845,546.25 86,140,959.80 131,187,673.25 52,221,171.26
金
处置固定资
产、无形资产
和其他历久 - 142,067.03 - 1,246.44
资产收回的
现款净额
收到其他与
投资行为有 - 22,965,168.80 - -
关的现款
投资行为现
金流入小计
购建固定资
产、无形资产
和其他历久 116,697,648.28 529,116,873.10 235,608,041.55 408,678,061.08
资产支付的
现款
投资支付的
现款
支付其他与
投资行为有 - 22,400,000.00 - -
关的现款
投资行为现
金流出小计
投资行为产
生的现款流 -181,187,393.03 -681,837,077.75 -738,074,237.90 -164,533,076.56
量净额
三、筹资行为产生的现款流量:
罗致投资收
到的现款
取得借钱收
到的现款
收到其他与
筹资行为有 230,625.50 690,414.58 - -
关的现款
筹资行为现
金流入小计
偿还债务支
付的现款
分配股利、利
润或偿付利
息支付的现
金
支付其他与
筹资行为有
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
关的现款
筹资行为现
金流出小计
筹资行为产
生的现款流 -223,051,977.47 -87,880,686.29 -26,773,518.42 267,842,193.86
量净额
四、汇率变动
对现款及现
金等价物的
影响
五、现款及现
金等价物净 -321,529,092.93 -355,866,018.24 -327,905,479.89 -281,120,881.10
加多额
加:期初现款
及现款等价 990,261,970.60 1,346,127,988.84 1,674,033,468.73 1,955,154,349.83
物余额
六、期末现款
及现款等价 668,732,877.67 990,261,970.60 1,346,127,988.84 1,674,033,468.73
物余额
三、刊行东谈主财务报表的编制基础、合并报表的范围及变化情况
(一)财务报表的编制基础及衔命司帐准则的声明
公司以无间计划假定为基础,凭证现实发生的交易和事项,按照财政部颁布
的《企业司帐准则——基本准则》和各项具体司帐准则、企业司帐准则应用指南、
企业司帐准则解释过甚他关系礼貌,以及中国证监会《公开刊行证券的公司信息
表示编报规则第 15 号——财务禀报的一般礼貌》的表示礼貌编制财务报表。
公司自禀报期末起 12 个月内不存在深入影响本公司无间计划才调的因素,
本财务报表以公司无间计划假定为基础进行编制。
(二)合并财务报表范围及变化情况
适度 2025 年 6 月 30 日,公司合并财务报表范围内子公司如下:
持股比例
子公司称呼 取得方式
径直 盘曲
艾唯时刻有限公司 100% 非澌灭箝制下企业合并
上海艾为集成电路时刻有限公司 100% 投资培育
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
持股比例
子公司称呼 取得方式
径直 盘曲
上海艾为半导体时刻有限公司 100% 投资培育
上海艾为微电子时刻有限公司 100% 投资培育
无锡艾为集成电路时刻有限公司 100% 投资培育
苏州艾为集成电路时刻有限公司 100% 投资培育
艾为韩国时刻有限公司 100% 投资培育
深圳艾为集成电路时刻有限公司 100% 投资培育
合肥艾为集成电路时刻有限公司 100% 投资培育
成都艾为微电子科技有限公司 100% 投资培育
大连艾为微电子时刻有限公司 100% 投资培育
哈尔滨艾为微电子时刻有限公司 100% 投资培育
北京艾为微电子时刻有限公司 100% 投资培育
禀报期内,公司合并财务报表范围变化情况如下:
子公司称呼 变动情况 取得方式 变化时间
大连艾为微电子时刻有限公司 新增 投资培育
哈尔滨艾为微电子时刻有限公司 新增 投资培育 2024 年度
北京艾为微电子时刻有限公司 新增 投资培育
成都艾为微电子科技有限公司 新增 投资培育 2023 年度
合肥艾为集成电路时刻有限公司 新增 投资培育 2022 年度
四、主要财务主张及非平淡性损益明细表
(一)主要财务主张
禀报期内,公司的主要财务主张如下:
名堂
日/2025 年 1-6 月 日/2024 年度 日/2023 年度 日/2022 年度
资产总额(万元) 504,214.35 508,848.72 493,579.77 472,857.76
包摄于母公司系数者
权益(万元)
流动比率(倍) 3.61 3.24 3.71 3.18
速动比率(倍) 2.92 2.66 3.00 2.34
资产欠债率(母公司) 19.76% 23.99% 26.03% 26.53%
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
名堂
日/2025 年 1-6 月 日/2024 年度 日/2023 年度 日/2022 年度
资产欠债率(合并) 19.88% 22.90% 26.62% 25.24%
利息保障倍数 21.52 16.82 1.75 -5.94
应收账款盘活率(次/
年)
存货盘活率(次/年) 1.21 2.73 2.16 1.74
包摄于母公司系数者
的净利润(万元)
扣除非平淡性损益后
包摄于母公司系数者 12,283.24 15,628.70 -8,965.10 -10,713.53
的净利润(万元)
每股计划行为产生的
现款流量净额(元/ 0.34 1.73 1.85 -2.33
股)
每股净现款流量(元/
-1.38 -1.53 -1.41 -1.69
股)
包摄于母公司系数者
的每股净资产(元/ 17.33 16.86 15.61 21.30
股)
注:1、流动比率=流动资产/流动欠债;
下);
(二)每股收益和净资产收益率
凭证中国证监会《公开刊行证券的公司信息表示编报规则第 9 号——净资产
收益率和每股收益的算计及表示(2010 年改良)》(中国证券监督料理委员会
公告[2010]2 号)、《公开刊行证券的公司信息表示解释性公告第 1 号——非经
常性损益(2023 年改良)》(中国证券监督料理委员会公告[2023]65 号)的规
定,禀报期公司净资产收益率及每股收益如下:
每股收益
加权平均净资产
时间 禀报期利润算计口径 基本每股收益 稀释每股收益
收益率(%)
(元/股) (元/股)
包摄于母公司系数者
的净利润
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
每股收益
加权平均净资产
时间 禀报期利润算计口径 基本每股收益 稀释每股收益
收益率(%)
(元/股) (元/股)
扣除非平淡性损益后
包摄于母公司系数者 3.07 0.53 0.53
的净利润
包摄于母公司系数者
的净利润
包摄于母公司系数者 4.16 0.67 0.67
的净利润
包摄于母公司系数者
的净利润
包摄于母公司系数者 -2.51 -0.39 -0.39
的净利润
包摄于母公司系数者
-1.46 -0.23 -0.23
的净利润
包摄于母公司系数者 -2.94 -0.46 -0.46
的净利润
注:1、基本每股收益=P0/(S0+S1+Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0-Sk)(其中:P0 为包摄于公司普
通股股东的净利润或扣除非平淡性损益后包摄于普通股股东的净利润;S 为刊行在外的普通
股加权平均数;S0 为期初股份总和;S1 为禀报期因公积金转增股本或股票股利分配等加多
股份数;Si 为禀报期因刊行新股或债转股等加多股份数;Sj 为禀报期因回购等减少股份数;
Sk 为禀报期缩股数;M0 为禀报期月份数;Mi 为加多股份次月起至禀报期期末的累计月数;
Mj 为减少股份次月起至禀报期期末的累计月数。)
稀释每股收益=P1/(S0+S1+Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0–Sk+认股权证、股份期权、可转移债券等
加多的普通股加权平均数)
(其中:P1 为包摄于公司普通股股东的净利润或扣除非平淡性损益后包摄于公司普通股股东
的净利润,并筹商稀释性潜在普通股对其影响,按《企业司帐准则》及关系礼貌进行调理。
公司在算计稀释每股收益时,应试虑系数稀释性潜在普通股对包摄于公司普通股股东的净利
润或扣除非平淡性损益后包摄于公司普通股股东的净利润和加权平均股数的影响,按照其稀
释程度从大到小的律例计入稀释每股收益,直至稀释每股收益达到最小值。)
加权平均净资产收益率=P0/(E0+NP÷2+Ei×Mi÷M0–Ej×Mj÷M0±Ek×Mk÷M0)
(其中:P0 分别对应于包摄于公司普通股股东的净利润、扣除非平淡性损益后包摄于公司普
通股股东的净利润;NP 为包摄于公司普通股股东的净利润;E0 为包摄于公司普通股股东的
期初净资产;Ei 为禀报期刊行新股或债转股等新增的、包摄于公司普通股股东的净资产;Ej
为禀报期回购或现款分成等减少的、包摄于公司普通股股东的净资产;M0 为禀报期月份数;
Mi 为新增净资产次月起至禀报期期末的累计月数;Mj 为减少净资产次月起至禀报期期末的
累计月数;Ek 为因其他交易或事项引起的、包摄于公司普通股股东的净资产增减变动;Mk
为发生其他净资产增减变动次月起至禀报期期末的累计月数。)
预案的议案》,并于 2023 年度内实施本钱公积转增股本,上表中 2022 年度每股收益数据计
算均按照转股后股数从头算计。
(三)非平淡性损益明细表
以下非平淡性损益以合并财务报表数据为基础,并经立信司帐师事务所(特
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殊普通合伙)出具的《上海艾为电子时刻股份有限公司 2022 年度、2023 年度、
告》(信会师报字[2025]第 ZA15006 号)核验。禀报期公司非平淡性损益具体内
容、金额明细如下:
单元:万元
非平淡性损益明细 2024 年度 2023 年度 2022 年度
非流动性资产处置损益 - -1.33 38.01 7.89
计入当期损益的政府补助(与公司正常计划业
务密切关系、恰当国度政策礼貌、按照确定的
圭臬享有、对公司损益产生无间影响的政府补
助除外)
除同公司正常计划业务关系的有用套期保值
业务外,非金融企业持有金融资产和金融欠债
产生的公允价值变动损益以及处置金融资产
和金融欠债产生的损益
除上述各项之外的其他营业外收入和支拨 -4.46 -10.60 35.10 54.53
小计 3,816.05 11,171.96 15,784.41 6,046.40
所得税影响额 -447.14 -1,312.64 -1,718.42 -671.15
少数股东权益影响额(税后) - - - -
共计 3,368.91 9,859.32 14,065.99 5,375.25
禀报期各期,包摄于母公司股东的非平淡性损益净额分别为 5,375.25 万元、
公司业务发展稳健,现款流情景简约,为盘活账面资金、提高资金使用效率
并寻求业务合作与拓展,公司进行了资金理睬并围绕产业链高卑劣进行投资。报
告期内,持有金融资产和金融欠债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和
金融欠债产生的损益是公司非平淡性损益的主要组成部分之一。2023 年度和
术股票产生的公允价值变动损益及处置通富微电股票产生的损益所致。
禀报期内,公司专注于高性能数模搀和信号、电源料理、信号链等集成电路
芯片的研发和销售,无间得到政府部门的重心救济,禀报期内,计入当期损益的
政府补助亦然公司非平淡性损益的主要组成部分之一。
跟着公司坐褥规模逐年扩大,禀报期内,公司营业收入规模无间增长且计划
行为产生的现款流量情况简约,总体而言,禀报期内公司非平淡性损益对计划成
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果不存在首要影响。
五、禀报期内司帐政策变更、司帐预计变更和司帐舛讹更正
(一)司帐政策变更
禀报期内,公司司帐政策变更情况如下:
公司自 2022 年 1 月 1 日选拔《企业司帐准则解释第 15 号》(财会〔2021〕
产物或副产物对外售售的司帐处理”关系礼貌,以及“对于亏蚀合同的判断”内
容,解释发布前企业的财务报表未按照上述礼貌列报的,应当按照本解释对可比
时间的财务报表数据进行相应调理。司帐政策变更对报表名堂和金额无关系影
响。
司帐处理礼貌〉关系问题的奉告》(财会[2022]13 号),再次对允许选拔简化方
法的新冠肺炎疫情关系房钱减让的适用范围进行调理。公司对适用范围调理前符
合条件的租出合同已全部取舍选拔简化方法进行司帐处理,对适用范围调理后符
合条件的雷同租出合同也全部选拔简化方法进行司帐处理,并对奉告密布前已采
用租出变更进行司帐处理的关系租出合同进行纪念调理,但不调理前期比较财务
报表数据;对 2022 年 1 月 1 日至该奉告实施日之间发生的未按照该奉告礼貌进
行司帐处理的关系房钱减让,凭证该奉告进行调理。执行该奉告的关系礼貌对发
行东谈主禀报期内财务报表未产生首要影响。
公司自 2022 年 1 月 1 日选拔《企业司帐准则解释第 16 号》(财会〔2022〕
的所得税影响的司帐处理”关系礼貌,以及“对于企业将以现款结算的股份支付
修改为以权益结算的股份支付的司帐处理”内容,解释发布前企业的财务报表未
按照上述礼貌列报的,应当按照本解释对可比时间的财务报表数据进行相应调
整。司帐政策变更对报表名堂和金额无关系影响。
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司帐政策变更的内容和原因 报表 受重要影响的报表名堂称呼 影响金额(元)
执行《企业司帐准则解释第 合并资产 递延所得税资产 2,579,456.35
的资产和欠债关系的递延所
得税不适用启动说明豁免” 母公司资 递延所得税资产 2,416,723.81
的司帐处理 产欠债表 递延所得税欠债 2,416,723.81
财政部于 2023 年 10 月 25 日公布了《企业司帐准则解释第 17 号》,对流动
欠债与非流动欠债的区别、供应商融资安排的表示,以及售后租回交易的司帐处
理进行了表率。公司自 2024 年 1 月 1 日起执行该礼貌,执行该礼貌对公司报表
无影响。
财政部于 2023 年 8 月 1 日发布了《企业数据资源关系司帐处理暂行礼貌》
(财会〔2023〕11 号),适用于恰当企业司帐准则关系礼貌说明为无形资产或
存货等资产的数据资源,以及企业正当领有或箝制的、预期会给企业带来经济利
益的、但不粗莽资产说明条件而未予说明的数据资源的关系司帐处理,并对数据
资源的表示提议了具体要求。公司自 2024 年 1 月 1 日起执行该礼貌,执行该规
定对公司报表无影响。
财政部于 2024 年 12 月 6 日发布了《企业司帐准则解释第 18 号》,在对因
不属于单项践约义务的保证类质料保证产生的预计欠债进行司帐核算时,应当根
据《企业司帐准则第 13 号——或有事项》关系礼貌,按确定的预计欠债金额,
借记“主营业务成本”、“其他业务成本”等科目,贷记“预计欠债”科目,并
相应在利润表中的“营业成本”和资产欠债表中的“其他流动欠债”、“一年内
到期的非流动欠债”、“预计欠债”等名堂列示。公司自 2024 年 1 月 1 日起执
行该礼貌,执行该礼貌对公司报表无影响。
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(二)司帐预计变更
禀报期内,公司不存在首要司帐预计变更事项。
(三)司帐舛讹更正
禀报期内,公司不存在首要司帐舛讹更正事项。
六、主要税种和税率
(一)主要税种和税率
税种 计税依据 税率
按税律例定算计的销售货色和应税劳务
收入为基础算计销项税额,在扣除当期允
升值税 13%、9%、6%
许抵扣的进项税额后,差额部分为应交增
值税
城市瞻仰建设税 应纳流转税额 5%、7%
教育费附加 应纳流转税额 3%
地方教育费附加 应纳流转税额 2%
企业所得税 应征税所得额 10%、15%、16.5%、25%
房产原值一次减除 30%的损耗价值以后
房产税 1.2%
的余额
房产税 房钱收入 12%
适度 2025 年 6 月 30 日,执行不同企业所得税税率征税主体的情况说明如下:
征税主体称呼 所得税税率
上海艾为电子时刻股份有限公司 10%
上海艾为集成电路时刻有限公司 15%
上海艾为微电子时刻有限公司 15%
无锡艾为集成电路时刻有限公司 15%
苏州艾为集成电路时刻有限公司 25%
上海艾为半导体时刻有限公司 25%
深圳艾为集成电路时刻有限公司 25%
合肥艾为集成电路时刻有限公司 25%
成都艾为微电子科技有限公司 25%
哈尔滨艾为微电子时刻有限公司 25%
大连艾为微电子时刻有限公司 25%
艾唯时刻有限公司 16.5%
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征税主体称呼 所得税税率
艾为韩国时刻有限公司 10%
北京艾为微电子时刻有限公司 25%
(二)重要税收优惠政策过甚依据
上海艾为电子时刻股份有限公司于 2022 年 12 月 14 日经上海市科学时刻委
员会、上海市财政局、上海市国度税务局、上海市地方税务局连接发文认定为高
新时刻企业,取得“高新时刻企业文凭(文凭编号:GR202231008241)”,有
效期三年,执行 15%企业所得税税率;公司于 2019 年 11 月 28 日取得“高新技
术企业文凭(文凭编号:GR201931001282)”,有用期三年,执行 15%企业所
得税税率。
凭证财税〔2016〕49 号《对于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有
关问题的奉告》,上海艾为电子时刻股份有限公司恰当“国度策动布局内集成电
路假想企业”圭臬可减按 10%的税率征收企业所得税。
凭证财税〔2023〕17 号《财政部 税务总局对于集成电路企业升值税加计抵
减政策的奉告》,自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日,允许集成电路假想、
坐褥、封测、装备、材料企业,按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳升值
税税额,公司享受前述升值税加计抵减政策。
上海艾为集成电路时刻有限公司 2022 年 12 月 14 日取得上海市科学时刻委
员会、上海市财政局、国度税务总局上海市税务局核发的“高新时刻企业文凭(证
书编号:GR202231007445)”,有用期三年,执行 15%企业所得税税率。
上海艾为微电子时刻有限公司 2022 年 12 月 14 日取得上海市科学时刻委员
会、上海市财政局、国度税务总局上海市税务局核发的“高新时刻企业文凭(证
书编号:GR202231004868)”,有用期三年,执行 15%企业所得税税率。
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
无锡艾为集成电路时刻有限公司 2024 年 12 月 16 日取得上海市科学时刻委
员会、上海市财政局、国度税务总局上海市税务局核发的“高新时刻企业文凭(证
书编号:GR202432013148)”,有用期三年,执行 15%企业所得税税率。
七、财务情景分析
(一)资产组成过甚变动情况
禀报期各期末,公司资产结构如下:
单元:万元
名堂
金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
流动
资产
非流
动 资 176,444.11 34.99% 181,515.53 35.67% 137,776.62 27.91% 139,325.77 29.46%
产
资产
统统
禀报期各期末,资产总额分别为 472,857.76 万元、493,579.77 万元、508,848.72
万元和 504,214.35 万元。禀报期内,跟着公司计划规模扩大,资产总额总体呈增
长趋势。公司流动资产占比较高,恰当集成电路假想行业企业一般性特征。
禀报期各期末,公司流动资产组成情况如下:
单元:万元
名堂
金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
货币
资金
交易
性金
融资
产
应收
- - - - - - 2,134.00 0.64%
单子
应收
账款
预支
款项
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
名堂
金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
其他
应收 694.13 0.21% 670.53 0.20% 1,094.39 0.31% 1,400.66 0.42%
款
存货 63,152.13 19.27% 59,135.72 18.07% 67,474.91 18.96% 87,943.36 26.37%
一年
内到
期的
非流
动资
产
其他
流动 5,552.70 1.69% 3,839.13 1.17% 5,876.78 1.65% 9,186.88 2.75%
资产
共计 327,770.24 100.00% 327,333.19 100.00% 355,803.15 100.00% 333,531.99 100.00%
公司流动资产主要包括货币资金、交易性金融资产、应收账款、存货等。报
告期各期末,前述资产占流动资产的比例共计分别为 95.88%、90.72%、98.35%、
(1)货币资金
禀报期各期末,公司货币资金明细情况如下:
单元:万元
名堂
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
库 存
现款
银 行
入款
其 他
货 币 1,285.85 1.89% 1,345.33 1.34% 1,932.79 1.42% 1,303.48 0.78%
资金
共计 68,158.09 100.00% 100,371.52 100.00% 136,545.54 100.00% 168,157.78 100.00%
其中:
存 放
在 境
外 的
款 项
总额
禀报期各期末,公司货币资金分别为 168,157.78 万元、136,545.54 万元、
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着落主要系购买理睬,交易性金融资产加多所致。
(2)交易性金融资产
禀报期各期末,公司交易性金融资产情况如下:
单元:万元
名堂
以公允价值计量且
其变动计入当期损 164,744.12 155,064.49 112,609.32 60,960.99
益的金融资产
其中:
银行理睬产物 118,335.32 124,732.66 93,419.22 15,205.13
权益用具投资 6,989.59 6,146.65 8,160.36 15,709.37
资产料理策动 39,419.21 24,185.18 11,029.74 30,046.50
共计 164,744.12 155,064.49 112,609.32 60,960.99
禀报期各期末,公司交易性金融资产余额分别为 60,960.99 万元、112,609.32
万元、155,064.49 万元和 164,744.12 万元,占各期流动资产比例分别为 18.28%、
资。其中,禀报期内公司权益用具投资包括公司认购的通富微电非公开刊行股份
及华勤时刻初度公开刊行股票并在主板上市之策略配售股份。适度 2025 年 6 月
司财务性投资分析”之“2、适度最近一期末,公司财务性投资的情况”。
(3)应收单子
禀报期各期末,公司应收单子情况如下:
单元:万元
名堂 2025 年 6 月 30 日 2024 年 12 月 31 日 2023 年 12 月 31 日 2022 年 12 月 31 日
应收单子 - - - 2,134.00
银行承兑汇票。适度 2025 年 6 月 30 日,公司无应收单子余额。
(4)应收账款
禀报期各期末,公司应收账款情况如下:
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
单元:万元
名堂 2025 年 6 月 30 日
日 日 31 日
应收账款余额 14,595.99 7,754.62 6,490.44 2,883.56
坏账准备 729.80 387.73 324.52 144.18
应收账款账面价值 13,866.19 7,366.89 6,165.92 2,739.38
禀报期各期末,公司应收账款账面价值分别为 2,739.38 万元、6,165.92 万元、
和 4.23%。禀报期内,公司应收账款余额全体呈现上升趋势,主要系公司尚处于
快速发展阶段,业务规模无间扩大。其中,2023 年末比拟 2022 年末应收账款余
额权臣上升,主要系公司下旅客户结构变化、直销客户加多以及部分客户账期增
加所致;2025 年 6 月末应收账款余额占营业收入比例上升主要系公司收入结构
变化、直销收入占比普及所致。
禀报期各期末,公司应收账款坏账准备计提情况如下:
单元:万元
账面余额 坏账准备
名堂 账面价值
金额 比例 金额 预计信用损失率
按组共计提坏账准
备的应收账款
共计 14,595.99 100.00% 729.80 5.00% 13,866.19
账面余额 坏账准备
名堂 账面价值
金额 比例 金额 预计信用损失率
按组共计提坏账准
备的应收账款
共计 7,754.62 100.00% 387.73 5.00% 7,366.89
账面余额 坏账准备
名堂 账面价值
金额 比例 金额 预计信用损失率
按组共计提坏账准
备的应收账款
共计 6,490.44 100.00% 324.52 5.00% 6,165.92
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账面余额 坏账准备
名堂 账面价值
金额 比例 金额 预计信用损失率
按组共计提坏账准
备的应收账款
共计 2,883.56 100.00% 144.18 5.00% 2,739.38
禀报期内,公司所选拔的坏账计提政策与其客户结构、业务模式、现实计划
情况相符,能够合理覆盖应收账款的坏账风险,公司应收账款坏账准备计提充分。
禀报期各期末,公司应收账款余额的账龄散播情况如下:
单元:万元
账龄
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
共计 14,595.99 100.00% 7,754.62 100.00% 6,490.44 100.00% 2,883.56 100.00%
禀报期各期末,公司应收账款主要集合在 1 年以内,账龄杰出 1 年的应收账
款余额比重较低,应收账款总体质料简约。
禀报期各期末,公司应收账款余额前五大客户情况如下:
单元:万元
序号 客户称呼 账面余额 占应收账款余额的比例
共计 14,388.22 98.58%
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序号 客户称呼 账面余额 占应收账款余额的比例
共计 7,671.10 98.93%
共计 6,209.99 95.67%
共计 2,853.00 98.95%
注:澌灭箝制下企业已合并算计。
禀报期各期末,公司前五大应收账款客户的共计应收账款账面余额分别为
的比例分别为 98.95%、95.67%、98.93%和 98.58%。
(5)预支款项
禀报期各期末,公司预支款项情况如下:
单元:万元
账龄
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
账龄
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
共计 885.81 100.00% 884.91 100.00% 2,347.47 100.00% 1,008.92 100.00%
禀报期各期末,公司预支款项余额分别为 1,008.92 万元、2,347.47 万元、884.91
万元和 885.81 万元,主要系原材料、软件、开导服务等采购预支款项等,占流
动资产比例较低。
(6)其他应收款
禀报期各期末,公司其他应收款情况如下:
单元:万元
名堂
其他应收款 694.13 670.53 1,094.39 1,400.66
共计 694.13 670.53 1,094.39 1,400.66
禀报期各期末,公司其他应收款账面价值分别为 1,400.66 万元、1,094.39 万
元、670.53 万和 694.13 万元,占流动资产比例分别为 0.42%、0.31%、0.20%和
(7)存货
禀报期各期末,公司存货情况如下:
单元:万元
名堂 2025 年 6 月 30 日 2024 年 12 月 31 日 2023 年 12 月 31 日 2022 年 12 月 31 日
存货 63,152.13 59,135.72 67,474.91 87,943.36
共计 63,152.13 59,135.72 67,474.91 87,943.36
禀报期各期末,公司存货账面价值分别为 87,943.36 万元、67,474.91 万元、
禀报期各期末,公司存货组成情况如下:
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
单元:万元
名堂
金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
包装物 109.83 0.15% 139.29 0.20% 131.93 0.17% 219.87 0.23%
在途物质 3.03 0.00% 39.97 0.06% - - - -
发出商品 144.45 0.19% 1.77 0.00% 360.01 0.46% 139.56 0.14%
原材料 19,638.07 26.44% 19,851.92 28.07% 16,949.95 21.53% 50,186.26 51.41%
半制品 2,336.40 3.15% 1,654.97 2.34% 2,918.00 3.71% 1,013.87 1.04%
录用加工
物质
库存商品 24,572.64 33.08% 29,937.25 42.33% 27,449.75 34.86% 27,375.04 28.04%
时刻开发
- - - - - - 595.44 0.61%
成本
账面余额
共计
存货跌价
准备
账面价值 63,152.13 / 59,135.72 / 67,474.91 / 87,943.36 /
公司存货由包装物、在途物质、发出商品、原材料、半制品、录用加工物质、
库存商品、时刻开发成本等组成。其中,原材料、录用加工物质、库存商品为存
货的主要组成部分,禀报期各期末,原材料、录用加工物质、库存商品共计账面
余额占存货账面余额的比重分别为 97.99%、95.67%、97.41%和 96.50%。
禀报期各期末,公司存货跌价准备情况如下:
单元:万元
名堂
账面余额 跌价准备 账面价值 账面价值占比
包装物 109.83 10.90 98.93 0.16%
在途物质 3.03 - 3.03 0.00%
发出商品 144.45 - 144.45 0.23%
原材料 19,638.07 5,117.12 14,520.94 22.99%
半制品 2,336.40 84.22 2,252.18 3.57%
录用加工物质 27,468.17 2,089.76 25,378.41 40.19%
库存商品 24,572.64 3,818.45 20,754.19 32.86%
共计 74,272.59 11,120.45 63,152.13 100.00%
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
名堂
账面余额 跌价准备 账面价值 账面价值占比
包装物 139.29 11.37 127.92 0.22%
在途物质 39.97 - 39.97 0.07%
发出商品 1.77 - 1.77 0.00%
原材料 19,851.92 5,589.13 14,262.79 24.12%
半制品 1,654.97 164.57 1,490.41 2.52%
录用加工物质 19,099.50 1,993.09 17,106.42 28.93%
库存商品 29,937.25 3,830.81 26,106.45 44.15%
共计 70,724.68 11,588.96 59,135.72 100.00%
名堂
账面余额 跌价准备 账面价值 账面价值占比
包装物 131.93 7.82 124.11 0.18%
发出商品 360.01 - 360.01 0.53%
原材料 16,949.95 3,547.25 13,402.70 19.86%
半制品 2,918.00 271.37 2,646.63 3.92%
录用加工物质 30,923.16 2,406.37 28,516.79 42.26%
库存商品 27,449.75 5,025.07 22,424.68 33.23%
共计 78,732.80 11,257.88 67,474.91 100.00%
名堂
账面余额 跌价准备 账面价值 账面价值占比
包装物 219.87 0.48 219.39 0.25%
发出商品 139.56 - 139.56 0.16%
原材料 50,186.26 5,337.81 44,848.45 51.00%
半制品 1,013.87 10.74 1,003.13 1.14%
录用加工物质 18,095.12 1,117.26 16,977.86 19.31%
库存商品 27,375.04 3,215.50 24,159.54 27.47%
时刻开发成本 595.44 - 595.44 0.68%
共计 97,625.16 9,681.80 87,943.36 100.00%
公司在资产欠债表日对存货按成本与可变现净值孰低计量。禀报期各期末,
公司存货跌价准备余额分别为 9,681.80 万元、11,257.88 万元、11,588.96 万元和
禀报期各期末,公司与同行业可比公司存货跌价准备计提比例情况如下:
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
公司称呼 2025 年 6 月 30 日 2024 年 12 月 31 日 2023 年 12 月 31 日 2022 年 12 月 31 日
圣邦股份 19.72% 18.62% 19.55% 23.06%
想瑞浦 21.52% 21.83% 7.53% 3.97%
纳芯微 7.24% 6.93% 3.59% 2.37%
南芯科技 5.37% 5.31% 4.22% 7.80%
杰华特 31.88% 31.59% 20.98% 4.36%
平均值 17.15% 16.86% 11.17% 8.31%
公司 14.97% 16.39% 14.30% 9.92%
注:上述数据系凭证各公司公告数据算计所得。
凭证上表统计,同行业公司存货跌价准备计提比例各异较大,互相之间可比
性较低,主要系各公司产物结构、存货料理策略等存在各异,各公司凭证自身实
际情况计提所致。公司严格按照期末存货成本高于可变现净值的差额计提存货跌
价准备,禀报期各期末,公司存货跌价准备计提比例与于行业平均值趋同。
(8)一年内到期的非流动资产
禀报期各期末,公司一年内到期的其他非流动资产组成情况如下:
单元:万元
名堂
一年内到期的其他
债权投资
共计 10,717.07 - 23,688.81 -
公司一年内到期的非流动资产主要为一年内到期的大额按时存单本金及利
息,禀报期内全体规模较小。
(9)其他流动资产
禀报期各期末,公司其他流动资产组成情况如下:
单元:万元
名堂
待抵扣升值税 4,044.36 3,638.94 5,271.54 1,271.99
预缴所得税 886.02 4.53 162.04 2,694.48
待认证进项税 622.31 195.66 443.20 5,220.41
共计 5,552.70 3,839.13 5,876.78 9,186.88
禀报期各期末,公司其他流动资产账面价值分别为 9,186.88 万元、5,876.78
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
万元、3,839.13 万元和 5,552.70 万元,占流动资产的比例分别为 2.75%、1.65%、
进项税等,禀报期内全体规模较小。
禀报期各期末,公司非流动资产组成情况如下:
单元:万元
名堂
金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
其他
债权 - - 10,556.18 5.82% 10,230.84 7.43% 25,854.75 18.56%
投资
历久
股权 7,542.29 4.27% 7,205.32 3.97% 8,372.47 6.08% 8,005.08 5.75%
投资
其他
非流
动金 10,087.20 5.72% 10,085.44 5.56% 5,237.87 3.80% 228.66 0.16%
融资
产
固定
资产
在建
工程
使用
权资 1,603.89 0.91% 1,497.35 0.82% 1,639.92 1.19% 3,089.41 2.22%
产
无形
资产
历久
待摊 1,468.79 0.83% 2,084.86 1.15% 3,391.75 2.46% 5,051.64 3.63%
用度
递延
所得
税资
产
其他
非流
动资
产
共计 176,444.11 100.00% 181,515.53 100.00% 137,776.62 100.00% 139,325.77 100.00%
禀报期各期末,公司非流动资产分别为 139,325.77 万元、137,776.62 万元、
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
(1)其他债权投资
禀报期各期末,公司其他债权投资组成情况如下:
单元:万元
名堂
可转让大额存单 10,717.07 10,556.18 33,919.66 25,854.75
减:一年内到期部分 10,717.07 - 23,688.81 -
共计 - 10,556.18 10,230.84 25,854.75
禀报期各期末,公司其他债权投资分别为 25,854.75 万元、10,230.84 万元、
(2)历久股权投资
禀报期各期末,公司历久股权投资组成情况如下:
单元:万元
名堂
联营企业 7,542.29 7,205.32 8,372.47 8,005.08
其中:青岛春山锐卓
股权投资合伙企业 7,542.29 7,205.32 8,372.47 8,005.08
(有限合伙)
共计 7,542.29 7,205.32 8,372.47 8,005.08
禀报期各期末,公司历久股权投资账面价值分别为 8,005.08 万元、8,372.47
万元、7,205.32 万元和 7,542.29 万元,占非流动资产的比例分别为 5.75%、6.08%、
权投资合伙企业(有限合伙)的份额,详见本节之“七、财务情景分析”之“(五)
公司财务性投资分析”之“2、适度最近一期末,公司财务性投资的情况”。
(3)其他非流动金融资产
禀报期各期末,公司其他非流动金融资产情况如下:
单元:万元
名堂
以公允价值计量且
其变动计入当期损
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
名堂
益的金融资产
其中:权益用具投资 9,838.40 9,838.40 5,000.00 -
保障理睬 248.80 247.04 237.87 228.66
共计 10,087.20 10,085.44 5,237.87 228.66
禀报期内,公司其他非流动金融资产为以公允价值计量且其变动计入当期损
益的金融资产,其中权益用具投资系公司对上海林众电子科技有限公司和江苏盘
古半导体科技股份有限公司的股权投资,详见本节之“七、财务情景分析”之“(五)
公司财务性投资分析”之“2、适度最近一期末,公司财务性投资的情况”。
(4)固定资产
禀报期各期末,公司固定资产组成情况如下:
单元:万元
名堂 2025 年 6 月 30 日 2024 年 12 月 31 日 2023 年 12 月 31 日 2022 年 12 月 31 日
账面原值共计 108,509.73 108,178.01 95,066.82 75,739.95
房屋及建筑物 51,366.13 51,366.13 40,624.82 26,539.73
机器开导 50,150.98 49,883.36 47,521.50 42,905.93
输送用具 151.86 151.87 175.05 175.05
电子及办公设
备
累计折旧共计 35,876.75 31,370.15 22,582.49 13,885.43
房屋及建筑物 7,757.71 6,890.88 5,203.13 3,649.98
机器开导 22,994.37 19,824.73 13,791.93 7,812.42
输送用具 144.27 144.11 165.83 163.16
电子及办公设
备
减值准备共计 - - - -
房屋及建筑物 - - - -
机器开导 - - - -
输送用具 - - - -
电子及办公设
- - - -
备
账面价值共计 72,632.98 76,807.86 72,484.33 61,854.52
房屋及建筑物 43,608.42 44,475.24 35,421.69 22,889.74
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
名堂 2025 年 6 月 30 日 2024 年 12 月 31 日 2023 年 12 月 31 日 2022 年 12 月 31 日
机器开导 27,156.61 30,058.63 33,729.57 35,093.51
输送用具 7.59 7.76 9.22 11.89
电子及办公设
备
禀报期各期末,公司固定资产的账面价值分别为 61,854.52 万元、72,484.33
万元、76,807.86 万元和 72,632.98 万元,占非流动资产的比例分别为 44.40%、
具、电子及办公开导组成,其中,房屋及建筑物和机器开导占比较高。禀报期内,
公司固定资产规模全体保持稳定。
禀报期各期末,公司固定资产情景简约,不存在减值迹象,未计提减值准备;
适度 2025 年 6 月 30 日,公司无首要闲置或待处置的固定资产。
(5)在建工程
禀报期各期末,公司在建工程账面价值情况如下:
单元:万元
名堂
调试开导 138.90 49.41 817.06 1,768.87
艾为电子车规级可
靠性测试中心建设 39,939.18 30,794.39 5,183.18 18.25
名堂
临港创新魔坊 1 幢
- - - 12,782.85
装修名堂
合肥办公室装修 - - - 27.82
艾为电子全球研发
中心和产业化一期 250.08 250.08 - -
名堂
其他工程名堂 - - 1.28 -
共计 40,328.16 31,093.88 6,001.52 14,921.65
禀报期各期末,公司在建工程账面价值分别为 14,921.65 万元、6,001.52 万
元、31,093.88 万元和 40,328.16 万元,占非流动资产的比例分别为 10.71%、4.36%、
禀报期内,公司在建工程账面价值总体呈上升趋势。2023 年末在建工程账
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面价值较 2022 年末减少 8,920.13 万元,降幅为 59.78%,主要系调试开导和临港
创新魔坊 1 幢装修名堂转固所致;2024 年末在建工程账面价值较 2023 年末增长
目建设插足所致;2025 年 6 月末在建工程账面价值较 2024 年末增长 9,234.28 万
元,增幅为 29.70%,主要系在安装开导以及艾为电子车规级可靠性测试中心建
设名堂加多建设插足所致。
(6)使用权资产
禀报期各期末,公司使用权资产组成情况如下:
单元:万元
名堂
账面原值共计 5,997.97 5,277.24 4,792.87 5,647.39
其中:房屋建筑物 5,997.97 5,277.24 4,792.87 5,647.39
累计折旧共计 4,394.08 3,779.90 3,152.95 2,557.98
其中:房屋建筑物 4,394.08 3,779.90 3,152.95 2,557.98
减值准备共计 - - - -
其中:房屋建筑物 - - - -
账面价值共计 1,603.89 1,497.35 1,639.92 3,089.41
其中:房屋建筑物 1,603.89 1,497.35 1,639.92 3,089.41
禀报期各期末,公司使用权资产账面价值分别为 3,089.41 万元、1,639.92 万
元、1,497.35 万元和 1,603.89 万元,占非流动资产的比例分别为 2.22%、1.19%、
(7)无形资产
禀报期各期末,公司无形资产具体情况如下:
单元:万元
名堂
账面原值共计 34,907.70 34,857.59 11,680.43 4,568.91
其中:地盘使用权 29,305.56 29,305.56 6,241.80 -
软件 5,230.97 5,180.86 5,067.46 4,227.73
非专利时刻 371.17 371.17 371.17 341.17
累计摊销共计 4,352.67 3,481.27 2,008.13 1,245.75
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名堂
其中:地盘使用权 626.84 333.78 93.63 -
软件 3,531.63 2,988.99 1,827.41 1,221.51
非专利时刻 194.20 158.49 87.08 24.24
减值准备共计 - - - -
其中:地盘使用权 - - - -
软件 - - - -
非专利时刻 - - - -
账面价值共计 30,555.03 31,376.32 9,672.31 3,323.15
其中:地盘使用权 28,678.72 28,971.78 6,148.17 -
软件 1,699.34 2,191.87 3,240.05 3,006.23
非专利时刻 176.97 212.68 284.09 316.93
公司无形资产由地盘使用权、软件和非专利时刻组成。禀报期各期末,公司
无形资产账面价值分别为 3,323.15 万元、9,672.31 万元、31,376.32 万元和 30,555.03
万元,占非流动资产的比例分别为 2.39%、7.02%、17.29%和 17.32%。禀报期内,
公司无形资产规模较小且全体保持稳定。适度 2025 年 6 月 30 日,公司无形资产
的情况参见“第四节 刊行东谈主基本情况”之“十、公司的主要固定资产和无形资
产”之“(二)主要无形资产”。
(8)历久待摊用度
禀报期各期末,公司历久待摊用度情况如下:
单元:万元
名堂
装修改造支拨 746.98 1,090.23 1,908.04 2,837.53
职工寝室装修工程 442.49 752.98 1,245.67 1,808.76
夹具 279.32 241.65 238.04 405.35
共计 1,468.79 2,084.86 3,391.75 5,051.64
禀报期各期末,公司历久待摊用度分别为 5,051.64 万元、3,391.75 万元、
(9)递延所得税资产
禀报期各期末,公司递延所得税资产分别为 4,972.11 万元、8,715.27 万元、
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付、可抵扣亏蚀、租出欠债、里面交易未完结利润等产生。
(10)其他非流动资产
禀报期各期末,公司其他非流动资产情况如下:
单元:万元
名堂
装修工程款 1,451.76 68.28 138.44 198.31
预支软件、开导款 361.12 350.32 468.92 403.51
预支房款 - - 11,422.98 11,422.98
共计 1,812.88 418.60 12,030.35 12,024.80
公司其他非流动资产主要为装修工程款、预支软件、开导款、预支房款。报
告期各期末,公司其他非流动资产分别为 12,024.80 万元、12,030.35 万元、418.60
万元及 1,812.88 万元,占非流动资产的比例分别为 8.63%、8.73%、0.23%和 1.03%。
禀报期内,公司其他非流动资产呈现先着过时上升趋势。2024 年 12 月 31 日其
他非流动资产比拟 2023 年 12 月 31 日着落主要系前期购买的房产验收转至固定
资产所致;2025 年 6 月 30 日其他非流动资产比拟 2024 年 12 月 31 日加多主要
系预支“车规级可靠性测试中心”名堂建设款所致。
(二)欠债组成过甚变动情况
禀报期各期末,公司的欠债结构如下所示:
单元:万元
名堂
金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
流动
欠债
非流
动负 9,477.81 9.46% 15,589.71 13.38% 35,382.75 26.93% 14,418.82 12.08%
债
共计 100,239.96 100.00% 116,538.69 100.00% 131,374.38 100.00% 119,328.09 100.00%
禀报期各期末,公司欠债总额分别为 119,328.09 万元、131,374.38 万元、
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公司流动欠债具体分析如下:
禀报期各期末,公司的流动欠债情况如下所示:
单元:万元
名堂
金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
短期借钱 26,996.58 29.74% 19,010.24 18.83% 32,607.54 33.97% 51,943.81 49.51%
应付单子 - - - - 56.52 0.06% 916.84 0.87%
应付账款 32,917.85 36.27% 29,028.31 28.76% 42,236.64 44.00% 27,091.78 25.82%
合同欠债 11,328.12 12.48% 12,691.44 12.57% 9,524.86 9.92% 8,539.66 8.14%
应付职工
薪酬
应交税费 806.83 0.89% 943.85 0.93% 724.74 0.76% 1,269.99 1.21%
其他应付
款
一年内到
期的非流 7,809.75 8.60% 24,912.37 24.68% 2,722.43 2.84% 3,117.15 2.97%
动欠债
其他流动
欠债
共计 90,762.15 100.00% 100,948.98 100.00% 95,991.63 100.00% 104,909.27 100.00%
禀报期各期末,公司的流动欠债分别为 104,909.27 万元、95,991.63 万元、
付职工薪酬占比较高。
(1)短期借钱
禀报期各期末,公司短期借钱情况如下所示:
单元:万元
名堂
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
质押借钱 2,000.00 7.41% 2,000.00 10.52% 3,000.00 9.20% - -
信用借钱 9,990.00 37.00% 12,000.00 63.12% 29,500.00 90.47% 46,907.57 90.30%
银行承兑
汇票贴现
信用证贴
现
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名堂
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
应计利息 6.58 0.02% 10.24 0.05% 107.54 0.33% 36.24 0.07%
保证借钱 - - - - - - 5,000.00 9.63%
共计 26,996.58 100.00% 19,010.24 100.00% 32,607.54 100.00% 51,943.81 100.00%
禀报期各期末,公司的短期借钱分别为 51,943.81 万元、32,607.54 万元、
金需求。禀报期内,公司不存在逾期未偿还的银行借钱,并正常支付利息用度。
(2)应付单子
禀报期各期末,公司应付单子情况如下:
单元:万元
名堂
银行承兑汇票 - - 56.52 916.84
共计 - - 56.52 916.84
禀报期内,公司应付单子为银行承兑汇票,均为应付供应商货款,金额及占
比较小。适度 2025 年 6 月 30 日,公司无应付单子余额。
(3)应付账款
禀报期各期末,公司应付账款情况如下:
单元:万元
名堂
共计 32,917.85 29,028.31 42,236.64 27,091.78
禀报期各期末,公司应付账款余额分别为 27,091.78 万元、42,236.64 万元、
购量较上年同期提高,禀报期末应付的采购款加多所致;2024 年末比拟 2023 年
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末应付账款权臣着落主要系采购额较同期减少以及供应商账期调理导致的应付
账款减少。
(4)合同欠债
禀报期各期末,公司合同欠债情况如下:
单元:万元
名堂
预收合同款 11,328.12 12,691.44 9,524.86 8,539.66
共计 11,328.12 12,691.44 9,524.86 8,539.66
禀报期各期末,公司合同欠债分别为 8,539.66 万元、9,524.86 万元、12,691.44
万元和 11,328.12 万元,占流动欠债的比例分别为 8.14%、9.92%、12.57%和
同欠债无间增长,主要系订单加多,预收合同款相应加多所致。
(5)应付职工薪酬
禀报期各期末,公司应付职工薪酬情况如下所示:
单元:万元
名堂
短期薪酬 9,597.95 13,130.51 7,090.10 10,105.30
去职后福利-设定提存策动 311.83 295.24 328.80 730.88
除名福利 19.42 70.80 - -
共计 9,929.20 13,496.55 7,418.91 10,836.18
禀报期各期末,公司的应付职工薪酬分别为 10,836.18 万元、7,418.91 万元、
和 10.94%。公司应付职工薪酬主要为短期薪酬,包括职工工资、奖金、津贴和
补贴等。适度 2024 年 12 月 31 日和 2025 年 6 月 30 日的除名福利主要系当期公
司为优化东谈主员结构产生。2024 年 12 月 31 日应付职工薪酬比拟 2023 年 12 月 31
日权臣加多主要系计提的奖金在禀报期末未披发所致。
(6)应交税费
禀报期各期末,公司应交税费情况如下:
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单元:万元
名堂
升值税 114.77 439.83 240.22 231.81
地盘使用税 2.80 1.88 1.25 0.22
企业所得税 - 8.28 0.71 43.67
房产税 126.55 85.01 61.41 53.18
个东谈主所得税 555.94 367.91 408.05 929.12
城市瞻仰建设税 3.90 20.74 7.50 6.91
教育费附加 2.87 20.19 5.60 5.08
共计 806.83 943.85 724.74 1,269.99
禀报期各期末,公司应交税费分别为 1,269.99 万元、724.74 万元、943.85 万
元和 806.83 万元,主要系升值税、房产税和代缴代扣的个东谈主所得税等。
(7)其他应付款
禀报期各期末,公司其他应付款情况如下所示:
单元:万元
名堂
合作保证金 414.94 414.11 402.45 418.72
代扣代缴款 347.76 328.34 5.48 41.72
代收代付款 77.75 4.47 258.73 481.00
来去款 - - - 12.00
应付用度 45.32 51.34 20.11 132.47
未说明政府补助 65.60 65.60 - -
共计 951.37 863.86 686.78 1,085.91
禀报期各期末,公司的其他应付款分别为 1,085.91 万元、686.78 万元、863.86
万元和 951.37 万元,占流动欠债的比例分别为 1.04%、0.72%、0.86%和 1.05%。
禀报期内,公司其他应付款主如若应付保证金或押金、应付职工报销款等。
(8)一年内到期的非流动欠债
禀报期各期末,公司一年内到期的非流动欠债情况如下所示:
单元:万元
名堂
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名堂
借钱
欠债
共计 7,809.75 24,912.37 2,722.43 3,117.15
禀报期各期末,公司一年内到期的非流动欠债分别为 3,117.15 万元、2,722.43
万元、24,912.37 万元和 7,809.75 万元。禀报期内,公司一年内到期的非流动负
债系一年内到期的历久借钱和租出欠债。其中,2024 年 12 月 31 日余额比拟 2023
年 12 月 31 日大幅加多,主要系一年内到期的历久借钱列至本科目。
(9)其他流动欠债
禀报期各期末,公司其他流动欠债情况如下所示:
单元:万元
名堂
待转销项税 22.45 2.38 13.22 107.97
共计 22.45 2.38 13.22 107.97
禀报期各期末,公司其他流动欠债分别为 107.97 万元、13.22 万元、2.38 万
元和 22.45 万元,占流动欠债的比重较小。禀报期内公司其他流动欠债为待转销
项税。
禀报期各期末,公司非流动欠债情况如下所示:
单元:万元
名堂
金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
历久借钱 8,523.10 89.93% 14,217.52 91.20% 33,008.33 93.29% 12,169.92 84.40%
租出欠债 447.13 4.72% 433.20 2.78% 587.82 1.66% 1,593.45 11.05%
预计欠债 - - - - - - 2.91 0.02%
递延收益 507.57 5.36% 601.01 3.86% 1,395.15 3.94% 537.30 3.73%
递延所得
- - 337.97 2.17% 391.44 1.11% 115.24 0.80%
税欠债
共计 9,477.81 100.00% 15,589.71 100.00% 35,382.75 100.00% 14,418.82 100.00%
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禀报期各期末,公司的非流动欠债分别为 14,418.82 万元、35,382.75 万元、
收益和递延所得税欠债组成。
公司非流动欠债具体分析如下:
(1)历久借钱
禀报期各期末,公司历久借钱情况如下所示:
单元:万元
名堂
典质+保证借钱 9,971.94 4,416.88 5,055.46 5,694.05
质押+信用借钱 - 12,460.00 12,480.00 -
典质借钱 - 2.00 25.09 46.91
保证借钱 - 6,279.49 7,089.74 7,900.00
信用借钱 4,980.00 14,840.00 9,950.00 -
应付利息 6.66 25.49 22.98 -
减:一年内到期的
历久借钱
共计 8,523.10 14,217.52 33,008.33 12,169.92
禀报期各期末,公司的历久借钱分别为 12,169.92 万元、33,008.33 万元、
余额大幅加多主要系加多了日常营运贷款所致;2024 年末比拟 2023 年末余额大
幅减少主要系系将一年内到期的历久借钱调理至“一年内到期的非流动欠债”列
示所致。禀报期内,公司不存在逾期未偿还的银行借钱,并正常支付利息用度。
(2)租出欠债
禀报期各期末,公司租出欠债情况如下所示:
单元:万元
名堂
租出付款额 1,821.38 1,539.23 1,695.31 3,233.43
其中:一年内到期的租出欠债 -1,374.25 -1,106.03 -1,107.49 -1,639.98
共计 447.13 433.20 587.82 1,593.45
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禀报期各期末,公司租出欠债分别为 1,593.45 万元、587.82 万元、433.20 万
元和 447.13 万元,占非流动欠债的比例分别为 11.05%、1.66%、2.78%和 4.72%。
公司租出负借主要由租出房屋产生。
(3)预计欠债
禀报期各期末,公司预计欠债情况如下所示:
单元:万元
名堂
未决诉讼 - - - 2.91
共计 - - - 2.91
禀报期各期末,公司预计欠债分别为 2.91 万元、0.00 万元、0.00 万元和 0.00
万元,占非流动欠债的比例分别为 0.02%、0.00%、0.00%和 0.00%。2022 年末,
公司预计欠债的形成原因为未决诉讼。
(4)递延收益
禀报期各期末,公司递延收益情况如下所示:
单元:万元
名堂
政府补助(与资产关系) 462.37 575.81 566.13 537.30
政府补助(与收益关系) 45.20 25.20 829.03 -
共计 507.57 601.01 1,395.15 537.30
禀报期各期末,公司的递延收益分别为 537.30 万元、1,395.15 万元、601.01
万元和 507.57 万元,占非流动欠债的比例分别为 3.73%、3.94%、3.86%和 5.36%,
主要系政府补助。
(5)递延所得税欠债
禀报期各期末,公司递延所得税欠债分别为 115.24 万元、391.44 万元、337.97
万元和 0.00 万元,占非流动欠债比例分别为 0.80%、1.11%、2.17%和 0.00%。报
告期内,公司递延所得税负借主要由其他权益用具投资和交易性金融用具公允价
值变动及使用权资产产生。
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(三)偿债才调分析
禀报期内,公司主要偿债才调主张如下表所示:
名堂
资产欠债率
(合并)
流动比率(倍) 3.61 3.24 3.71 3.18
速动比率(倍) 2.92 2.66 3.00 2.34
禀报期各期末,公司流动比率分别为 3.18 倍、3.71 倍、3.24 倍和 3.61 倍,
速动比率分别为 2.34 倍、3.00 倍、2.66 倍和 2.92 倍,合并报上层面资产欠债率
分别为 25.24%、26.62%、22.90%和 19.88%。禀报期内,公司流动比率、速动比
率较高,资产欠债率较低,全体流动性较好,偿债才调较强。
禀报期各期末,公司与同行业可比公司偿债才调关系主张对比如下:
财务主张 公司称呼
圣邦股份 21.81% 20.31% 18.34% 20.55%
想瑞浦 14.24% 14.51% 5.57% 8.81%
纳芯微 22.23% 22.50% 13.26% 5.28%
资产欠债率(合 南芯科技 18.43% 15.32% 17.10% 53.38%
并)
杰华特 56.19% 49.50% 36.89% 27.95%
可比公司
均值
艾为电子 19.88% 22.90% 26.62% 25.24%
圣邦股份 4.30 4.25 5.25 4.42
想瑞浦 7.97 7.78 17.43 10.89
纳芯微 6.33 6.19 9.08 17.52
流动比率(倍) 南芯科技 4.85 5.96 5.44 1.81
杰华特 1.69 2.05 4.02 5.26
可比公司
均值
艾为电子 3.61 3.24 3.71 3.18
速动比率(倍) 圣邦股份 3.06 2.91 3.79 3.41
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财务主张 公司称呼
想瑞浦 7.25 7.05 15.96 10.00
纳芯微 4.87 5.09 7.66 15.67
南芯科技 4.00 5.07 4.74 1.53
杰华特 1.15 1.43 2.98 4.13
可比公司
均值
艾为电子 2.92 2.66 3.00 2.34
数据来源:同行业可比公司关系财务数据和主张取自其按时禀报。
禀报期各期末,公司资产欠债率(合并)与同行业可比公司不存在首要各异,
其中 2024 年末和 2025 年 6 月末公司资产欠债率(合并)均低于可比公司均值。
禀报期各期末,公司流动比率、速动比率低于可比公司均值,但与圣邦股份、杰
华迥殊较为临近。
禀报期内,公司执行较为稳健的财务政策,保持较为安全的财务结构,死力
规避财务风险,变现才调与历久偿债才调均相对较强。跟着将来召募资金的到位,
公司本钱结构将进一步优化,抗风险才调将得到增强。
(四)资产盘活才调分析
禀报期内,公司主要资产盘活才调主张如下:
名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
应收账款盘活率(次/年) 12.26 41.18 54.00 64.32
存货盘活率(次/年) 1.21 2.73 2.16 1.74
注:2025 年 1-6 月数据未经年化处理。
禀报期内,公司应收账款盘活率分别为 64.32 次/年、54.00 次/年、41.18 次/
年和 12.26 次/年,公司应收账款盘活率全体保持在简约水平,主要获利于公司丰
富且具有竞争力的产物体系以及简约的回款箝制措施。
禀报期内,公司存货盘活率分别为 1.74 次/年、2.16 次/年、2.73 次/年和 1.21
次/年,跟着公司业务规模加多,存货盘活率全体呈上升趋势,存货料理才调较
好。
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禀报期内,公司与同行业上市公司资产盘活才调关系主张比较情况如下:
财务主张 公司称呼 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
圣邦股份 7.23 16.46 18.51 30.69
想瑞浦 4.22 6.08 5.63 7.93
纳芯微 2.98 6.50 6.77 10.76
应收账款盘活率(次/
南芯科技 2.57 12.49 11.44 8.95
年)
杰华特 2.23 4.09 3.86 6.06
可比公司均值 3.85 9.12 9.24 12.88
艾为电子 12.26 41.18 54.00 64.32
圣邦股份 0.63 1.27 1.30 1.90
想瑞浦 1.05 1.32 1.38 3.25
纳芯微 0.97 1.51 1.09 1.97
存货盘活率(次/年) 南芯科技 0.56 2.57 2.25 2.53
杰华特 0.65 1.04 0.98 1.56
可比公司均值 0.77 1.54 1.40 2.24
艾为电子 1.21 2.73 2.16 1.74
注:同行业可比公司关系财务数据和主张取自其按时禀报。2025 年 1-6 月数据未经年化处
理。
禀报期内,公司应收账款盘活率均高于同行业可比上市公司平均水平,除
较强的回款才和谐库存料理才调,资产盘活实时有用。
(五)公司财务性投资分析
凭证《上市公司证券刊行注册料理办法》第九条,“除金融类企业外,最近
一期末不存在金额较大的财务性投资。”
凭证《证券期货法律适宅心见第 18 号》的关系礼貌,“适度最近一期末,
不存在金额较大的财务性投资的基本情况”是指:
“1、财务性投资包括但不限于:投资类金融业务;非金融企业投资金融业
务(不包括投资前后持股比例未加多的对集团财务公司的投资);与公司主营业
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务无关的股权投资;投资产业基金、并购基金;拆借资金;录用贷款;购买收益
波动大且风险较高的金融产物等。
购或者整合为目的的并购投资,以拓展客户、渠谈为目的的拆借资金、录用贷款,
如恰当公司主营业务及策略发展标的,不界定为财务性投资。
务的不适用本条,计划类金融业务是指将类金融业务收入纳入合并报表。
务性投资,不纳入财务性投资算计口径。
表包摄于母公司净资产的百分之三十(不包括对合并报表范围内的类金融业务的
投资金额)。
投资金额应当从本次召募资金总额中扣除。插足是指支付投资资金、表示投资意
向或者订立投资公约等。
财务性投资的基本情况。”
对于类金融业务,凭证《监管规则适用指引——刊行类第 7 号》的礼貌,
“除
东谈主民银行、银保监会、证监会批准从事金融业务的持牌机构为金融机构外,其他
从事金融行为的机构均为类金融机构。类金融业务包括但不限于:融资租出、融
资担保、生意保理、典当及小额贷款等业务。与公司主营业务发展密切关系,符
合业态所需、行业发展老例及产业政策的融资租出、生意保理及供应链金融暂不
纳入类金融业务算计口径。”
适度 2025 年 6 月 30 日,公司可能触及财务性投资的司帐科目如下:
财务性投资金额 财务性投资占包摄于母
科目称呼 账面价值(万元)
(万元) 公司净资产比例
交易性金融资产 164,744.12 - -
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财务性投资金额 财务性投资占包摄于母
科目称呼 账面价值(万元)
(万元) 公司净资产比例
繁衍金融资产 - - -
其他应收款 694.13 - -
其他流动资产 5,552.70 - -
其他债权投资 10,717.07 - -
历久股权投资 7,542.29 - -
其他权益用具投资 - - -
其他非流动金融资产 10,087.20 - -
其他非流动资产 1,812.88 - -
共计 201,150.39 - -
(1)交易性金融资产
适度 2025 年 6 月 30 日,公司交易性金融资产账面价值为 164,744.12 万元,
包括权益用具投资、银行理睬产物和资产料理策动。
其中,权益用具投资账面价值为 6,989.59 万元,系公司认购华勤时刻初度公
开刊行股票并在主板上市之策略配售股份。同期公司与华勤时刻签署《策略合作
备忘录》,就集成电路等规模伸开策略合作。因此,公司认购华勤时刻策略配售
股份属于围绕产业链高卑劣以获取时刻、原料或者渠谈为目的的产业投资,不属
于财务性投资。
银行理睬产物和资产料理策动均为一般现款料理用具,不存在收益波动大、
风险较高的产物,不属于财务性投资。
(2)繁衍金融资产
适度 2025 年 6 月 30 日,公司未持有繁衍金融资产。
(3)其他应收款
适度 2025 年 6 月 30 日,公司其他应收款账面价值为 694.13 万元,主要系
保证金、押金等,不触及财务性投资。
(4)其他流动资产
适度 2025 年 6 月 30 日,公司其他流动资产账面价值为 5,552.70 万元,主要
系待抵扣升值税、预缴所得税及待认证进项税,不触及财务性投资。
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(5)其他债权投资
适度 2025 年 6 月 30 日,公司其他债权投资(含一年内到期的其他债权投资)
账面价值为 10,717.07 万元,均为可转让大额存单,风险较低,不属于财务性投
资。
(6)历久股权投资
适度 2025 年 6 月 30 日,公司历久股权投资账面价值为 7,542.29 万元,系对
联营企业春山锐卓的投资。公司行为有限合伙东谈主理有 91.8485%份额,公司与普
通合伙东谈主过甚他有限合伙东谈主均无关联关系。凭证合伙公约商定:对合伙企业的投
资范围、投资限制及确定执行事务合伙东谈主的东谈主选、除名及更换事项需要全体合伙
东谈主一致同意。
适度 2025 年 6 月 30 日,该基金已投名堂均为半导体关系产业链名堂,系围
绕产业链高卑劣以获取时刻、原料或者渠谈为目的的产业投资,恰当公司主营业
务及策略发展标的,不属于财务性投资。
(7)其他权益用具投资
适度 2025 年 6 月 30 日,公司未持有其他权益用具投资。
(8)其他非流动金融资产
适度 2025 年 6 月 30 日,公司其他非流动金融资产账面价值为 10,087.20 万
元,包括权益用具投资和保障理睬。
其中,权益用具投资账面价值为 9,838.40 万元,系公司对林众电子和盘古半
导体的股权投资。前述两家标的企业均为半导体行业企业,公司对两家标的企业
的投资属于围绕产业链高卑劣以获取时刻、原料或者渠谈为目的的产业投资,不
属于财务性投资。
保障理睬为一般现款料理用具,不存在收益波动大、风险较高的产物,不属
于财务性投资。
(9)其他非流动资产
适度 2025 年 6 月 30 日,公司其他非流动资产账面价值为 1,812.88 万元,主
要系装修工程款和预支软件、开导款,不触及财务性投资。
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综上,适度 2025 年 6 月 30 日,公司不存在持有金额较大的财务性投资(包
括类金融业务)的情形。
八、计划效果分析
(一)全体计划情况
禀报期内,公司全体计划情况如下:
单元:万元
名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
营业收入 136,955.81 293,292.99 253,092.15 208,952.16
营业成本 87,493.45 204,041.07 190,206.37 129,379.22
营业利润 15,280.87 23,917.60 1,502.63 -8,275.36
利润总额 15,278.41 23,932.00 1,537.74 -8,220.83
净利润 15,652.16 25,488.02 5,100.89 -5,338.28
包摄于母公司系数者的净利润 15,652.16 25,488.02 5,100.89 -5,338.28
(二)营业收入分析
禀报期内,公司营业收入总体组成情况如下:
单元:万元
名堂
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
主营
业 务 136,881.36 99.95% 293,282.56 99.99% 253,085.05 99.99% 208,946.86 99.99%
收入
其他
业务 74.45 0.05% 10.43 0.01% 7.10 0.01% 5.30 0.01%
收入
共计 136,955.81 100.00% 293,292.99 100.00% 253,092.15 100.00% 208,952.16 100.00%
禀报期内,公司主营业务收入分别为 208,946.86 万元、253,085.05 万元、
理芯片、信号链芯片产物销售实时刻服务收入。禀报期内,公司其他业务收入主
要为废品销售、开导租出和文创产物销售收入,占比较小。
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禀报期内,公司主营业务收入按产物类型分类情况如下:
单元:万元
名堂
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
高性
能数
模混 70,723.17 51.67% 139,231.89 47.47% 125,509.83 49.59% 112,599.58 53.89%
合芯
片
电源
料理 52,504.91 38.36% 104,725.53 35.71% 90,885.58 35.91% 72,990.00 34.93%
芯片
信号
链芯 13,541.30 9.89% 49,128.22 16.75% 34,860.98 13.77% 17,407.24 8.33%
片
其他 111.97 0.08% 196.91 0.07% 1,828.66 0.72% 5,950.04 2.85%
共计 136,881.36 100.00% 293,282.56 100.00% 253,085.05 100.00% 208,946.86 100.00%
公司主营业务收入主要包括高性能数模搀和芯片、电源料理芯片、信号链芯
片产物销售实时刻服务收入。
(1)高性能数模搀和芯片
禀报期内,公司高性能数模搀和芯片销售收入分别为 112,599.58 万元、
别为 53.89%、49.59%、47.47%以及 51.67%。高性能数模搀和芯片销售收入全体
呈上升趋势,主要系禀报期内公司无间研发并推出恰当市集需求的高性能产物,
产物竞争力不断普及。
(2)电源料理芯片
禀报期内,公司电源料理芯片收入分别为 72,990.00 万元、90,885.58 万元、
积极把握电源料理芯片在智能手机及新智能硬件产物的运用,凭借历久的时刻积
累和高效的研发才调无间推出新产物,从智能手机为中枢的新智能硬件启程,快
速延展至 AIoT、工业、汽车等规模,并团结创新才调形成了独具特色的上风产
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品,得到了卑劣末端企业的认同和应用。
(3)信号链芯片
禀报期内,公司配套产物及服务收入分别为 17,407.24 万元、34,860.98 万元、
年 1-6 月收入同比着落,主要系卑劣消费电子客户需乞降去年同期存在错位。
(4)其他
公司主营业务中的其他类主要包括与芯片产物销售关系的时刻服务。禀报期
内,其他类收入分别为 5,950.04 万元、1,828.66 万元、196.91 万元以及 111.97 万
元,占主营业务收入的比例分别为 2.85%、0.72%、0.07%以及 0.08%。其中,2022
年和 2023 年其他类收入金额较大主要系公司为客户提供 IC 产物定制假想服务所
致。
禀报期内,公司主营业务收入按销售区域分类情况如下:
单元:万元
名堂
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
境内 36,588.17 26.73% 111,140.51 37.90% 97,397.95 38.48% 53,998.62 25.84%
境外 100,293.19 73.27% 182,142.05 62.10% 155,687.10 61.52% 154,948.24 74.16%
共计 136,881.36 100.00% 293,282.56 100.00% 253,085.05 100.00% 208,946.86 100.00%
禀报期内,刊行东谈主主营业务收入主要来源于中国境外,外售收入占比分别为
禀报期内,公司主营业务收入按销售模式分类情况如下:
单元:万元
名堂
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
经销 111,514.75 81.47% 253,600.87 86.47% 223,929.45 88.48% 185,246.42 88.66%
直销 25,366.61 18.53% 39,681.69 13.53% 29,155.60 11.52% 23,700.43 11.34%
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名堂
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
共计 136,881.36 100.00% 293,282.56 100.00% 253,085.05 100.00% 208,946.86 100.00%
禀报期内,刊行东谈主选拔以经销为主、直销为辅的销售模式,与知名品牌客户
小米、OPPO、vivo 等建立了历久合作关系,并通过专科经销商覆盖中小客户及
区域性市集。
禀报期内,公司主营业务收入季节性散播情况如下:
单元:万元
名堂
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
第一
季度
第二
季度
第三
/ / 78,464.11 26.75% 77,421.35 30.59% 37,119.94 17.77%
季度
第四
/ / 56,677.72 19.33% 74,794.83 29.55% 41,940.27 20.07%
季度
共计 136,881.36 100.00% 293,282.56 100.00% 253,085.05 100.00% 208,946.86 100.00%
公司产物目下主要应用于消费电子、工业及汽车等规模,该等行业客户采购
产物存在非均匀、非一语气的特征,导致公司各季度间的订单量存在各异,另受产
品开发和坐褥周期、卑劣市集环境、客户计划情景等因素影响,公司订单从订立、
发货到最终签收的周期也存在各异,从而使得公司各季度间的主营业务收入存在
波动。
(三)营业成分内析
禀报期内,公司营业成本组成情况如下表所示:
单元:万元
名堂
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
主 营
业 务
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名堂
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
成本
其 他
业 务 31.41 0.04% 0.45 0.01% - - - -
成本
共计 87,493.45 100.00% 204,041.07 100.00% 190,206.37 100.00% 129,379.22 100.00%
禀报期内,公司主营业务成分内别为 129,379.22 万元、190,206.37 万元、
主要由主营业务成本组成,禀报期内主营业务成本占比分别为 100.00%、
禀报期内,公司主营业务成本组成情况如下:
单元:万元
名堂
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
晶圆 58,159.77 66.50% 147,085.73 72.09% 136,104.86 71.56% 80,633.29 62.32%
封测 27,590.76 31.55% 52,922.33 25.94% 48,595.87 25.55% 43,181.73 33.38%
其他 1,711.50 1.96% 4,032.56 1.98% 5,505.63 2.89% 5,564.20 4.30%
共计 87,462.04 100.00% 204,040.62 100.00% 190,206.37 100.00% 129,379.22 100.00%
禀报期内,公司主营业务成本由晶圆、封测和其他组成,其中晶圆和封测是
主营业务成本的主要组成部分。禀报期各期,公司主营业务成本结构基本保持稳
定,与主营业务收入相匹配。
禀报期内,公司主营业务成本按产物类型分类情况如下所示:
单元:万元
名堂
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
高 性
能 数
模 混 45,829.66 52.40% 97,065.66 47.57% 90,670.86 47.67% 70,423.03 54.43%
合 芯
片
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名堂
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
电 源
管 理 31,760.78 36.31% 66,160.24 32.43% 65,527.16 34.45% 44,798.96 34.63%
芯片
信 号
链 芯 9,871.60 11.29% 40,814.73 20.00% 33,411.29 17.57% 12,715.77 9.83%
片
其他 - - - - 597.06 0.31% 1,441.46 1.11%
共计 87,462.04 100.00% 204,040.62 100.00% 190,206.37 100.00% 129,379.22 100.00%
禀报期内,公司主营业务成本组成与其主营业务收入组成基本一致,变动趋
势基本匹配。
(四)毛利率分析
禀报期内,公司营业毛利组成情况如下:
单元:万元
名堂
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
主 营 业
务毛利
其 他 业
务毛利
共计 49,462.36 100.00% 89,251.92 100.00% 62,885.78 100.00% 79,572.94 100.00%
禀报期内,刊行东谈主主营业务毛利分别为 79,567.63 万元、62,878.68 万元、
司的主要利润来源。其他业务毛利相对较低,对公司计划功绩不组成首要影响。
禀报期内,公司主营业务毛利组成情况如下所示:
单元:万元
名堂
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
高性能数
模搀和芯 24,893.51 50.37% 42,166.23 47.25% 34,838.97 55.41% 42,176.55 53.01%
片
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名堂
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
电源料理
芯片
信号链芯
片
其他 111.97 0.23% 196.91 0.22% 1,231.60 1.96% 4,508.57 5.67%
共计 49,419.32 100.00% 89,241.93 100.00% 62,878.68 100.00% 79,567.63 100.00%
禀报期内,高性能数模搀和芯片和电源料理芯片对毛利孝顺较高,该产物类
型卑劣主要面向消费电子规模,并无间拓展工业及汽车规模。2022 年和 2023 年
公司其他类业务的毛利孝顺较高,主要系公司为客户提供 IC 产物定制假想服务
所致。
禀报期内,公司玄虚毛利率及组成情况如下:
名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
主营业务毛利率 36.10% 30.43% 24.84% 38.08%
其他业务毛利率 57.81% 95.74% 100.00% 100.00%
共计 36.12% 30.43% 24.85% 38.08%
禀报期内,公司主营业务毛利率分别为 38.08%、24.84%、30.43%和 36.10%,
存在一定波动,主要系 2023 年受销售价钱着落和成本上升双重影响,毛利率出
现下滑。公司自如加大研发插足、进行产物结构升级,依托时刻创新,无间推出
新产物,并积极开拓工业互联、汽车规模,加之公司无间深化料理变革、普及运
营效率,不断增强产物竞争力和盈利才调,毛利率自 2024 年自如普及。
公司提供的产物或服务类型较多,各产物或服务的毛利率水平存在一定差
异,不同毛利率水平的产物的收入结构变化,将径直影响各产物或服务对玄虚毛
利率的孝顺度。禀报期内,公司主营业务各产物线毛利率情况如下表所示:
名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
高性能数模搀和芯片 35.20% 30.28% 27.76% 37.46%
电源料理芯片 39.51% 36.83% 27.90% 38.62%
信号链芯片 27.10% 16.92% 4.16% 26.95%
其他 100.00% 100.00% 67.35% 75.77%
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禀报期内,高性能数模搀和芯片毛利率分别为 37.46%、27.76%、30.28%以
及 35.20%。公司 2023 年高性能数模搀和芯片毛利率着落主要系受全球宏不雅经济
增长放松弛半导体行业下行影响,销售单价着落幅度较大,成本单价着落幅度不
足以覆盖销售单价的着落。2024 年起跟着公司所处行业景气度自如复苏和更多
新的 AI 端侧应用场景需求出现,公司依托产物平台上风,不断丰富产物矩阵,
无间推出新产物,毛利率自如回升。
禀报期内,电源料理芯片毛利率分别为 38.62%、27.90%、
电源料理芯片 2023 年毛利率着落主要系销售单价着落以及成本单价增长所致。
公司无间进行时刻创新和成本优化,毛利自如回升。
禀报期内,信号链芯片毛利率分别为 26.95%、4.16%、16.92%以及 27.10%。
其中,2023 年信号链芯片毛利率着落主要系受到产物降价去库存策略影响,产
品价钱承压。2024 年公司逐步调理销售策略,加多高价值产物出货以及开拓更
分散的市集客户,毛利率出现回升。
禀报期内,公司与同行业可比上市公司毛利率对比情况如下:
名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
圣邦股份 50.16% 51.46% 49.60% 58.98%
想瑞浦 46.38% 48.19% 51.79% 58.61%
纳芯微 35.21% 32.70% 38.59% 50.01%
南芯科技 36.97% 40.12% 42.30% 43.04%
杰华特 28.16% 27.35% 27.40% 39.93%
可比公司均值 39.38% 39.96% 41.94% 50.11%
艾为电子 36.12% 30.43% 24.85% 38.08%
注:同行业可比公司关系财务数据和主张取自其按时禀报。
禀报期内,公司毛利率分别为 38.08%、24.85%、30.43%和 36.12%,全体低
于同行业平均值,主要系公司产物应用规模以手机行业等消费电子为主,而消费
电子规模市集竞争热烈,且品牌方议价才调较强,毛利率容易承压。比拟之下,
圣邦股份、想瑞浦等同行业公司在工业箝制、汽车电子等市集规模的收入占比较
高,该等规模毛利率弥远高于消费电子规模。公司目下已布局工业、汽车市集领
域,自如加大该规模的研发插足、进行产物结构升级,在工业、汽车市集规模的
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销售额自如普及,玄虚毛利率自 2024 年自如普及。
(五)时间用度分析
禀报期内,公司时间用度明细及占营业收入比举例下:
单元:万元
名堂 占营业 占营业 占营业 占营业
金额 收入比 金额 收入比 金额 收入比 金额 收入比
重 重 重 重
销售用度 4,616.09 3.37% 10,847.36 3.70% 10,018.15 3.96% 10,984.36 5.26%
料理用度 7,072.19 5.16% 14,453.09 4.93% 15,251.67 6.03% 15,926.61 7.62%
研发用度 26,299.68 19.20% 50,912.21 17.36% 50,737.07 20.05% 59,628.90 28.54%
财务用度 -159.52 -0.12% -471.55 -0.16% 566.70 0.22% -1,345.27 -0.64%
共计 37,828.44 27.62% 75,741.10 25.82% 76,573.60 30.26% 85,194.62 40.77%
禀报期内,公司时间用度分别为 85,194.62 万元、76,573.60 万元、75,741.10
万元和 37,828.44 万元,占营业收入的比例分别为 40.77%、30.26%、25.82%和
工程开发用度减少以及营业收入加多所致;2024 年公司时间用度占营业收入比
例同比着落,主要系房屋使用费及租出费、股份支付用度等减少以及营业收入增
加所致。
禀报期内,公司销售用度组成情况如下:
单元:万元
名堂
金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
职工薪酬 3,527.06 76.41% 9,005.72 83.02% 7,626.38 76.13% 7,111.42 64.74%
股份支付 344.44 7.46% 90.54 0.83% 426.50 4.26% 1,506.40 13.71%
宣传费 - - - - 119.81 1.20% 761.32 6.93%
折旧与摊
销
房屋使用
费及租出 132.10 2.86% 289.76 2.67% 296.95 2.96% 359.01 3.27%
费
交通差旅
费
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名堂
金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
业务宽宥
费
中介机构
服务费
时刻使用
费
其他 55.58 1.20% 143.25 1.32% 113.06 1.13% 125.39 1.14%
共计 4,616.09 100.00% 10,847.36 100.00% 10,018.15 100.00% 10,984.36 100.00%
禀报期内,公司销售用度分别为 10,984.36 万元、10,018.15 万元、10,847.36
万元和 4,616.09 万元,占各期营业收入的比重分别为 5.26%、3.96%、3.70%和
用度规模全体看守稳定。
禀报期内,公司料理用度组成情况如下:
单元:万元
名堂
金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
职工薪酬 4,144.35 58.60% 9,027.17 62.46% 9,053.33 59.36% 8,989.96 56.45%
房屋使用
费 及 租 赁 371.94 5.26% 746.68 5.17% 2,466.10 16.17% 1,362.47 8.55%
费
折旧与摊
销
股份支付 272.95 3.86% 68.83 0.48% 464.47 3.05% 1,171.76 7.36%
中介机构
服务费
耗材费 36.33 0.51% 190.46 1.32% 224.69 1.47% 668.69 4.20%
办公费 42.63 0.60% 103.19 0.71% 109.29 0.72% 259.02 1.63%
时刻使用
费
交通差旅
费
其他 142.83 2.02% 319.93 2.21% 282.53 1.85% 915.81 5.75%
共计 7,072.19 100.00% 14,453.09 100.00% 15,251.67 100.00% 15,926.61 100.00%
禀报期内,公司料理用度分别为 15,926.61 万元、15,251.67 万元、14,453.09
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万元和 7,072.19 万元,占各期营业收入的比重分别为 7.62%、6.03%、4.93%和
料理用度占营业收入比例全体呈着落趋势,主要系房屋使用费及租出费、股份支
付用度等减少所致。
禀报期内,公司研发用度组成情况如下:
单元:万元
名堂
金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
职工薪酬 18,058.38 68.66% 36,379.89 71.46% 33,878.77 66.77% 32,401.13 54.34%
股份支付 1,232.46 4.69% 612.88 1.20% 1,618.46 3.19% 5,207.30 8.73%
工程开发
费
折旧与摊
销
房屋使用
费及租出 741.14 2.82% 1,739.54 3.42% 1,805.47 3.56% 1,500.30 2.52%
费
时刻服务
费
时刻开发
费
其他 634.21 2.41% 1,191.63 2.34% 1,270.68 2.50% 1,537.96 2.58%
共计 26,299.68 100.00% 50,912.21 100.00% 50,737.07 100.00% 59,628.90 100.00%
禀报期内,公司看守稳定的研发插足,研发用度分别为 59,628.90 万元、
费和折旧与摊销等组成。
禀报期内,公司财务用度组成情况如下:
单元:万元
名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
利息用度 744.60 1,512.66 2,053.74 1,184.13
其中:未说明融资用度 26.75 81.77 106.56 132.22
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名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
利息收入 -591.43 -909.87 -1,386.06 -1,105.93
汇兑收益 -333.93 -1,113.60 -150.65 -1,467.01
其他支拨 21.24 39.25 49.67 43.55
共计 -159.52 -471.55 566.70 -1,345.27
禀报期内,公司财务用度分别为-1,345.27 万元、566.70 万元、-471.55 万元
和-159.52 万元,占各期营业收入的比重分别为-0.64%、0.22%、-0.16%和-0.12%。
的汇兑收益减少所致;2024 年度财务用度着落主要系汇率变动形成的汇兑收益
加多所致。
(六)其他收益
禀报期内,公司其他收益具体情况如下:
单元:万元
名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
政府补助 535.29 1,689.06 2,737.39 1,828.53
集成电路企业升值税进项税加计抵减 565.35 4,696.17 3,418.14 -
代扣个东谈主所得税手续费 62.06 58.83 91.41 30.94
共计 1,162.70 6,444.06 6,246.94 1,859.48
禀报期内,公司其他收益分别为 1,859.48 万元、6,246.94 万元、6,444.06 万
和 1,162.70 万元,其中,政府补助和集成电路企业升值税进项税加计抵减系其他
收益的主要组成部分。
(七)投资收益
禀报期内,公司的投资收益组成明细如下:
单元:万元
名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
权益法核算的历久股权投资
收益
交易性金融资产在持有时间
的投资收益
处置交易性金融资产取得的
投资收益
处置其他债权投资取得的投
- 1,866.02 103.94 -
资收益
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名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
共计 2,121.53 6,014.85 12,059.97 3,563.90
禀报期内,公司投资收益分别为 3,563.90 万元、12,059.97 万元、6,014.85 万
元、2,121.53 万元,主要由历久股权投资收益、交易性金融资产在持有时间的投
资收益、处置交易性金融资产取得的投资收益及处置其他债权投资取得的投资收
益组成。
(八)信用减值损失与资产减值损失
禀报期内,公司信用减值损失与资产减值损失组成情况如下:
单元:万元
名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
应收账款坏账损失 -342.23 -62.50 -180.02 40.02
信用减值损失(损失 其他应收账款坏账
-23.69 -112.47 -40.55 -161.59
以负数列示) 损失
小计 -365.92 -174.97 -220.57 -121.57
存货跌价损失及合
同践约成本减值损 -364.37 -3,245.35 -3,429.62 -7,733.66
失
资产减值损失(损失 历久股权投资减值
- - - -
以负数列示) 损失
无形资产减值损失 - - - -
小计 -364.37 -3,245.35 -3,429.62 -7,733.66
共计 -730.29 -3,420.32 -3,650.19 -7,855.23
禀报期内,刊行东谈主信用减值损失分别为-121.57 万元、-220.57 万元、-174.97
万元和-365.92 万元,主要系计提的应收账款过甚他应收款坏账准备。
禀报期内,公司资产减值损失均为计提的存货跌价准备,金额分别为
-7,733.66 万元、-3,429.62 万元、-3,245.35 万元和-364.37 万元。
(九)资产处置收益
单元:万元
名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
使用权资产处置收益 - -7.71 38.01 7.89
固定资产处置收益 - 6.39 - -
共计 - -1.33 38.01 7.89
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禀报期内,公司取得的资产处置收益金额分别为 7.89 万元、38.01 万元、-1.33
万元和 0.00 万元,全体金额较小。
(十)营业外收支
禀报期内,公司营业外收入情况如下:
单元:万元
名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
政府补助 2.00 25.00 2.00 50.00
负约金收入 14.45 16.50 48.70 36.95
其他 4.73 16.27 15.82 0.00
共计 21.18 57.77 66.52 86.95
禀报期内,公司营业外收入分别为 86.95 万元、66.52 万元、57.77 万元和 21.18
万元,主要为负约金收入和政府补助。
禀报期内,公司营业外支拨情况如下:
单元:万元
名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
非流动资产处置损失共计 1.72 7.71 5.71 0.20
其中:固定资产处置损失 1.72 7.71 5.71 0.20
其他 21.93 35.65 25.71 32.21
共计 23.65 43.36 31.42 32.42
禀报期内,公司营业外支拨分别为 32.42 万元、31.42 万元、43.36 万元、23.65
万元,金额全体较小。
(十一)税金及附加
禀报期内,公司税金及附加情况如下:
单元:万元
名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
房产税 211.57 332.81 242.57 86.66
城市瞻仰建设税 27.23 68.25 14.50 222.34
教育费附加 13.92 36.98 6.50 131.36
地方教育费附加 9.28 24.66 4.34 87.57
印花税 118.60 296.61 187.63 295.84
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名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
其他 5.06 7.62 4.30 0.66
共计 385.66 766.94 459.84 824.43
禀报期内,公司税金及附加分别为 824.43 万元、459.84 万元、766.94 万元
和 385.66 万元,对计划功绩影响较小。
九、现款流量分析
禀报期内,公司现款流量情况如下:
单元:万元
名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
计划行为产生的现款流
量净额
投资行为产生的现款流
-18,118.74 -68,183.71 -73,807.42 -16,453.31
量净额
筹资行为产生的现款流
-22,305.20 -8,788.07 -2,677.35 26,784.22
量净额
汇率变动对现款的影响 395.82 1,136.81 814.29 255.08
现款及现款等价物净增
-32,152.91 -35,586.60 -32,790.55 -28,112.09
加额
(一)计划行为产生的现款流量分析
禀报期内,公司计划行为产生的现款流量情况如下:
单元:万元
名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
销售商品、提供劳务收到
的现款
收到的税费返还 1,080.07 4,999.24 1,987.89 9,882.03
收到其他与计划行为有
关的现款
计划行为现款流入小计 144,149.75 337,091.19 288,391.13 253,096.76
购买商品、接受劳务支付
的现款
支付给职工以及为职工
支付的现款
支付的各项税费 2,288.88 2,560.04 1,184.24 9,390.32
支付其他与计划行为有
关的现款
计划行为现款流出小计 136,274.54 296,842.82 245,511.18 291,794.84
计划行为产生的现款流 7,875.21 40,248.36 42,879.94 -38,698.08
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
量净额
禀报期内,公司计划行为现款流入金额分别为 253,096.76 万元、288,391.13
万元、337,091.19 万元、144,149.75 万元,主要来源于销售商品、提供劳务收到
的现款。禀报期内,公司销售回款情况简约,计划行为现款流入无间增长。公司
收到其他与计划行为关系的现款分别为 5,442.42 万元、6,883.93 万元、4,403.68
万元、1,329.62 万元。其中 2022 年主要为当期收到的政府补助、利息收入及承
兑保函保证金部分收回;2023 年主要为政府补助、利息收入及所得税汇算清缴
退回;2024 年主要为政府补助、利息收入及保证金收回;2025 年 1-6 月主要为
政府补助和利息收入。
禀报期内,公司计划行为现款流出金额分别为 291,794.84 万元、245,511.18
万元、296,842.82 万元和 136,274.54 万元,主要为购买商品、接受劳务支付的现
金和支付的职工薪酬。
(二)投资行为产生的现款流量分析
禀报期内,公司投资行为产生的现款流量情况如下:
单元:万元
名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
收回投资收到的现款 441,222.20 844,968.22 919,082.87 1,489,117.45
取得投资收益收到的现
金
处置固定资产、无形资
产和其他历久资产收回 - 14.21 - 0.12
的现款净额
收到其他与投资行为有
- 2,296.52 - -
关的现款
投资行为现款流入小计 443,006.75 855,893.04 932,201.63 1,494,339.69
购建固定资产、无形资
产和其他历久资产支付 11,669.76 52,911.69 23,560.80 40,867.81
的现款
投资支付的现款 449,455.73 868,925.06 982,448.25 1,469,925.20
支付其他与投资行为有
- 2,240.00 - -
关的现款
投资行为现款流出小计 461,125.49 924,076.75 1,006,009.06 1,510,793.00
投资行为产生的现款流
-18,118.74 -68,183.71 -73,807.42 -16,453.31
量净额
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禀报期内,公司投资行为产生的现款流量净额分别为-16,453.31 万元、
-73,807.42 万元、-68,183.71 万元和-18,118.74 万元,主如若由于购建固定资产、
无形资产和其他历久资产支付的现款及投资支付的现款较多所致。收回投资收到
的现款及投资支付的现款系购买和收回交易性金融资产所产生的现款。
(三)筹资行为产生的现款流量分析
禀报期内,公司筹资行为产生的现款流量情况如下:
单元:万元
名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
罗致投资收到的现款 1,726.50 5,625.40 - -
取得借钱收到的现款 25,000.00 34,000.00 63,837.00 71,295.68
收到其他与筹资行为有
关的现款
筹资行为现款流入小计 26,749.56 39,694.44 63,837.00 71,295.68
偿还债务支付的现款 40,056.42 44,108.40 62,361.81 19,221.50
分配股利、利润或偿付
利息支付的现款
支付其他与筹资行为有
关的现款
筹资行为现款流出小计 49,054.76 48,482.51 66,514.35 44,511.46
筹资行为产生的现款流
-22,305.20 -8,788.07 -2,677.35 26,784.22
量净额
禀报期内,公司筹资行为产生的现款流量净额分别为 26,784.22 万元、
-2,677.35 万元、-8,788.07 万元和-22,305.20 万元。公司筹资行为产生的现款流量
净额变动主要受当期取得借钱和偿还借钱的影响。
十、本钱性支拨分析
(一)禀报期内首要本钱性支拨情况
禀报期内,公司本钱性支拨主要围绕主营业务进行,主要用于厂房建设、采
购机器开导等。禀报期各期,公司购建固定资产、无形资产和其他历久资产支付
的现款分别为 40,867.81 万元、23,560.80 万元、52,911.69 万元和 11,669.76 万元。
(二)将来首要本钱性支拨策动及资金需求量
公司将来首要本钱性支拨主如若本次召募资金投资名堂支拨,具体内容详见
本召募说明书“第七节 本次召募资金运用”。
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(三)首要本钱性支拨与科技创新之间的关系
对于首要本钱性支拨与科技创新之间的关系,具体参见本召募说明书“第七
节 本次召募资金运用”之“三、本次召募资金投资于科技创新规模的主营业务
的说明”。
十、时刻创新
(一)时刻先进性及具体阐扬
参见本召募说明书“第四节 刊行东谈主基本情况”之“二、公司科技创新水平
及保持科技创新才调的机制或措施”及“九、与公司产物关系的时刻情况”。
(二)正在从事的研发名堂及进展情况
适度 2025 年 6 月 30 日,公司正在从事的主要研发名堂和进展情况如下:
序 进展或阶段性
名堂称呼 拟达到主张 具体应用远景
号 效果
完结听觉、触觉同步的触觉反 IoT、工业、智能手
馈驱动芯片 机、腕表等
研发 5G 手机中的通用射频开 智能手机、模组、
关,包括 TRX、RX 等类型 5G 其余应用等
完结工业、汽车和消费类电源 工业、汽车、平板
高性能的工业、汽车
电源芯片
关、切换开关和电平转移等 等
完结 5G 前端单路和多路以及
SRS 等功能的前端模组和单
开关和模组 用等
天线之间的切换,多收发通谈
中不同收发通谈的切换
汽车模拟大功率音 完结模拟大功率音频功放芯 汽车、工业、音箱、
频功放芯片 片开发和性能升级 电视等
汽车、安防、手机、
汽车数字音频功放 完结汽车数字大功率音频功
及 ADC 名堂 放芯片和软件算法升级
电脑等
线性/直流/步进马达 完结马达驱动芯片小尺寸& 汽车、工业、手机、
驱动芯片 高压、大功率 衣裳
低功耗、高效率的 完结高效率、快速瞬态响应能 智能音箱、安防、
IOT 开关电源芯片 力的同步降压电压转移器 路由器等
完结 Hall 产物系列化,芯片
磁传感器与录像头 笔电、智能家居、
驱动芯片 智能衣裳
性稳定
内置高压 DCDC 的 完结多路数 GPIO 并兼容多路 汽车、智能音箱、
车载 LED 驱动 数 LED 电流千里驱动 键盘、数码管驱动
高性能车载 LED 氛 完结高速 LIN RGB 箝制、高 汽车氛围灯、智能
围灯驱动 性能 LED 温度补偿 家居、工业等
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序 进展或阶段性
名堂称呼 拟达到主张 具体应用远景
号 效果
汽车、两轮骑行、
完结高可靠性、高性能 CAN 工 厂 自 动 化 、 电
FD 收发器;完结高电源和共 器 、 电 网 基 础 设
算放大器;完结高电源电压、 变 频 器 、 工 业 控
高可靠性比较器 制、安防、光伏、
白色家电等
低噪声放大器系列 完结低功耗、低噪声 GNSS
化 LNA
智能手机、平板电
应用于手机市集的 实 现 高 效 率 / 低 纹 波
Display power 开发 AMOLED power PMIC
屏的开导
射频 RF 开关产物升 完结 5G RF 开关产物低插损、 手机、模块等通讯
级名堂 耐受功率、S 参数性能普及 开导
完结模拟音频功放、数字音频 汽车、IoT、音响、
音频功放产物的系
列化升级
品系列化和性能升级 脑等
汽车、条记本电
完结高精度产物开发、拓展汽
高精度马达驱动芯 脑、平板电脑、智
片开发 能手机、聪慧安防
用
等录像头模组
工业、智能安防、
电压转移类电源管 完结低功耗、高性能、低噪声
理芯片开发 产物开发
电脑、智能手机等
完结端口类电源料理芯片,包
端口类电源料理芯 笔电、智能手机、
片开发 IoT、智能家居等
等
无东谈主机、工业机器
完结高精度、高灵敏 Sensor 东谈主、手机、笔电、
产物开发 智能家居等工业
IoT 规模
完结闪光灯/红外驱动芯片、 工业、智能安防、
LED 驱动芯片产物
升级
芯片产物封装扩展,性能升级 电脑、智能手机等
完结 Haptic、Force 芯片芯片 笔电、手机、TWS
高精度触觉反馈驱
动芯片开发
展等 智能家居等
完结适用于汽车应用的芯片
汽车市集的产物开 开发,包含音频功放及算法产
发 品、氛围灯、阅读灯、电源管
理芯片等
发 浪涌,高直流耐压芯片开发 开导
工业、智能安防、
完结电源料理芯片的系列化
高性能电源料理芯 智能家居、条记本
片开发 电脑、平板电脑、
功耗/大功率 DCDC 等产物
智能手机等
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序 进展或阶段性
名堂称呼 拟达到主张 具体应用远景
号 效果
工业箝制、安防、
光伏、白色家电、
完结高性能运放、比较器、基
工业互联信号链芯 工场自动化、电
片产物系列假名堂 器、电网基础设
品系列化开发
备、ICT、伺服、
变频器
(三)保持无间时刻创新的机制和安排
参见本召募说明书“第四节 刊行东谈主基本情况”之“二、公司科技创新水平
及保持科技创新才调的机制或措施”。
十一、首要担保、诉讼或仲裁、其他或有事项和首要期后事项对刊行
东谈主的影响
适度本召募说明书签署日,刊行东谈主不存在尚未了结的或可预见的对财务状
况、盈利才调及无间计划产生首要影响的首要担保、仲裁、诉讼、其他或有欠债
和首要期后事项。依据《科创板上市规则》,本召募说明书所指的“首要诉讼、
仲裁”系指涉案金额杰出 1,000 万元,且占公司最近一期经审计总资产或者市值
十二、本次刊行对上市公司的影响
(一)本次刊行完成后,上市公司业务及资产的变动或整共策动
本次召募资金投资名堂紧密围绕公司主营业务伸开,不会导致上市公司业务
发生变化,亦不产生资产整共策动。
(二)本次刊行完成后,上市公司科技创新情况的变化
本次召募资金投向围绕主营业务进行,主要投向属于国度策略及政策重心支
持发展的科技创新规模,通过本次募投名堂的实施,公司通过加大研发插足,增
强时刻研发才调,普及端侧 AI 及配套芯片、车载芯片、畅通箝制芯片的研发设
计及产业化才调,提高中枢时刻水和煦产物竞争力,促进主营业务发展,并促进
公司科技创新水平的无间普及。
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(三)本次刊行完成后,上市公司箝制权结构的变化
本次刊行不会导致上市公司箝制权发生变化。
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第六节 合规计划与寂然性
一、合规计划情况
(一)刊行东谈主禀报期内首要积恶违法步履及行政处罚的情况
禀报期内,刊行东谈主及合并范围内子公司不存在首要积恶违法步履,不存在因
违抗法律、行政律例而受到首要行政处罚的情况。公司最近三年不存在严重挫伤
投资者正当权益或者社会全球利益的首要积恶步履。
(二)刊行东谈主过甚董事、监事、高档料理东谈主员、控股股东、现实箝制东谈主被
证券监管部门和交易所选定监管措施或处罚的情况
禀报期内,刊行东谈主过甚董事、监事、高档料理东谈主员、控股股东、现实箝制东谈主
不存在被证券监管部门和交易所选定监管措施或处罚的情况。
二、禀报期内资金占用及为控股股东、现实箝制东谈主过甚箝制的其他企
业担保的情况
禀报期内,不存在控股股东、现实箝制东谈主过甚箝制的其他企业占用公司资金
的情况,且不存在公司为控股股东、现实箝制东谈主过甚箝制的其他企业提供担保的
情况。
三、同行竞争情况
(一)公司同行竞争的情况
公司是一家专注于高性能数模搀和信号、电源料理、信号链的集成电路假想
企业,主营业务为集成电路芯片研发和销售。
刊行东谈主控股股东、现实箝制东谈主为天然东谈主孙洪军。孙洪军过甚箝制的企业均未
从事与公司不异或相似的业务,与公司不存在同行竞争。
禀报期内,其他法东谈主关联方中,不存在从事与公司计划不异、相似或关系业
务的主体,与公司之间不存在同行竞争及潜在同行竞争风险。
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(二)对于幸免同行竞争的承诺
为幸免今后可能发生同行竞争、瞻仰公司及全体股东的利益,公司控股股东、
现实箝制东谈主孙洪军出具了《对于幸免同行竞争的承诺函》,说明并承诺如下:
“1、适度本承诺函出具之日,本东谈主及本东谈主径直或盘曲箝制的企业(不含艾
为电子过甚下属企业,下同)均未径直或盘曲从事任何与刊行东谈主过甚下属企业的
主营业务不异或相似、组成竞争或可能组成竞争的业务(以下称“竞争业务”)。
东时间,本东谈主及本东谈主径直或盘曲箝制的企业将不径直或盘曲地以任何方式从事竞
争业务或可能组成竞争业务的业务。
务。
与竞争业务关系的投资契机或其它生意契机,在同等条件下将赋予艾为电子该等
投资契机或生意契机之优先取舍权。
东因此遭受的全部经济损失,本东谈主因违抗上述声明与承诺所取得的利益亦归艾为
电子系数。
和/或主要股东时间及该等时间收尾之日起十二个月内,或对艾为电子存在首要
影响时间,无间有用,且不可变更或取销。
四、关联方和关联交易情况
(一)关联方及关联关系
刊行控股股东、现实箝制东谈主为孙洪军。孙洪军先生,中国国籍,无境外永久
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居留权,身份证号为 3208021973********。
控股股东、现实箝制东谈主除箝制公司及子公司外,不存在其他箝制的企业。
动东谈主
适度 2025 年 6 月 30 日,除控股股东、现实箝制东谈主外持有刊行东谈主 5%以上股
份的股东为郭辉。
郭辉先生,中国国籍,无永久境外居留权,径直持有公司 22,110,000 股股份,
占 公 司 股 本 总 额 的 9.48% 。 郭 辉 现 任 发 行 东谈主 董 事 , 身 份 证 号 码 为
适度 2025 年 6 月 30 日,刊行东谈主董事、监事、高档料理东谈主员具体情况如下:
序号 关联方姓名 关联关系说明
理东谈主员关系密切的家庭成员
除前述对刊行东谈主有首要影响的关联天然东谈主除外,上述关联天然东谈主关系密切的
家庭成员,包括配偶、父母配偶的父母、昆玉姐妹过甚配偶、年满 18 周岁的子
女过甚配偶、配偶的昆玉姐妹和子女配偶的父母等,均为刊行东谈主的关联天然东谈主。
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适度 2025 年 6 月 30 日,刊行东谈主合并报表范围内的子(孙)公司情况参见本
召募说明书“第四节 刊行东谈主基本情况造访”之“三、公司的组织结构及对其他
企业的重要权益投资情况”之“(二)公司对其他企业的重要权益投资情况”之
“1、控股子公司”。
适度 2025 年 6 月 30 日,刊行东谈主联营/合营企业情况如下:
序号 关联方称呼 关联关系说明 目下状态
级料理东谈主员及与其关系密切的家庭成员箝制或担任董事(寂然董事除外)、高
级料理东谈主员的企业
适度 2025 年 6 月 30 日,刊行东谈主的关联天然东谈主及与其关系密切的家庭成员直
接或盘曲箝制的、或者担任董事(寂然董事除外)、高档料理东谈主员的,除公司及
其子公司除外的法东谈主或其他组织具体情况如下:
序号 关联方称呼 关联关系说明 目下状态
刊行东谈主董事郭辉径直持有 99.98%份额;郭辉担
任执行事务合伙东谈主的企业
上海集为径直持有 38.48%份额,刊行东谈主董事郭
伙东谈主的企业
上海丽平企业料理商酌 孙洪军关系密切的家庭成员共计持股 100%并
有限公司 分别任执行董事、监事的企业
已于 2025
孙洪军关系密切的家庭成员共计持股 100%并
分别任执行董事、监事的企业
日刊出
上包涵錾企业商酌有限 寂然董事马莉黛持股 80%,并担任执行董事的
公司 企业
山西天途交通设施工程 独 立 董 事 胡 改 蓉 关 系 密 切 的 家 庭 成 员 持 股
有限公司 100%并任执行董事
已于 2022
广州艺凡文化传媒有限 监事林素芳关系密切的家庭成员持股 100%并
公司 任执行董事兼总司理的企业
刊出
上海欣沁餐饮料理有限 孙洪军关系密切的家庭成员共计持股 100%,
公司 孙洪军关系密切的家庭成员担任董事的企业
上海欣爱餐饮料理有限 孙洪军关系密切的家庭成员持股 80%并分别
公司 任执行董事的企业
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序号 关联方称呼 关联关系说明 目下状态
已于 2024
刊出
禀报期内也曾的关联方包括禀报期初为关联方但至禀报期末不再为关联方,
以及禀报期期初前十二月内为关联方,具体如下:
(1)与刊行东谈主也曾存在关联关系的天然东谈主
序号 关联方姓名 关联关系说明
禀报期内曾任公司副总司理、董事会文书,已于 2024 年 2 月 4 日
卸任
(2)刊行东谈主也曾存在关联关系的法东谈主(或者其他组织)
序号 关联方姓名 关联关系说明 目下状态
已于 2021
启东市知微电子科技有限公 王国兴径直持股 65%,并担任总司理的企
司 业
王国兴持股 100%,并担任执行董事及总经
理的企业
广东九翼科技投资合伙企业 王国兴箝制的上海鑫沐科技有限公司持有
(有限合伙) 44.93%份额并担任执行事务合伙东谈主的企业
中山市九鹏科技投资合伙企 王国兴箝制的上海鑫沐科技有限公司持有
业(有限合伙) 99%份额并担任执行事务合伙东谈主的企业
上海鑫沐科技有限公司、广东九翼科技投
资合伙企业(有限合伙)、中山市九鹏科
技投资合伙企业(有限合伙)共计 持有
已于 2023
上海硅基智芯企业料理合伙 王国兴箝制的上海鑫沐科技有限公司持有
企业(有限合伙) 55%份额并担任执行事务合伙东谈主的企业
日刊出
程剑涛关系密切的家庭成员持股 100%并
任执行董事
史艳关系密切的家庭成员持股 100%并任
执行董事
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(二)禀报期内的关联交易
(1)首要关联交易的判断圭臬及依据
刊行东谈主上市以来,未发生影响刊行东谈主寂然性的关联交易,不存在违抗关联交
易关系承诺的情况。公司参照《科创板上市规则》关系礼貌,将禀报期内公司与
关联东谈主发生的成交金额(关联担保除外)在 3,000 万元东谈主民币以上且占公司最近
一期经审计总资产或市值 1%以上的关联交易认定为首要关联交易。
(2)首要平淡性关联交易
禀报期内,公司不存在首要平淡性关联交易。
(3)首要偶发性关联交易
禀报期内,公司不存在首要偶发性关联交易。
(1)采购商品、接受劳务的关联交易
禀报期内,公司不存在采购商品、接受劳务的关联交易。
(2)出售商品、提供劳务的关联交易
禀报期内,公司不存在出售商品、提供劳务的关联交易。
(3)关联租出
禀报期内,公司不存在关联租出。
(4)向症结料理东谈主员支付的薪酬
禀报期内,公司支付给症结料理东谈主员报恩具体如下:
单元:万元
名堂 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
症结料理东谈主员薪酬 404.01 572.81 616.71 679.07
(5)关联担保
禀报期内,公司关联担保的具体情况如下:
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担保方 担保金额 担保肇端日 担保到期日 担保是否也曾履行完结
孙洪军 2,500,000.00 好意思元 2021 年 9 月 2 日 2022 年 3 月 1 日 是
(三)关联方应收应付款项
禀报期各期末,公司不存在关联方应收应付款项余额。
(四)关联交易承诺
为有用表率与减少关联交易,刊行东谈主控股股东、现实箝制东谈主孙洪军以及持有
下:
“1、本企业/本东谈主按照证券监管法律、律例以及表淘气文献所要求对关联方
以及关联交易进行了完满、详细表示。除也曾表示的关联交易外,本企业/本东谈主
以及下属全资/控股子公司过甚他可现实箝制或施加首要影响的企业与艾为电子
之间面前不存在其他任何依照法律律例和中国证监会的关系礼貌应表示而未披
露的关联交易。
方的公司、企业、其他经济组织或个东谈主(以下统称“本企业/本东谈主的关系方”),
今后原则上不与艾为电子发生关联交易。如果艾为电子在今后的计划行为中必须
与本企业/本东谈主或本企业/本东谈主的关系方发生不可幸免的关联交易,本企业/本东谈主将
促使此等交易严格按照国度关系法律律例、艾为电子的公司规矩和关系礼貌履行
关系表率,并按照正常的生意条件进行,保证本企业/本东谈主及本企业/本东谈主的关系
方将不会要求或接受艾为电子给予比在职何一项市集公谈交易中局外人更优惠
的条件,且保证不利用行为艾为电子现实箝制东谈主/股东的身份,就艾为电子与本
企业/本东谈主或本企业/本东谈主的关系方关系的任何干联交易选定任何行动,挑升促使
艾为电子的股东大会或董事会作出侵略其他股东正当权益的决议。
子订立的各样关联交易公约。本企业/本东谈主及本企业/本东谈主的关系方将不会向艾为
电子谋求任何超出该等公约礼貌除外的利益或收益。
电子的其他股东因此遭受的全部经济损失,本企业/本东谈主因违抗上述声明与承诺
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所取得的利益亦归艾为电子系数。
联关系时间及关联关系停止之日起十二个月内,或对艾为电子存在首要影响期
间,无间有用,且不可变更或取销。”
(五)关联交易的寂然董事意见
凭证刊行东谈主的《关联交易决策轨制》《寂然董事服务笃定》,刊行东谈主时任独
立董事,对刊行东谈主禀报期内发生的关联交易中需要寂然董事发表寂然意见的交易
事项,均已发表了明确的寂然意见。
公司控股股东、现实箝制东谈主孙洪军以及持有 5%以上股份的股东已出具了减
少并表率关联交易的承诺,并严格履行关系承诺内容,公司减少并表率关联交易
的各项措施均有用实施。
(六)刊行东谈主的关联交易公允决策表率
刊行东谈主《公司规矩》《股东大会议事规则》《董事会议事规则》及《关联交
易决策轨制》礼貌了股东大会、董事会在审议关系关联交易事项时关联股东、关
联董事侧目表决轨制过甚他公允决策表率,且关系议事规则及决策轨制也曾刊行
东谈主股东大会会议审议通过,恰当关系法律、律例、规章和表淘气文献的礼貌。
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第七节 本次召募资金运用
一、本次召募资金运用概况
(一)本次召募资金投资名堂概况
本次向不特定对象刊行可转移公司债券的召募资金总额不杰出 190,132.00
万元(含本数),扣除刊行用度后的召募资金净额将用于插足以下名堂:
单元:万元
序 名堂总投资 拟使用召募
名堂称呼 备案名堂代码 环评文号
号 金额 资金
端侧 AI 及配套芯片研发 2508-310112-04-0
及产业假名堂 4-821064
车载芯片研发及产业化项 2508-310112-04-0
目 4-897415
畅通箝制芯片研发及产业 2508-310112-04-0
假名堂 4-499453
共计 245,460.50 190,132.00 - -
本次召募资金不存在径直或变相用于类金融业务的情况。
(二)现实召募资金数额不实时的安排
在本次刊行可转移公司债券召募资金到位之前,公司将凭证召募资金投资项
目实施的重要性、弥留性等现实情况先行插足自有或自筹资金,并在召募资金到
位后按照关系法律、律例礼貌的表率赐与置换。
如本次刊行现实召募资金(扣除刊行用度后)少于拟插足本次召募资金总额,
经公司股东大会授权,公司董事会(或董事会授权东谈主士)将凭证召募资金用途的
重要性和弥留性安排召募资金的具体使用,不及部分将通过自有资金或自筹方式
惩处。在不改变本次召募资金投资名堂的前提下,公司董事会可凭证名堂现实需
求,对上述名堂的召募资金插足律例和金额进行恰当调理。
(三)本次召募资金投资名堂与既有业务的关系
公司为国内数模搀和龙头,是一家专注于高性能数模搀和信号、电源料理、
信号链的集成电路假想企业,主营业务为集成电路芯片研发和销售。适度禀报期
末,公司主要产物型号达 1,500 余款,2024 年度产物销量超 60 亿颗,可平庸应
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
用于消费电子、工业互联、汽车规模。
本次向不特定对象刊行可转移公司债券召募资金名堂为全球研发中心建设
名堂、端侧 AI 及配套芯片研发及产业假名堂、车载芯片研发及产业假名堂、运
动箝制芯片研发及产业假名堂,是在现存主营业务的基础上,团结市集需乞降未
来发展趋势,加强公司研发实力,加大对公司中枢业务规模重心产物及重要研究
标的实施的投资。本次募投名堂建成投产后,将丰富和拓展公司各个产物线的系
列谱系,进一步提高公司产物的竞争力和市集份额,带动半导体产业链高卑劣的
协同发展。
二、本次召募资金投资名堂具体情况及可行性分析
(一)全球研发中心建设名堂
名堂称呼 全球研发中心建设名堂
实檀越体 上海艾为集成电路时刻有限公司
名堂总投资 148,472.97 万元
名堂建设期 4年
本名堂在闵行区莘庄镇购置 36.6 亩地盘,建造艾为电子全球研发中心。
为进一步提高公司研发效率,推动公司研发效果转移,本名堂将重心建
设专科化研发实验室,其中包括可靠性实验室与通用实验室(触觉反馈
实验室、光学防抖实验室、音频静音室、调音室和射频屏蔽室),用以
撑持公司高性能数模搀和信号芯片、电源料理芯片、信号链芯片三大核
心产物线,粗莽公司将来新兴产物的研发需求,为东谈主工智能、物联网、
汽车、工业等应用规模的芯片研发提供时刻撑持才调。
名堂建设内容
本名堂建成后,一方面将加速公司将来策略布局、统一集合办公,有用
攻讦沟通、运营及料理成本,普及计划料理效率,提妙手才眩惑力;另
一方面,将优化公司研发环境,整合研发资源,普及公司的研发效率,
促进时刻和产物创新,全面扩大公司高性能数模搀和产物、电源料理芯
片和信号链关系的芯片产物规模,完结产物布局的各样性、各异化变革,
进而不断扩大公司规模上风,增强公司的玄虚竞争力,巩固和普及公司
的市风光位。
上海市闵行区莘庄镇七宝社区 04 单元 38-01 地块,东诤友东路,南至
名堂建设地点
顾戴路,西至 38-02 地块,北至华崇路
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(1)本名堂是夯实公司基础建设,推动时刻升级与产物落地,助力国产替
代的重要举措
跟着消费电子、智能汽车、工业互联等规模的快速发展,市集对于芯片的性
能主张提议了更高的要求。对于高性能数模搀和信号类芯片来说,需要不断加强
信号处理才调,普及音频、视频等信号的转移效率和质料;针对汽车、工业等应
用规模,还需增强芯片的转移精度和抗干扰才调,以完结更精确的环境感知和控
制。对于电源料理芯片来说,需要无间优化芯片的能源利用效率,延长电板续航
时候;在复杂的环境中,还需确保芯片在高电压、高电流环境下能够无间稳定供
电。对于信号链芯片来说,更高速、更稳定的数据传输以及更可靠的通讯才调是
将来所向。目下,我国模拟、数模搀和芯片尤其是高端芯片仍高度依赖国外厂商,
这不仅限制了我国关系产业的自主可控发展,也加多了供应链风险。市集对于芯
片要求的普及及国产替代需求的加多,促使我国芯片企业不断插足研发,进行技
术升级和产物迭代,提高中枢竞争力。
芯一刹刻的无间冲突离不开底层研发基础设施的撑持,各样实验室的系统性
搭建更是中枢保障。本名堂策动建设全球研发中心,重心构建涵盖可靠性实验室
与通用实验室。其中,可靠性实验室将撑持汽车、工业互联等症结应用规模芯片
进行环境得当性(如曲折温、ESD)、电磁兼容(EMC)测试及功能安全考据等,
确保芯片在各样复杂环境下的稳定性和可靠性。通用实验室包括触觉反馈实验
室、光学防抖实验室、音频静音室、调音室和射频屏蔽室等,从不同维度普及芯
片的性能和用户体验。
本名堂建设完成后,将全面夯实公司的基础建设,为时刻升级与产物落地提
供坚实撑持,加速产物从观念到市集的迤逦速率,为公司在热烈的市集竞争中赢
得更大的发展空间和上风。同期,通过本名堂的实施,公司将能够更好地冲突芯
一刹刻瓶颈,自如完结国产替代,为我国芯片产业的自主可控发展孝顺重要力量。
综上,本名堂是夯实公司基础建设,推动时刻升级与产物落地,助力关系芯
片国产替代的重要举措。
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(2)本名堂是优化研发环境,粗莽公司日益加多的研发名堂需求,完结降
本增效的必要之举
目下公司上海总部办公的地点较分散,包括部分自有房屋及部分租出风光,
存在资源不集合及沟通成本较高的问题,未便于公司的东谈主员料理。筹商到公司业
务规模不断扩大,同期跟着公司东谈主员规模的扩大、客户的加多、产物行业应用领
域的拓宽,对于研发办公、实验室等风光的需求不断加多,要求也越来越高。现
有风光流弊逐步透露,如研发测试、数据中心需要具备的用电额度、楼板承重和
环保要求,普互市务办公楼无法全部粗莽。跟着公司业务的无间拓展和时刻规模
的不断深化,将来研发名堂数目呈现出权臣增长的趋势。面对日益复杂各样的研
发任务,现存的研发风光和资源配置已逐步难以粗莽高效、高质料研发的需求。
从永久来看,租出样式的风光不利于公司的稳定发展。在对将来发展的全面
考量下,公司策动通过建设本名堂,购买地盘并建造全球研发中心。名堂建成后,
将有助于公司完结统一集合办公,有用攻讦沟通、运营及料理成本,普及计划管
理效率;同期,研发资源将得到整合,更大程度地提高研发效率,促进时刻和产
品的创新,粗莽公司将来无间发展的需求。
综上,本名堂是优化研发环境,整合研发资源,完善公司研发平台的需要,
亦然粗莽公司日益增长的研发名堂需求,完结降本增效的必要之举。
(1)国度对集成电路行业的落拓救济为本名堂的实施提供了保障
行为当代信息时刻产业的基石,半导体行业对推动经济进步与瞻仰社会巩固
运行具有不可替代的策略价值。为强化这一策略规模的创新动能,我国连年来密
集出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质料发展的若干政策》《国度
集成电路产业发展鼓励纲目》《对于促进集成电路产业和软件产业高质料发展企
业所得税政策的公告》《对于作念好 2025 年享受税收优惠政策的集成电路企业或
名堂、软件企业清单制定服务关系要求的奉告》等一揽子激发创新的政策举措,
全力助推我国集成电路中枢规模攻克症结时刻难题,完结自主可控发展。
其中,《新时期促进集成电路产业和软件产业高质料发展的若干政策》从财
税优惠、投融资救济、东谈主才培育等 8 个方面提议了 37 项措施,旨在通过系统性
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政策组合推动集成电路和软件产业冲突中枢时刻、普及国际竞争力。
综上,国度为集成电路行业的发展提供了坚实的政策救济与有劲保障。本项
目充分契合国度政策导向,具备权臣的政策上风和广袤的发展远景。
(2)集成电路行业发展远景广袤,公司业务规模无间增长,为本名堂的实
施奠定市集基础
获利于无间的政策救济与时刻冲突,集成电路假想产业的市集规模呈现出稳
步增长的浩大态势。中国半导体行业协会数据炫夸,我国芯片假想企业的销售额
逐年高涨。2024 年中国芯片假想共 3,626 家,全行业销售预计为 6,460.4 亿元东谈主
民币,同比增长 11.9%。从产业结构来看,中国集成电路假想行业销售额占集成
电路产业的比重稳步加多,我国集成电路假想收入占比自如上升,由 2013 年的
下,AI、物联网、智能汽车、工业互联等多个规模正呈现出高贵发展的态势,成
为推动经济增长和产业升级的新引擎。消费电子跟着时刻的不断创新与冲突,市
场正自如挣脱黯澹。卑劣应用规模的不断深化以及新兴应用规模的无间涌现,对
高性能、低功耗、高可靠性芯片的需求日益增长,为芯片市集提供了广袤的增长
空间和无间的发展能源。
艾为电子行为行业内知名的芯片假想公司,主要产物包括高性能数模搀和芯
片、电源料理芯片、信号链芯片等,应用于消费电子、物联网、汽车、工业等领
域,并在各样电子产物中具有较强的拓展性和适用性。适度 2025 年 6 月 30 日,
公司累计发布产物 1,500 余款。2024 年,公司出货量超 60 亿颗,完结营业收入
比上升 15.23%;信号链芯片销售收入 49,128.22 万元、同比上升 40.93%。
综上,公司产物市集远景广袤、业务规模无间扩大,研发需求隆盛,能够充
分保障新建研发中心的资源高效利用,幸免闲置破坏。同期,研发中心的建设将
有用普及公司时刻创新才调,增强中枢竞争力,更好地粗莽市集需求,推动公司
历久可无间发展。
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(3)健全的研发料理和东谈主才培养体系,为本名堂实施提供了有劲撑持
在研发料理方面,公司领有完善的研发料理体系,组织架构建立合理,单干
明确,且研发团队均具有丰富的集成电路产物的时刻研发与名堂实施劝诫。公司
凭证产物特色,选拔集成产物开发和名堂料理方法,制定各款产物的假想开发流
程,以箝制产物开发质料,保证产物开发程度,普及产物中枢竞争力。同期,公
司深化质料料理体系建设,严格管控产物开发质料和供应商料理质料,确保产物
在全人命周期可被实时监控、数据自动化采集并分析,为公司产物提供了高质料
保障。
在东谈主才培养体系方面,公司选定引进与培养相团结的东谈主才策略,丰富东谈主才梯
队建设,死力完善针对创新东谈主才的各项保障轨制,不断健全长效激发机制,为企
业时刻创新发展提供无间的东谈主才资源,全面普及企业竞争力。同期,行为科技型
企业,公司十分防备对研发东谈主才的培养和储备体系,建立了行之有用的各级东谈主才
培训料理办法,从各个维度普及各个专科岗亭东谈主才的才调,已培养了数百名覆盖
集成电路假想规模各个研发岗亭的专科时刻东谈主才,为研发东谈主员成长提供得当的工
作环境,为公司时刻创新提供无间能源。适度禀报期末,公司研发东谈主员达到 629
东谈主,占公司总东谈主数的 69.73%。
综上,公司健全的研发料理和东谈主才培养体系,为本名堂实施提供了有劲撑持。
本名堂总投资 148,472.97 万元,拟使用召募资金 122,442.00 万元。本名堂具
体投资用度明细如下表所示:
单元:万元
序号 名堂称呼 名堂总投资 拟使用召募资金额
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序号 名堂称呼 名堂总投资 拟使用召募资金额
共计 148,472.97 122,442.00
本名堂建设期为 4 年,名堂开展将按照地盘购置、假想与策动、基建和装修、
软硬件购置、开导调试等程度来安排,具体如下表:
时候单元:月 T+6 T+12 T+18 T+24 T+30 T+36 T+42 T+48
地盘购置
假想与策动
基建和装修
软硬件购置
开导调试
注:T 代表名堂开端时点
本名堂建设地点位于上海市闵行区莘庄镇七宝社区 04 单元 38-01 地块,项
目用地已由刊行东谈主取得沪(2024)闵字不动产权第 049375 号地盘使用权。
本 项 目 已 于 2024 年 5 月 完 成 项 目 备 案 手 续 ( 项 目 代 码 :
境影响评价分类料理名录(2021 年版)》,本名堂无需环评。
(二)端侧 AI 及配套芯片研发及产业假名堂
名堂称呼 端侧 AI 及配套芯片研发及产业假名堂
实檀越体 上海艾为电子时刻股份有限公司
名堂总投资 36,593.61 万元
名堂建设期 4年
本名堂将聚焦端侧 AI 应用规模,围绕端侧 AI 及配套芯片伸开产物研发
和升级,并完结规模化量产。在端侧 AI 芯片方面,本名堂将依托专用
名堂建设内容
硬件加速器、多核协同、存算一体等时刻,开发 MCU+NPU、DSP+NPU
等多款端侧 AI 芯片。在配套芯片方面,本名堂将鼓励高速接口芯片、
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热料理芯片、无线贯串芯片、传感器 AFE 芯片以及低功耗电源料理与
信号链芯片等产物开发和升级。此外,本名堂还将深入开展神经汇集算
法研究,构建“芯片+算法”的全栈时刻体系。
本名堂建设完成后,公司产物能够更好契合端侧 AI 场景对低功耗、低
延迟的严苛要求。同期,本名堂构建的端侧 AI 芯片进一步丰富了公司
产物线,并与公司其他芯片品类形成协同效应,完结更完善的产物矩阵,
为端侧 AI 产业提供更具竞争力的硬件撑持。
上海市闵行区秀文路 908 号中铁诺德国际中心、上海市闵行区莘庄镇七
名堂建设地点
宝社区 04 单元 38-01 地块
(1)本名堂是加强产物协同效应,增强公司产物竞争上风的必要举措
跟着端侧 AI 时刻向纵深发展,智能末端的 AI 算力需求高速增长,驱动数模
搀和芯片在动态响应精度、能效比优化等症结主张上完结冲突性升级,粗莽复杂
场景下历久运行的稳定性要求。一方面,端侧 AI 系统需处理传感器输出的模拟
信号,要求芯片具备高精度模数转移才调,并能有用对抗电磁干扰,确保信号完
整性。同期,由于端侧 AI 开导多依赖电板供电,对功耗极为明锐,需要电源管
理芯片救济多通谈、高精度的电压电流动态转变,以延长开导续航。另一方面,
端侧 AI 应用场景不断拓展,促使芯片从单一功能器件向“模拟+数字+AI”的融
合架构演进,亟须集成 AI 加速功能,粗莽腹地化、实时性智能算计的需求。
在此布景下,公司将顺应行业趋势,通过产物时刻迭代,鼓励适配端侧 AI
应用的芯片研发,涵盖高速接口芯片、热料理芯片、无线贯串芯片、低功耗电源
料理与信号链芯片及传感器芯片等中枢品类。同期,本名堂还将通过专用硬件加
速器时刻、多核协同时刻、存算一体时刻等,进行 MCU+NPU、DSP+NPU 等多
款端侧 AI 芯片产物,并同步研发适配的神经汇集算法。本名堂研发产物兼具实
时数据处理与多模态会通处理才调,还能完结高效算力与超低功耗的均衡,不错
粗莽端侧 AI 开导在应用场景中的低功耗、低延迟等需求,产物上风权臣普及。
此外,本名堂研发的端侧 AI 芯片还将与模拟类芯片形成产物协同效应,为客户
提供从信号采集到智能处理的全栈系列产物,权臣增强公司在端侧 AI 规模的技
术壁垒与市集竞争力。
综上,本名堂的实施对于公司普及产物协同性、巩固产物竞争上风具有重要
真谛,是公司发展的症结要领,具有建设的必要性。
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(2)本名堂是把握快速增长的市集机遇,普及公司市集占有率的必要举措
公司自成立以来,永久深耕高性能数模搀和芯片、电源料理芯片和信号链芯
片等规模,产物平庸应用于消费电子、物联网、汽车和工业等中枢场景,积贮了
深厚的时刻底蕴与市集基础。当前,在通讯时刻迭代升级与产业智能化加速浸透
的双重驱动下,端侧 AI 正迎来爆发式增长。传感器芯片、电源料理芯片和信号
链芯片等芯片行为完结端侧 AI 的基础硬件,亦将受益于端侧 AI 产业的发展。
端侧 AI 将东谈主工智能算法和算计才调径直部署在可衣裳开导(如 AI 眼镜)、
工业传感器、智能家居、AI 手机、AI PC 等边际开导中,不错权臣减少对云服务
依赖,从而提高响应速率、攻讦延迟。连年来,端侧 AI 市集高速发展。数据显
示,2023 年中国端侧 AI 市集规模为 1,939 亿元,从 2018 至 2023 年,其年均复
合增长率为 116.3%。将来,跟着智能衣裳、智能家居、物联网和工业自动化市
场的兴起,高大的市集需求将无间撑持端侧 AI 行业高贵发展,为端侧 AI 过甚配
套芯片提供了广袤的市集空间。
在本名堂中,公司将络续优化产物质能,并扩展低功耗电源料理与信号链芯
片产物规模,精确适配端侧 AI 市集快速增长的需求,进一步扩大公司市集份额,
驱动收入规模增长,普及公司市集占有率。另外,本名堂中对端侧 AI 芯片的开
发,还将拓展公司产物的应用场景,增强公司在端侧 AI 规模的市风光位,为公
司全体收入提供新的增长点。
综上,本名堂是公司把握市集发展机遇、普及市集占有率、强化行业地位的
势必取舍。
(1)东谈主工智能规模政策频发,为本名堂实施提供康健的政策保障
我国高度喜欢东谈主工智能产业的发展,将其视为国度策略中枢,并出台了一系
列关系政策以救济和交流行业的快速发展。2017 年 7 月,国务院印发《新一代
东谈主工智能发展策动》,将东谈主工智能上升至国度策略层面,策动明确到 2025 年东谈主
工智能基础表面完结首要冲突,部分时刻与应用达到世界先进水平,带动关系产
业规模 5 万亿元,到 2030 年中国东谈主工智能表面、时刻与应用总体达到世界先进
水平,中枢产业规模杰出 1 万亿元,带动关系产业规模 10 万亿元。2021 年 3 月,
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中共中央发布《国民经济和社会发展第十四个五年策动和二零三五年远景主张》,
推动大数据、东谈主工智能等产业会通发展,培育新时刻、新产物、新业态、新模式。
法》,救济东谈主工智能基础时刻的自主创新和推广应用。2024 年 6 月,国度发展
更正委、农业农村部、商务部、文化和旅游部、市集监管总局连接印发《对于打
造消费新场景培育消费新增长点的措施》,提到要加大东谈主工智能助手、端侧大模
型等软硬件功能开发。此外,工信部、网信办、发改委和圭臬化委员会四部门联
合发布了《国度东谈主工智能产业玄虚圭臬化体系建设指南(2024 版)》,提议到
准 50 项以上,引颈东谈主工智能产业高质料发展的圭臬体系加速形成。
综上,端侧 AI 过甚配套芯片行为撑持东谈主工智能末端开导规模化部署与智能
化升级的中枢硬件基础设施,恰当国度政策的策略导向,本名堂具有政策可行性。
(2)非凡的时刻创新才调,为本名堂实施提供可靠的时刻保障
跟着 AI 时刻的发展,消费电子、物联网、工业及汽车等末端应用规模正朝
着愈加智能化、自动化的标的演进,公司紧跟这一改行趋势,研发了一系列创新
性算法,包括 SKTune 音效和喇叭保护算法、SAR Sensor 浮地耦合补偿算法、智
能触觉反馈 4D 游戏振动算法、SAR Sensor 自得当 PID 温度补偿算法和数据追踪
算法、OIS 防抖算法、压力识别算法、氛围灯脸色校正算法及灯珠温度补偿算法
等,这些内嵌了智能优化算法的产物不仅在性能和音质等方面阐扬更优,还能对
芯片和开导现实态成简约保护,同期公司会基于末端场景的实时数据反馈无间进
行算法优化与模子参数调优,以活泼粗莽客户及末端场景的需求。在应用落地上,
公司产物平庸应用在星纪魅族、Meta、小米、pico、Rokid、Xreal、雷鸟等端侧
AI 开导厂商。其中,星纪魅族 StarV View AR 智能眼镜深度会通多项创新音频技
术惩处决议:搭载艾为芯 Smart K 类 DSP 数字音频功放芯片,团结 awinic
SKTune伟人算法,完结高保真音质与动态响应的精确调控;同期,配备艾为芯
过压保护 OVP,有用保障开导运行安全。小米近期发布的 AI 智能眼镜中的音频
部分选用了公司的高性能 DSP 数字 SmartK 类音频功放,灯效部分搭配公司的高
性能 3 通谈呼吸灯驱动,电源规模则搭配了公司低功耗 LDO 产物(300mA),
给使用者带来了不同的体验。
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
适度禀报期末,公司领有 629 名研发东谈主员,且无间搭建高质料研发团队以推
动可无间发展,在此过程中积贮了丰富的芯片假想开发劝诫,时刻积贮深厚,具
备无间创新才调。经过多年无间研发插足,公司取得了繁密自主研发中枢时刻,
具体情况参见本召募说明书“第四节 刊行东谈主基本情况”之“十、公司的主要固
定资产和无形资产”之“(二)主要无形资产”。
综上,公司在芯片假想及软件算法研究方面积贮的研发劝诫,能够为本名堂
的实施提供坚实的时刻基础,因此本名堂具备实施的可行性。
(3)端侧 AI 迎来爆发式增长,为本名堂实施提供坚实的市集基础
端侧 AI 卑劣应用市集涵盖了消费电子、智能衣裳、智能家居、物联网、工
业机器东谈主、汽车等多个规模。本名堂中,公司端侧 AI 过甚配套芯片的应用场景
主要聚焦在智能衣裳、物联网、智能家居等规模。连年来,这些规模均呈现出快
速增长态势,推动了端侧 AI 产业规模的增长,亦为本名堂的全面鼓励提供了良
好的收益撑持。
智能衣裳因 AI 时刻完结了交互方式立异,市集需求亦不断上升。2024 年全
球智能衣裳开导 721 亿好意思元,预计将在 2034 年达到 4,317 亿好意思元,预测期内复
合年增长率为 19.59%。国内来看,预计 2025 年中国智能衣裳开导市集规模有望
达到 1,200-1,300 亿元东谈主民币。在物联网规模,跟着 AIoT 等新兴应用的多量涌现,
为端侧 AI 产业提供了多量的市集需求。2024 年全球 AIoT 的市集规模为 183.7
亿好意思元,预计 2030 年将增长至 791.3 亿好意思元。此外,跟着消费者使用风俗的培
养,智能家居市集规模也无间攀升。2024 年全球智能家居行业市集规模为 1,543
亿好意思元,2018-2024 年复合增长率达到 19.57%,预计 2029 年将达到 2,506 亿好意思
元。将来,伴随卑劣应用生态的熟习,端侧 AI 的应用场景和空间将进一步扩大。
不断增长的市集需求将为端侧 AI 产业发展注入浩大动能,同期为本名堂产
品构建起坚实的市集基础与广袤的发展空间,确保产物能够告成推向市集,保障
名堂的告成实施。
综上,本名堂具有实施的可行性。
本名堂总投资 36,593.61 万元,拟使用召募资金 24,120.00 万元。本名堂具体
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
投资用度明细如下表所示:
单元:万元
序号 名堂称呼 名堂总投资 拟使用召募资金额
共计 36,593.61 24,120.00
注:刊行东谈主不触及募投名堂研发插足本钱化的情形。
本名堂建设期为四年,名堂开展将按照软硬件购置、东谈主员调配及招募、产物
研发与测试、产物销售及市集推广等程度来安排,具体如下表:
时候单元:月 T+6 T+12 T+18 T+24 T+30 T+36 T+42 T+48
软硬件购置
东谈主员调配及招募
产物研发与测试
产物销售及市集推广
注:T 代表名堂开端时点
本次募投名堂预计系数收入全部来源于产物销售收入,本名堂的营业收入的
测算系以公司或市集同类型产物的销售单价为基准,基于严慎性原则确定,完全
达产年度预计销售收入为 79,141.07 万元。
本名堂的成本主要包括产物的晶圆成本、封测成本,系参考公司或市集同类
型产物的采购价钱及趋势确定。销售用度、料理用度系参考公司历史用度占比确
定,研发用度系凭证名堂关系东谈主员成本、流片费、测试试制费、折旧摊销费等确
定。折旧摊销用度按平均年限法算计,机器开导折去年限按 5 年算计,残值率为
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升值税按照 13%测算;城市瞻仰建设税、教育费附加税、地方教育附加税分
别按照升值税的 7%、3%、2%进行计提;企业所得税率按 10%测算。
经测算,本名堂税后财务里面收益率为 19.63%,名堂税后静态投资回收期
为 6.18 年(含建设期),具有简约的经济效益。
本 项 目 已 于 2025 年 7 月 完 成 项 目 备 案 手 续 ( 项 目 代 码 :
年版)》,本名堂无需环评。
(三)车载芯片研发及产业假名堂
名堂称呼 车载芯片研发及产业假名堂
实檀越体 上海艾为电子时刻股份有限公司
名堂总投资 31,658.39 万元
名堂建设期 4年
本名堂将围绕车载音频芯片、车载电源料理和驱动芯片、车载信号链芯
片及车载音频算法伸开研发。其中,在车载音频芯片方面,本名堂将研
发新一代车载音频功放芯片系列、车载音频总线及信号处理芯片系列等
产物;在车载电源料理和驱动芯片方面,本名堂将研发新一代车载氛围
灯驱动 SoC 系列、车载电源芯片系列等产物。在车载信号链芯片方面,
本名堂将研发高性能运算放大器、高性能电流检测放大器等车载信号链
名堂建设内容
芯片系列产物;在车载音频算法方面,本名堂将研发车载音效算法、车
载通话算法和主动降噪算法等。
本名堂建设完成后,公司一方面将精确把握汽车智能化带来的市集机
遇,形成丰富的汽车芯片产物矩阵,巩固并提高公司竞争上风。另一方
面,本名堂坚贞化国内汽车芯片在性能、可靠性与成本上的上风,助力
国产替代进程的加速。
上海市闵行区秀文路 908 号中铁诺德国际中心、上海市闵行区莘庄镇七
名堂建设地点
宝社区 04 单元 38-01 地块
(1)本名堂是积极响应国度策略策动,推动汽车芯片国产化发展的必要举
措
目下我国车载芯片对进口芯片的依赖程度较高,国产化率仍处于较低水平,
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不及 10%。从市集全体来看,由于车载芯片对高可靠性、安全性以及复杂工艺的
要求,使得国际巨头凭借历久积贮形成了时刻壁垒,车载芯片市集历久被国际巨
头所主导,国内企业在市集份额和时刻实力上与国外厂商存在深入差距。同期,
汽车芯片产业的发展还濒临着时刻研发插足大、车规认证周期长、市集推广难度
高等诸多挑战。
连年来,国际形势的变化突显了汽车电子行业供应链原土化与国产替代的紧
迫性。贸易摩擦、地缘政事等因素导致国外零部件供应不稳定,促使国内汽车企
业愈加喜欢供应链的原土化布局,加速国产替代的步骤。本名堂拟开展多个系列
汽车芯片的研发及量产,紧密围绕国度政策导向,聚焦车规级芯一刹刻攻关,与
国度推动汽车芯片国产化的策略标的高度契合,将有用助力我国汽车芯片产业自
主创新才调普及与供应链安全体系构建。
综上,本名堂是积极响应国度策略策动,推动汽车芯片国产化发展的必要举
措。
(2)本名堂是顺应末端市集变化需求,提高公司竞争力的必要举措
跟着全球汽车产业向电动化、智能化、网联化加速转型,智能座舱、ADAS
(高档驾驶辅助系统)等中枢规模对车载芯片的性能、集成度及环境得当性提议
了严苛要求。末端市集消费者对座舱声学体验、千里浸式交互场景及系统可靠性的
需求无间升级,推动车载音频、电源料理和驱动、信号链等芯片进入时刻迭代与
需求爆发期。
在声学规模,传统车载音频系统已从单一语音交互向高端千里浸式音响体验进
化,需救济多通谈音频信号的高保真处理、低延时传输及主动降噪功能。本名堂
研发的新一代车载音频功放芯片系列可粗莽智能座舱对高能效比、紧凑散热假想
等的复合需求;车载音频总线及信号处理芯片能够有用惩处复杂电磁环境下的音
频干扰问题,适配全场景声学惩处决议需求。同期,本名堂将进行车载音频算法
的研发,覆盖车载音效算法、车载通话算法和主动降噪算法等,与公司车载音频
芯片深度会通,构建全链路车载音频惩处决议。
在交互体验层面,新能源汽车浸透率的普及催生了对车载氛围灯等个性化功
能的需求。本名堂开发的新一代车载氛围灯驱动 SoC 系列可完结全车氛围灯的
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一致性箝制并攻讦散热成本;车载电源芯片系列将有用惩处汽车电子系统中温度
波动、电磁干扰等症结问题,粗莽 ADAS、车载炫夸等中枢模块对高效用电源方
案的需求。
在信号处理规模,行为撑持声学体验升级与交互功能完结的中枢时刻载体,
车规级信号链芯片的作用愈发症结。跟着汽车电动化、智能化水平不断普及,车
载信号链芯片的应用场景已从基础数据采集向高精度环境感知与智能决策救济
进化,需要粗莽更高的数字交互效率、集成度及低功耗要求。本名堂开发的车载
信号链芯片系列产物,能够粗莽汽车电子规模对高精度信号链、低噪声采集链路
及低功耗系统假想的严苛需求,为症结场景下的信号处理与系统可靠性提供支
撑。
本名堂的实施将形成覆盖音频、电源、信号链及交互驱动的多全场景芯片产
品,进一步巩固公司在汽车电子细分赛谈的时刻壁垒。团结自研车载音频算法,
可完结芯片功能智能化升级,普及消费者体验与产物竞争力。
综上,本名堂是顺应末端市集变化需求,提高公司竞争力的必要举措。
(3)本名堂是完善汽车芯片产物矩阵,增强公司盈利才调的必要举措
公司在消费电子芯片规模已形成时刻积贮与规模上风,但车载芯片布局尚处
拓展阶段,现存产物在汽车中枢场景的覆盖度存在普及空间。本名堂聚焦三大核
心板块,在音频处理规模,研发多通谈功放与总线及信号处理芯片,团结自研算
法形周详链路惩处决议,适配从基础语音交互到高端音响系统的需求;在电源与
驱动规模,开发高压氛围灯驱动 SoC 及全系列电源芯片,惩处车载复杂环境下
的可靠性与效率问题,适配新能源汽车高压系统;在信号链规模,布局高性能运
算放大器、电平转移等中枢器件,形成高精度信号采集与处理的时刻闭环。
本名堂通过对车载音频、电源料理、信号链及交互驱动芯片的系统化研发,
构建覆盖“声-光-电”多维度、跨系统的车载芯片产物矩阵,将构建覆盖智能座
舱中枢功能模块的产物体系,有用填补时刻空缺并强化产业链协同才调,为公司
怒放车载电子规模的增量市集空间,通过产物矩阵协同效应普及客户价值,从而
增强公司盈利才调。
综上,本名堂是完善汽车芯片产物矩阵,增强公司盈利才调的必要举措。
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(1)国度加速鼓励汽车芯片国产化发展,为本名堂实施提供政策保障
连年来,受贸易摩擦和外部环境影响,国度高度喜欢汽车芯片产业的发展,
出台了一系列政策以推动其国产化进程。
提议要冲突车规级芯片等症结时刻和产物的主张。2023 年 12 月,工业和信息化
部发布《国度汽车芯片圭臬体系建设指南》,提议通过建立完善的汽车芯片圭臬
体系,交流和推动我国汽车芯一刹刻发展和产物应用,培育我国汽车芯一刹刻自
主创新环境,普及全体时刻水和煦国际竞争力,打造安全、开放和可无间的汽车
芯片产业生态。2025 年 4 月,工信部发布《2025 年汽车圭臬化服务要点》,提
出要进一步健全圭臬体系、普及圭臬质效、强化实施应用,阐述圭臬引颈保障作
用,以圭臬助力汽车产业转型升级和高质料发展。其中,要加速汽车芯片环境及
可靠性通用表率、信息安全、一致性教育等圭臬制定,完善汽车芯片基础评价方
法。推动安全芯片、电动汽车费力率驱动芯片等圭臬发布实施,完成智能座舱计
算芯片、卫星定位芯片、红外热成像芯片、底盘箝制芯片等圭臬审查报批,加速
鼓励箝制芯片、传感芯片、通讯芯片、存储芯片等产物圭臬研制,粗莽汽车芯片
产物选型匹配应用需求。
综上,国度产业政策及发展策动对汽车芯片国产化的救济,为本名堂的实施
提供了简约的发展环境。
(2)公司具备无间推出粗莽市集需求的车载芯片才调,为本名堂实施提供
有劲救济
自成立以来,公司一直专注于高性能、高品质的数模搀和、模拟芯片等方面
的假想。在车载音频芯片方面,公司已自主研发的 4×80W 车规级数字音频功放
产物,选拔高集成度高散热封装,具备 170VA 峰值功率输出,低噪声、低延时
本性救济 ANC 主动降噪等先进声学决议,单电源假想简化布线,填补国产 LC
后反馈高功率车规音频功放时刻空缺,以实时负载会诊保障系统稳定,助力车企
轻量化与智能化主张完结。在车载电源料理和驱动芯片方面,公司已告捷推出首
款车规级 LIN RGB 氛围灯驱动 SoC 芯片。该产物高度集成高压 LIN PHY、MCU、
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高压 LED Driver 及脸色校正算法,为汽车氛围灯提供单芯片惩处决议。在车载
信号链芯片方面,公司推出的 AW39124TSR-Q1 与 AW39214SPR-Q1 两款 4-bit
双向高性能电平转移芯片,救济 1.1V~5.5V 超宽电压、最高 100Mbps 传输速率
及自动标的识别功能,已在繁密车型量产。凭借着公司最初的时刻上风和无间的
创新才调,公司具备优质的客户基础,涵盖了比亚迪、当代、五菱、安详、奇瑞、
零跑等繁密知名品牌商。
公司防备对研发东谈主才的培养和储备体系。适度禀报期末,公司研发东谈主员达到
取得了繁密自主研发中枢时刻,具体情况参见本召募说明书“第四节 刊行东谈主基
本情况”之“十、公司的主要固定资产和无形资产”之“(二)主要无形资产”。
综上,公司具备无间推出粗莽市集需求的车载芯片的研发、产物劝诫及市集
开拓才调,为本名堂实施提供有劲救济。
(3)单车芯片使用量不断上升,车载芯片市集空间广袤,为本名堂提供市
场基础
当前,全球汽车产业正经历“电动化、智能化、网联化”的变革,新能源汽
车市集呈现爆发式增长。中国汽车产销总量一语气 16 年稳居全球第一,并通过购
置补贴、税收减免等方式救济新能源汽车发展。凭证中国汽车工业协会数据,我
国新能源汽车销量已由 2019 年的 120.6 万辆普及至 2024 年的 1,286.6 万辆,新
能源汽车的市集占有率杰出 40%,2022 年到 2024 年我国新能源汽车市集年均销
量增长率杰出 36%。
跟着新能源汽车销量的提高和浸透率的不断提高,对汽车芯片的需求量也大
幅普及。中国汽车工业协会数据炫夸,传统燃油车所需汽车芯片数目为 600-700
颗,电动车所需的汽车芯片数目将普及至 1,600 颗/辆,更高档的智能汽车对芯片
的需求量将有望普及至 3,000 颗/辆。单车芯片需求量的加多带动了车规级芯片市
场规模的上升。Omdia 数据炫夸,2023 年全球车规级芯片市集规模达 641 亿好意思
元,同比增长 14.3%;其中中国市集规模预计为 177 亿好意思元,占全球市集的 28%
驾驭。预计 2025 年全球车规级芯片市集规模将达 804 亿好意思元,中国市集规模将
达 216 亿好意思元。
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本名堂策动对车载芯片进行研发升级并完结量产,该规模广袤的市集空间,
将为名堂产物的市集消化与规模化落地提供坚实撑持。因此,本名堂的实施具有
可行性。
本名堂总投资 31,658.39 万元,拟使用召募资金 22,680.00 万元。本名堂具体
投资用度明细如下表所示:
单元:万元
序号 名堂称呼 名堂总投资 拟使用召募资金额
共计 31,658.39 22,680.00
注:刊行东谈主不触及募投名堂研发插足本钱化的情形。
本名堂建设期为 4 年,名堂开展将按照软件购置、东谈主员调配及招募、产物研
发与测试、产物销售及市集推广等程度来安排,具体如下表:
时候单元:月 T+6 T+12 T+18 T+24 T+30 T+36 T+42 T+48
软件购置
东谈主员调配及招募
产物研发与测试
产物销售及市集推广
注:T 代表名堂开端时点
本次募投名堂预计系数收入全部来源于产物销售收入,本名堂的营业收入的
测算系以公司或市集同类型产物的销售单价为基准,基于严慎性原则确定,完全
达产年度预计销售收入为 68,156.80 万元。
本名堂的成本主要包括产物的晶圆成本、封测成本,系参考公司或市集同类
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型产物的采购价钱及趋势确定。销售用度、料理用度系参考公司历史用度占比确
定,研发用度系凭证名堂关系东谈主员成本、流片费、测试试制费、折旧摊销费等确
定。折旧摊销用度按平均年限法算计,机器开导折去年限按 5 年算计,残值率为
升值税按照 13%测算;城市瞻仰建设税、教育费附加税、地方教育附加税分
别按照升值税的 7%、3%、2%进行计提;企业所得税率按 10%测算。
经测算,本名堂税后财务里面收益率为 18.51%,名堂税后静态投资回收期
为 6.42 年(含建设期),具有简约的经济效益。
本 项 目 已 于 2025 年 7 月 完 成 项 目 备 案 手 续 ( 项 目 代 码 :
年版)》,本名堂无需环评。
(四)畅通箝制芯片研发及产业假名堂
名堂称呼 畅通箝制芯片研发及产业假名堂
实檀越体 上海艾为电子时刻股份有限公司
名堂总投资 28,735.53 万元
名堂建设期 4年
本名堂将聚焦畅通箝制芯片规模,针对触觉驱动芯片、录像头马达驱动
芯片、智能电机驱动芯片、磁传感器芯片产物开展全面研发并鼓励量产。
此外,本名堂将研发智能电机算法,通过优化算法普及电机的箝制精度
和能效阐扬,打造芯片假想与核默算法协同创新的时刻闭环,完结更精
准、更高效的畅通箝制惩处决议。
名堂建设内容 本名堂建设完成后,一方面,公司畅通箝制类芯片将能够更好方单合工
业自动化、机器东谈主、无东谈主机等规模对精度箝制、稳定性、智能化、低功
耗等一系列高性能要求,为卑劣应用产物的高效稳定运行提供中枢支
撑。同期,本名堂建设有助于公司加大研发插足,保持公司时刻最初性。
另一方面,本名堂的产业化建设将有助于完善我国畅通箝制芯片产业
链,提高畅通箝制芯片国产化率实时刻水平。
上海市闵行区秀文路 908 号中铁诺德国际中心、上海市闵行区莘庄镇七
名堂建设地点
宝社区 04 单元 38-01 地块
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(1)本名堂是提高畅通箝制芯片国产化率实时刻水平的必要举措
当前畅通箝制芯片市集中,高端芯片历久被国外巨头操纵,如 DW、AKM
等公司的录像头马达驱动芯片,以及 TI、ST、英飞凌等公司的触觉驱动芯片与
智能电机驱动芯片,占据了国内大部分市集份额。这些芯片在性能、可靠性和技
术创新方面处于最初地位,国内虽已有好多企业具备供应较为低端的开环式马达
的才调,自如占据部分国内市集,开端进入华为、中兴、期望等知名手机品牌的
供应链,然则在闭环式马达、OIS 马达芯片产物上,国内厂商的研发坐褥才调依
然有很大的普及空间。
本名堂旨在开发一系列具有自主常识产权的畅通箝制芯片产物,包括触觉驱
动芯片、录像头马达驱动芯片、智能电机驱动芯片和磁传感器芯片等。公司目下
已具备在音圈马达驱动芯片产物方面进行高中低产物全场所覆盖的才调,尤其在
闭环式马达、OIS 马达芯片中高端产物线上具有简约的竞争上风。公司将通过本
名堂研发先进的时刻和假想理念,如高效率 boost/多倍电荷泵升压时刻、多功能
信号链假想时刻、多传感器会通时刻、集成与封装时刻、微步箝制时刻、智能电
机箝制算法等,提高芯片的性能和可靠性,缩小与国外先进产物的差距,填补国
内厂商对于中高端市集发力不及的近况,普及音圈马达芯片的国产化率,带动全
行业的时刻升级。此外,本名堂的产业化建设将有助于完善我国畅通箝制芯片产
业链。
综上,本名堂是公司进一步升级触觉驱动芯片、马达驱动芯片、电机驱动芯
片等产物,提高我国在畅通箝制芯片规模的时刻水和煦创新才调,改变国外企业
在畅通箝制芯片行业的主导地位,粗莽愈加广袤的将来末端品类市集需求的重要
措施。
(2)本名堂是加大研发插足,保持公司时刻最初性的必要举措
跟着家电智能化、变频化升级,新能源汽车市集的快速扩容以及工业机器东谈主、
东谈主形机器东谈主等新兴规模的快速发展,市集对电机驱动芯片的性能要求越来越高。
同期,在畅通箝制芯片规模,时刻更新换代速即,市集竞争热烈。唯有不断加大
研发插足,才能在时刻创新方面取得冲突,保持公司的时刻最初地位。
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名堂将针对触觉驱动芯片、录像头马达驱动芯片、智能电机驱动芯片及磁传
感器芯片等一系列先进产物,通过研发多功能信号链假想时刻、多传感器会通技
术、高瞬态响适时刻、电流采样精度闭环箝制时刻、256 微步低噪声箝制时刻、
超低功耗时刻等,完结更精确的磁场检测与镜头位置反馈、纳米级定位精度、消
除低频振动、超静音运行和粗劣耗等性能上风。
此外,电机驱动算法是电机驱动芯片的中枢时刻之一,径直影响电机的性能、
效率和可靠性。公司将通过本名堂进一步加大在智能电机算法开发方面的插足,
有助于公司不断优化现存算法,提高算法的性能和效率。举例,通过对 FOC 算
法的深入研究,不错完结更精确的电机磁场定向箝制,提高电机的运行效率和动
态响应性能。同期,开发新的箝制算法和时刻,如模子预测箝制(MPC)等,能
够更好地得当复杂工况下的电机箝制需求,普及公司在高端电机驱动芯片市集的
竞争力。
本名堂的实施将匡助公司进一步扩大高、精、尖产物系列,优化坐褥工艺,
以粗莽细分市集的不同需求。同期,公司将通过本名堂加大研发插足,推动时刻
创新。
综上,本名堂是普及公司市集竞争力和可无间发展才调,保持公司时刻最初
性的势必要求。
(1)国度对工业自动化、机器东谈主、无东谈主机等规模给予策略救济,为本名堂
提供强有劲的政策保障
本名堂拟对畅通箝制类芯片开展研发服务及产业化建设,主张产物包括触觉
驱动芯片系列、录像头马达驱动芯片系列、智能电机驱动芯片系列、磁传感器芯
片产物系列,所对应的卑劣应用市集涵盖工业自动化、机器东谈主、无东谈主机等规模。
连年来,国度陆续发布多项政策,推动工业自动化、机器东谈主、无东谈主机等行业不断
升级,带动畅通箝制类芯片无间优化,本名堂的实施具有简约的政策基础。
将来产业创新发展的实施意见》,明确提议冲突机器东谈主高转矩密度伺服电机、高
动态畅通策动与箝制、仿生感知与判辨、智能灵巧手、电子皮肤等中枢时刻,推
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进智能制造、家庭服务、特殊环境功课等规模机器东谈主产物的研制及应用。同期,
也进一步明确将“将来空间”行为前瞻布局赛谈,在空天规模,研制临空无东谈主系
统、先进高效航空器等高端装备。该政策的发布,将促进机器东谈主、无东谈主机等规模
完结时刻冲突和产业升级,亦对上游畅通箝制类芯片的性能提议了更高要求。
开导更新实施决议》,促进工业规模大规模开导更新,提议加速过时低效开导替
代、更新升级高端先进开导等要求,积极推广工业机器东谈主等通用智能制造装备。
到 2027 年,完结主要用能开导能效基本达到节能水平、创新产物加速推广应用
等主张。同月,工业和信息化部、科学时刻部、财政部、中国民用航空局印发《通
用航空装备创新应用实施决议(2024-2030 年)》,提议维持创新驱动、开放融
合、示范引颈、安全发展,以智能化、绿色化、会通化为导向,以应用场景创新
和大规模示范应用为牵引,加速通用航空时刻和装备迭代升级,打造中国特色通
用航空产业发展新模式,为培育低空经济新增长极提供有劲撑持。上述决议的推
进,将权臣普及工业自动化、无东谈主机等规模对高性能畅通箝制芯片的需求。
综上,国度政策无间推动工业自动化、机器东谈主、无东谈主机等行业高质料发展,
带动高性能畅通箝制芯一刹刻升级与市集应用进程,本名堂的实施具备切实且稳
固的政策保障。
(2)公司在畅通箝制芯片规模积贮了丰富的时刻储备和研发劝诫,为本项
目提供坚实的时刻保障
公司在畅通箝制芯片规模时刻积贮深厚,产物系列较为完善,具备熟习的研
发及产业化才调。适度 2025 年 6 月份,公司已研发了光学防抖和对焦箝制驱动
芯片等 20 多款录像头马达驱动芯片;直流和步进等十多款电机马达驱动芯片;
Hall Switch/Latch,线性 Hall 等 30 多款磁传感器芯片;平庸应用于各样畅通箝制
规模,2024 年出货量杰出 3 亿颗;其中“光学防抖(OIS)和对焦(AF)箝制
驱动芯片研发名堂”荣获 2020 年上海市工业强基名堂,“基于软硬件一体的摄
像头(SMA)马达箝制处理器研发及产业化服务平台”荣获 2024 年上海市服务
业发展交流资金名堂。同期,公司东谈主才资源丰富,研发劝诫充足,能够保障本项
目研发效果的告成完结与落地。适度禀报期末,公司研发东谈主员达到 629 东谈主,占公
司总东谈主数的 69.73%。
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经过多年无间研发插足,公司取得了繁密自主研发中枢时刻,具体情况参见
本召募说明书“第四节 刊行东谈主基本情况”之“十、公司的主要固定资产和无形
资产”之“(二)主要无形资产”。
综上,公司时刻竞争力较强,为本名堂的实施提供了可靠且全面的时刻保障。
(3)卑劣应用规模发展势头浩大,为本名堂提供充分的市集保障
本名堂将开展畅通箝制类芯片的研发及产业化,包括触觉驱动芯片、录像头
马达驱动芯片系列、智能电机驱动芯片系列、磁传感器芯片系列等,卑劣应用领
域主要为工业自动化、机器东谈主、无东谈主机、智能手机、安防等规模。连年来,全球
及中国工业自动化、机器东谈主、无东谈主机、智能手机、安防等行业的发展势头简约,
为本名堂主张产物提供了广袤的市集空间。
工业自动化规模,Frost&Sullivan 数据炫夸,2021 年至 2024 年,全球工业
自动化市集规模逐年上升,2024 年将达 5,095.9 亿好意思元。凭证中商产业研究院数
据,2024 年中国工业自动化市集规模将增至 3,531 亿元,同比增长 13.4%,国产
替代进程加速,市集规模不断扩大。
机器东谈主规模,摩根士丹利数据炫夸,2024 年中国机器东谈主市集规模达到 470
亿好意思元,占全球总量的 39%,预计到 2028 年,全体市集规模将增至 1,080 亿好意思
元,年复合增长率达 23%。
无东谈主机规模,Mordor Intelligence 数据炫夸,全球无东谈主机市集规模 352.8 亿好意思
元,预计到 2029 年将达到 676.4 亿好意思元,年复合年增长率为 13.90%。目下中国
已成为全球无东谈主机第一大国,2023 年中国无东谈主机市集规模已达到 1,300 多亿元。
智能手机规模,中国信通院数据炫夸,2024 年全年,我国手机出货量达 3.14
亿部,同比增长 8.7%。此外,凭证共研网数据,预计 2024-2028 年 AI 手机行业
市集规模将由 1,890 亿元增长至 10,337.88 亿元,时间年均复合增长率达 52.93%。
安防规模,凭证中商产业研究院数据,2024 年中国安防行业总产值达到约
综上,获利于卑劣应用市集的无间增长,畅通箝制类芯片的市集需求将随之
攀升,本名堂的实施具备坚实的市集基础和简约的发展远景。
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
本名堂总投资 28,735.53 万元,拟使用召募资金 20,890.00 万元。本名堂具体
投资用度明细如下表所示:
单元:万元
序号 名堂称呼 名堂总投资 拟使用召募资金额
共计 28,735.53 20,890.00
注:刊行东谈主不触及募投名堂研发插足本钱化的情形。
本名堂建设期为 4 年,名堂开展将按照软件购置、东谈主员调配及招募、产物研
发与测试、产物销售及市集推广等程度来安排,具体如下表:
时候单元:月 T+6 T+12 T+18 T+24 T+30 T+36 T+42 T+48
软件购置
东谈主员调配及招募
产物研发与测试
产物销售及市集推广
注:T 代表名堂开端时点
本次募投名堂预计系数收入全部来源于产物销售收入,本名堂的营业收入的
测算系以公司或市集同类型产物的销售单价为基准,基于严慎性原则确定,完全
达产年度预计销售收入为 47,187.18 万元。
本名堂的成本主要包括产物的晶圆成本、封测成本,系参考公司或市集同类
型产物的采购价钱及趋势确定。销售用度、料理用度系参考公司历史用度占比确
定,研发用度系凭证名堂关系东谈主员成本、流片费、测试试制费、折旧摊销费等确
定。折旧摊销用度按平均年限法算计,机器开导折去年限按 5 年算计,残值率为
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
升值税按照 13%测算;城市瞻仰建设税、教育费附加税、地方教育附加税分
别按照升值税的 7%、3%、2%进行计提;企业所得税率按 10%测算。
经测算,本名堂税后财务里面收益率为 19.76%,名堂税后静态投资回收期
为 6.02 年(含建设期),具有简约的经济效益。
本 项 目 已 于 2025 年 7 月 完 成 项 目 备 案 手 续 ( 项 目 代 码 :
年版)》,本名堂无需环评。
三、本次召募资金投资于科技创新规模的主营业务的说明
(一)本次召募资金主要投向科技创新规模
公司是一家专注于高性能数模搀和信号、电源料理、信号链的集成电路假想
企业,主营业务为集成电路芯片研发和销售。本次召募资金投资名堂为全球研发
中心建设名堂、端侧 AI 及配套芯片研发及产业假名堂、车载芯片研发及产业化
名堂、畅通箝制芯片研发及产业假名堂,资金投向围绕主营业务进行。
集成电路行业是撑持经济社会发展和保障国度安全的策略性、基础性和先导
性产业。其中,集成电路假想行业属于国度重心救济的科技创新规模,《策略性
新兴产业分类(2018)》将集成电路芯片假想及服务认定为“新一代信息时刻产
类”的信息产业。
本次召募资金拟投资的“全球研发中心建设名堂”,将重心建设专科化研发
实验室,其中包括可靠性实验室与通用实验室(触觉反馈实验室、光学防抖实验
室、音频静音室、调音室和射频屏蔽室),用以撑持公司高性能数模搀和信号芯
片、电源料理芯片、信号链芯片三大中枢产物线,粗莽公司将来新兴产物的研发
需求,为东谈主工智能、物联网、汽车、工业等应用规模的芯片研发提供时刻撑持能
力。名堂建设完成后,公司基础设施将得到优化,研发时刻水平将得到进一步增
强。
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本次召募资金拟投资的“端侧 AI 及配套芯片研发及产业假名堂”将依托于
公司现存的时刻积贮和客户基础,鼓励端侧 AI 及配套芯片的研发和量产。本项
目不仅将对已有电源料理和信号链芯片产物进行迭代升级,进一步攻讦产物功
耗,普及产物质能。同期,公司将基于在数模搀和芯片规模的劝诫和时刻积贮,
进行 MCU+NPU 双核异构高算力、DSP+NPU 集成存算一体多核等端侧 AI 芯片
的开发。通过本名堂的实施,公司产物矩阵愈加丰富和完善,并能够更好契合端
侧 AI 场景对低功耗、低延迟的要求,为端侧 AI 开导的高效稳定运行提供中枢支
撑。
本次召募资金拟投资的“车载芯片研发及产业假名堂”将依托于公司现存的
时刻积贮和客户基础,围绕车载音频芯片、车载电源料理和驱动芯片、车载信号
链芯片及车载音频算法伸开研发,并完结产业化落地。本名堂建设完成后,公司
将精确把握汽车智能化带来的市集机遇,形成丰富的汽车芯片产物矩阵,助力国
产替代进程的加速。
本次召募资金拟投资的“畅通箝制芯片研发及产业假名堂”将依托公司现存
的时刻积贮和客户基础,鼓励畅通箝制芯片的研发和量产。通过本名堂的实施,
公司畅通箝制芯片产物在高精度位置箝制、高精度防抖、超低功耗、强抗干扰等
方面取得权臣普及。此外,本名堂的实施将推动畅通箝制时刻在工业自动化开导、
机器东谈主、无东谈主机等产物上的会通应用,更好方单合工业自动化、机器东谈主、无东谈主机
等规模对精度箝制、稳定性、智能化、低功耗等一系列高性能要求,为卑劣应用
产物的高效稳定运行提供中枢撑持。
综上,公司本次向不特定对象刊行可转移公司债券召募资金投资名堂紧密围
绕公司主营业务开展,召募资金主要投向属于国度策略及政策重心救济发展的科
技创新规模。
(二)募投名堂将促进公司科技创新水平的无间普及
通过本次募投名堂的实施,公司拟建立全球研发中心,加大研发插足,增强
时刻研发才调,普及端侧 AI 及配套芯片、车载芯片、畅通箝制芯片的研发假想
及产业化才调,提高中枢时刻水和煦产物竞争力,促进主营业务发展,并促进公
司科技创新水平的无间普及。
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将来,公司将维持无间研发和时刻创新,不断普及研发创新才调与中枢时刻
水平,推动产物竞争力不断普及。
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第八节 历次召募资金运用
一、最近五年内召募资金运用的基本情况
(一)初度公开刊行股票召募资金情况
经中国证券监督料理委员会《对于同意上海艾为电子时刻股份有限公司初度
公开刊行股票注册的批复》(证监许可 2021[1953]号)核准,公司选拔公开方式
刊行东谈主民币普通股(A 股)41,800,000 股,刊行价钱为每股 76.58 元,召募资金
总额为东谈主民币 3,201,044,000.00 元,扣除承销保荐费等刊行用度(不含税)东谈主民
币 165,782,585.36 元后,现实召募资金净额为东谈主民币 3,035,261,414.64 元。上述
资金到位情况业经大信司帐师事务所考据,并出具了大信验字[2021]第 4-00042
号的验资禀报。
凭证公司与主承销商、上市保荐东谈主中信证券股份有限公司订立的承销公约,
公司支付中信证券股份有限公司的承销保荐用度(含税)共计东谈主民币
支行的 439081861450 银行账户。
(二)召募资金料理与存放情况
公司召募资金全部存放在召募专户内,适度 2025 年 6 月 30 日,公司召募资
金专户的存储具体情况如下:
启动存放金额 截止日
开户机构 账号 备注
(元) 账户余额(元)
招商银行上海分行 121939323310888 - - 已销户
招商银行上海分行 121928744310666 - 996,517.32
中信银行股份有限公 811020101300134479
- 26,496,530.46
司上海分行 2
中信银行股份有限公 811020101350135218
- 25,759,353.58
司上海分行 8
中国银行上海市吴中
路支行
上海银行闵行支行 03004644696 - 18,454,220.80
上海银行闵行支行 03004644378 - 68,536.57
中信银行上海分行 - 41,192,847.71
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启动存放金额 截止日
开户机构 账号 备注
(元) 账户余额(元)
上海银行闵行支行 03005501767 - 1,240,401.48
中国银行上海市吴中
路支行
招商银行上海分行 121939323310118 - -
上海银行闵行支行 03005824825 - 3.02
上海银行闵行支行 03005824795 - 0.61
上海银行闵行支行 03005824817 - 9.41
上海银行闵行支行 03005824787 - -
招商银行上海分行 121941213410012 - 3.42
招商银行上海分行 121939330310013 - 15.85
招商银行上海分行 121944966010017 - 3.71
招商银行上海分行 121945865310018 - 2.70
招商银行上海分行 121953529210020 - 0.33
招商银行上海分行 411910565110021 - 1.44
招商银行上海分行 121980045910022 - 8.75
共计 3,050,985,204.94 163,051,907.75
二、上次召募资金现实使用情况
(一)召募资金使用情况对照表
适度 2025 年 6 月 30 日,上次召募资金使用情况对照表如下:
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单元:万元
召募资金总额: 303,526.14 已累计使用召募资金总额: 216,550.68
各年度使用召募资金总额: 216,550.68
变更用途的召募资金总额: 20,205.00 2021 年: 43,217.72
变更用途的召募资金总额比例: 6.66% 2022 年: 52,623.59
投资名堂 召募资金投资总额 截止日召募资金累计投资额
名堂达到预定可使
现实投资金 用状态日期(或截
序 承诺投 现实投 召募前承诺 召募后承诺 现实投资金 召募前承诺 召募后承诺投 现实投资金 额与召募后 止日名堂完工程
号 资名堂 资名堂 投资金额 投资金额 额 投资金额 资金额 额 承诺投资金 度)
额的差额
智 能 音 智 能 音
频 芯 片 频 芯 片
产 业 化 产 业 化
名堂 名堂
器 件 研 器 件 研
业 化 项 业 化 项
目 目
马 达 驱 马 达 驱
动 芯 片 动 芯 片
产 业 化 产 业 化
名堂 名堂
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研 发 中 研 发 中
名堂 名堂
电 子 工 电 子 工
程 测 试 程 测 试
中 心 建 中 心 建
设名堂 设名堂
发 展 与 发 展 与
备资金 备资金
超 募 资 超 募 资
金 金
高 性 能 高 性 能
模 拟 芯 模 拟 芯
和 产 业 和 产 业
假名堂 假名堂
共计 303,526.14 303,526.14 216,550.68 303,526.14 303,526.14 216,550.68 -86,975.46
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(二)上次召募资金现实投资名堂变更情况
适度 2025 年 6 月 30 日,上次召募资金现实投资名堂变更情况如下:
公司分别于 2023 年 10 月 26 日召开了第三届董事会第二十二次会议、第三
届监事会第十九次会议,于 2023 年 11 月 14 日召开了 2023 年第二次临时股东大
会,审议通过《对于调理部分募投名堂投资金额暨部分募投名堂结项的议案》,
同意将“研发中心建设名堂”投资总额由 40,824.76 万元变更为 21,892.29 万元,
使用召募资金拟插足金额由 40,824.76 万元变更为 21,892.29 万元,为进一步提高
召募资金使用效率拟将“研发中心建设名堂”调理后的剩余召募资金用于公司募
投名堂“电子工程测试中心建设名堂”。公司寂然董事就此事项出具了专项寂然
意见、中信证券就此事项出具了明确的核查意见。
鉴于召募资金投资名堂“研发中心建设名堂”公司已通过自有资金购置办公
楼的方式完成了名堂的研发和时刻升级,并已达到预定的产物研发主张,公司将
该名堂结项。同期,由于“电子工程测试中心建设名堂”的建设周期长、时刻挑
战多、开发复杂度高,需要配备多量高教学时刻东谈主员,同期建设测试坐褥线,提
升公司芯片测试的产能,确保公司在将来半导体发展的风光中占据行业主导地
位,公司将“研发中心建设名堂”结项后的剩余召募资金 20,205 万元用于“电
子工程测试中心建设名堂”。并将“电子工程测试中心建设名堂”达到预定可使
用状态日期由 2024 年 8 月延长至 2026 年 3 月。
(三)上次召募资金投资名堂对外转让或置换情况
适度 2025 年 6 月 30 日,公司不存在上次召募资金先期插足名堂转让情况。
公司于 2021 年 10 月 29 日分别召开了第三届董事会第十一次会议、第三届
监事会第八次会议,审议通过了《对于使用召募资金置换预先插足募投名堂及已
支付部分刊行用度的自筹资金的议案》,同意使用召募资金置换预先插足募投项
目及已支付部分刊行用度的自筹资金,置换资金总额为 271,352,274.98 元,大信
司帐师事务所(特殊普通合伙)出具了《上海艾为电子时刻股份有限公司以召募
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资金置换已插足召募资金名堂的自筹资金的审核禀报》(大信专审字[2021]第
(四)暂时闲置召募资金使用情况
适度 2025 年 6 月 30 日,公司用闲置召募资金暂时补充流动资金情况如下:
次会议,审议通过了《对于公司使用部分闲置召募资金暂时补充流动资金的议
案》,同意公司使用不杰出东谈主民币 78,000 万元(含本数)的闲置召募资金暂时
补充流动资金,仅用于公司的业务拓展、日常计划等与主营业务关系的坐褥计划,
使用期限自公司董事会审议通过之日起不杰出 12 个月。公司寂然董事就此事项
出具了专项寂然意见、中信证券就此事项出具了明确的核查意见。2022 年 8 月
十一次会议,审议通过了《对于公司络续使用部分闲置召募资金暂时补充流动资
金的议案》,同意公司在确保不影响召募资金投名堂建设程度的前提下,络续使
用不杰出东谈主民币 60,000 万元(含本数)的闲置召募资金暂时补充流动资金,使
用期限自董事会审议通过之日起不杰出 12 个月。公司寂然董事就此事项出具了
专项寂然意见、中信证券就此事项出具了明确的核查意见。2023 年 8 月 17 日,
公司已将暂时补充流动资金 60,000 万元全部奉赵。
第十八次会议,审议通过了《对于公司络续使用部分闲置召募资金暂时补充流动
资金的议案》,同意公司络续使用不杰出东谈主民币 60,000 万元(含本数)的闲置
召募资金暂时补充流动资金,使用期限自公司董事会审议通过之日起不杰出 12
个月。公司寂然董事就此事项出具了专项寂然意见、中信证券就此事项出具了明
确的核查意见。2024 年 8 月 15 日,公司已将暂时补充流动资金 60,000 万元全部
奉赵至召募资金专户。
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次会议,审议通过了《对于公司络续使用部分闲置召募资金暂时补充流动资金的
议案》,同意公司络续使用不杰出东谈主民币 60,000 万元(含本数)的闲置召募资
金暂时补充流动资金,仅用于公司的业务拓展、日常计划等与主营业务关系的生
产计划,使用期限自公司董事会审议通过之日起不杰出 12 个月,到期奉赵至募
集资金专用账户。中信证券就此事项出具了明确的核查意见。适度 2025 年 6 月
适度 2025 年 6 月 30 日,公司用闲置召募资金进行现款料理的情况如下:
次会议,审议通过了《对于使用暂时闲置召募资金进行现款料理的议案》,为了
提高公司召募资金使用效益,公司在确保不影响召募资金投资名堂建设、不变相
改变召募资金使用用途、不影响公司正常运营及确保资金安全的情况下,同意使
用额度不杰出东谈主民币 26 亿元的闲置召募资金进行现款料理,用于购买安全性高、
流动性好的理睬产物且该等现款料理产物不得用于质押,不消于以证券投资为目
的的投资步履,单个理睬产物的投资期限不杰出 12 个月。公司寂然董事就此事
项出具了专项寂然意见、中信证券就此事项出具了明确的核查意见。
十一次会议,审议通过了《对于使用暂时闲置召募资金进行现款料理的议案》,
为了提高公司召募资金使用效益,公司在确保不影响召募资金投资名堂建设、不
变相改变召募资金使用用途、不影响公司正常运营及确保资金安全的情况下,同
意使用额度不杰出东谈主民币 15 亿元的闲置召募资金进行现款料理,使用期限自公
司董事会审议通过之日起不杰出 12 个月,用于购买安全性高、流动性好的理睬
产物且该等现款料理产物不得用于质押,不消于以证券投资为目的的投资步履,
单个理睬产物的投资期限不杰出 12 个月。公司寂然董事就此事项出具了专项独
立意见、中信证券就此事项出具了明确的核查意见。
会第十八次会议,审议通过了《对于使用暂时闲置召募资金进行现款料理的议
案》,为了提高公司召募资金使用效益,公司在确保不影响召募资金投资名堂建
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设、不变相改变召募资金使用用途、不影响公司正常运营及确保资金安全的情况
下,同意使用额度不杰出东谈主民币 13 亿元的闲置召募资金进行现款料理,用于购
买安全性高、流动性好、粗莽保本要求的理睬产物且该等现款料理产物不得用于
质押,不消于以证券投资为目的的投资步履,单个理睬产物的投资期限不杰出
四次会议,审议通过了《对于使用暂时闲置召募资金进行现款料理的议案》,为
了提高公司召募资金使用效益,公司在确保不影响召募资金投资名堂建设、不变
相改变召募资金使用用途、不影响公司正常运营及确保资金安全的情况下,同意
使用额度不杰出东谈主民币 13 亿元的闲置召募资金进行现款料理,用于购买安全性
高、流动性好、粗莽保本要求的理睬产物且该等现款料理产物不得用于质押,不
用于以证券投资为目的的投资步履,单个理睬产物的投资期限不杰出 12 个月。
中信证券就此事项出具了明确的核查意见。
适度 2025 年 6 月 30 日,公司用于购买现款料理产物的期末余额为 25,000
万元,未使用的召募资金均存放在指定专户中。公司将按照计划需要,合理安排
召募资金的使用程度。公司对闲置召募资金进行现款料理的情况详见下表:
存放机构 产物称呼 金额(元) 购买日 到期日 公司主体
龙鼎定制 上海艾为电子时刻
申万证券 50,000,000.00 2024-9-3 2025-7-28
上海艾为电子时刻
上海银行 结构性入款 20,000,000.00 2025-3-25 2025-7-21
股份有限公司
上海艾为电子时刻
上海银行 结构性入款 30,000,000.00 2025-4-29 2025-7-28
股份有限公司
上海艾为电子时刻
上海银行 结构性入款 25,000,000.00 2025-5-27 2025-8-25
股份有限公司
上海艾为半导体技
上海银行 结构性入款 65,000,000.00 2025-4-3 2025-7-30
术有限公司
上海艾为半导体技
上海银行 结构性入款 14,000,000.00 2025-4-29 2025-7-28
术有限公司
上海艾为微电子技
上海银行 结构性入款 25,000,000.00 2025-4-24 2025-7-23
术有限公司
上海艾为微电子技
上海银行 结构性入款 21,000,000.00 2025-5-15 2025-8-13
术有限公司
共计 250,000,000.00
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适度 2025 年 6 月 30 日,公司已累计使用召募资金总额金额为 216,550.68 万
元,占上次召募资金净额的比例为 71.34%;召募资金节余金额为 98,405.19 万元
(包括累计收到的银行入款利息和理睬收益扣除银行手续费等的净额 11,464.36
万元,以及未到期结构性入款 20,000.00 万元、理睬本金 5,000.00 万元),将继
续用于召募资金投资名堂。
(五)超募资金用于在建名堂及新名堂(包括收购资产等)的情况
十六次会议,审议通过《对于使用超募资金投资建设新名堂的议案》,同意公司
使用剩余全部超募资金 47,220 万元过甚繁衍利息、现款料理收益用于投资建设
新名堂。公司寂然董事就此事项出具了专项寂然意见、中信证券就此事项出具了
明确的核查意见。2023 年 5 月 11 日,公司召开 2022 年年度股东大会,审议通
过了《对于使用超募资金投资建设新名堂的议案》。
(六)召募资金使用的其他情况
次会议,审议通过了《对于公司使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》,
同意公司使用部分超募资金东谈主民 17,000 万元用于永久补充流动资金,占超募资
金总额的比例为 29.98%。本次使用超募资金永久补充流动资金不会影响召募资
金投资名堂建设的资金需求,在补充流动资金后的 12 个月内不进行高风险投资
以及为他东谈主提供财务资助。公司寂然董事就此事项出具了专项寂然意见、中信证
券就此事项出具了明确的核查意见。该议案也曾 2021 年 9 月 27 日召开的 2021
年第三次临时股东大会审议通过。2021 年 9 月 28 日,公司自召募资金专户中合
计转出 17,000 万元的超募资金用于永久补充流动资金。
七次会议,审议通过了《对于取消使用部分超募资金永久补充流动资金事项并退
回关系超募资金的议案》,同意公司取消此前使用部分超募资金永久补充流动资
金事项,并将上述用于永久补充流动资金的超募资金退回至召募资金专户进行专
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户储存与三方监管。公司寂然董事与中信证券就此事项均无异议。该议案也曾
于以集合竞价交易方式回购公司股份决议的议案》,同意公司以公司超募资金通
过上海证券交易所系统以集合竞价交易方式回购公司已刊行的部分东谈主民币普通
股(A 股)股票。回购股份将在将来得当时机全部用于职工持股及/或股权激发
策动,回购价钱不杰出 180 元/股(含),回购资金总额不低于东谈主民币 10,000 万
元(含),不杰出东谈主民币 20,000 万元(含),回购实施期限为自公司董事会审
议通过之日起不杰出 12 个月。凭证关系法律律例及《公司规矩》的关系礼貌,
本次回购股份决议无需提交公司股东大会审议。公司寂然董事就此事项出具了专
项寂然意见、中信证券就此事项出具了明确的核查意见。公司已完成回购股份,
已使用超募资金东谈主民币 100,044,003.51 元(含印花税、交易佣金等交易用度)。
会第十八次会议,审议通过了《对于使用自有资金支付募投名堂部分款项后续以
召募资金等额置换的议案》,公司寂然董事就此事项出具了专项寂然意见、中信
证券就此事项出具了明确的核查意见。公司基于业务发展的现实情况,选拔集合
采购和支付的方式,即公司及子公司先以自有资金支付募投名堂关系款项包括研
发东谈主员在募投名堂的薪酬、材耗、试制测试、光罩、研发关系稀薄支拨等,当月
编制置换苦求单,按照公司《召募资金料理轨制》礼貌逐级审批后,由召募资金
专项账户等额置换划转至公司及子公司的自有资金账户。
适度 2025 年 6 月 30 日,公司其他募投名堂调理情况如下:
会第十八次会议,审议通过了《对于加多募投名堂实檀越体的议案》,同意加多
全资子公司上海艾为微电子时刻有限公司行为募投名堂“智能音频芯片研发和产
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业假名堂”、“5G 射频器件研发和产业假名堂”、“马达驱动芯片研发和产业
假名堂”及“高性能模拟芯片研发和产业假名堂”的实檀越体。公司寂然董事就
此事项出具了专项寂然意见、中信证券就此事项出具了明确的核查意见。
二次会议,审议通过了《对于募投名堂宽限和部分募投名堂里面投资结构调理及
加多募投名堂实檀越体的议案》,同意对“电子工程测试中心建设名堂”将原计
划达到预订可使用状态日期 2024 年 8 月宽限至 2026 年 3 月。同意对“智能音频
芯片研发和产业假名堂”、“5G 射频器件研发和产业假名堂”、“马达驱动芯
片研发和产业假名堂”的里面投资结构进行调理。同意加多全资子公司上海艾为
微电子时刻有限公司行为募投名堂“发展与科技储备资金”的实檀越体。同意增
加全资子公司无锡艾为集成电路时刻有限公司、苏州艾为集成电路时刻有限公司
和成都艾为微电子科技有限公司行为募投名堂“智能音频芯片研发和产业化项
目”、“5G 射频器件研发和产业假名堂”、“马达驱动芯片研发和产业假名堂”、
“高性能模拟芯片研发和产业假名堂”及“发展与科技储备资金”的实檀越体。
中信证券就此事项出具了明确的核查意见。
七次会议,审议通过了《对于加多募投名堂实檀越体的议案》,同意加多全资子
公司上海艾为集成电路时刻有限公司、上海艾为半导体时刻有限公司、深圳艾为
集成电路时刻有限公司、合肥艾为集成电路时刻有限公司、哈尔滨艾为微电子技
术有限公司、大连艾为微电子时刻有限公司、北京艾为微电子时刻有限公司行为
募投名堂“智能音频芯片研发和产业假名堂”、“5G 射频器件研发和产业化项
目”、“马达驱动芯片研发和产业假名堂”、“高性能模拟芯片研发和产业化项
目”及“发展与科技储备资金”的实檀越体。中信证券就此事项出具了明确的核
查意见。
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三、上次召募资金投资名堂的效益情况
(一)上次召募资金投资名堂完结效益情况对照表
适度 2025 年 6 月 30 日,上次召募资金投资名堂完结效益情况如下:
单元:万元
现实投资名堂 截止日投资 最近三年现实效益 截止日 是否达到预
名堂累计产 承诺效益
序号 名堂称呼 2022 年 2023 年 2024 年 累计完结效益 计效益
能利用率
预计名堂里面收益
率为 25.21%(税后)
预计名堂里面收益
率为 24.04%(税后)
预计名堂里面收益
率为 26.66%(税后)
高性能模拟芯片研发和产业化项
目
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(二)上次召募资金投资名堂无法单独核算效益的原因过甚情况
适度 2025 年 6 月 30 日,研发中心建设名堂、电子工程测试中心建设名堂和
发展与科技储备资金不成径直产奏效益;智能音频芯片研发和产业假名堂、5G
射频器件研发和产业假名堂、马达驱动芯片研发和产业假名堂和高性能模拟芯片
研发和产业假名堂尚在建设中,不只独核算效益。
(三)上次召募资金投资名堂的累计完结收益与承诺累计收益的各异情况
不适用。
四、上次刊行触及以资产认购股份的关系资产运行情况
公司不存在上次刊行触及以资产认购股份的情况。
五、上次召募资金现实使用情况的信息表示对照情况
适度 2025 年 6 月 30 日,公司上述召募资金现实使用情况与公司按时禀报和
其他信息表示文献中表示的关系内容不存在各异。
六、上次召募资金使用对刊行东谈主科技创新的作用
上次召募资金投资名堂与公司业务关系密切,是对公司原有业务进行的升
级、蔓延与补充,全部投向科技创新规模。召募资金投资名堂契合公司产物线的
拓展、蔓延以及现存研发才调提高的需要,进一步提高公司的市风光位及中枢竞
争力。
七、司帐师事务所对上次召募资金运用所出具的专项禀报论断
司帐师出具的《对于上海艾为电子时刻股份有限公司适度 2025 年 6 月 30 止
上次召募资金使用情况禀报的鉴证禀报》(信会师报字[2025]第 ZA14767 号),
论断为:艾为电子适度 2025 年 6 月 30 日止上次召募资金使用情况禀报在系数重
大方面按照中国证券监督料理委员会《监管规则适用指引——刊行类第 7 号》的
关系礼貌编制,如实反应了艾为电子适度 2025 年 6 月 30 日止上次召募资金使用
情况。
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第九节 声明
一、刊行东谈主全体董事、监事、高档料理东谈主员声明
本公司及全体董事、监事、高档料理东谈主员承诺本召募说明书内容真正、准确、
完满,不存在伪善记录、误导性阐发或首要遗漏,按照诚信原则履行承诺,并承
担相应的法律责任。
全体董事:
孙洪军 郭辉 娄声波
胡改蓉 马莉黛
全体监事:
吴绍夫 林素芳 管少钧
全体高档料理东谈主员:
孙洪军 娄声波 杜清晨
陈小云 余好意思伊
上海艾为电子时刻股份有限公司
年 月 日
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
二、刊行东谈主控股股东、现实箝制东谈主声明
本东谈主承诺本召募说明书内容真正、准确、完满,不存在伪善记录、误导性陈
述或首要遗漏,按照诚信原则履行承诺,并承担相应的法律责任。
控股股东、现实箝制东谈主(签名):
孙 洪 军
年 月 日
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
三、保荐东谈主(主承销商)声明
本公司已对召募说明书进行了核查,说明本召募说明书内容真正、准确、完
整,不存在伪善记录、误导性阐发或首要遗漏,并承担相应的法律责任。
名堂协办东谈主签名:
杜登瑞
保荐代表东谈主签名:
李重阳 张铁
法定代表东谈主/董事长签名:
刘成
中信建投证券股份有限公司
年 月 日
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
声明
本东谈主已雅致阅读上海艾为电子时刻股份有限公司向不特定对象刊行可转移
公司债券召募说明书的全部内容,说明召募说明书不存在伪善记录、误导性阐发
或者首要遗漏,并对召募说明书真正性、准确性、完满性、实时性承担相应法律
责任。
总司理签名:
金剑华
法定代表东谈主/董事长签名:
刘成
中信建投证券股份有限公司
年 月 日
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四、刊行东谈主讼师声明
本所及承办讼师已阅读召募说明书,说明召募说明书内容与本所出具的法律
意见书不存在矛盾。本所及承办讼师对刊行东谈主在召募说明书中援用的法律意见书
的内容无异议,说明召募说明书不因援用上述内容而出现伪善记录、误导性阐发
或首要遗漏,并承担相应的法律责任。
承办讼师(署名):
孙亦涛 王舒庭
讼师事务所负责东谈主(署名):
沈国权
上海市锦天城讼师事务所
年 月 日
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
五、审计机构声明
本所及署名注册司帐师已阅读召募说明书,说明召募说明书内容与本所出具
的审计禀报(信会师报字[2023]第 ZA11141 号审计禀报、信会师报字[2024]第
ZA10812 号、信会师报字[2025]第 ZA10643 号)、里面箝制审计禀报(信会师报
字[2025]第 ZA10644 号)、上次召募资金使用情况鉴证禀报(信会师报字[2025]
第 ZA14767 号)、非平淡性损益的专项说明(【】)等文献不存在矛盾。本所
及署名注册司帐师对刊行东谈主在召募说明书中援用的上述禀报的内容无异议,说明
召募说明书不因援用上述内容而出现伪善记录、误导性阐发或首要遗漏,并承担
相应的法律责任。
署名注册司帐师:
葛勤 汪渊湫
邱正芳 李香粉(已去职)
司帐师事务所负责东谈主:
杨志国
立信司帐师事务所(特殊普通合伙)
年 月 日
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对于署名注册司帐师去职的说明
本所行为上海艾为电子时刻股份有限公司向不特定对象刊行可转移公司债
券的审计机构,于 2023 年 4 月 13 日出具了信会师报字[2023]第 ZA11141 号审计
禀报,于 2025 年 4 月 8 日出具了信会师报字[2024]第 ZA10812 号审计禀报,李
香粉为上述禀报署名注册司帐师之一。
适度本说明出具之日,李香粉因个东谈主原因已从本所去职,因此李香粉无法在
上海艾为电子时刻股份有限公司本次刊行声明文献中审计机构声明中署名。
特此说明。
司帐师事务所负责东谈主:
杨志国
立信司帐师事务所(特殊普通合伙)
年 月 日
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
六、债券信用评级机构声明
本机构及署名资信评级东谈主员已阅读召募说明书,说明召募说明书内容与本机
构出具的资信评级禀报不存在矛盾。本机构及署名资信评级东谈主员对刊行东谈主在召募
说明书中援用的资信评级禀报的内容无异议,说明召募说明书不因援用上述内容
而出现伪善记录、误导性阐发或首要遗漏,并承担相应的法律责任。
署名资信评级东谈主员签名:
罗星驰 崔濛骁
评级机构负责东谈主签名:
万华伟
连接资信评估股份有限公司
年 月 日
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上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
七、董事会对于本次刊行的关系声明及承诺
(一)对于将来十二个月内其他股权融资策动的声明
自本次向不特定对象刊行可转移公司债券决议被公司股东大会审议通过之
日起,公司将来十二个月将凭证业务发展情况确定是否实施其他再融资策动。
(二)对于应酬本次刊行可转债摊薄即期禀报选定的措施
为保护广大投资者的正当权益,攻讦本次刊行可能摊薄即期禀报的影响,公
司拟选定多种措施保证本次刊行召募资金有用使用、有用堤防即期禀报被摊薄的
风险,增强公司无间禀报才调。公司填补即期禀报的具体措施如下:
公司将无间深耕高性能数模搀和信号、电源料理、信号链等规模集成电路设
计与时刻研发,并加速推动时刻产业化应用。一方面,公司将无间增强现存产物
竞争力,拓展优质客户,提高公司的市风光位、盈利才和谐玄虚实力;另一方面,
公司也将络续加强对新产物的研发力度,加速推动新产物的产业化进程。
本次募投名堂均围绕公司主营业务伸开,恰当国度关系产业政策和行业发展
趋势,其告成实施将增强公司的盈利才调及中枢竞争实力,优化公司的本钱结构,
普及公司的影响力。
本次召募资金到位前,公司将积极调配资源,充分作念好募投名堂开展的筹备
服务;召募资金到位后,公司将提高资金使用效率,稳健鼓励募投名堂的实施,
争取募投名堂早日完结预期效益,从而提高公司的盈利水平,攻讦本次刊行导致
的即期禀报被摊薄的风险,瞻仰全体股东的永久利益。
本次刊行的召募资金到位后,公司将严格执行《证券法》《注册料理办法》
《科创板上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——
表率运作》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司召募资金料理和使用的监管
要求》等礼貌及公司召募资金料理轨制的要求,表率召募资金使用,保证召募资
金充分有用利用。
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
公司董事会将无间对召募资金进行专户存储、保障召募资金用于礼貌的用
途、配合保荐东谈主对召募资金使用的检察和监督,以保证召募资金合理表率使用,
堤防召募资金使用风险,提高召募资金使用效率。
公司将严格衔命《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等法律、律例
和表淘气文献的要求,不断完善公司治理结构,确保股东能够充分期骗权利,确
保董事会能够按照法律、律例和公司规矩的礼貌期骗权益,作念出科学、速即和谨
慎的决策,确保寂然董事能够雅致履行职责,瞻仰公司全体利益,尤其是中小股
东的正当权益,确保监事会能够寂然有用地期骗对董事、高档料理东谈主员及公司财
务的监督权和检察权,为公司发展提供轨制保障。
公司将进一步加强计划料理和里面箝制,全面普及计划料理水平,普及计划
和料理效率,箝制计划和料理风险。
凭证中国证监会《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现款分成》以及《公
司规矩》等关系礼貌,公司已制定了健全有用的利润分配政策和股东禀报机制。
公司将严格执行《公司规矩》等关系礼貌,切实瞻仰投资者正当权益,强化中小
投资者权益保障机制,团结公司计划情况与发展策动,在恰当条件的情况下积极
推动对广大股东的利润分配以及现款分成,死力普及股东禀报水平。
上述填补禀报措施的实施,故意于增强公司的中枢竞争力和无间盈利才调,
增厚将来收益,填补股东禀报。由于公司计划所濒临的风险客不雅存在,上述填补
禀报措施的制定和实施,不等于对公司将来利润作念出保证。
(三)公司董事、高档料理东谈主员承诺
公司全体董事、高档料理东谈主员对公司本次向不特定对象刊行可转移公司债券
摊薄即期禀报选定的填补措施能够得到切实履行事宜,留意作出以下承诺:
“一、本东谈主承诺不无偿或以不公谈条件向其他单元或者个东谈主输送利益,也不
选拔其他方式挫伤公司利益;
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二、本东谈主承诺对本东谈主的职务消费步履进行拘谨;
三、本东谈主承诺不动用公司资产从事与本东谈主履行职责无关的投资、消费行为;
四、本东谈主承诺由董事会或薪酬与考察委员会制定的薪酬轨制与公司填补禀报
措施的执行情况相挂钩;
五、将来公司如实施股权激发策动,本东谈主承诺股权激发决议的行权条件与公
司填补禀报措施的执行情况相挂钩;
六、本东谈主切实履行公司制定的关系填补禀报措施以及本承诺,如违抗本承诺
或拒不履行本承诺给公司或股东变成损失的,同意凭证法律、律例及证券监管机
构的关系礼貌承担相应法律责任;
七、自本承诺出具日至公司本次向不特定对象刊行可转移公司债券实施完结
前,若中国证监会、上海证券交易所作出对于填补禀报措施过甚承诺的其他新的
监管礼貌的,且上述承诺不成粗莽中国证监会、上海证券交易所该等礼貌时,本
东谈主承诺届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新礼貌出具补充承诺。”
上海艾为电子时刻股份有限公司
董事会
年 月 日
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第十节 备查文献
除本召募说明书表示的贵府外,公司将整套刊行苦求文献过甚他关系文献作
一、刊行东谈主最近三年的财务禀报及审计禀报和最近一期的财务禀报;
二、保荐东谈主出具的刊行保荐书、刊行保荐服务禀报和守法造访禀报;
三、法律意见书及讼师服务禀报;
四、董事会编制、股东大会批准的对于上次召募资金使用情况的禀报以及会
计师出具的鉴证禀报;
五、资信评级机构出具的资信评级禀报;
六、其他与本次刊行关系的重要文献。
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附件一:刊行东谈主理有的不动产情况
权利 宗大地积 地盘使用 建筑面积 取得 他项
序号 不动产证号 位置 用途
东谈主 (m2) 权期限 (㎡) 方式 权利
秀文路 908 弄 2
号 1201 室,4 号
沪(2020)闵 地盘用途:商
刊行 地下 2 层车位(东谈主
东谈主 防)241-243、(东谈主
第 064749 号 途:办公
防)277、(东谈主防)
秀文路 908 弄 2
沪(2020)闵 号 1202 室,4 号 地盘用途:商
刊行
东谈主
第 064730 号 防)133-136、(东谈主 途:办公
防)279、410 室
秀文路 908 弄 2
沪(2020)闵 号 1203 室,4 号 地盘用途:商
刊行
东谈主
第 065725 号 防)137-141、411 途:办公
室
秀文路 908 弄 2
沪(2020)闵 地盘用途:商
刊行 号 1301 室,4 号
东谈主 地下 1 层车位
第 065723 号 途:办公
秀文路 908 弄 2
沪(2020)闵 地盘用途:商
刊行 号 1302 室,4 号
东谈主 地下 1 层车位 22,529.20 出让
第 065719 号 途:办公 064.3.23
秀文路 908 弄 2
沪(2020)闵 地盘用途:商
刊行 号 1303 室,4 号
东谈主 地下 1 层车位
第 064743 号 途:办公
秀文路 908 弄 2
号 1401 室,4 号
沪(2020)闵 地下 1 层车位 地盘用途:商
刊行
东谈主
第 065722 号 248、(东谈主防)249、 途:办公
(东谈主防)250、415
室
秀文路 908 弄 2
号 1402 室,4 号
沪(2020)闵 地盘用途:商
刊行 地下 2 层车位(东谈主
东谈主 防)251-253、(东谈主
第 064738 号 途:办公
防)255、(东谈主防)
秀文路 908 弄 2
沪(2020)闵 地盘用途:商
刊行 号 1403 室,4 号
东谈主 地下 2 层车位(东谈主
第 064665 号 途:办公
防)257-261、417
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权利 宗大地积 地盘使用 建筑面积 取得 他项
序号 不动产证号 位置 用途
东谈主 (m2) 权期限 (㎡) 方式 权利
室
地盘用途:科
研假想用地
艾为 沪(2022)市
海洋四路 99 弄 1、 (研发总部 2022.9.14-2
子 第 000321 号
屋用途:科研
假想
地盘用途:科
研假想用地
艾为 沪(2022)市
海洋四路 99 弄 1、 (研发总部 2022.9.14-2
子 第 000320 号
屋用途:科研
假想
地盘用途:科
研假想用地
艾为 沪(2022)市
海洋四路 99 弄 1、 (研发总部 2022.9.14-2
子 第 000323 号
屋用途:科研
假想
地盘用途:科
研假想用地
艾为 沪(2022)市
海洋四路 99 弄 1、 (研发总部 2022.9.14-2
子 第 000322 号
屋用途:科研
假想
地盘用途:科
研假想用地
艾为 沪(2022)市
海洋四路 99 弄 1、 (研发总部 2022.9.14-2
子 第 000326 号
屋用途:科研
假想
地盘用途:科
研假想用地
艾为 沪(2022)市
海洋四路 99 弄 1、 (研发总部 2022.9.14-2
子 第 000325 号
屋用途:科研
假想
地盘用途:科
研假想用地
艾为 沪(2022)市
海洋四路 99 弄 1、 (研发总部 2022.9.14-2
子 第 000324 号
屋用途:科研
假想
艾为 沪(2024)市 地盘用途:公
海基一齐 288 弄 7 2020.9.8-20
号 90.9.7
子 第 000955 号 屋用途:居住
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权利 宗大地积 地盘使用 建筑面积 取得 他项
序号 不动产证号 位置 用途
东谈主 (m2) 权期限 (㎡) 方式 权利
微电 字不动产权 号 共租出房/房
子 第 000958 号 屋用途:居住
地盘用途:科
艾为 沪(2023)市
区内镇外 2 街坊 研假想用地 2023.3.2-20
体 第 000136 号
产业类)
沪(2024)闵
艾为 闵行区莘庄镇 地盘用途:科 2024.10.15-
集成 187 街坊 4032 丘 研假想用地 2074.10.14
第 049375 号
粤(2023)深
南山区留仙大路 新式产业用
深圳 圳市不动产 2015.10.19-
艾为 权第 2055.10.18
栋 D 座 2901 /研发用房
粤(2023)深
南山区留仙大路 新式产业用
深圳 圳市不动产 2015.10.19-
艾为 权第 2055.10.18
栋 D 座 2902 /研发用房
粤(2023)深
南山区留仙大路 新式产业用
深圳 圳市不动产 2015.10.19-
艾为 权第 2055.10.18
栋 D 座 2903 /研发用房
粤(2023)深
南山区留仙大路 新式产业用
深圳 圳市不动产 2015.10.19-
艾为 权第 2055.10.18
栋 D 座 2904 /研发用房
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附件二:刊行东谈主过甚控股子公司承租房屋租出情况
序 面积
承租方 出租方 用途 租出地址 2 租出时间
号 (m )
上海莘驰资产计划有限公 上海市闵行区秀文路 898 号西 2022.8.2-
司 子大楼 2 层、3 层、5 层房屋 2025.12.31
盛衡信息时刻(上海)有 科研、办 上海市浦东新区盛荣路 88 弄 5
限公司 公 号楼 801 室
西安高新区创业园发展中 西安高新区天谷七路 996 号西 2024.11.1-
心有限公司 安国度数字出书基地 2027.10.31
艾 为 微 电 上海张江集成电路产业区 上海市浦东新区盛夏路 565 弄 2025.5.6-
子 开发有限公司 54 号 505、506 2028.5.5
科研办 无锡市新吴区弘毅路 10 号金乾 2024.1.1-
公 座 1601-1610 室 2026.12.31
苏州工业园区科技发展有 办 公 及 苏州工业园区金鸡湖大路 88 号 2025.9.1-
限公司 研发 东谈主工智能产业园七期 G2-2201 2028.8.31
合肥高新集成电路孵化有 研发、办 合肥高新时刻产业开发区集成 2025.7.1-
限公司 公、坐褥 电路专科孵化器 F1-1609 室 2025.12.31
成都市高新区天华一齐 99 号
科研、办 2023.6.15-
公 2026.6.14
号房
辽宁省大连市高新时刻产业园
大连海创资产运营料理有 2024.3.2-
限公司 2027.3.31
大厦 3 层 05-06 单元
北京市知春路 76 号 1 栋 7 层
哈 尔 滨 艾 哈尔滨松花江大饭馆有限 哈尔滨市中山路 260 号新凯莱 2024.4.22-
为 公司 资产中心 9 层 902 房间 2027.5.6
FLAT NOS. 1-50 ON 4TH
KIN YUENHING FLOOR, WORLD TRADE
COMPANY LIMITED STREET, FANLING, NEW
TERRITORIES
京畿谈水原市通畅区大学四路 2024.5.16-
京畿谈水原市通畅区大学四路 2024.5.16-
注:上述行将到期的租出物业公司将在到期前视现实情况续租。
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附件三:刊行东谈主过甚控股子公司商标情况
(一)境内注册商标
类 取得 他项
序号 权利东谈主 商标象征 注册号 有用期限
别 方式 权利
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类 取得 他项
序号 权利东谈主 商标象征 注册号 有用期限
别 方式 权利
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类 取得 他项
序号 权利东谈主 商标象征 注册号 有用期限
别 方式 权利
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类 取得 他项
序号 权利东谈主 商标象征 注册号 有用期限
别 方式 权利
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类 取得 他项
序号 权利东谈主 商标象征 注册号 有用期限
别 方式 权利
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
类 取得 他项
序号 权利东谈主 商标象征 注册号 有用期限
别 方式 权利
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
类 取得 他项
序号 权利东谈主 商标象征 注册号 有用期限
别 方式 权利
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
类 取得 他项
序号 权利东谈主 商标象征 注册号 有用期限
别 方式 权利
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
类 取得 他项
序号 权利东谈主 商标象征 注册号 有用期限
别 方式 权利
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
类 取得 他项
序号 权利东谈主 商标象征 注册号 有用期限
别 方式 权利
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
类 取得 他项
序号 权利东谈主 商标象征 注册号 有用期限
别 方式 权利
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
类 取得 他项
序号 权利东谈主 商标象征 注册号 有用期限
别 方式 权利
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
类 取得 他项
序号 权利东谈主 商标象征 注册号 有用期限
别 方式 权利
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
类 取得 他项
序号 权利东谈主 商标象征 注册号 有用期限
别 方式 权利
艾为微电 2019 年 8 月 28 日至 原始
子 2029 年 8 月 27 日 取得
(二)境外注册商标
他项
序号 权利东谈主 商标象征 注册号 类别 有用期限 取得方式
权利
日
日
UK0091800
第 2019 年 9 月 11 日
号 日
第 2019 年 9 月 11 日
号 日
UK0091800
日
日
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
附件四:刊行东谈主过甚控股子公司专利情况
(一)境内专利
序号 权利东谈主 专利称呼 专利号 专利类别 苦求日 法律状态 取得方式 他项权利
日
日
日
日
一种欠压保护电路装配、芯片及电子设 2024 年 04 月 12
备 日
日
一种驱动电路、浪涌圮绝电路、芯片及 2023 年 12 月 04
电子开导 日
日
日
日
日
日
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
序号 权利东谈主 专利称呼 专利号 专利类别 苦求日 法律状态 取得方式 他项权利
日
日
日
日
日
一种从机单元地址的修改方法、芯片及 2023 年 04 月 24
电子开导 日
一种电压放大器、共源共栅放大器电 2023 年 04 月 17
路、芯片及电子开导 日
日
日
日
日
日
日
电容补偿电路、电容检测电路、芯片和 2023 年 02 月 21
电子开导 日
日
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
序号 权利东谈主 专利称呼 专利号 专利类别 苦求日 法律状态 取得方式 他项权利
日
日
日
日
日
一种基于温度的限流保护电路、芯片以 2023 年 02 月 01
及电子开导 日
日
一种 SMA 射频贯串头、SMA 射频贯串 2023 年 01 月 10
器以及电子开导 日
日
日
参数检测模块、马达驱动装配、芯片和 2022 年 12 月 02
电子开导 日
日
日
日
一种钳位电路及静电放电防护电路模 2022 年 10 月 26
块 日
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
序号 权利东谈主 专利称呼 专利号 专利类别 苦求日 法律状态 取得方式 他项权利
日
日
过温检测电路、线性稳压器、芯片以及 2022 年 10 月 20
电子开导 日
一种低延时降噪电路、方法及主动降噪 2022 年 09 月 23
耳机 日
日
启动完成指示信号电路、信号形成方法 2022 年 08 月 03
和芯片 日
一种采样电路、充电电路、芯片及电子 2022 年 08 月 02
开导 日
一种检测电路、驱动电路、芯片及电子 2022 年 08 月 01
开导 日
日
触摸检测芯片的测试电路、芯片和电子 2022 年 07 月 06
开导 日
日
防抖检测方法、装配、末端开导和可读 2022 年 06 月 28
存储介质 日
防抖检测方法、装配、末端开导和可读 2022 年 06 月 28
存储介质 日
解码方法、装配、解码器、可读存储介 2022 年 06 月 21
质及电子开导 日
日
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日
应用于 OIS 防抖的霍尔传感器输出信
日
取方法和系统、马达驱动芯片
日
适用于负值参考电压的驱动电路、开关 2022 年 05 月 13
电路及电子开导 日
日
双向半导体器件、充电保护电路及电子 2022 年 05 月 13
开导 日
日
日
日
日
日
指导检测电路、可指导开导的箝制电路 2022 年 04 月 27
和可指导开导 日
日
接口检测模块和方法、功率料理芯片、 2022 年 04 月 06
电子开导 日
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日
日
日
一种校准量确定方法和芯片的电流采 2022 年 03 月 23
样电路 日
日
日
日
一种功率管、电源开关芯片及走电检测 2022 年 02 月 21
方法 日
日
测量值的补偿方法、系统和电路、驱动 2021 年 12 月 31
芯片、拍摄模组 日
日
日
日
日
分频信号的延时补偿、分频方法、系统 2021 年 12 月 16
和分频器 日
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日
日
磨叽区确定和防抖性能检测方法、系 2021 年 10 月 29
统、防抖性能检测开导 日
指数调光方法、映射电路、调光电路及 2021 年 10 月 28
电子开导 日
基线确定电路和方法、状态检测芯片、 2021 年 10 月 28
电子开导 日
日
日
一种低压差线性稳压器过甚纰缪放大 2021 年 10 月 19
器 日
日
日
数据发送方法和接收方法、主开导、从 2021 年 10 月 14
开导及电子开导 日
日
抖动角度、距离的检测方法和系统、电 2021 年 10 月 08
子开导、芯片 日
音频场景的识别、马达驱动方法和系 2021 年 10 月 08
统、电子开导 日
日
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带隙基准电途经甚箝制方法以及电源 2021 年 09 月 24
电路 日
数字音频功放电路、芯片及减小陶然音 2021 年 08 月 12
的方法 日
日
一种陡坡电压产生电路、芯片及电子设 2021 年 08 月 06
备 日
日
日
日
日
电路参量的修调方法、修调电路、芯片、 2021 年 07 月 13
电子开导 日
马达箝制方法和电路、箝制游戏运行的 2021 年 07 月 13
方法、电子开导 日
日
DC-DC 转移器过甚模式切换方法和电 2021 年 07 月 13
路、电子开导 日
基线更新、相对状态检测方法和系统、 2021 年 07 月 13
电子开导 日
日
拍摄模组的马达箝制方法和系统、电子 2021 年 07 月 13
开导 日
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日
日
脉宽调制模块、音频功放电路及电子设 2021 年 07 月 13
备 日
日
一种用于芯片测试的三维测试板和多 2021 年 06 月 22
工位三维测试板 日
日
日
日
温度传感器电路及包含该温度传感器 2021 年 06 月 16
电路的温度传感器 日
日
日
驱动电信号的调理方法、驱动方法及驱 2021 年 06 月 01
动电路、电子开导 日
自偏置带隙基准电途经甚箝制方法、电 2021 年 06 月 01
源电路及电子开导 日
一种振膜箝制电路、振膜箝制方法、芯 2021 年 05 月 21
片及电子开导 日
日
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音频功放电途经甚功率限制方法、电子 2021 年 04 月 19
开导 日
日
数字集成电路的扫描链测试方法、系统 2021 年 03 月 11
及数字集成电路 日
线性稳压器、电子开导及线性稳压器折 2021 年 03 月 09
返限流的方法 日
一种攻讦手持搬动开导功耗的方法及 2021 年 03 月 03
装配 日
日
上电复位电路、方法、存储介质以及电 2021 年 01 月 26
子开导 日
DCDC 转移器、电子开导及 DCDC 转 2021 年 01 月 22
换器完结软启动的方法 日
D 类音频放大器过甚自得当脉宽调理 2021 年 01 月 13
方法、电子开导 日
D 类音频放大器过甚搀和调制方法、电 2021 年 01 月 13
子开导 日
一种马达箝制方法、箝制系统和箝制芯 2020 年 12 月 31
片 日
日
一种马达箝制方法、箝制系统、箝制装 2020 年 12 月 31
置和芯片 日
日
一种马达箝制方法、箝制系统和箝制芯 2020 年 12 月 31
片 日
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日
日
位置校准模块、校准方法、电子开导、 2020 年 12 月 23
校准装配及存储介质 日
日
日
日
日
日
日
日
日
日
芯片封装结构、基板载板、芯片以及电 2020 年 11 月 10
子开导 日
日
线性稳压器以及线性稳压器软启动的 2020 年 11 月 05
方法 日
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一种镜头模组外部温度的测量方法、测 2020 年 11 月 03
量装配及电子开导 日
日
电容传感装配和寄生电容补偿方法、电 2020 年 10 月 23
子开导 日
日
日
日
日
一种从头布线的晶圆级封装结构过甚 2020 年 10 月 21
制备方法 日
日
日
日
日
日
线性马达的驱动波形数据的校准方法 2020 年 09 月 30
和电子开导 日
日
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逐次靠近型模数转移器过甚校准方法、 2020 年 09 月 28
电子开导 日
陡坡补偿电路、生成陡坡补偿电流的方 2020 年 09 月 18
法及转移器 日
日
日
日
线性马达驱动波形的调理和驱动方法、 2020 年 09 月 01
驱动箝制电路 日
日
光学防抖驱动电路、驱动系统过甚箝制 2020 年 08 月 27
方法和电子开导 日
动态范围箝制电路、音频处理芯片过甚 2020 年 08 月 25
音频处理方法 日
多段动态范围箝制电路、音频处理芯片 2020 年 08 月 25
及音频处理方法 日
日
日
边沿箝制电途经甚驱动方法和电子设 2020 年 08 月 20
备 日
日
电流镜电路、偏置电路结构、集成电路、 2020 年 08 月 17
电子开导 日
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日
日
日
日
输入级钳位电途经甚钳位方法、功率放 2020 年 07 月 28
大器 日
日
音频功放电途经甚功放模式箝制方法、 2020 年 07 月 17
电子开导 日
日
日
一种防倒灌电流的负载开关及电子设 2020 年 07 月 03
备 日
扬声器振膜位移箝制电路和箝制方法、 2020 年 07 月 02
电子开导 日
扬声器振膜位移箝制电路和箝制方法、 2020 年 07 月 02
电子开导 日
日
日
日
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日
一种过流保护电路、过流保护方法及电 2020 年 06 月 12
子开导 日
超声信号生成方法、接近判断方法、音 2020 年 06 月 12
频开导及电子装配 日
一种温度稳定保护电路、方法、保护装 2020 年 06 月 12
置及电子开导 日
一种多阈值温度保护电路、方法、保护 2020 年 06 月 12
装配及电子开导 日
一种电容检测电路、电容检测方法及电 2020 年 06 月 11
子开导 日
日
日
音频数据中枪声的识别方法、马达的驱 2020 年 05 月 21
动方法及关系装配 日
日
日
一种使能电路、使能箝制方法以及电子 2020 年 05 月 09
开导 日
日
日
日
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音圈马达的驱动方法和系统、录像模组 2020 年 04 月 26
和手机 日
日
日
一种音频信号处理系统、音频信号处理 2020 年 04 月 14
方法及电子开导 日
时钟相位箝制电路、方法、功率放大装 2020 年 04 月 09
置及音频开导 日
时钟相位箝制电路、方法、功率放大装 2020 年 04 月 09
置及音频开导 日
日
日
日
日
日
日
日
日
一种数字音频接口的数据环回检测电 2019 年 12 月 27
路和数字音频开导 日
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日
日
一种数字音频功放电途经甚电流采样 2019 年 12 月 10
箝制电路 日
日
日
一种线性稳压电路、供电模块和便携式 2019 年 11 月 29
电子产物 日
一种充电芯片过甚过压保护电路和便 2019 年 11 月 29
携式电子开导 日
数字音频功放同步电路及方法、电子设 2019 年 11 月 26
备 日
日
一种用于喇叭保护的电流检测电路、芯 2019 年 11 月 12
片及电流检测方法 日
日
模数转移电路、便携式开导以及模数转 2019 年 11 月 01
换方法 日
一种救济快速充放电的自举电路及芯 2019 年 09 月 29
片 日
日
日
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日
日
日
日
日
日
日
日
一种芯片 MAP 坐标标记方法、装配和 2019 年 07 月 11
封装芯片 日
日
日
日
日
日
日
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日
基于正负反馈电压箝制电流纹波的控 2019 年 06 月 12
制方法和驱动电路 日
日
基于偏移反馈电压箝制电流纹波的控 2019 年 06 月 12
制方法和驱动电路 日
一种音频功率放大器过甚增益箝制电 2019 年 06 月 12
路和箝制方法 日
一种发光二极管的指数调光方法及系 2019 年 05 月 23
统 日
一种浪涌保护电路、端口芯片以及浪涌 2019 年 05 月 23
保护方法 日
一种芯片过甚外置 RSET 电阻开路监测 2019 年 05 月 23
电路 日
日
日
日
日
一种晶体管的衬底切换电路和电平转 2019 年 05 月 17
换电路 日
日
日
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日
日
一种直流型高分辨率低 EMI 的 LED 驱 2019 年 04 月 10
动电路 日
一种矩阵型高分辨率低 EMI 的 LED 驱 2019 年 04 月 10
动电路 日
日
日
日
日
日
一种炫夸箝制参数的更新方法、驱动芯 2019 年 02 月 22
片 日
马达振动方法及装配、存储介质及电子 2019 年 02 月 15
开导 日
外置电阻的过流保护电路和外置电阻 2019 年 02 月 15
的电流源产生电路 日
日
日
日
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一种双向电平转移电路和双向电平转 2019 年 02 月 14
换芯片 日
一种单脉冲产生电路和双向电平转移 2019 年 02 月 14
电路 日
数字模拟转移器、数字功放子系统、数 2019 年 01 月 31
字功放系统 日
数字模拟转移器、数字功放子系统、数 2019 年 01 月 31
字功放系统 日
数字模拟转移器、数字功放子系统、数 2019 年 01 月 31
字功放系统 日
日
日
日
日
日
日
一种用于 LRA 马达 BEMF 过零区域检 2019 年 01 月 30
测方法及系统 日
日
日
日
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日
日
一种 ERM 马达的刹车方法和刹车箝制 2019 年 01 月 21
系统 日
日
一种线性马达驱动芯片刹车方法和装 2019 年 01 月 17
置 日
日
日
日
日
日
日
日
日
日
数字音频信号的采样频率的检测方法 2019 年 01 月 09
及装配 日
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日
一种适用于电平转移芯片的自取舍偏 2019 年 01 月 09
置电路 日
一种信号传输管的驱动电路和电平转 2018 年 12 月 29
换电路 日
日
日
日
日
日
日
日
日
日
一种开关电源箝制模式切换电路及开 2018 年 12 月 24
关电源芯片 日
一种开关电源箝制模式切换电路及开 2018 年 12 月 24
关电源芯片 日
一种开关电源箝制模式切换电路及开 2018 年 12 月 24
关电源芯片 日
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一种开关电源箝制模式切换电路及开 2018 年 12 月 24
关电源芯片 日
日
开关充电芯片的保护电路和开关充电 2018 年 12 月 20
电路 日
日
日
日
日
日
日
日
日
日
线性谐振装配的驱动电压波形的频率 2018 年 12 月 13
校准方法及关系装配 日
线性谐振装配的驱动电压波形的频率 2018 年 12 月 13
校准系统和装配 日
日
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日
日
电板转移电压算计系统、电板及电板充 2018 年 12 月 10
电装配 日
电板转移电压算计系统、方法、电板及 2018 年 12 月 10
电板充电装配 日
日
电压检测电路、过压保护开关及电子设 2018 年 11 月 30
备 日
日
一种浪涌保护电路、电路系统及电子设 2018 年 11 月 20
备 日
一种浪涌保护电路、电路系统及电子设 2018 年 11 月 20
备 日
日
日
日
日
电板充满检测电途经甚检测电板充满 2018 年 11 月 13
的方法、电子装配 日
日
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电板充满检测电途经甚检测电板充满 2018 年 11 月 13
的方法、电子装配 日
电板充满检测电途经甚检测电板充满 2018 年 11 月 13
的方法、电子装配 日
一种应用在射频前端接收机的模组电 2018 年 11 月 13
路 日
日
日
日
日
一种具有防反接功能的电源转移电路、 2018 年 11 月 08
集成电路 日
日
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一种模拟开关电途经甚开关箝制方法 2018 年 10 月 23
和装配 日
日
日
日
日
日
日
日
地址扩展电路和具有该电路的 I2C 通讯 2018 年 09 月 29
接口芯片 日
日
日
日
日
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日
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日
日
一种锯齿波产生器、DC-DC 变换器及 2018 年 08 月 31
电子开导 日
日
日
日
一种开关电源的软启动箝制电路以及 2018 年 08 月 28
开关电源 日
一种开关电源的软启动箝制电路以及 2018 年 08 月 28
开关电源 日
日
日
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日
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一种三态过零比较电路及电源料理芯 2018 年 08 月 24
片 日
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软启动电路、箝制芯片、降压转移器及 2018 年 08 月 24
升压转移器 日
一种展频时钟信号产生电路和切换式 2018 年 08 月 22
电源转移器 日
一种展频时钟信号产生电路和切换式 2018 年 08 月 22
电源转移器 日
日
日
日
日
日
一种充电电路和开关充电芯片过甚充 2018 年 08 月 16
电电流采样电路 日
日
日
日
日
日
一种双向线性充电电路及快速充电芯 2018 年 08 月 14
片 日
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日
日
日
一种功放 AGC 输出功率的量产测试电 2018 年 08 月 13
路 日
日
日
日
日
日
日
一种数字模拟转移器及数字功放子系 2018 年 08 月 07
统 日
日
一种数字模拟转移器及数字功放子系 2018 年 08 月 07
统 日
一种数字模拟转移器及数字功放子系 2018 年 08 月 07
统 日
一种数字模拟转移器及数字功放子系 2018 年 08 月 07
统 日
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日
日
一种自得当采样电途经甚开关充电芯 2018 年 07 月 27
片 日
日
日
日
日
日
日
日
Efuse 箝制器、Efuse 系统及 Efuse 烧写 2018 年 07 月 23
方法 日
日
日
日
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日
日
日
一种 LED 驱动电路及多路 LED 发光系 2018 年 07 月 11
统 日
日
日
日
日
一种延迟单元参数取舍方法、装配和振 2018 年 07 月 10
荡器电路 日
日
日
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日
日
日
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一种同步整流转移器过甚开关管驱动 2018 年 06 月 07
方法 日
一种 DC/DC 转移器和具有该 DC/DC 转 2018 年 06 月 07
换器的电子开导 日
日
日
日
日
一种搬动开导指示灯的驱动方法、驱动 2018 年 03 月 05
装配及搬动开导 日
一种搬动开导指示灯的驱动方法、驱动 2018 年 03 月 05
装配及搬动开导 日
一种音频声光同步灯效动态增强方法 2018 年 02 月 13
与装配 日
日
日
日
日
日
日
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日
驱动装配、电荷泵电路以过甚边沿速率 2018 年 01 月 17
箝制方法 日
日
日
线性谐振装配的驱动方法过甚驱动电 2018 年 01 月 15
路结构 日
确定线性振动装配谐振频率的方法和 2018 年 01 月 15
装配 日
线性振动装配谐振频率的校准方法和 2018 年 01 月 15
装配 日
日
一种 LRA 马达驱动芯片的箝制方法、 2017 年 12 月 29
装配及系统 日
一种 LRA 马达驱动芯片的箝制方法以 2017 年 12 月 29
及装配 日
一种自动增益箝制电路及信号处理系 2017 年 12 月 29
统 日
日
日
日
日
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一种输搬动态下拉电路及过压保护开 2017 年 12 月 22
关 日
日
一种过压保护电路、过压保护方法和装 2017 年 12 月 21
置 日
日
日
日
日
日
一种输入电压分压模块及过压保护开 2017 年 12 月 18
关 日
一种芯片测试模式进入方法、进入系统 2017 年 12 月 18
及芯片 日
日
日
日
日
一种带高阶曲率补偿的带隙基准电压 2017 年 12 月 14
源 日
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日
日
占空比检测方法及电路、驱动电路和移 2017 年 06 月 19
动末端 日
日
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上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
序号 权利东谈主 专利称呼 专利号 专利类别 苦求日 法律状态 取得方式 他项权利
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序号 权利东谈主 专利称呼 专利号 专利类别 苦求日 法律状态 取得方式 他项权利
一种调光箝制的驱动箝制装配、系统及 2009 年 07 月 24
方法 日
艾为半导 2023 年 03 月 13
体 日
艾为半导 2022 年 06 月 07
体 日
艾为微电 2024 年 06 月 26
子 日
艾为微电 驱动装配、图像采集模组和电压调理方 2024 年 04 月 24
子 法 日
艾为微电 触控传感器与天线的复用电路及电子 2022 年 01 月 26
子 开导 日
艾为微电 2022 年 01 月 24
子 日
艾为微电 功率管的保护电路、电源保护芯片以及 2021 年 12 月 31
子 开导 日
艾为微电 功率管的采样箝制电路、电源保护芯片 2021 年 12 月 31
子 以及开导 日
艾为微电 低压差线性稳压器、低功耗供电电路及 2021 年 12 月 31
子 电子开导 日
艾为微电 检测参数确定、距离检测方法和系统、 2021 年 12 月 22
子 电子开导 日
艾为微电 2021 年 09 月 06
子 日
艾为微电 一种压感检测电路、芯片、系统及压感 2021 年 05 月 20
子 检测方法 日
艾为微电 温度校准电路、校准方法、传感器、电 2021 年 04 月 01
子 子开导及芯片 日
艾为微电 电阻桥式压力传感器的检测电路、方 2021 年 03 月 23
子 法、电子开导及芯片 日
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序号 权利东谈主 专利称呼 专利号 专利类别 苦求日 法律状态 取得方式 他项权利
艾为微电 电压检测电路、过压保护开关及电子设 2018 年 11 月 30
子 备 日
艾为微电 2018 年 07 月 27
子 日
艾为微电 2018 年 07 月 11
子 日
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序号 权利东谈主 专利称呼 专利号 专利类别 苦求日 法律状态 取得方式 他项权利
充电箝制电路及充电箝制方法、电子设 2020 年 04 月 02
备过甚充电方法 日
一种充电电路的充电方法及充电电路、 2020 年 03 月 25
充电芯片和开导 日
线性稳压电途经甚静态功耗攻讦方法、 2020 年 03 月 18
电源料理芯片 日
日
偏置电流的补偿方法和补偿电路、线性 2020 年 03 月 09
稳压电路 日
日
一种电平取舍电路及电平取舍方法、芯 2020 年 01 月 22
片和电子开导 日
日
注:发明专利的有用期自苦求日起 20 年,实用新式专利的有用期自苦求日起 10 年,2021 年 5 月 31 日及之前苦求的外不雅假想专利的有用期
自苦求日起 10 年,2021 年 6 月 1 日及之后苦求的外不雅假想专利的有用期自苦求日起 15 年。
(二)境外专利
序号 权利东谈主 专利称呼 苦求号 苦求日期 公告日期
線性諧振裝置的驅動電壓波形的頻率
校準方法及相關裝置
DCDC 轉換器、電子設備及 DCDC 轉
換器的軟啟動方法
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序号 权利东谈主 专利称呼 苦求号 苦求日期 公告日期
位置センシングシステム、位置センシ
ング信号の取得方法及び電子機器
?? ??? ?? ?? ? ??
????
?? ?? ? ?? ??? ??
????
Load switch integrated circuit and
electronic device
Method for calibrating frequency of
resonance device and related device
Open-loop charge pump for increasing
ripple frequency of output voltage
Detection circuit and electronic device
using the same
Protection circuit with bidirectional
surge protection
Signal processing method, signal
system
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??
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序号 权利东谈主 专利称呼 苦求号 苦求日期 公告日期
Bootstrap circuit supporting fast
charging and discharging and chip
Linear resonant device, and braking
method for same
?? ?? ???? ? ?? ??
?? ??
Terminal control system and method,
and terminal device
Current detection circuit, chip, and
speaker protection
?? ?? ? ??? ????
????? ?? ? ?
?? ????? ?? ?? ?? ?
? ???
Terminal control system and method,
and terminal device
Low dropout regulator and electronic
device
Digital audio power amplifier and power
amplifier loop
REGLER MIT GERINGER
ELEKTRONISCHE VORRICHTUNG
ENDGER?TESTEUERUNGSSYSTEM
ENDGER?TEVORRICHTUNG
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附件五:刊行东谈主过甚控股子公司算计机软件著述权情况
他项
序号 著述权东谈主 称呼 登记号 取得日期 取得方式
权利
Awinic AW85805 2025 年 01 月
Linux Driver 软件 22 日
低频增强算法 SDK 2025 年 01 月
软件 17 日
Awinic AW23003 芯
试软件
Awinic Audio
Tool 音频调试软件
艾为软件主题插件软 2024 年 06 月
件 05 日
awinicSFT 产线测试 2024 年 04 月
软件 17 日
艾为 Aw8687x 芯片 2024 年 04 月
STM32 平台驱动软件 10 日
AW85805 芯片用户
软件
SKTune_A1_GUI 软 2024 年 03 月
件 20 日
Awinic AW8687X 芯 2024 年 03 月
片调试用具 App 20 日
AWINIC AW8687X 2024 年 03 月
调试 GUI 软件 20 日
Awinic 马达建模调试 2024 年 03 月
GUI 软件 20 日
AW85825 芯片
件
AW88395 芯片 Linux 2024 年 03 月
驱动箝制软件 19 日
AW86803 芯片精确 2024 年 01 月
触控板箝制软件 17 日
AW8680X 芯片
Bootloader 软件
Awinic 数据拟合
件
AW8680X Uefi 2023 年 12 月
Capsule Driver 软件 25 日
AW37460CSR 芯片驱 2023 年 12 月
动软件 14 日
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他项
序号 著述权东谈主 称呼 登记号 取得日期 取得方式
权利
AW36801CSR 芯片驱 2023 年 12 月
动软件 14 日
Awinic Tiktap X 调试 2023 年 11 月
GUI 软件 28 日
Awinic TikTap 马达 2023 年 11 月
调试用具 App 28 日
SKTune_Auto_Compi 2023 年 11 月
le_Tool 软件 03 日
Awinic_IV_Simulatio 2023 年 11 月
n_Tool 软件 02 日
AWINIC_AW9610X
芯片驱动 2023 年 10 月
_QCOM_SEE 平台软 18 日
件
Awinic_Dynamic_Ch 2023 年 10 月
art_Tool 软件 17 日
Awinic_SKTune_Play 2023 年 10 月
er_Tool 软件 17 日
AW3753X MCU 2023 年 10 月
HAL Driver 软件 17 日
Awinic SKTune 2023 年 10 月
Windows Driver 软件 17 日
艾为天问数据安全态 2023 年 10 月
势感知平台 17 日
AW 基于 M483 平台
软件
SKTuneExhibit APK 2023 年 10 月
软件 17 日
AW36501DNR USB 2023 年 10 月
TO IIC TOOL 软件 17 日
Audio Aging GUI 软 2023 年 10 月
件 16 日
AW88230 调试 GUI 2023 年 10 月
软件 16 日
AW35615CSR 与
AW32281CSR 组合实 2023 年 10 月
现 125W 快充 MCU 16 日
驱动控件软件
awinic awinicSCP
GUI 软件
艾为 AW933XX 芯片 2023 年 03 月
驱动 MCU 平台软件 31 日
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他项
序号 著述权东谈主 称呼 登记号 取得日期 取得方式
权利
Awinic_Signal_Chain 2023 年 03 月
_Building_Tool 软件 31 日
Awinic AW83119 2023 年 03 月
Android Driver 软件 31 日
艾为 AW93004P 芯片 2023 年 03 月
驱动 MCU 平台软件 31 日
Awinic AWS71042 芯
HAL 驱动箝制软件
Awinic_Modeling_Ge 2023 年 03 月
neration_Tool 软件 31 日
Awinic_Space_Correc 2023 年 03 月
tion_Tool 软件 31 日
Awinic AW882XX 2023 年 03 月
MCU Driver 软件 20 日
Awinic AW8838 2023 年 03 月
Android Driver 软件 20 日
awinic 马达建模用具 2023 年 03 月
调试软件 20 日
awinic awinicSCP
试 GUI 软件
awinic AW3227X 芯
软件
Awinic AW88395 2023 年 03 月
Windows Driver 软件 20 日
Awinic AW9610X 2023 年 03 月
Windows Driver 软件 20 日
Awinic Android 2023 年 03 月
Socket 软件 20 日
awinic AW963XX
试软件
awinic AW86927 马
软件
Awinic 高速
HAL Driver 软件
awinic MCU ATE 芯 2023 年 03 月
片自动化测试软件 20 日
awinic TiktapX 马达 2023 年 03 月
算法波形调试软件 20 日
AWINIC_AW8680X_
_STM32 平台软件
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他项
序号 著述权东谈主 称呼 登记号 取得日期 取得方式
权利
Force 芯片驱动_安卓 20 日
Qcom 平台软件
Awinic AW9358B
件
Awinic_Haptic Design 2023 年 01 月
Console_UI 软件 09 日
扬声器振膜位移保护 2023 年 01 月
软件 09 日
AWINIC_AW9620X
台软件
AWINIC_AW93208Q
平台软件
AWINIC_AW8686X_
AWINIC_SAR 芯片
台软件
扬声器线圈温度保护 2023 年 01 月
软件 09 日
Awinic
AW8680X_SOC 系列 2023 年 01 月
芯片 Trackpad 镶嵌式 09 日
软件
AWINIC TikTap 2023 年 01 月
Debug Tool 安卓系统 09 日
AWINIC_OIS_Qcom 2023 年 01 月
Driver 软件 09 日
AWINIC AW963XX
统
AWINIC AW963XX 2022 年 11 月
SEE Driver 高通平台 08 日
Awinic AW8896 2022 年 11 月
Android Driver 软件 08 日
Awinic
件
AWINIC
软件
AWINIC_AW9610X
芯片驱动 2022 年 10 月
_MTK_SENSORHUB 24 日
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
他项
序号 著述权东谈主 称呼 登记号 取得日期 取得方式
权利
AWINIC
软件
AWINIC_SAR 芯片
件
AWINIC_AW9610X
芯片驱动 2022 年 10 月
_MTK_Sensorhub1.0 24 日
平台软件
AWINIC awinicSCP 2022 年 10 月
芯片调试平台 08 日
Awinic 音频调试辅 2022 年 10 月
助用具 APP 软件 08 日
Awinic AW883XX
软件
Awinic AW87318 2022 年 10 月
Android Driver 软件 08 日
Awinic
HAL Driver 软件
Awinic AW35615 芯 2022 年 09 月
片调试软件 23 日
Awinic AW883XX 2022 年 09 月
MCU Driver 软件 23 日
Awinic AW8898 2022 年 09 月
Android Driver 软件 23 日
AWINIC awinicSCP
UI 软件
Awinic AW93001
试软件
Awinic SQA 料理系 2022 年 09 月
统 02 日
AWINIC 驱动
外设运行软件
Awinic
HAL Driver 软件
Awinic 2022 年 05 月
SERIAL TO MIPI
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
他项
序号 著述权东谈主 称呼 登记号 取得日期 取得方式
权利
TOO 软件
Awinic AW210XX
件
Awinic AW9620X 系
调试软件
AWINIC 日记填写系 2022 年 05 月
统 17 日
AWINIC 驱动自动化 2022 年 05 月
测试软件 17 日
AWINIC_AW9320X
软件
AWINIC_AW9620X
软件
AWINIC_AW9610X
芯片驱动 2022 年 05 月
_MTK_SensorHub2.0 06 日
平台软件
AWINIC Bug 搜索系 2022 年 04 月
统 20 日
Awinic AW881XX
软件
Awinic touch debug 2022 年 03 月
tool 安卓系统 25 日
艾为
动软件
Awinic AW8686X
面调试软件
Awinic sar debug tool 2022 年 03 月
安卓系统 25 日
Awinic AW883XX 2022 年 03 月
Android Driver 软件 14 日
Awinic Smartpa
Application 软件
Awinic AW882XX 2022 年 02 月
Android Driver 软件 16 日
Awinic AW87XXX 2022 年 02 月
Android Driver 软件 16 日
Awinic Vmax Tool 软 2022 年 02 月
件 16 日
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
他项
序号 著述权东谈主 称呼 登记号 取得日期 取得方式
权利
Android Driver 软件 25 日
Awinic_ACF_Tool 软 2022 年 01 月
件 25 日
艾为
PI 软件
艾为 AW86020 芯片 2021 年 10 月
调试 UI 系统 28 日
艾为寄存器表格解析 2021 年 10 月
网页系统 28 日
Awinic AW882XX 2021 年 03 月
Android Driver 软件 12 日
艾为 AW869xx 芯片 2021 年 03 月
调试 UI 平台 12 日
Awinic SKTV3 Player 2021 年 03 月
APP 软件 12 日
Awinic AW87579 控 2020 年 07 月
制台 UI 软件 31 日
awinic AW88194 箝制 2020 年 01 月
台 UI 软件 03 日
Awinic_PA_MEC_Tu
nning_Tools(艾为功 2019 年 08 月
放振幅保护调试工 02 日
具)软件
LinearMotorDriver_A 2019 年 07 月
W8694 16 日
Awinic AW963XX 2025 年 06 月
Windows Driver 软件 09 日
AW23003 SoC Boot 2025 年 05 月
软件 23 日
AW23003 SoC FW 软 2025 年 05 月
件 23 日
注:上表软件著述权有用期限为自初度发表之日起 50 年。
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附件六:刊行东谈主过甚控股子公司集成电路布图假想专有权情
况
序 取得 他项
权利东谈主 称呼 登记号 苦求日期
号 方式 权利
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
AW12022HQN 原始
R 取得
AW13012HDN 原始
R 取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
AW86872QNR- 原始
Q1 取得
原始
取得
AW39204AQN 原始
R 取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
序 取得 他项
权利东谈主 称呼 登记号 苦求日期
号 方式 权利
原始
取得
AW85601QPR- 原始
Q1 取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
AW35710AQN 原始
R 取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
序 取得 他项
权利东谈主 称呼 登记号 苦求日期
号 方式 权利
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
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原始
取得
原始
取得
AW3703D300D 原始
NR 取得
原始
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原始
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原始
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取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
序 取得 他项
权利东谈主 称呼 登记号 苦求日期
号 方式 权利
AW3703D120S 原始
TR 取得
AW3703D150S 原始
TR 取得
原始
取得
AW3703D280S 原始
TR 取得
AW3703D180S 原始
TR 取得
AW3705D180S 原始
TR 取得
AWBE7P3N30A 原始
DNR 取得
AW3703D330S 原始
TR 取得
AW3703D150D 原始
NR 取得
AW3703D300S 原始
TR 取得
AW3705D120S 原始
TR 取得
AW3703D250S 原始
TR 取得
原始
取得
原始
取得
AW3705D300S 原始
TR 取得
AW3703D280D 原始
NR 取得
原始
取得
AWBE7P3N30C 原始
DNR 取得
原始
取得
AW3703D120D 原始
NR 取得
AW3703D180D 原始
NR 取得
原始
取得
原始
取得
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
序 取得 他项
权利东谈主 称呼 登记号 苦求日期
号 方式 权利
NR 取得
原始
取得
AWBE4P5N30B 原始
DNR 取得
原始
取得
AW3705D280S 原始
TR 取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
AWBD3P5N30 原始
BDNR 取得
原始
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原始
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原始
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原始
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AWBE6P0N30E 原始
DNR 取得
原始
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原始
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原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
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原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
序 取得 他项
权利东谈主 称呼 登记号 苦求日期
号 方式 权利
原始
取得
AW20216AQN 原始
R 取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
AW20198AQN 原始
R 取得
原始
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原始
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原始
取得
原始
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原始
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原始
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原始
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原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
序 取得 他项
权利东谈主 称呼 登记号 苦求日期
号 方式 权利
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
原始
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原始
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AW3710D330S 原始
TR 取得
AW3707D300D 原始
NR 取得
AW3707D120D 原始
NR 取得
AW3710D180S 原始
TR 取得
AW3710D120S 原始
TR 取得
AW3707D330D 原始
NR 取得
AW3707D180D 原始
NR 取得
AW3710D300S 原始
TR 取得
AW37030B080 原始
DNR 取得
AWBD4P7N30 原始
BDNR 取得
原始
取得
AW37050D105S 原始
TR 取得
原始
取得
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权利东谈主 称呼 登记号 苦求日期
号 方式 权利
原始
取得
AW37050D290 原始
DNR 取得
原始
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原始
取得
原始
取得
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原始
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AW37030B105S 原始
TR 取得
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AW37050D080 原始
DNR 取得
原始
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AW37050D180S 原始
TR 取得
AW37050D120S 原始
TR 取得
原始
取得
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
序 取得 他项
权利东谈主 称呼 登记号 苦求日期
号 方式 权利
DNR 取得
原始
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原始
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原始
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原始
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原始
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AW37050B290S 原始
TR 取得
原始
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原始
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原始
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AW37050B105 原始
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AW37050D330S 原始
TR 取得
AW37050B180S 原始
TR 取得
AW37030B280 原始
DNR 取得
AW37030D270S 原始
TR 取得
AW37050D090 原始
DNR 取得
AW37030B250S 原始
TR 取得
AW37030B300 原始
DNR 取得
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
序 取得 他项
权利东谈主 称呼 登记号 苦求日期
号 方式 权利
AW37050D090S 原始
TR 取得
AW37030B100 原始
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AW37050B270 原始
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AWAA25MN12 原始
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AW37050B150 原始
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AW37030B105S 原始
TR 取得
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序 取得 他项
权利东谈主 称呼 登记号 苦求日期
号 方式 权利
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上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
序 取得 他项
权利东谈主 称呼 登记号 苦求日期
号 方式 权利
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上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
序 取得 他项
权利东谈主 称呼 登记号 苦求日期
号 方式 权利
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上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
序 取得 他项
权利东谈主 称呼 登记号 苦求日期
号 方式 权利
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上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
序 取得 他项
权利东谈主 称呼 登记号 苦求日期
号 方式 权利
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AW3705D120D 原始
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上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
序 取得 他项
权利东谈主 称呼 登记号 苦求日期
号 方式 权利
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上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
序 取得 他项
权利东谈主 称呼 登记号 苦求日期
号 方式 权利
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R 取得
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上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
序 取得 他项
权利东谈主 称呼 登记号 苦求日期
号 方式 权利
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AW5008M2FD 原始
R 取得
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
序 取得 他项
权利东谈主 称呼 登记号 苦求日期
号 方式 权利
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AW5008M1FD 原始
R 取得
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上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
序 取得 他项
权利东谈主 称呼 登记号 苦求日期
号 方式 权利
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取得
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
序 取得 他项
权利东谈主 称呼 登记号 苦求日期
号 方式 权利
取得
原始
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上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
序 取得 他项
权利东谈主 称呼 登记号 苦求日期
号 方式 权利
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上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
序 取得 他项
权利东谈主 称呼 登记号 苦求日期
号 方式 权利
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取得
AW37013DADJ 原始
DNR 取得
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取得
AWP37300B330 原始
ASTR 取得
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取得
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取得
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取得
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取得
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取得
原始
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取得
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取得
AW37030D280S 原始
TR 取得
AW37030D330 原始
DNR 取得
AW37030D330S 原始
TR 取得
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
序 取得 他项
权利东谈主 称呼 登记号 苦求日期
号 方式 权利
AW37030D300 原始
DNR 取得
AW37030D300S 原始
TR 取得
AW37030D180S 原始
TR 取得
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DNR 取得
AW37030D180 原始
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AW3710D250D 原始
NR 取得
AW3710D150D 原始
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原始
取得
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R 取得
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原始
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原始
取得
AW23003QNR_ 原始
Q1 取得
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取得
原始
取得
原始
取得
原始
取得
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取得
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取得
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取得
原始
取得
上海艾为电子时刻股份有限公司 向不特定对象刊行可转移公司债券召募说明书
注:集成电路布图假想专有权的保护期为 10 年,自布图假想登记苦求之日或者辞世界任何
地方初度插足生意利用之日起算计,以较前日期为准。